大聯大股價衝上119元，還有乖離風險嗎？AI需求帶動下的基本面與籌碼觀察

美股台股同步創高，AI需求與族群輪動推升國巨、群創、中鋼表現

美國聯準會新任主席華許正式就職，搭配美國公債殖利率走低，美股四大指數全面收紅，道瓊工業指數與費城半導體指數雙雙刷新歷史紀錄。受此帶動，加上人工智慧（AI）需求持續升溫，台股加權指數終場上漲逾899點，收在42,267點，改寫歷史收盤新高，週線累計上漲逾千點。 在電子與半導體板塊，台系供應鏈受惠於AI基礎設施與先進封裝產能擴張，相關個股表現活躍。被動元件大廠國巨（2327）盤中股價觸及629元，市值達新台幣1.3兆元；群創（3481）則在FOPLP（扇出型面板級封裝）題材帶動下，爆量超過30萬張並攻上漲停。此外，印刷電路板上游材料廠尚茂（8291）也締造連續20個交易日漲停紀錄。 金融與傳產板塊方面，外資賣超第一金（2892）近7萬張，八大官股則連續三個交易日介入護盤，買超逾5千張；國票金（2889）則面臨公股推進持股的經營權調整。傳統產業中，中鋼（2002）及台泥（1101）相繼召開股東會，台泥針對旗下新能源事業與火災損失等議題向股東說明，中鋼則決議配發特別股股息每股現金1.4元及普通股紅利0.15元，反映各產業在市場資金輪動下的實際營運狀況。

台股市值超越印度登全球第五　台積電(2330)與AI需求成主因

根據彭博彙編數據，截至5月25日，台灣股市總市值攀升至4.95兆美元，正式超越印度股市的4.92兆美元，躍居全球第五大股票市場，僅次於美國、中國、日本與香港。這波市值增長，主要受惠於人工智慧（AI）浪潮帶動全球半導體硬體需求，使資金高度集中於科技硬體產業密集的市場。 台股排名竄升的主要動力來自台積電(2330)。在AI相關基礎建設需求支撐下，台積電今年以來股價已上漲49%，目前占台灣加權股價指數權重約42%。相較之下，印度股市面臨外資撤出壓力，全球基金今年已拋售近240億美元的印度本地股票，加上能源成本飆升與缺乏直接參與AI建設相關企業等因素，印度在MSCI新興市場指數中的權重已從去年的19%降至約12%。不過，從總體經濟規模來看，印度GDP仍達4.15兆美元，高於台灣的9,770億美元。 政策面上，台灣金管會上個月放寬境內股票型基金投資單一公司股票上限，從10%提高至25%，適用條件為該股票占台灣加權股價指數比重逾10%的企業，目前僅台積電符合。摩根大通（JPMorgan Chase）研究報告指出，這項法規變動預計將有助於吸引超過60億美元資金流入台灣資本市場。

富邦金(2881)首季獲利居冠，壽險投資績效與百元關卡成焦點

富邦金(2881)近日舉辦法說會，公布第一季財報表現亮眼，稅後淨利達335.5億元，每股盈餘2.4元，雙雙居業界前段。受惠於台美股市走揚，旗下富邦人壽投資績效強勁，外匯準備金餘額達1,474億元，投資組合動能明顯。法人對其財報與後續展望多持正向至中立看法，部分模型推估目標價區間落在95至116元。 從營運細節來看，富邦金調整後普通股每股淨值達90.6元，總資產突破13兆元。富邦人壽國內股票部位第一季年化報酬率達40.18%，表現優於大盤；台北富邦銀行淨收益年增23.4%，創歷史新高；富邦證券累計稅後淨利年增154.2%，也展現明顯成長力道。董事會並擬配發普通股每股現金股利4.25元。 就估值與籌碼觀察，富邦金目前本益比約12.3倍，殖利率約4.4%。近期三大法人買賣超顯示外資仍持續參與，5月25日外資單日買超19,599張，三大法人合計買超7,047張。技術面上，股價自4月底約90元附近穩步走升，最新收盤價97.70元，已逼近百元關卡；不過若量能未能延續，短線仍需留意高檔震盪與乖離擴大的風險。 整體而言，富邦金(2881)的核心觀察重點在壽險投資績效、銀行與證券獲利貢獻，以及外資籌碼延續性。後續可持續追蹤利率政策、台美股市波動對壽險部位的影響，並觀察其獲利與股利政策是否維持穩定。

