達邁3645股價修正、法人賣超與營運體質風險全解析

達邁(3645)飆到漲停90.4元，AI高頻題材爆發還能追嗎？

達邁(3645)今早股價攻上90.4元漲停，漲幅9.98%，盤面上延續近日強勢走勢，買盤明顯集中。市場聚焦其在高頻高階聚醯亞胺(PI)材料於AI伺服器、先進封裝與高速通訊等應用的中長線想像，加上3月營收年增逾二成，帶出營運有回溫訊號，成為資金追逐焦點。此外，前一段時間主力與自營商偏多佈局，加上近期PCB與AI供應鏈族群輪動，今天趨勢資金順勢往強勢股集中，推動股價再度亮燈，短線已有明顯價量動能延續意味。 技術面來看，達邁股價近日已站上週線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，屬明確多頭結構，前波自50元出頭一路往上推升，近期突破80元區間後量價配合轉強，創下短期新高。從籌碼觀察，近日主力連續偏多買超、持股集中度抬升，且股價維持在主力與融資成本線之上，自營商與部分大戶月持股也有增加跡象，顯示偏多資金尚未撤出。不過，在連續急漲、短線與短均線乖離擴大的情況下，後續要觀察漲停開啟後的承接力，以及80元至前高區間是否形成有效支撐，短線操作宜以支撐不破續抱、跌破則調節為主要節奏。 達邁為全球前四大聚醯亞胺薄膜廠，主要從事聚醯亞胺薄膜製造與銷售，產品應用於軟板材料、高頻高速PI、透明PI以及半導體級PI等，屬電子零組件關鍵材料供應商，在AI穿戴、摺疊裝置與先進封裝等領域具切入機會。近期營收自低檔回升，3月單月營收年增明顯，配合軟板與半導體PI需求的產業趨勢，成為市場想像空間來源。不過，目前本益比已明顯被往成長股水準重新評價，短線漲停後的震盪風險與可能的籌碼調節不可忽視。後續投資人可持續關注高頻與半導體PI產能擴充進度、AI與先進封裝客戶認證與接單狀況，以及營收能否維持雙位數成長，以決定多頭格局能否從題材推升轉為基本面接棒。

達邁(3645) 3月營收2.29億創46個月新高，年增近24%，現在追高還是等拉回？

電子上游-PCB-製造 達邁 (3645) 公布 3 月合併營收 2.29 億元，創 2022 年 6 月以來新高，MoM +41.55%、YoY +23.85%，雙雙成長、營收表現亮眼； 累計 2026 年前 3 個月營收約 5.64 億，較去年同期 YoY +1.64%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線 APP 查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

達邁(3645) 3月營收創5個月新高，卻年減逾46%？基本面風險一次看

電子上游-PCB-製造 達邁(3645) 公布 3 月合併營收 1.22 億元，創近 5 個月以來新高，MoM +42.03%、YoY -46.07%，雖然較上月成長，但成長力道仍不比去年同期； 累計 2023 年前 3 個月營收約 2.87 億，較去年同期 YoY -56.2%。 法人機構平均預估年度稅後純益 1.67 億元，較上月預估調降 15.23%、預估 EPS 將落在 0.8~1.7 元之間。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

【22Q3財報公告】達邁(3645) Q3 營收大減逾5成，連2季衰退後還能撐住嗎？

電子上游-PCB-製造 達邁(3645)公布 22Q3 營收3.0293億元，季減 50.62%、已連2季衰退，比去年同期衰退約 53.36%；毛利率 7.89%；歸屬母公司稅後淨利-5.8867千萬元，EPS -0.45元、每股淨值 23.12元。 截至22Q3為止，累計營收15.7078億元，較前一年衰退 14.34%；歸屬母公司稅後淨利累計1.8733億元，相較去年衰退 24.96%；累計EPS 1.42元、衰退 25.65%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

