惠特(6706)跌深急彈：虧損股漲停背後的籌碼結構與題材行情風險解析

半導體與CPO概念股走強，台積電(2330)帶動大盤上攻

今日大盤早盤開高，加權指數上漲259點，至19758.45點，櫃買指數小幅上漲至254.63點。權值股漲跌互見，其中京元電子(2449)、日月光投控(3711)、巨大(9921)、大聯大(3702)、達發(6526)表現強勢，台積電(2330)也上漲3.67%。 類股表現方面，早盤以半導體、文化創意與航運最為突出。半導體族群中，京元電子(2449)、聯發科(2454)、華邦電(2344)漲幅明顯；文化創意族群則由智冠(5478)、華義(3086)、寬宏藝術(6596)領先；航運族群方面，長榮(2603)、榮運(2607)、陽明(2609)同步走強。 焦點股波若威(3163)主要從事光通訊主動與被動元件、光纖通訊模組等產品研發、生產及銷售。隨著生成式AI應用持續擴大，市場對算力建置與高速網路的需求同步升溫，加上OpenAI釋出的影像生成AI「Sora」帶動市場對未來資料中心升級的想像，波若威因此成為CPO與矽光子題材的觀察重點之一。

塔韋半導體(TSEM)看旺第二季營收，AI資料中心需求與矽光子布局受關注

塔韋半導體有限公司（NASDAQ:TSEM）預計第二季度營收達4.55億美元，高於市場共識的4.364億美元。公司表示，人工智慧資料中心投資帶動對類比與混合訊號處理器的需求持續強勁，成為營收成長的重要動能。 公司同時披露，已取得2027年價值13億美元的矽光子技術交易，以及2.9億美元的客戶預付款，用以確保生產能力並支援後續訂單。塔韋半導體CEO拉塞爾·艾倫瓦格表示，對2028年達成28億美元年營收與7.5億美元淨利潤目標具信心。 在最新財報方面，塔韋半導體第一季度營收為4.14億美元，年增15%，優於市場預期的4.11億美元；調整後每股收益為65美分，也高於預期的56美分。 不過，公司近期也面臨GlobalFoundries在三月提起的專利侵權訴訟，指控其違反與智慧手機及其他電子產品相關的11項專利。儘管如此，塔韋半導體仍持續布局消費、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療與航空防務等多個市場。

Google、Amazon、Microsoft與Meta加碼自研晶片，AI算力軍備競賽升溫

全球雲端與科技巨頭正加速投入AI基礎設施，競逐從晶片、資料中心到雲端服務的主導權。Google（GOOG）（GOOGL）為紐約州西部的Lake Mariner AI資料中心專案提供32億美元財務擔保，目的是部署自家TPU，並將算力租給Anthropic，藉此擴大TPU在外部市場的實際應用。 Google原本以支撐搜尋與YouTube等自家服務為主，如今明顯轉向對外開放，並以硬體、軟體工具與開發者支援組成一體化AI平台，試圖提升Google Cloud的吸引力，與Nvidia（NVDA）GPU競爭。 Amazon（AMZN）也傳出計畫對外銷售自研AI晶片，並與潛在企業客戶接洽，顯示原本僅供AWS內部使用的晶片，有機會成為外部資料中心建置選項之一。這有助於降低對第三方晶片的依賴，也可能把雲端基礎設施能力轉化為新的營收來源。 Microsoft（MSFT）持續加碼自研AI晶片，並以OpenAI重要資金與雲端後盾的角色，強化在算力與模型層的影響力；Meta Platforms（META）則投入大量資本打造專用AI加速晶片，降低推薦系統與生成式AI的運算成本。整體而言，美國大型科技公司正朝向「自有晶片＋自家雲＋AI服務」的垂直整合模式發展。 在半導體製造端，Tower Semiconductor（TSEM）也受惠於AI資料中心對高速、低功耗光通訊的需求。該公司預期第二季營收約4.55億美元，高於市場預期，並透露已簽下2027年可帶來13億美元營收的矽光子合約，另有2.9億美元客戶預付款，用於鎖定產能並支撐未來至2028年的訂單。 另一方面，OpenAI延攬前白宮AI政策顧問Dean Ball，成立Strategic Futures團隊，專責前沿AI政策規畫。新團隊將關注災難性風險、遞迴自我提升、勞動市場衝擊，以及實驗室與政府、社會之間的互動，顯示AI競爭已從技術延伸至治理與政策層面。 OpenAI近期也挖角Google資深工程副總裁暨Gemini AI共同負責人Noam Shazeer，反映研究實驗室之間的競爭，不只比模型性能，也比人才與政策影響力。當前OpenAI在Microsoft支持下，與以Google為首的陣營形成對峙，未來在監管框架與國際談判上，可能都會出現更明顯的戰略角力。 整體來看，AI基礎設施正快速走向集中化與地緣政治化。少數美國雲端巨頭掌握晶片設計、資料中心與關鍵模型，而專業代工與零組件廠則扮演技術落地與產能緩衝角色。這種結構一方面提高效率與創新速度，另一方面也放大了供應鏈與監管風險。未來幾年，AI算力之戰將不只是硬體擴張，更是科技、政策與治理能力的長期競賽。

