群創股價站上37.5元創15年高，基本面改善與封裝轉型題材能否支撐後續走勢？

博通AI晶片財測不如預期，台美半導體與電子股為何同步震盪？

美國晶片大廠博通（Broadcom）公布人工智慧（AI）晶片營收展望未達市場預期，帶動獲利了結賣壓，股價開盤一度重挫近15%，並拖累美股半導體族群走弱。費城半導體指數重跌逾5%，那斯達克指數同步下挫；相對地，受資金輪動影響，道瓊工業指數逆勢大漲逾700點，美股主要指數呈現明顯分歧。個股方面，美光、超微、英特爾同步下跌，台積電（2330）ADR雖然開盤走低，後續回穩並微幅收漲0.28%。 台股方面，受到美股科技股回檔與宏觀政經局勢影響，大盤單日重挫781點，跌破46000點關卡。權值股與半導體板塊承壓之際，聯電（2303）因遭00919等ETF剔除成分股，引發投信調節，股價單日重跌逾7%；同時外資逢低承接，籌碼面呈現不同方向的操作。記憶體大廠南亞科（2408）則因5月營收月增率僅8.6%，低於市場預期，股價跟隨大盤回檔並失守400元整數關卡。 AI伺服器代工族群方面，外資券商考量記憶體價格上漲可能影響終端需求，對技嘉（2376）等個股給予中立評級並下修目標價。面板族群的彩晶（6116）與群創（3481）同樣走弱，其中彩晶盤中一度跌停並遭列處置股。整體來看，半導體與電子類股在財測數據、營收表現與籌碼變化交錯影響下，市場資金正在進行明顯的板塊調整。

Alphabet(GOOGL)邊緣AI與TPU封裝多線推進，廣告基本面與監管變數並行

Alphabet（GOOGL）近期在人工智慧領域採取多線布局，從軟體模型、硬體供應鏈到法規合規面同步推進。 在軟體技術上，Google發布整合式無編碼器多模態 AI 模型 Gemma 4 12B，主打降低記憶體占用，並能在一般消費級筆電上執行。文章指出，該模型在部分邏輯與數學測試中表現不錯，反映公司持續切入邊緣運算與本機端 AI 應用。 在硬體基礎設施方面，市場傳出 Google 正評估優化 TPU 的封裝供應鏈，可能導入英特爾 EMIB 先進封裝技術，作為台積電 CoWoS 產能吃緊時的替代方案。這也可能牽動力積電、愛普等台灣供應鏈的分工變化。 在合規面上，英國競爭與市場管理局要求 Google 必須讓出版商有權拒絕內容被用於 AI 搜尋，顯示 AI 應用推廣同時面臨監管壓力。 從基本面來看，Alphabet 營收高度集中於 Google 服務板塊，約九成收入來自 Google 服務，其中大多數為線上廣告；Google 雲端運算平台（GCP）則貢獻約一成營收。公司也持續投入 Waymo 等前瞻科技，整體營業利益率維持在 25% 至 30% 區間。 股價部分，2026 年 6 月 3 日 GOOGL 開盤 362.03 美元，最高 366.45 美元，最低 358.08 美元，收在 358.99 美元，單日下跌 0.79%；成交量為 55,441,583 股，較前一交易日增加 9.98%。 整體來看，Alphabet 正透過邊緣 AI、客製化晶片與供應鏈多元化來控制成本與擴大應用，同時也需持續觀察開發者採用率、封裝良率與歐洲監管對核心廣告業務的影響。

群創(3481)營收有起色，獲利品質為何不能只看數字？

群創(3481)營收成長不一定代表獲利同步改善，判斷重點在於成長是否具備品質。若只是低毛利產品出貨增加，營收雖然變大，毛利率未必跟得上，獲利也可能沒有實質提升。 要觀察群創的成長是否扎實，首先看毛利率，因為毛利率變化往往反映產品售價、成本控制與高附加價值產品比重。接著看產品組合，像車用、工控、特殊尺寸與較高規格的顯示需求，通常比標準化產品更有利於支撐毛利。再來也不能忽略費用率與營業利益率，若營收增加卻同步推高費用，最終可留下的利潤可能有限。 現金流也是重要指標。若營收成長同時伴隨應收帳款增加、存貨上升，甚至營運現金流轉弱，這種成長未必代表真實需求回溫，可能只是短期拉貨或庫存調整。相對地，若營收上升的同時，毛利率穩定、產品組合改善，營運現金流也同步轉強，才比較能說明成長已經開始轉化為獲利品質。 整體來看，群創是否真的走出較健康的成長，不能只看單月營收，而要同時檢視毛利率、產品組合與現金流三個面向。只有這三項一起改善，營收成長才更有機會反映在實質獲利上。

中東局勢推升油價壓抑全球股市，台股失守 46,000 點與法人調節同步浮現

受中東地緣政治衝突升溫與國際油價上漲影響，全球主要股市近期普遍回落。美國道瓊工業指數下跌逾 620 點，人工智慧（AI）相關類股漲勢暫歇，博通最新財測也低於市場預期。亞洲市場方面，日本日經 225 指數重挫近 1000 點，香港恆生指數與歐洲股市同樣走弱。 台灣股市也在這波震盪中同步回落，加權指數終場重挫 781 點，收在 45,677 點，失守 46,000 點整數關卡，成交量約 1 兆 2415 億元。權值股表現疲弱，台積電（2330）單日下跌 40 元。面板族群如群創（3481）與彩晶（6116）因列為處置股，盤中承受較大賣壓，彩晶一度觸及跌停。 籌碼面上，三大法人合計賣超台股 931.57 億元，其中外資單日賣超 756.86 億元，終止先前連續買超。個股動向方面，外資大舉賣超凱基金（2883）逾 15 萬張，並賣超仁寶（2324）近 10 萬張。另一方面，聯電（2303）因遭部分高股息 ETF 剔除成分股，面臨投信單日賣超 15.6 萬張的調節壓力，但外資同日反向買超 14.9 萬張，呈現法人對作的籌碼交替現象。