達邁(3645) 11月營收1.07億、年減近4成，基本面轉弱還撿得起嗎？

電子上游-PCB-製造 達邁 (3645) 公布 11 月合併營收 1.07 億元，為近 3 個月以來新低，MoM -18.98%、YoY -39.27%，呈現同步衰退、營收表現不佳； 累計 2022 年 1 月至 11 月營收約 18.1 億，較去年同期 YoY -17.32%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線 APP 查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

達邁(3645)亮燈漲停 82.9 元！折疊機與透明 PI 題材火熱，基本面還撐得住這個本益比嗎？

達邁(3645)盤中股價勁揚，漲跌幅來到 9.8%，報 82.9 元，直接攻上漲停鎖住，買盤積極承接。盤面資金明顯圍繞折疊機、軟板材料與透明 PI 題材輪動，市場將其視為三折手機與相關高階軟板材料的受惠股，加上前一日外資與自營商同步大幅買超、主力短線加碼力道明顯，形成題材與籌碼共振，推動股價強勢表態。現階段多頭動能偏向題材發酵與資金追價，後續需觀察漲停開啟與否及鎖單續航力道。 技術面來看，達邁近期股價已站上日、週、月等中短期均線之上，均線多頭排列，並突破前波整理區，上方呈現短期創高走勢，MACD 轉正、KD 與 RSI 指標同步向上，顯示多頭趨勢明確。量能部分，近日成交量明顯放大，價量齊揚，搭配連日紅 K 結構，技術面偏多解讀。籌碼面上，前一交易日三大法人大舉買超逾 6,000 張，主力單日買超亦明顯放大，近期 5 日籌碼由空轉多，顯示內外資與主力同步偏多佈局。後續觀察重點在於漲停附近能否有效換手不失守 5 日線，以及法人買盤是否延續，作為多頭波段能否延長的重要指標。 達邁為電子零組件族群中全球前四大聚醯亞胺 (PI) 薄膜廠，主要產品涵蓋聚醯亞胺薄膜與相關電子零組件，扮演軟板材料與半導體關鍵材料供應鏈的一環，在透明 PI、氟系 PI 等新應用具技術門檻與中長期成長想像。不過，從近期月營收來看，營收年增表現偏趨緩甚至衰退，基本面仍在調整期，現階段股價本益比已處相對偏高區，反映市場對折疊機與高階材料題材的預期。整體而言，今日盤中動能來自題材與資金急攻，短線操作須留意高檔震盪與獲利了結風險，中長線則需持續追蹤營收與新應用放量進度，確認獲利是否跟上評價。 想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼 K 線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7

