力成CPO營收何時較能顯現？先看量產、客戶與良率

弘塑(3131)逆勢衝漲停，CPO布局與新廠投產成關鍵觀察

近日台股市場波動劇烈，儘管大盤回調，弘塑(3131)仍逆勢表現強勁，股價多次衝上漲停，最高達1,575元。市場關注焦點，主要來自公司在CPO領域的積極布局，以及法人連續回補買超所帶來的信心支撐。 弘塑18日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，管理層對3D IC、SoIC、CoWoS與CPO的發展表達信心。隨著AI晶片大廠驗證並導入相關應用，客戶端對SoIC機台的購買量也出現增加。公司同時加速推進CPO布局，相關機台預計在2028年量產。 新廠目前正進行使用執照與消防檢驗申請，目標在10月投產，若順利完成，設備產能有望倍增。後續觀察重點包括新廠是否如期投產、產能擴充進度，以及AI晶片大廠驗證與導入的推進情況，這些都將影響弘塑未來營運表現。

CPO空窗期先看基本面：上詮、華星光、波若威誰能撐過等待期？

CPO 題材在市場熱度升溫時，常會連動矽光子、AI 資料中心與光通訊族群一起被討論；但題材熱度，和公司能不能撐過空窗期，是兩回事。文章核心想法是：在 CPO 尚未全面放量、專案還在等待兌現的階段，先看公司本業體質，比單看題材更重要。 文章先提出三個判斷方向。第一，營收結構是否穩定。如果營收不是過度依賴單一客戶或單一專案，通常承壓能力較佳；反過來，若成長高度仰賴題材一次性發酵，空窗期拉長時壓力會更明顯。第二，毛利率是否穩定。營收增加不代表獲利品質一定改善，若毛利率被價格競爭侵蝕，代表訂單進來不一定能轉成更好的獲利。第三，營運現金流能否支撐研發、產線與日常支出。題材落地往往需要較長時間，現金流若偏弱，即使故事看起來完整，也可能在等待過程中先消耗體質。 接著文章把上詮、華星光、波若威放在同一個 CPO 空窗期框架下比較。上詮較靠近矽光子與 CPO 供應鏈中段，長線想像空間較大，但營收要逐步接上專案與量產節奏，落地速度仍需觀察。華星光與波若威則更貼近高速傳輸與資料中心需求，通常較容易直接反映需求回升，但也更容易受到景氣循環、客戶下單節奏與庫存調整影響，因此波動可能更大。 文章最後強調，穿越 CPO 空窗期的關鍵，不只是題材位置，而是毛利率穩定性、營運現金流與負債及資本支出壓力。換句話說，市場在等技術落地，而投資人更該先確認的是，公司是否有能力把等待變成果實。

Ciena Q2超預期、上調全年指引，HyperRail與DCOM推升後續成長

Ciena 第二季財報表現強勁，在供應吃緊下仍交出超預期營收、毛利率與每股盈餘，並上調全年營收與獲利指引。公司表示，HyperRail、DCOM 與 Nubis 相關產品將成為未來數年的成長動能，且對 2027 年的能見度明顯提升。 從財報來看，Ciena Q2 營收達 15.7 億美元，年增約 40%，高於原先指引約 7100 萬美元，並創下單季新高。調整後毛利率為 44.9%，也優於季中指引約 90 個基點；調整後每股盈餘 1.64 美元，接近前年同期的四倍。自由現金流為 2.19 億美元，現金餘額約 14 億美元，整體財務體質維持穩健。 公司期末 backlog 增加逾 6 億美元至約 77 億美元，並將 2026 財年營收指引上調至約 63 億美元（±1 億），同時預期全年毛利率落在 44.5% 至 45%，營業費用約 16.1 億美元，營業利率約 19%。管理層也提到，Q2 回購約 8300 萬美元，平均價格約 371 美元。 在產品與成長動能方面，HyperRail 已取得業界首張多軌訂單，定位於長距離資料中心互連與高密度訓練網路；DCOM 正加速放量，成為 Routing & Switching 成長的重要驅動，並已擴大到更多超級雲端客戶測試與下單；Nubis 資產中的 Nitro re-driver 與 Vesta CPO 光引擎，也逐步進入量產與導入階段。公司同時透過客戶共創、供應保障與工程降本，強化市佔、毛利與供應穩定性。 展望未來，Ciena 預估 2029 年可服務市場（TAM）約 500 億美元，較目前明顯放大。公司認為，HyperRail 預計自 2027 年起大規模部署，DCOM 與 Nubis 相關元件則有機會在未來數年轉為穩定收入來源。不過，供應鏈仍存在不均衡情況，短期交貨節奏也受到零組件產能限制，後續仍需觀察 backlog 轉換效率、客戶集中度，以及高附加價值產品對毛利與營運槓桿的實際貢獻。