高塔半導體(TSEM)財報優於預期、Q2指引上修，矽光子合約與訴訟風險並存

高塔半導體(TSEM)公布第一季營收4.14億美元，年增15%，優於市場預期的4.11億美元；調整後每股盈餘0.65美元，也高於預估的0.56美元。公司表示，受惠於人工智慧資料中心投資熱潮，類比與混合訊號處理器需求維持強勁，並預估第二季營收將達4.55億美元，高於市場共識的4.364億美元。 在業務展望方面，高塔半導體(TSEM)已拿下2027年13億美元的矽光子合約，並獲得2.9億美元客戶預付款，用以確保產能並支應未來訂單。執行長表示，即使客戶在2027年1月前承諾更多預付款，公司仍對2028年達成年營收28億美元、淨利7.5億美元的長期目標保持信心。 不過，公司同時面臨法律風險。晶圓代工廠格羅方德(GFS)已於三月對高塔半導體(TSEM)提起專利侵權訴訟，指控涉及11項與智慧型手機及其他電子產品晶片製造相關的專利，後續訴訟進展仍需持續觀察。 高塔半導體(TSEM)是一家專注於特殊製程的純晶圓代工廠，產品應用涵蓋消費性電子、個人電腦、通訊、汽車、工業與醫療設備等領域，並透過日本廠房及全資子公司進行生產。前一交易日，高塔半導體(TSEM)收盤報286.74美元，上漲19.61美元，漲幅7.34%，成交量2,524,222股，較前一日增加100.28%。

聯鈞(3450)高速光模組升級帶動毛利率攀升，封測族群補漲行情延續性受關注

聯鈞(3450)近日股價走勢強勢，盤中一度大漲逾9%，最高來到561元。公司在AI資料中心推動高速傳輸需求下，正由傳統封裝測試轉向高速傳輸光模組與矽光子等高技術含量業務，產品結構明顯優化。 依最新營運現況，聯鈞(3450)營收主要分為三大板塊：功率半導體封測約占62%，為營運基本盤；高速傳輸光模組與矽光子約占26%，是目前成長最快的區塊；光資訊與光通訊產品約占12%，應用涵蓋資料中心與車用光學等領域。 帶動獲利體質改善的關鍵，在於高技術含量的發射端封裝業務。隨著光通訊模組從800G升級到1.6T，雷射封裝的精密度要求提高，推升公司單季毛利率至24.8%。法人指出，聯鈞(3450)800G客戶認證進度如預期，光模組庫存調節也接近尾聲，後續每股盈餘具備成長潛力，市場則持續關注下半年高速光模組是否能順利放量。 同時，AI應用需求擴散與半導體庫回補，也帶動封測族群全面出現補漲走勢。京元電子(2449)、南茂(8150)、頎邦(6147)、矽格(6257)、捷敏-KY(6525)等個股盤中皆有明顯買盤，顯示資金輪動集中在相關概念股。 整體來看，聯鈞(3450)受惠於光通訊技術升級，高毛利產品比重提升對獲利有實質挹注；而封測族群則在AI題材推動下延續強勢輪動。後續觀察重點仍在高階產品放量速度、客戶認證進展，以及短線籌碼是否出現調節。