達邁(3645)週轉率飆破 50%衝漲停！PCB 概念股 5 檔大單狂掃，基本面撐得住嗎？

近日台股電子零件族群買氣旺盛，軟板材料供應商達邁(3645)因交投熱絡成為市場焦點。達邁(3645)日前因最近六個營業日累積週轉率高達 51.51%，且單日週轉率逾 11%，遭證交所列入注意股。儘管籌碼面面臨波動，資金買盤依然積極，最新盤中報價一度大漲至 80.8 元並觸及漲停，近五日外資亦進場加碼買超 282 張，展現多頭氣勢。 就基本面與產業展望觀察，市場評估達邁(3645)後續營運有以下幾項發展重點： - 庫存去化策略：先前受消費性電子需求減弱影響，公司採取降低稼動率與減少庫存的防禦性策略以應對短期逆風。 - 產品應用轉型：積極將業務重心轉往非手機應用領域，期望透過分散終端應用來降低單一市場需求波動的影響。 - 潛在商機發酵：車用材料已開始取得市場敲門磚，且未來高頻材料、以及應用於摺疊手機的透明 PI 與氟系 PI，長期皆具備市場商機。 電子上游-PCB-製造｜概念股盤中觀察 受惠於電子零組件買氣升溫，今日目前 PCB 製造及相關材料族群呈現多點開花的輪動格局，部分具備大單籌碼優勢的個股表現尤為強勢。 華通(2313) 全球 HDI 板龍頭，主攻多層印刷電路板製造。今日目前大單淨買超達 5212 張，帶動盤中股價強漲 8.12%，資金進駐跡象顯著，量能中性偏樂觀。 燿華(2367) 專攻高階 HDI 板、軟硬結合板及車用 PCB 領域。今日目前交投熱絡，大單淨買超高達 7256 張，股價漲幅達 9.83%，盤中多方表態明確，買盤追價意願積極。 金像電(2368) 國內伺服器及網通 PCB 製造大廠。今日目前盤中股價大漲 9.91%，大單淨買超達 4427 張，顯示法人或主力買盤偏積極，推升強勁多頭走勢。 台虹(8039) 軟板材料及 FCCL 供應大廠。今日目前大單淨買超達 4374 張，帶動股價飆漲 9.91%，顯示軟板上游材料族群展現明顯的連動吸金效應。 旭軟(3390) 專注於各類軟性印製電路板之生產與製造。有別於同業強勢，今日目前股價逆勢下跌 3.74%，盤中賣壓較為明顯，大單呈現淨賣超狀態，走勢相對疲軟。 綜合觀察，達邁(3645)雖因當沖與週轉率過高列入注意股，但受惠於產品轉型與新材料題材，短期仍具備市場高關注度。後續投資人應密切留意軟板與 PCB 族群的輪動延續性，以及終端電子庫存去化速度，操作上需防範高週轉率個股帶來的股價大幅波動風險，避免過度追高。 盤中資料來源：股市爆料同學會 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j

外資狂掃達邁(3645)逾6千張，股價爆量亮燈後，現在是追高還是該跑？

近期達邁(3645)成為台股焦點，股價連續攀升一度飆漲停，因最近六個營業日累積週轉率達51.51%，遭證交所列入注意股。 市場法人針對其營運指出以下重點： 短期營運挑戰：受消費性電子需求放緩影響，面臨降價壓力與拉貨減少，公司現以降低稼動率與調節庫存為首要策略。 長期轉型契機：積極拓展非手機應用，車用市場漸有斬獲，高頻材料、摺疊手機透明PI及氟系PI皆具潛在商機。 雖新應用需時間發酵，但在資金青睞下，短線交易熱度已明顯升溫。 達邁(3645)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 達邁為全球前四大聚醯亞胺薄膜廠，總市值約103.3億元。2026年2月合併營收為161.75百萬元，年減8.5%；1月營收年減10.31%。近期營收表現轉弱，後續需密切關注終端需求是否回溫。 籌碼與法人觀察 籌碼顯示特定資金進駐跡象明顯，近5日主力買賣超比例達13.6%。2026年3月10日，外資單日大舉買超6099張，自營商買超303張，三大法人合計買超6402張；官股則逢高調節賣超1539張，顯示法人正積極主導近期行情。 技術面重點 觀察近60個交易日走勢，股價自年初約60元上下震盪後，近期呈現帶量上攻。3月10日收盤價達75.50元，已創下波段新高。然而短線急漲導致週轉率飆高，投資人須留意股價與均線的乖離率過大，以及後續若量能無法續航可能面臨的拉回修正風險。 總結來看，達邁(3645)具備長線轉型題材與近期法人資金進駐優勢，推升股價強勢創高。但考量基本面營收仍處低檔，且技術面已浮現短線過熱訊號，後續應緊盯單月營收變化，並防範高檔籌碼鬆動的潛在風險。