AI 智慧眼鏡題材升溫，台積電點名帶動大立光、揚明光、英濟受關注

近期台股高檔震盪，市場缺乏明確方向，但具備清晰題材支撐的產業仍持續吸引資金。AI 智慧眼鏡成為市場焦點，從台積電公開點名，到 Google I/O 開發者大會預期展示 Android XR 智慧眼鏡，都讓這個題材從概念逐步走向實際應用。 台積電全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強指出，AI 智慧眼鏡可能是下一個具潛力的 AI 關鍵應用，因為視覺是人與外界互動最有效率的媒介。市場也認為，相關市場有機會從概念股階段，進一步進入出貨放量週期，4 奈米到 3 奈米製程晶片將成為核心需求。台積電旗下采鈺(6789)也因深耕 AR/VR 光學感測元件而受到關注。 Google 方面，外界預期其 I/O 大會將延伸 Gemini 升級、AI 影片生成模型與代理式 AI 功能，同時預覽 Android XR 智慧眼鏡。若後續實體產品進一步明朗，將有助於強化智慧眼鏡的落地想像。Google 也以 Project Astra 為核心，推進可理解環境、提供個人化服務的 AI 助理架構。 台灣供應鏈方面，大立光(3008)、揚明光(3504)、英濟(3294)等公司各自卡位不同環節。大立光(3008)在高階光學鏡頭具備長期技術優勢，也布局矽光子與 CPO；揚明光(3504)深耕 AR/VR 光學元件，並與蘋果供應鏈有連結；英濟(3294)則在穿戴裝置機構件與精密組裝方面具備製造能力。 以大立光(3008)來看，股價目前維持多方格局，外資近 20 日買超 4,030 張，投信則小幅賣超 151 張，大戶持股比率仍在 43.44%。揚明光(3504)則站上所有均線，近 20 日外資賣超 1,127 張，但大戶持股比率達 59.76%。英濟(3294)近日由空轉多，近 20 日外資賣超 1,588 張，大戶持股比率為 47.06%。 整體來看，AI 智慧眼鏡已從題材階段逐步進入產品與供應鏈驗證階段，台廠在光學、晶片、機構件等環節都具備參與空間。對市場而言，接下來的觀察重點將是產品規格、出貨節奏與供應鏈訂單能否持續兌現。

AMD AI封裝與供應鏈重整受關注，CPO布局與股價回檔如何解讀？

近期市場關注超微（AMD）的供應鏈調整與技術布局，焦點集中在共同封裝光學（CPO）、矽光子與AI伺服器相關合作變化。文中提到，隨著AI算力需求升溫，傳統銅線傳輸在速度與耗能上面臨限制，AMD持續依賴具備軟硬體整合能力的台廠供應鏈，同時也傳出封測合作名單調整，力成（6239）被剔除，進一步牽動半導體供應鏈與部分高股息ETF成分股權重。 在公司觀點方面，AMD對記憶體供需、平台腳位變更與供應鏈重整效應提出最新評估。公司預期整體記憶體市場可能在兩年內逐步趨於供需平衡，對主機板等硬體平台腳位調整則維持審慎態度，以兼顧效能升級與市場接受度；同時，透過調整封測與先進封裝合作夥伴，目標是優化AI伺服器供應鏈的產能與良率。 從營運面看，AMD核心業務涵蓋個人電腦、資料中心、工業與車用市場，並在CPU、GPU與AI GPU領域持續擴張。公司並透過併購賽靈思強化資料中心布局，也長期為微軟Xbox與索尼PlayStation供應核心晶片，營運組合具一定多元性。 股價方面，根據2026年6月4日交易數據，AMD開盤514.75美元，盤中最高532.19美元、最低499.87美元，終場收523.20美元，下跌19.32美元，跌幅3.56%，成交量約2,910萬股，較前一交易日小幅減少1.02%。整體來看，AMD在AI晶片與CPO先進封裝的戰略布局仍在推進，但短線股價受市場環境影響出現震盪，後續可持續觀察記憶體供需、平台腳位調整與AI業務營收貢獻的實際進展。

AMD 記憶體供需趨平衡，矽光子與封測鏈布局受關注

近期市場與供應鏈動態顯示，AMD 預期記憶體市場將在 2 年內達到供需平衡，並對未來平台腳位更換採取更審慎的評估態度。隨著 AI 算力需求帶動共同封裝光學與矽光子製程發展，AMD 等國際大廠在光進銅退的技術演進中，持續仰賴台灣供應鏈的軟硬體整合能力。另一方面，近期台股指數成分股調整也讓曾獲 AMD 點名的封測廠力成面臨持股權重變動，反映相關供應鏈的籌碼流向出現調整。AMD 主要布局個人電腦、資料中心與消費電子市場，核心優勢涵蓋 CPU 與 GPU，並已成為 AI GPU 與相關硬體領域的重要企業。以 2026 年 6 月 4 日交易表現來看，AMD 開盤 514.75，盤中最高 532.19，最低 499.8701，收盤 523.20，較前一日下跌 19.32，跌幅 3.56%，成交量 29,109,999。整體而言，AMD 在資料中心與先進封裝技術的布局具產業指標性，後續可持續觀察記憶體供需循環與 AI 硬體出貨數據，作為評估基本面與營運變化的參考。