聯鈞(3450)轉型光模組放量，毛利率升至24.8%後市場聚焦什麼？

聯鈞(3450)近日股價走強，盤中一度大漲逾9%，最高來到561元。公司在AI資料中心帶動高速傳輸需求下，正從傳統封裝測試轉型，產品結構也出現變化。 目前營收主要分成三部分： 1. 功率半導體封測約占62%，是營運相對穩定的基本盤。 2. 高速傳輸光模組與矽光子約占26%，是成長最快的區塊。 3. 光資訊與光通訊產品約占12%，應用涵蓋資料中心與車用光學等領域。 帶動獲利體質改善的關鍵，在於高技術含量的發射端封裝業務。隨著光通訊模組從800G升級到1.6T，雷射封裝對精密度的要求提高，也推升單季毛利率攀升至24.8%。法人指出，公司800G客戶認證進度如預期，且光模組庫存調節接近尾聲，後續每股盈餘具備成長空間。市場接下來會關注下半年高速光模組是否能順利放量。 同一時間，AI應用需求擴散與半導體庫回補，也帶動封測族群出現補漲行情。京元電子(2449)、南茂(8150)、頎邦(6147)、矽格(6257)、捷敏-KY(6525)等個股盤中同步轉強，顯示資金集中在相關題材。 整體來看，聯鈞(3450)的觀察重點在於高速光模組的放量節奏，以及高毛利產品比重能否持續拉升；封測族群則要留意短線漲多後的籌碼調節風險。

汎銓(6830)漲停帶量、法人加碼，先進製程檢測需求熱度升溫

汎銓(6830)近期在台股盤面表現劇烈，先前曾出現單日大跌7.65%、報價459元的走勢，但最新盤中股價已拉升至漲停價564.0元，單日成交量放大至736張。籌碼面上，三大法人合計買超1,244張，其中外資買超1,312張，顯示法人對其後續表現持續關注。 法人機構指出，汎銓(6830)為全球專業材料分析實驗室，雖然2024年受到較高資本支出影響獲利表現，但市場普遍視今年為營運谷底，後續成長動能主要來自三個方向。第一，汎銓長期與半導體大廠合作，累積經驗與專利，形成較高進入門檻。第二，先進製程持續推進，加上AI晶片與矽光子技術趨勢，帶動材料分析需求升溫。第三，隨著海外布局逐步完成，竹北中心預計開始貢獻先進製程收入，市場預期2025年至2026年營運可望轉佳，長線毛利率有機會朝30%水準邁進。 同族群方面，半導體檢測與相關設備近期也受到先進製程與矽光子題材帶動，盤面資金明顯流入電子上游相關領域。閎康(3587)今日盤中上漲5.01%，大戶買盤230筆略多於賣盤211筆，顯示買盤仍偏積極。印能科技(7734)盤中大漲7.91%，但大戶賣單46筆略高於買單41筆，高檔賣壓相對明顯。宜特(3289)盤中上漲2.95%，大戶買單643筆大幅高於賣單196筆，主力買盤相對穩健。 整體來看，汎銓(6830)在先進製程與矽光子檢測需求帶動下，股價與籌碼同步升溫；閎康(3587)、宜特(3289)等同族群個股也呈現資金進駐跡象。後續可觀察半導體大廠資本支出動向，以及各檢測廠產能開出與營收認列的時間點，作為評估族群後續續航力的關鍵。