達邁(3645)漲至 69.6 元：折疊與三折疊手機發酵，營收年減＋高本益比下多頭還能撐多久？

達邁(3645)盤中股價來到 69.6 元，上漲 0.87%，在前一交易日強勢攻高後，今日以折疊與三折疊手機相關題材續吸引資金關注。市場聚焦透明 PI 等關鍵材料在新一代折疊機上的滲透機會，帶動買盤傾向續抱與適度追價。雖然最新公佈的 1、2 月營收仍呈年減、顯示本業動能偏緩，但在族群輪動與題材人氣支撐下，短線籌碼並未明顯鬆動，盤中呈現題材延續下的高檔整理偏多格局，後續需留意追價力道能否延續及是否有基本面轉強訊號跟上。 技術面來看，達邁(3645)股價近日站上週、月、季線之上，均線多頭排列，短中期多頭結構已成形，前一交易日放量大漲後，現階段屬高檔整理消化獲利了結賣壓的格局。若後續量能維持在相對活絡區間，短線仍有機會沿短期均線震盪偏多。籌碼面方面，近期三大法人轉為連續買超，主力在前一日有明顯大額買超，顯示短線資金有鎖碼意圖，不過過去一段時間主力籌碼亦有高檔換手紀錄，意味短線客比重不低。實務操作上，留意前一日大量區與 70 元附近是否能穩定守住，若其上量縮整理，將有利多方延續攻勢；反之若跌破且放量，可能引發短線獲利調節加速。 達邁(3645)為全球前四大聚醯亞胺 (PI) 薄膜廠，屬電子零組件族群，產品應用涵蓋軟板材料及半導體相關關鍵材料，並卡位透明 PI 與氟系 PI 等新應用，受惠折疊手機、智慧裝置及半導體用材的中長期趨勢。雖然近期月營收連續年減、反映終端需求與產品轉型仍在調整期，本益比也處於偏高水位，評價保守的聲音存在，但在折疊機與軟板材料題材加持下，股價短線動能仍偏多。整體來看，今日盤中股價維持高檔偏強整理，後續需同時追蹤：一、折疊與三折疊手機實際出貨與相關訂單放量節奏；二、營收是否自谷底回溫以消化高評價；三、主力與法人是否延續買超。若題材熱度降溫或營收遲遲未改善，高波動與回檔風險需特別留意。 想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7

達邁(3645) 盤中漲逾 7% 衝壓力區！摺疊機題材帶動下，技術反彈能撐多久？

達邁(3645)股價上漲，盤中漲跌幅約 7.48%，最新報價 67.5 元，在近期壓力帶附近發動反彈。盤面動能主要來自市場聚焦摺疊手機與三折機放量出貨題材，帶動透明 PI 與軟板材料供應鏈情緒升溫，資金回頭鎖定相關受惠股。 雖然公司近期營收成長力道偏溫和，短線仍屬題材主導的情緒性買盤，屬先前修正後的技術面與題材面共振反彈，後續需觀察買盤是否能承接前幾日法人與主力調節的供給。 技術面來看，達邁股價近日自五字頭一路墊高，現價約落在前一波高檔整理區下緣附近，短期均線結構雖仍有壓力，但價位已明顯收復先前回落區間，呈現跌深反彈格局。 籌碼面部分，近期主力與三大法人偏向調節，近幾個交易日外資與主力累積賣超，顯示短線仍在消化上方套牢持股，法人短期心態偏保守。觀察重點落在反彈過程中，若後續量能放大卻無法有效突破前波高檔區，且法人賣壓未明顯收斂，反彈容易轉為區間震盪；反之，若出現法人回補與主力轉買，則有機會向前高挑戰。 達邁屬電子零組件族群，為全球前四大聚醯亞胺 (PI) 薄膜廠，產品應用於軟板材料、半導體與先進封裝等領域，亦被市場視為透明 PI 與摺疊裝置相關題材股。 產業面上，軟板與 PI 材料在智慧裝置與半導體領域需求具長期想像空間，但公司近期月營收呈現年減與月減交錯，基本面仍在調整期，現階段股價本益比偏高，估值修正風險不容忽視。 今日盤中股價上攻主要反映題材與技術性反彈，投資人後續需同時盯緊營收能否回升、法人籌碼是否止賣，以及摺疊機與先進封裝實際訂單轉化情況，操作上宜控管部位與追價節奏，以提防題材退潮時的回檔壓力。