ABF三雄景碩、欣興、南電：產品結構與AI週期下的策略定位解析

欣興(3037)4月獲利年增4387%創高，ABF載板需求與法人買盤同步升溫

欣興(3037)公布4月自結數，單月歸屬母公司淨利28.44億元，年增4387%，單月每股稅後純益1.85元。4月營收139.32億元，月增6.5%，年增27.6%，創歷史新高。 首季方面，欣興營收374.46億元，季增7.9%，年增24.4%；單季歸屬母公司淨利50.42億元，季增42.6%，年增451.4%，每股稅後純益3.28元，單季淨利與每股稅後純益皆創近十三季新高。 公司指出，營運成長主要來自ABF載板高階產能供不應求，以及高階印刷電路板出貨放量。業界並提到，成本上升轉嫁與高階PCB載板出貨暢旺，也是推升獲利的重要因素。 股價方面，欣興27日收在1080元，近期已站上千元大關。法人籌碼顯示，5月27日三大法人合計買超820張，其中外資買超198張、投信買超1163張，自營商賣超541張。5月26日三大法人則買超11777張，顯示短線籌碼持續受關注。 技術面來看，近期股價從60日低點明顯走高，短中期均線呈多頭排列，但也需留意量能續航與乖離擴大的風險。後續觀察重點包括每月營收、ABF載板出貨狀況，以及法人持股變化。

台股市值衝上全球第五：4.4萬點新高下，ABF、矽晶圓、矽光子誰在領漲？

2026年5月26日，台股加權指數站上4.4萬點歷史新高，台股總市值也攀升至4.95兆美元，超越印度成為全球第五大股票市場。這代表台灣資本市場在AI時代的全球地位明顯提升，也反映出資金正持續集中於半導體與科技供應鏈。 台股這波強勢，主要可從四個面向理解。第一，台積電 (2330) 的龍頭拉抬效應最關鍵，市值占台股比重超過42%，AI晶片製造需求帶動先進製程與供應鏈持續升溫。第二，AI軍備競賽推升科技股全面走強，台股科技股市值占比高，使台灣成為受惠最深的市場之一。第三，地緣政治與資金流向變化，也讓亞洲出口型經濟體受到支撐。第四，企業獲利持續成長，而台股本益比仍低於美國科技股，基本面與估值條件共同支撐行情。 5/26 當日資金主要集中在三大族群：ABF載板、晶圓材料（矽晶圓）、矽光子。這三條主線都與AI算力需求擴張直接相關。 ABF載板方面，欣興 (3037) 被視為代表個股。文章指出，欣興 2026 年第一季 EPS 為 3.28 元，季增 41%、年增 447%，4 月營收年增 27.64%，前四月累計營收年增 25.3%。籌碼面上，近 20 日外資賣超 12,771 張、投信買超 58,742 張，顯示法人進出不同步；大戶持股比率仍有 68.6%，主力成本線也顯示籌碼相對穩定。整體來看，ABF 族群的核心邏輯在於 AI 晶片面積放大、先進封裝滲透率提升，供需缺口仍是主要題材。 矽晶圓族群方面，環球晶 (6488) 受市場關注。文章提到，環球晶 2026 年第一季 EPS 為 3.97 元，12 吋產能維持滿載，訂單能見度看到第三季，並規劃自 2026 年下半年啟動產品漲價。籌碼面上，近 20 日外資買超 5,139 張、投信買超 2,562 張，大戶持股比率提升至 71.7%，顯示資金有逐步集中的跡象。此族群的重點在於半導體景氣復甦、庫存去化接近尾聲，以及 AI 與非 AI 需求同步回溫。 矽光子族群則被視為 2026 年的新興主流之一。光聖 (6442) 是文中重點個股，2025 年全年 EPS 達 23.46 元，2026 年第一季 EPS 為 7.82 元，年增 84%，前四月累計營收年增 13.58%。公司與 IET 的合作，讓其間接串聯到輝達與 Google 的供應鏈；籌碼面上，近 20 日外資買超 188 張、投信賣超 1,237 張，大戶持股比率仍待進一步觀察。矽光子題材的核心在於 CPO（共封裝光學）與高速光通訊需求，隨著 AI 資料中心傳輸瓶頸浮現，市場開始將焦點移向光通訊供應鏈。 整體來看，這波台股新高行情的主軸相當清楚：AI 帶動半導體供應鏈升級，ABF 載板、矽晶圓與矽光子各自扮演不同角色，但都受惠於同一股結構性需求。對投資人而言，理解產業趨勢之外，也需要同步觀察法人與大戶籌碼變化，才能更完整掌握市場資金流向。