中東衝突推升油價、全球股市回落，台股失守46,000點與法人調節同步發酵

受中東地緣政治衝突升溫及國際油價上漲影響，全球主要股市近期普遍回落。美國道瓊工業指數下跌逾620點，人工智慧（AI）相關類股漲勢暫歇，博通最新財測也低於市場預期。亞洲市場方面，日本日經225指數重挫近1000點，香港恆生指數同步下跌；歐洲股市則受到大宗商品類股走弱拖累，開盤普遍下滑。 台灣股市在此波國際震盪中同步走低，加權指數終場重挫781點，收在45,677點，失守46,000點整數關卡，成交量縮至約1兆2415億元。權值股表現疲弱，台積電（2330）股價單日下跌40元。面板族群如群創（3481）與彩晶（6116）因列為處置股，盤中遭遇顯著賣壓，彩晶一度觸及跌停。 籌碼面部分，三大法人合計賣超台股931.57億元，其中外資單日賣超達756.86億元，終止先前連續買超紀錄。個股動向上，外資單日大舉賣超凱基金（2883）逾15萬張，並賣超仁寶（2324）近10萬張。另一方面，聯電（2303）因遭部分高股息ETF剔除成分股，面臨投信單日賣超15.6萬張的調節壓力，但外資同日反向買超14.9萬張，呈現土洋法人對作的籌碼交替狀態。

主動式ETF 00992A 回檔整理，經理人加碼大立光、萬潤與金像電

主動式ETF 00992A 今日收在 18.20 元，單日下跌 1.73%，但近一週仍維持 1.1% 正報酬，成立以來總報酬達 76.7%，規模超過 485 億元。從持股變化來看，經理人今天新增大立光與萬潤，並大幅增加金像電持股；相對地，半導體測試廠精測則遭到明顯調節。整體來看，資金仍聚焦在 AI 伺服器 PCB、先進封裝與高階光學等供應鏈，反映主動式 ETF 在盤面回檔時的調整方向。

台北國際電腦展點火AI供應鏈　台積電(2330)與多家科技股展現資本市場動能

臺灣證券交易所於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。 證交所董事長林修銘表示，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%持續成長，顯示相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運數據方面，台積電(2330)於股東會上公布第一季每股盈餘（EPS）達22.08元。董事長魏哲家指出，受惠於代理式AI（Agentic AI）帶動的運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作也有進展。韓國SK集團會長崔泰源於展會期間會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步推動跨國技術與資本整合。

COMPUTEX帶動台灣AI供應鏈國際曝光，台積電與多家科技股成焦點

臺灣證券交易所在2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。證交所董事長林修銘指出，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%呈現穩定成長，顯示AI相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運面，台積電(2330)於股東會公布第一季每股盈餘達22.08元。董事長魏哲家表示，受惠於代理式AI帶動的龐大運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電也持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作方面，韓國SK集團會長崔泰源於展會期間密集會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝的合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步深化跨國技術與資本整合。

友威科(3580)受惠半導體與電動車需求攀升，股價表現亮眼

友威科(3580)最新交易股價上漲 9.06%，報 103.5 元，市場焦點集中在電動車需求擴大與半導體裝置訂單增長。公司主要聚焦真空濺鍍與蝕刻技術，並在面板級扇出型封裝領域已有實際出貨紀錄。 在產業面上，友威科的成長動能與半導體相關需求升溫有關，尤其是面板級封裝、Micro LED 與先進封裝等應用持續推進。券商報告對其維持正向評估，認為新產品線與客戶需求有助後續營運改善。 從客戶結構來看，文中提到主要客戶包含友達(2409)與群創(3481)，相關需求拉動下，友威科本季業績表現受到市場期待。近五日漲幅為 2.26%，三大法人合計買賣超為 -739.727 張，其中外資賣超 712.89 張、自營商賣超 26.837 張、投信買賣超為 0 張。

台積電(2330)先進製程與AI需求超預期，雷科(6207)檢測設備動能如何延續？

近期半導體產業焦點集中在先進製程與AI運算需求。台積電(2330)在近期股東會表示，受惠於生成式AI發展，相關需求超出預期，帶動先進製程營收佔比達74%。為因應客戶端強勁產能需求，台積電今年資本支出預估偏向560億美元，並已於美國亞利桑那州取得未來十年擴產所需用地，同時持續推進日本熊本二廠建置，並強調台灣仍是最大且最有效率的研發與生產基地。 在定價策略與獲利表現上，面對能源、水資源與碳排等營運成本上升，台積電表示將持續努力在晶圓報價中反映應有價值，預期第二季毛利率將落在65.5%至67.5%之間。同時，公司強調重視與客戶的長期夥伴關係，傾向透過技術價值與穩定議價來維持毛利，避免採取劇烈波動的漲價模式。 除晶圓代工端擴產外，先進封裝需求外溢亦帶動周邊設備廠營運動能。設備廠雷科(6207)受惠於AI帶動的CoWoS相關檢測設備出貨增加，目前代理設備在手訂單達36台，且自製雷射晶圓修阻機亦獲多家晶圓廠採用並持續出貨。整體而言，從上游先進製程、封裝至檢測設備供應，台灣半導體產業鏈在AI技術推進下，展現出高度連動性與穩健的營運數據。