大聯大(3702)營收創高、記憶體熱潮帶動通路定位再受關注

本文重點在分析大聯大(3702)的半導體通路定位，以及最新營收表現如何受記憶體需求升溫影響。文中提到，台積電股價創高帶動先進製程與AI供應鏈評價上升，也讓市場對高本益比風險更敏感。另一方面，AI伺服器帶動HBM與DRAM需求全面拉貨，記憶體族群熱度延燒到通路商，具備多品牌代理與分銷能力的大聯大因此受到關注。 從營收表現來看，大聯大近五年單月營收走勢先經歷2023年的去庫存低谷，2024年逐步回升，2025年站上八百億元，2026年更出現明顯跳升，三月、四月連續兩個月突破千億元並創下歷史新高。前四個月累計營收達4,438億元，年增30.3%，同步刷新同期新高。文章藉由這些數據，說明大聯大在記憶體熱潮與半導體景氣回升下，業績動能明顯轉強，也凸顯其在半導體通路產業中的角色與受惠程度。

環球晶(6488)法說釋利多：12吋產線滿載、下半年啟動漲價，營運回升怎麼看

環球晶(6488)法說會釋出正面訊息，管理層明確指出今年首季為全年營運谷底，後續營收有望逐季攀升。公司12吋產線目前已全數滿載，並規劃自下半年起啟動漲價，以反映生產成本，顯示半導體市場需求回溫後，後市展望轉趨明朗。 法說會重點顯示，環球晶預期首季為全年低點，隨半導體需求回升，營收可望逐季成長。公司也已與客戶溝通漲價計畫，預計下半年正式執行，以因應成本壓力。 從市場反應來看，基本面利多公布後，環球晶股價近期自4月低點反彈，5月也出現明顯上漲，顯示市場對後續營運與評價重估的關注度提高。不過，短線股價已自低點反彈逾四成，後續仍需留意漲幅後的震盪風險。 接下來可持續觀察三個重點：月營收是否延續回升、12吋產線稼動率是否維持滿載，以及下半年漲價是否如期落地。這些因素將直接影響環球晶後續營運表現與市場評價。

崇越(5434)低碳運算中心報捷，AI電力布局與營收成長受關注

崇越集團旗下鼎越創能宣布，啟動ASIC大廠創意(3443)運算中心工程，於苗栗竹南圖靈中心建置2.6MW Bloom Energy固態氧化物燃料電池發電系統，成為全台首座採用分散式低碳發電的運算中心。公司表示，與創意合作後，每年可減少約3072公噸二氧化碳排放，20年累計減碳量可達61430公噸。 此次工程引入Bloom Energy定置型固態氧化物燃料電池技術，建置期約三至六個月，可用高效低碳方式補足AI運算中心的電力需求。這也反映崇越在分散式發電領域的布局，並將焦點放在半導體產業客戶的低碳用電解決方案。 從市場表現來看，公告後崇越(5434)股價收在485元，單日成交量放大。近一個月法人籌碼波動明顯，外資與自營商買賣超互有變化，三大法人整體也呈現小幅賣超。技術面上，股價近期已接近區間高檔，後續需觀察量能是否能延續，以及能源事業新訂單能否持續擴大。 基本面方面，崇越(5434)主要業務為半導體暨電子材料通路，2026年4月合併營收6776.03百萬元，年增16.42%；3月營收7014.55百萬元，年增30.64%，並創歷史新高；2月營收5517.73百萬元，年增13.92%。整體營收維持成長趨勢，市場後續將持續關注低碳運算中心案的執行進度、實際發電與減碳成效，以及是否再取得其他半導體客戶的類似訂單。

牧德股東會釋展望：AI半導體高階需求支撐設備市場

牧德（3563）昨日召開股東常會，對後市表示，AI、高效能運算、先進封裝及半導體高階製程需求長期看增，將持續支撐高階檢測設備市場。公司也將深化PCB與半導體先進製程檢測設備的雙軌布局，推進「雙軌四線」策略，提升高階產品比重與技術競爭力。 牧德指出，半導體高階製程需求增加，使高階檢測設備市場維持支撐，後續將審慎因應市場與產業景氣變化，對中長期營運維持審慎樂觀看法。 市場面上，股東常會後法人買賣超呈現震盪。5月25日三大法人合計買超78張，收盤價892元；其中外資賣超2張、投信買超14張、自營商買超67張。5月21日三大法人曾買超2023張，股價來到933元，為近期高點。 基本面方面，牧德為台灣PCB光學檢測設備供應商龍頭，主要營業項目為非接觸式機械視覺檢測系統設備。2026年4月合併營收343.25百萬元，年增3.75%，創歷史新高；3月營收338.51百萬元，年增11.1%，同樣創歷史新高。2026年總市值570.9億元，本益比37.3倍，現金股利殖利率1.6%。 技術面來看，截至2026年4月30日，牧德股價收873元，近60日區間約760元至933元。5日均線位於近期收盤價上方，20日均線提供支撐；4月30日成交量1601張，低於20日均量，短線仍要留意量能續航不足帶來的波動風險。 整體而言，牧德在AI與半導體高階需求帶動下，雙軌布局持續推進，後續可觀察月營收、高階產品比重與法人動向的變化。