AI 伺服器帶動 ABF 載板升溫，欣興(3037)成市場焦點

近期 PCB 產業面臨結構性缺口，國內大廠相繼啟動大規模資本支出，帶動欣興(3037)成為市場焦點。受惠於 AI 與 ASIC 需求強勁，加上晶片往大尺寸、多層數升級，高階載板層數已逐步提升至 14 至 18 層以上，整體高階載板需求明顯增長。 法人觀察指出，ABF 載板已逐步轉向賣方市場，產能出現滿載甚至售罄，客戶也更傾向以長約方式確保產能。市場對欣興(3037)的營運與獲利預期，主要來自 AI 相關產品比重提升、載板價格逐季攀升，以及產能利用率改善，長線獲利能力受到看好。 籌碼面上，欣興(3037)近期獲多檔主動型 ETF 買進建倉，股價近 5 日內累計上漲 32.64%，因波動劇烈被列為注意股。供需面則預估 2026 年下半年至 2027 年將迎來較明顯的吃緊狀況，而欣興在多項 AI 產品中都扮演主要供應商角色，新廠後續布局將是維持成長的重要關鍵。 同屬 ABF 族群的景碩(3189)盤中上漲約 2%，成交量突破 2.3 萬張，但大戶賣出張數略高於買進，顯示高檔仍有獲利了結壓力。南電(8046)盤中則小幅拉回約 1%，成交量約 1.6 萬張，大單買賣力道相對拉鋸，短線處於區間震盪與籌碼沉澱階段。 整體來看，欣興(3037)在 AI 晶片規格升級帶動下，長線訂單與報價仍具成長潛力，也推升 ABF 載板族群熱度。後續可持續觀察各廠資本支出執行進度、長約簽訂狀況，以及終端 PC 與伺服器需求是否回溫。

AI晶片升級推動ABF載板走強，欣興(3037)營運動能與籌碼面怎麼看？

受惠於 AI 晶片往大尺寸、多層數升級，全球載板大廠欣興(3037)近期成為市場焦點。隨著高階伺服器成長趨勢明確，加上 PCB 產業面臨結構性缺口，ABF 載板供需逐步轉向賣方市場。多家法人看好其 2026 至 2027 年獲利成長，並上調目標價。 推動營運成長的核心動能包括三點： 1. 規格升級：美系 GPU 客戶新一代平台載板面積擴大，層數由 14 層提升至 18 層以上。 2. 長約保障：主要 AI 晶片與雲端服務客戶積極簽署長期協議，提前鎖定未來數年產能。 3. 漲價與擴產：供需吃緊帶動載板價格上揚，配合新產能開出，毛利率有機會受惠。 籌碼面方面，近期市場也傳出主動型台股基金積極建倉，顯示機構法人對後市偏正向。觀察截至 2026 年 5 月 26 日，三大法人單日同步偏多，合計買超 11,777 張，其中外資買超 8,680 張、投信買進 2,890 張，近 5 日主力買超比率達 14.6%，籌碼集中度提升。 基本面上，欣興(3037) 2026 年 4 月單月營收達 13,932.82 百萬元，月增 6.53%，年增 27.64%，並創下歷史新高，顯示高階載板產能滿載與實質營運動能延續。 技術面上，截至 2026 年 5 月 26 日，最新收盤價為 1,085 元，股價自 4 月底的 883 元明顯走升，並連續帶量突破千元關卡，呈現強勢多頭格局。不過，波段漲幅擴大後，也需留意乖離率偏高與短線技術性修正風險，可觀察千元整數關卡與短天期均線支撐。 整體來看，欣興(3037)同時具備 AI 需求、規格升級、法人籌碼與產能擴張等多重題材，後續仍可持續追蹤 ABF 載板報價變化與 AI 伺服器拉貨動能。