汎銓(6830)漲停回神、法人加碼：先進製程與矽光子檢測需求升溫

近期汎銓(6830)在台股盤面上的表現相當劇烈，先前曾出現單日大跌7.65%、報價459元的洗盤走勢，但最新盤中股價已強勢拉升至漲停價564.0元，單日成交量放大至736張。觀察近期籌碼動向，三大法人合計買超1,244張，其中外資加碼1,312張。 法人機構分析指出，汎銓(6830)為全球專業材料分析實驗室，2024年受到較高資本支出影響獲利表現，但市場普遍視今年為營運谷底，並看好未來具備成長動能。其一是長期與半導體大廠緊密合作，累積經驗與專利，具備較高進入障礙；其二是受惠先進製程持續推進，以及AI晶片與矽光子技術趨勢下的材料分析需求升溫；其三是海外布局陸續完成，竹北中心預計開始貢獻先進製程收入，市場預期2025年至2026年營運將轉佳，長線毛利率有機會朝30%水準邁進。 同族群盤面上，半導體檢測與相關設備族群近期也受惠先進製程與矽光子題材發酵，資金明顯流入電子上游相關領域，呈現輪動走強。 閎康(3587)作為半導體檢測分析大廠，盤中股價上漲5.01%。從籌碼結構來看，大戶買盤230筆，略多於賣盤211筆，顯示資金對先進製程檢測需求仍有關注。 印能科技(7734)專攻半導體封裝製程解決方案，盤中股價大漲7.91%。不過大戶賣單46筆略高於買單41筆，高檔賣壓較明顯，需留意籌碼換手狀況。 宜特(3289)主要業務涵蓋積體電路研究開發製作、分析預燒與測試，盤中股價上漲2.95%。大戶買單643筆大幅超越賣單196筆，顯示多方力道較為穩健。 整體來看，汎銓(6830)在先進製程與矽光子檢測需求帶動下，股價展現韌性與多頭氣勢；同族群如閎康(3587)、宜特(3289)也可見資金進駐跡象。後續可持續留意半導體大廠資本支出動向，以及各檢測廠產能開出與營收認列時間點，作為評估族群續航力的重要觀察指標。

緯創資通(3231)營收改寫同期新高，AI伺服器與機櫃平台動能有多強？

緯創資通(3231)受惠AI伺服器與網通需求熱絡，營運動能持續升溫。公司公告因收回限制員工權利新股，將每股現金股利微調至5.50062263元。財務表現方面，5月合併營收達2,901.83億元，年增39.24%；累計前5月營收達1.42兆元，年增106.21%，並改寫同期新高。 從後續展望來看，緯創資通(3231)目前有三個主要方向。第一，AI產品升級，已切入高毛利AI GPU模組市場，並與AMD合作Helios機櫃平台。第二，伺服器維持成長動能，預期全年AI伺服器可望維持高雙位數成長，一般型伺服器也有約20%的成長空間。第三，跨平台系統整合，持續把AI導入工廠生產流程，並投入矽光子與CPO等技術，朝機架級系統整合推進。 盤面上，緯創資通(3231)近日在震盪行情中相對抗跌，盤中最高一度來到164.5元，漲幅逾4%。市場關注其高資產周轉率與優於同業的ROE，是否有助於吸引避險與長線資金。技術面則可觀察160元月線附近的支撐力道。 整體而言，緯創資通(3231)在AI伺服器與高毛利模組帶動下，營運結構正加速轉向企業級運算與資料中心相關業務。後續除了留意新世代機櫃的放量進度，也需關注下半年PC終端需求回落，對短期營運節奏可能帶來的影響。

緯創資通(3231)AI伺服器動能強勁，營運重心如何從PC轉向資料中心？

近期台股震盪加劇，緯創資通(3231)憑藉伺服器與網通業務動能，盤中表現相對抗跌，股價一度上衝至164.5元，漲幅約4.11%。 公司近期公布的重點資訊包括： 1. 股利政策微調：因收回限制員工權利新股導致流通在外股數異動，現金股利由原本的5.5元微調至約5.50062263元。 2. 營收表現亮眼：5月合併營收達2,901.83億元，月增2.38%、年增39.24%，創歷年同期新高與單月次高；累計前5月營收達1.42兆元，年增106.21%。 3. AI業務高純度：切入高毛利的AI GPU模組市場，並持續擴大跨平台整合能力，包含與AMD合作的Helios機櫃平台，顯示公司正從伺服器組裝邁向機架級系統整合。 此外，緯創資通(3231)已將AI技術100%導入工廠生產流程與物料管理，並積極投入矽光子及CPO等次世代關鍵技術。雖然下半年PC業務可能面臨提前拉貨後的修正壓力，但在高毛利AI伺服器維持高雙位數成長的帶動下，整體營運重心已明顯轉向企業級運算與資料中心業務。 整體來看，緯創資通(3231)在AI伺服器與網通兩大引擎驅動下，基本面維持強勢，同時透過生產效率優化提升長期競爭力。後續可持續留意新一代AI機櫃出貨放量進度、終端PC需求波動，以及技術面重要均線的變化。