TrendForce 看 2026 年車用 PCB 市場達 145 億美元，高技成長動能能否延續？

霍爾木茲風險升溫、川普喊護航能源運輸，油價與通膨怎麼看？

川普表示，美國將透過金融保險與海軍護航，確保經由海灣的能源運輸自由流通；同時，伊朗與美國、海灣國家的衝突升溫，也讓霍爾木茲海峽的封鎖與航運風險成為市場焦點。由於能源是通膨的重要成本來源，若油價持續上行，聯準會對降息路徑與通膨判讀可能需要重新評估。短線上，美元走強、美債殖利率反彈與地緣風險交織，金價回測月線；油價則因供給風險與衝突擴大疑慮而明顯走高。另一方面，TrendForce指出 1Q26 NAND Flash 價格可能季增 85% 至 90%，反映 AI 伺服器建置需求持續推升儲存市場供需緊張，但高估值個股也同步承壓。

新日興、高技、巨有科技、M31營運走強，盤後強勢股動能怎麼看？

本文整理 10/16 盤後強勢個股與市場動向，重點公司包括新日興(3376)、高技(5439)、巨有科技(8227)、M31(6643)與大聯大(3702)。 新日興(3376)受惠美系客戶筆電拉貨動能回升，加上新案與非 IT 應用持續成長，法人預期明年營收有機會回到百億元以上。摺疊裝置新業務方面，新日興已切入台系、韓系筆電品牌廠，也與陸系、美系客戶接洽；若蘋果未來進一步切入摺疊市場，新日興也可能爭取新接單機會。公司第 3 季合併營收創近 4 季高，營收規模提升下，毛利率有機會改善，並可能認列匯兌收益；第 4 季耳機等周邊出貨預期仍有支撐，但筆電需求仍偏溫，整體營收表現仍待觀察。 高技(5439)今年營運表現亮眼，前 8 月營收年增逾 38%。產品結構以網通板、車用板與電工板為主，網通與車用是今年主要成長動能；電工領域目前仍偏弱。第四季法人預估約與第三季持平，若明年網通與車用需求延續，且電工市場回溫，營運有機會再創新高。 巨有科技(8227)為特殊應用 IC 設計服務業者，8 月業績創歷年同期新高，前 8 月合併營收年增 16.4%。公司承接案件涵蓋工業與汽車、高效能運算、消費性、5G 與網通等領域，並持續強化台積電 5 奈米製程設計服務與日月光 3D 封裝技術的設計能力，同時加強研發設計矽智財，以滿足先進製程需求。 M31(6643)營收持續走強，9 月合併營收年增 36.2%，第 3 季合併營收創單季歷史次高，累計前三季合併營收年增 25.5%，同創歷年同期新高。法人預估，下半年業績可望逐季成長，全年營運有望續創新高，今年獲利可望賺逾一個股本，明年仍有成長空間。 大聯大(3702)在原文中僅出現標題式提及，完整內容未進一步展開。整體來看，文章核心聚焦在營收成長、先進製程設計、摺疊裝置新業務，以及網通、車用與矽智財等題材的後續發展。

美光(MU)營收季增81%　AI伺服器需求推升記憶體景氣

近期記憶體大廠美光（MU）受惠於 AI 伺服器擴建與雲端運算需求升溫，成為市場關注焦點。根據 TrendForce 最新數據，2026 年第一季全球 DRAM 產業營收約達 970 億美元，季增 81%；其中，美光單季營收達 217.5 億美元，季增 81.6%，市占率達 22.4%。 展望第二季，市場關注美光的營運動能，主要來自幾項產業現況：原廠庫存水位偏低，整體供需結構轉佳；一般型 DRAM 價格走勢續強，對營收形成支撐；新增產能優先投入 AI 伺服器所需的大容量 RDIMM；同時，美光也推進維吉尼亞州 Fab6 廠區生產 1αnm 製程的 LPDDR4 與 DDR4，以強化長生命週期記憶體產品布局。 美光為全球主要半導體公司之一，專注於記憶體與儲存晶片製造，主要營收來源為 DRAM，並涵蓋 NAND 閃存晶片業務。其產品廣泛應用於資料中心、智慧型手機、個人電腦及車用電子等領域，過去也透過收購爾必達與華亞科，擴大全球 DRAM 生產規模與垂直整合能力。 觀察最新交易日 2026 年 6 月 2 日，美光股價開盤 1050 美元，盤中最高 1076.56 美元、最低 1017.20 美元，收盤 1064.10 美元，單日上漲 28.60 美元，漲幅 2.76%；成交量達 47,555,370 股，較前一日增加 2.16%，顯示交投熱絡。 整體來看，在 AI 浪潮帶動高階記憶體需求、以及一般型 DRAM 報價具支撐的雙重效應下，美光短期營收與市占率呈現成長。後續可持續留意記憶體終端報價、大容量 RDIMM 的滲透率，以及新製程量產進展，作為觀察產業景氣與個股營運的參考。