台股市值超車印度躍全球第五：AI、ABF載板、矽晶圓與矽光子帶動多頭新格局

2026年5月26日，台股加權指數站上4.4萬點歷史新高，台灣股市總市值攀升至4.95兆美元，超越印度，躍居全球第五大股票市場。這不只是指數創高，也反映台灣資本市場在AI浪潮、供應鏈重組與企業獲利成長推動下，持續提升國際能見度。 近期台股強勢，主因可歸納為四點。第一，台積電的龍頭拉抬效應明顯，市值占台股比重超過42%，先進製程訂單能見度延伸至2奈米與1.4奈米，持續扮演AI基礎設施核心。第二，AI軍備競賽推升科技股全面走強，台股科技股占市值比重高，直接受惠北美雲端巨頭擴大資本支出。第三，地緣政治與資金流向重塑市場結構，弱勢美元與亞洲出口型經濟體受益，外資回流動能提升。第四，企業獲利成長加速，2026年台股企業獲利年增率上調至近20%，但整體本益比仍相對美股科技股具比較優勢。 5/26當日資金集中鎖定三大族群：ABF載板、晶圓材料（矽晶圓）、矽光子。ABF載板受惠AI GPU與高階伺服器晶片需求，供給端持續吃緊；晶圓材料則反映半導體景氣復甦與庫存去化完成；矽光子則搭上CPO共封裝光學與高速光通訊的量產趨勢，成為2026年市場關注焦點。 在ABF載板族群中，欣興(3037)是代表性個股。公司2026年第一季EPS達3.28元，年增幅度顯著，4月營收年增27.64%，前四月累計營收亦維持雙位數成長。從籌碼角度看，近20日外資賣超、投信買超，顯示法人操作不同步；大戶持股比率仍維持高檔，主力近一月雖小賣，但成本線拉開，整體籌碼仍屬穩定。技術面上，股價創高後站上分價量表支撐區，反映多方格局尚未破壞。 晶圓材料方面，環球晶(6488)成為復甦交易的焦點。公司第一季EPS為3.97元，董事長徐秀蘭表示今年景氣明顯優於去年，12吋產能維持滿載，訂單能見度看到第三季，並預告下半年啟動漲價計畫。法人對其後市看法轉趨正向，近20日外資與投信同步買超，大戶持股比率也上升，顯示籌碼逐步集中。股價在5/26漲停後再創新高，對應的分價量支撐區間亦成為後續觀察重點。 矽光子族群則是這波行情中最具想像空間的新興主軸。隨著AI算力提升，傳統銅線傳輸面臨頻寬與散熱限制，CPO共封裝光學與高速光模組需求快速升溫。光聖(6442)具高毛利與客戶生態優勢，2025年全年EPS達23.46元，2026年第一季EPS年增84%，並透過與IET結盟，進一步串聯AI平台供應鏈。籌碼面上，外資持續買超、投信近期回補，但大戶持股比率仍有提升空間，顯示市場仍在觀察其後續放量能力。技術面則顯示股價站上均線並維持在分價量支撐區之上。 整體來看，台股站上歷史高點，背後反映的是台灣在AI供應鏈中的關鍵地位、產業景氣的復甦，以及資金對高成長題材的持續追捧。ABF載板、晶圓材料與矽光子三大主軸，分別對應AI晶片需求、半導體景氣反轉與通訊升級趨勢，構成當前多頭行情的重要骨架。若要觀察後續延續性，法人與大戶籌碼是否持續一致，仍是判斷趨勢強弱的重要線索。