環球晶(6488)法說釋利多：首季谷底後營運逐季回升、下半年啟動漲價

半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)在法說會中釋出正面訊息，表示今年首季可能是全年營運谷底，後續營收有望逐季成長。公司指出，受惠半導體市場復甦，旗下12吋產線已全數滿載，並預計自下半年起啟動漲價策略，以反映成本上升。 法說會內容顯示，環球晶正與客戶協商價格調整，若下半年漲價順利執行，將有助於改善毛利與營運表現。公司也強調，產業復甦趨勢明確，未來月營收與12吋產線利用率將是觀察重點。 從市場反應來看，法人認為環球晶在利空出盡後，股價已有下檔支撐，市場重新評價的預期升溫。近期三大法人買賣超變化、主力籌碼與股價波動互相影響，後續漲價執行進度將是關鍵變數。 截至2026年4月，環球晶4月合併營收為4747.93百萬元，年減10.13%；3月營收5445.92百萬元，年增0.09%。法人資料顯示，近一個月外資累計賣超，5月25日外資賣超426張、投信賣超71張、自營商買超235張，三大法人合計賣超261張。技術面上，股價自低點反彈後接近區間高檔，後續仍需留意量能續航與乖離風險。

精聯(3652)法說釋樂觀展望：首季獲利年增19%，智能自動化訂單看至年底

自動辨識與資料擷取廠精聯(3652)於5月25日舉行法說會，總經理徐志達表示，智能自動化、ESL電子標籤及Windows on ARM等業務成長動能明確，其中智能自動化領域接單狀況良好，訂單需求延續至年底，今年營運表現可望優於去年。 首季財報方面，精聯今年首季營收6.21億元，與上季相當、年增10.11%；毛利率34.92%，營益率5.21%；稅後純益3,013萬元，與上季相當、年增19%，每股純益0.4元。 從營運結構來看，精聯主要從事條碼識別方案解決方案，工規行動電腦占營收39.02%，條碼印表機及耗材占21.08%，條碼掃描器占10.41%。公司4月營收257.58百萬元，年增34.56%；3月營收236.04百萬元，年增8.87%，首季累計營收也優於去年同期。 籌碼面上，5月25日外資買超12張、自營商買超9張，三大法人合計買超21張；近五日主力買賣超累計為正，散戶賣壓略增，持股集中度維持穩定。 技術面部分，精聯股價自4月底30.50元回落後，5月25日收31.95元，仍位於近60日區間低檔，MA5與MA10位於價格下方。後續若要延續反彈，仍需觀察量能是否持續放大，以突破近期壓力。 整體來看，精聯首季獲利年增，法說會也釋出全年優於去年的訊號。後續營運走勢，關鍵仍在智能自動化訂單執行進度，以及下半年ESL電子標籤與Windows on ARM業務的實際出貨表現。

AI需求擴大下，艾司摩爾(ASML)在台擴編與永續布局進展受關注

全球半導體微影技術龍頭艾司摩爾（ASML）近期公布最新永續發展策略與在台布局進展。受惠於 AI 帶動全球半導體需求持續成長，為支援客戶擴產需求與全球設備產能提升，公司宣布今年計畫在台灣擴大招募約一千名新進人才。 本次人才招募主要聚焦客戶支援、智慧製造與生產供應鏈管理，其中新北廠職缺約三百個。永續發展方面，ASML持續推動設備能效提升與低碳轉型。以旗艦機型 TWINSCAN NXE:3800E 為例，每小時產能提升至二百三十片晶圓，並規劃於二零三零年前將整體極紫外光設備產量提高五成。此外，部分設備交付已改採海運，並透過氫氣回收與冷卻水管理等措施強化節能效益，目標在支持高效運算發展的同時降低環境衝擊。 ASML 為全球半導體製造光刻系統市場領導者，其先進的極紫外光設備是晶片製造商突破五奈米製程節點的關鍵。公司主要採取外包生產零件並專注於設備組裝，目前核心客戶群涵蓋台積電、三星與英特爾等全球大型半導體製造商。 近期股價方面，5月22日 ASML 開盤 1620.03，盤中高低點分別為 1653.53 與 1615.85，終場收盤 1632.90，單日上漲 40.90，漲幅 2.57%，成交量達 1669568 股，較前一交易日增加 22.91%。 綜合來看，在 AI 浪潮推動下，ASML 持續深化在地人才布局並推進極紫外光設備產能。後續可持續關注其新世代機台出貨進度、全球半導體大廠資本支出變化，以及低碳轉型對整體營運成本與毛利率的長期影響。