AI基礎架構帶動記憶體重估，DRAM與NAND需求為何大幅上修？

TrendForce 最新記憶體產業研究指出，AI 發展正從大型模型訓練轉向以推理為核心的 Agentic AI 應用，帶動記憶體需求出現結構性擴張。由於供給缺口短期內難以補足，價格因此走升，全球記憶體產值預估也被大幅上修。資料顯示，2026 年全球記憶體產值由前一版的 5,516 億美元上修至 8,893 億美元，2027 年則由 8,427 億美元上修至逾 1.28 兆美元，年增率約 44%。 在 DRAM 方面，Agentic AI 系統的推理請求從單次轉為持續循環，KV cache 的容量需求也會隨 context window 同步擴張。若必須重新計算，算力成本將大幅提高，因此 TrendForce 將 2026 年 DRAM 產值上調至 6,187 億美元，年增率達 303%；2027 年則預估進一步成長至 9,033 億美元，年增 46%。 至於 NAND Flash，全球九大雲端服務供應商合計資本支出持續提升，預估 2026 年成長幅度可達 79%，資本密集度也將提高至 34%，反映投資邏輯正從「按需擴容」轉向大規模布局 AI 基礎設施，以鞏固長期優勢。TrendForce 也將 2026 年全球 NAND Flash 產值上修至 2,706 億美元，年增高達 280.7%；2027 年更進一步擴大至近 3,794 億美元，年成長 40.2%。

電視出貨量回溫帶動面板需求，群創(3481)、友達(2409)股價動能為何不易延續？

TrendForce 預估，全球電視出貨量在 23Q2 將季增 7.5%、年增 2%，達 4,663 萬台，主因包括中國品牌在 618 電商節備貨動能強勁，以及部分中國品牌海外市場銷售優於預期。這也是連續 7 個季度後，全球電視出貨量首度出現年成長，顯示終端庫存經長時間去化後已回到較健康水位。 展望 23Q3，TrendForce 進一步預估出貨量將再季增 13.5%，達 5,292 萬台。另一方面，Omdia 近期指出，TV 面板報價預估將於 23Q4 轉為持平。依過往經驗，面板股股價通常領先反映報價約 2～3 個月，因此短線高點可能落在 6～7 月之間。 就個股來看，群創(3481) 預估 2023 年 EPS 為 -1.17 元、每股淨值為 25.59 元，2023.06.27 收盤價為 15.50 元，股價淨值比約 0.6 倍。友達(2409) 預估 2023 年 EPS 為 -1.76 元、每股淨值為 22.60 元，2023.06.27 收盤價為 18.85 元，股價淨值比約 0.8 倍。考量 TV 面板報價預計於 23Q4 停止上漲，目前兩檔的股價淨值比並未顯示明顯低估。

高技(5439)股價漲近一成，400G需求與評價修復受關注

高技（5439）為臺灣PCB製造廠，業務涵蓋印刷電路板、個人電腦與電腦週邊裝置等電子產品製造與買賣，也涉及相關產品進出口貿易、投標報價與經銷業務。根據券商報告，隨著電動車需求放緩，高技受惠於400G滲透率持續提升，高階產品需求也有望增加。 從籌碼面來看，近五日股價漲幅為-4.96%，三大法人合計買賣超為276.712張，其中外資買超664.04張、投信賣超300張、自營商賣超87.328張。雖然短線股價曾上漲9.95%，但報告也指出，目前評價仍未被完全肯定，整體仍偏向觀察後續基本面與市場評價變化。