AI伺服器規格升級帶動欣興(3037)走強，ABF載板與籌碼變化成焦點

受惠於輝達（NVIDIA）GTC大會釋出新一代 AI 架構利多，加上正式解禁出關，欣興(3037)今日股價表現強勢，盤中一度大漲逾8%，創下594元歷史新天價，盤中股價約維持在557元震盪。外資近期連續五個交易日買超，累計加碼達16,857張，同時欣興也獲納入台灣50指數成分股，為籌碼面增添動能。 市場法人指出，欣興後市營運主要有三項觀察重點。第一，規格升級帶動需求，輝達新一代 Rubin 晶片導入高速互連架構，推升主機板層數與材料規格，載板單價與用量可望提升。第二，供應鏈地位穩固，本波 AI 循環中，公司有望同時受惠 GPU 與 ASIC 訂單，且 AI HDI 良率持續改善。第三，產業供需結構轉佳，高階 ABF 載板在 2027 年可望面臨供給吃緊，載板報價漲勢預期將由成本推動轉為實質需求拉動，整體產品價格今年預估逐季上漲約一成。 同屬電子上游 ABF 載板族群的南電(8046)，今日股價下跌約3.89%，盤中大單賣壓較為明顯，大戶賣出張數逾萬張，導致大戶籌碼呈現淨流出3千餘張，量能中性偏保守，短期需留意賣壓消化情況。 整體來看，欣興(3037)在 AI 伺服器規格升級與產能佈局帶動下，基本面具備中長線支撐，也推升同族群市場熱度；但載板族群盤中表現分歧，後續仍需觀察高階 ABF 載板供需變化、終端報價走勢，以及外資與主力籌碼動向，作為評估產業輪動的重要參考。

Computex前 Rubin先搶位，輝達(NVDA)還能再押什麼？

Computex 2026前，黃仁勳先以6月1日GTC Taipei為輝達(NVDA)暖場，市場關注的不是新口號，而是Rubin與AI factory能否給出更明確的出貨答案。 輝達FY2027 Q1營收達816.15億美元，年增85%；Data Center營收達752億美元，年增92%，這已把市場期待拉高。現在外界追問的是，強勁財報之後，演講還能提供多少新增想像。 文中提到，Rubin已進入量產，預計2026年下半年由合作夥伴推出，AWS、Google Cloud、Microsoft(MSFT)與OCI列在首批部署名單。不過，公司Q2營收指引為910億美元、正負2%，且不假設中國Data Center compute收入，代表市場對任何展示內容的標準都更高。 台股供應鏈的觀察重點也不只在晶片。台積電(TSM)(2330)看先進製程與封裝排程，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)看AI伺服器整櫃出貨，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、台達電(2308)則看液冷、風冷與電源配置。若黃仁勳強調Rubin NVL72機櫃，相關供應鏈的連動會更明確；若內容停在AI factory願景，市場反應可能就更分散。 另一個看點是外溢效應。NVLink Fusion讓第三方CPU與XPU接進輝達架構，聯發科(2454)、Marvell(MRVL)、世芯-KY(3661)、Astera Labs(ALAB)、Synopsys(SNPS)與Cadence(CDNS)都在合作名單中。散熱與電力方面，若Rubin走向整櫃化，Vertiv(VRT)與Micron(MU)也會成為市場觀察焦點。 整體來看，這場前哨戰的關鍵不在口號，而在客戶、機櫃數與交付時點。若黃仁勳能講出Rubin的具體出貨節奏，市場可能把它解讀成2027訂單想像上修；若內容仍停留在AI factory與推論概念，則更像是高預期股票的再次驗證。