First Phosphate資源量增378%　北美磷礦供應鏈與LFP電池需求同步升溫

First Phosphate（FRSPF）宣布，加拿大魁北克 Bégin-Lamarche 磷礦專案在大規模鑽探與冶金測試後，指示資源量大幅增加 378%，並將原本三個礦區擴展為四個獨立礦床。公司表示，累積鑽探已超過 65,000 公尺，包含今年初完成的 40,000 公尺第二階段鑽探，進一步提升了資源等級，也發現更多礦化延伸區域。專案的磷酸鹽濃縮物純度達 40.4%，磷酸鹽轉化為高純度磷酸的轉化率約 91.1%，顯示其在 LFP 電池原料供應鏈上的應用潛力。公司並規劃在內部審查最新數據後，力拚於 2026 年 12 月前完成可行性評估報告，後續聚焦許可與專案融資，目標於 2029 年投入商業化生產。

AI 伺服器出貨上修，智邦(2345)營運與評價怎麼看？

TrendForce 最新預估指出，2023 年 AI 伺服器出貨量年增 38.4%，達 120 萬台，占整體伺服器出貨量近 9%；到 2026 年，占比將提升至 15%。同時，2022～2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率，也由 10.8% 上修至 22%。 在這波需求成長下，網路交換器大廠智邦(2345)被看好可望受惠。市場預估智邦 2023 年 EPS 為 16.16 元，較去年成長 10.4%。以 2023 年 5 月 29 日收盤價 357.50 元估算，本益比約 22 倍，市場也認為評價有機會朝 23 倍靠攏。 文中提到，智邦 2023 年營運動能主要來自四個面向：第一，5G、AI、大數據帶動資料傳輸需求，資料中心建置持續推進，雲端大廠為降低成本提高白牌採用率，作為白牌交換器龍頭的智邦可望受惠；第二，400G 交換器持續放量，預期 2023 年營收比重可達 20%；第三，為降低伺服器 CPU 運算負擔，智慧網卡相關出貨預期維持穩定；第四，越南新廠已於 2023 年第一季底開始投產，總產能約提升 10%。

富世達掛牌飆升帶動比價，兆利折疊機轉軸業績與成長空間受關注

散熱大廠奇鋐（3017）轉投資的轉軸大廠富世達（6805）今日以每股 200 元掛牌上市，盤中股價大漲逾 67%，最高來到 345 元，並帶動同業兆利（3548）走高，盤中最高達 184.5 元。 兆利受惠折疊手機出貨成長，第三季稅後盈餘達 2.27 億元，季增 86%、年增 36%，稅後 EPS 3.77 元，刷新歷史紀錄，單季獲利已賺贏上半年；累計前三季稅後 EPS 為 5.87 元，略低於富世達同期的 7.48 元。 不過，兆利今年前三季毛利率較去年同期下滑，加上去年前三季有超過 2.4 億元的匯兌收益，今年累計前三季稅後盈餘仍年減 15.3%。 兆利與富世達同為中國手機品牌龍頭主要折疊手機轉軸供應商，受惠客戶推出的 5G 折疊手機熱賣，第三季兩家公司業績同步提升，也讓市場出現比價效應，推升兆利股價續創掛牌新高。 TrendForce 預估，隨著折疊機在消費市場接受度提升，2023 年全球摺疊智慧手機出貨量可達 1,830 萬台，年增 43%；雖然目前僅占手機市場總銷量 1.6%，但 2024 年銷量有望再成長 38% 至 2,520 萬台，市佔率升至 2.2%，顯示後續成長空間仍大。

高技(5439)車用占比站上25%！切入台達電 AI 伺服器供應鏈，明年成長動能看得到？

高技(5439)為台灣利基型PCB製造商，主要產品包含厚銅板、盲埋孔板、高層板(6~46層)等，廣泛應用在網通、電源供應器、工業電腦、醫療及汽車等產業，生產基地位於台灣。 高技在車用佔比方面，預期會維持在高檔25%，而下半年車用需求將持續發燙，且公司的厚銅技術已打入Tesla、Volkswagen、Mercedes-Benz等歐美車廠，PCB出貨量穩健，2023全年營收有望達雙位數增長。 高技成功切入台達電的AI伺服器電源供應鏈，並將在2024年開始生產高層數的AI伺服器板，預期明年產能將大幅拉升，將帶動高技產品組合轉佳，挹注新的成長動能。 近一個月&季財務表現 高技(5439) 10月營收為4.15億元，月增19.29%，年增53.64%，Q3營收為11.03億元，季增0.24%，年增41.88%，Q3毛利率19.2%，Q3 EPS 為1.61元，季增5.92%，年增56.31%。 近五日漲幅及法人買賣超 近五日漲幅：16.98% 三大法人合計買賣超：3910.83張 外資買賣超：773.34張 投信買賣超：2982張 自營商買賣超：155.49