AI浪潮推升半導體與散熱需求，台灣供應鏈核心地位再受關注

AI浪潮持續推升全球半導體與電子零組件需求，輝達預告推出的全新 Vera Rubin 架構，進一步凸顯台灣供應鏈在全球 AI 發展中的核心角色。 在晶圓代工與先進製程方面，台積電(2330)預估未來五年 AI 晶片營收複合年增長率將逼近 60%。為因應高階製程帶來的龐大檢測需求，閎康(3587)宣布將擴大投資 7 億元，於新竹、台南增設先進檢測設備。 傳統記憶體廠方面，力積電(6770)目前產能呈現滿載，並有望透過現有 DRAM 製程切入近期市場熱議的矽電容（Si-Cap）領域。 零組件板塊同樣展現強勁營收動能。受惠於 AI 伺服器與高效能運算需求，ABF 載板市場供給吃緊，法人預估今年價格將上漲 15% 至 20%，帶動欣興(3037)與南電(8046)4月營收分別年增 27.6% 與 39.5%。 散熱解決方案方面，雙鴻(3324)受惠於 AI ASIC 客製化晶片散熱訂單增加，已將全年營收年增目標上修至 70%，預估規模上看 400 億元；奇鋐(3017)等同業也積極布局 CSP 與 GPU 散熱模組，準備迎接下半年新一代平台放量。 整體來看，從上游晶片代工、測試，到下游載板與散熱模組，台灣 AI 供應鏈正透過產能擴充與技術升級，持續承接這波成長需求。

AI基礎建設帶動台積電與台灣供應鏈升溫，散熱、載板、檢測同步擴產

受惠於人工智慧基礎建設需求升溫，全球半導體與台灣電子代工供應鏈動能轉強。台積電（2330）身為全球晶片代工龍頭，市場預期其 AI 晶片營收複合年增長率可接近 60%；輝達執行長黃仁勳訪台時也提到，隨著新一代 Vera Rubin 架構推進，台灣供應鏈下半年將相當忙碌。 在零組件領域，散熱與載板需求同步擴張。雙鴻（3324）因客戶訂單湧入，將全年營收目標上修至年增 7 成；市場同時關注奇鋐（3017）在 GPU 散熱與機殼的訂單布局。另一方面，AI 產品世代交替推升高階 ABF 載板的尺寸與層數，帶動相關廠商營收成長，欣興（3037）今年前 4 月累計營收年增 25.3%，南電（8046）前 4 月累計營收年增 34.2%。 此外，為因應先進製程與高階檢測需求，閎康（3587）宣布斥資 7 億元擴建實驗室並增購設備，推動人工智慧檢測與報告自動化。隨著共同封裝光學元件（CPO）等前瞻技術加速推進，供應鏈各環節正同步擴產與升級，以回應高算力基礎設施的需求。

COMPUTEX聚焦AI供應鏈升溫，台積電與ABF、散熱族群受關注

COMPUTEX將於台北登場，匯聚輝達（NVIDIA）、高通、英特爾及AMD等科技巨頭。輝達執行長黃仁勳表示，新一代平台Vera Rubin即將引進，預期台灣供應鏈下半年將進入高度運作狀態。此外，外媒點名台積電(2330)因身為全球晶片代工龍頭，預估AI營收年增率可達60%，與美光、博通並列為關鍵AI概念股。 今年展會技術亮點聚焦於「CPU」與共同封裝光學元件（CPO）。隨著AI產品世代交替，ABF載板尺寸與層數提升，帶動單位用量與製程難度增加。外資報告指出，ABF載板產業可能進入長期供給吃緊階段，今年價格有望上漲15%至20%，進一步推升欣興(3037)與南電(8046)等載板廠的營運表現。 在零組件方面，散熱大廠雙鴻(3324)受惠AI ASIC客戶訂單湧入，將全年營收目標上修至年增70%，法人亦點名奇鋐(3017)在CSP ASIC及GPU散熱領域的布局潛力。同時，被動元件族群如國巨(2327)近期股價走強，市值達新台幣1.3兆元。市場資金也開始關注電源管理晶片與功率半導體等IC設計周邊，顯示AI浪潮正推動台灣半導體與零組件產業鏈全面擴張。