AMD震盪回檔與供需展望，AI伺服器成長動能還能延續多久？

近期美股科技板塊震盪，超微半導體（AMD-US）盤中一度下跌6.58%，費城半導體指數也大跌超過5%，半導體族群同步承受修正壓力。台灣供應鏈方面，先前曾被AMD點名的封測廠力成（6239）在最新ETF成分股調整中遭剔除，也引發市場關注。 AMD最新營運展望提到，預期記憶體市場供需將在兩年內達到平衡，未來平台腳位轉換也會採取更審慎的評估策略。這反映管理層在產品世代交替、零組件庫存控管與營運節奏上，轉向較穩健的做法。 AMD主要設計數位半導體，產品涵蓋CPU與GPU，銷售對象以個人電腦與資料中心市場為主。近年除了鞏固傳統業務，也積極擴展AI GPU版圖，並在2022年收購賽靈思後，進一步強化在資料中心等關鍵終端市場的布局。 就股價表現來看，AMD於2026年6月4日收盤報523.20美元，單日下跌3.56%，成交量約2910萬股；不過今年以來累計漲幅仍達144.3%，顯示市場對其長期發展仍維持高度關注。 整體而言，AMD在AI伺服器與資料中心市場的擴張仍是核心觀察重點，但記憶體供需平衡進度、新平台腳位轉換執行成效，以及科技股整體估值修正風險，都是後續需要持續追蹤的變數。

AI基建需求升溫，巨漢、鴻勁、樺漢營收與訂單同創高點

受惠於人工智慧（AI）基礎建設與相關應用需求持續升溫，供應鏈廠商巨漢、鴻勁與樺漢近期皆公布創紀錄的營收數據與訂單規模。 無塵室暨機電空調統包工程廠巨漢（6903）表示，目前在手訂單達110億元，能見度約2至3年，其中超過6成專案來自AI基礎建設。財務數據顯示，巨漢今年第一季營收19.26億元，稅後淨利4.43億元，每股純益（EPS）為6.72元，毛利率提升至31.4%。為因應大型專案資金需求，公司規劃發行15億元可轉換公司債。 半導體測試設備廠鴻勁（7769）則有超過七成營收來自AI及高效能運算（HPC）相關應用，並積極投入共同封裝光學（CPO）領域，驗證進度最快預計於第三季明朗。為因應強勁訂單需求，其大雅新廠預計今年第四季開始投產，龍山新廠則規劃於2028年加入營運。外資花旗環球證券首度將其納入研究範圍，並給予11,000元目標價。 工業電腦廠樺漢（6414）公布5月合併營收達155.8億元，月增6.98%、年增35.3%；累計前5月營收676.3億元，年增16.8%，單月與前5月累計營收雙雙寫下歷史新高。目前樺漢在手訂單超過2,150億元，涵蓋工業物聯網、智慧工廠等領域。此外，公司也推出新一代實體AI（Physical AI）邊緣運算平台，整合視覺語言模型與邊緣運算技術，以因應市場商用化需求。

日月光投控(3711)看多升評，AI與CPO需求帶動先進封裝復甦可期

群益證券將日月光投控(3711)評等由中立調升至看多，目標價為154元，主要理由包括AI與CPO應用需求成長、持續投資先進封裝，以及客戶庫存調整接近尾聲後，營運有望逐步復甦。 報告預估，日月光投控2023年度營收約5,806.05億元、EPS約7元；2024年度營收約6,569.31億元、EPS約10.25元。群益證券認為，2024年先進封裝業績可望較2023年倍增，且在產能利用率自2023年約60%至65%逐步回升至2024年的70%至80%、加上測試比重提升後，IC ATM長期毛利率目標有機會朝25%至30%靠攏。 此外，報告指出，雖然2024年訂單能見度仍偏低，但預期1Q24營收有機會年增，顯示終端需求與庫存調整的影響可能逐漸淡化。整體而言，市場對AI與CPO相關封裝需求的期待，成為日月光投控後續營運與估值調整的關鍵觀察點。

玉晶光(3406)盤中漲4.1%站上686元，CPO與AI眼鏡題材持續受關注

玉晶光(3406)盤中股價續強，最新成交價686元，盤中漲幅4.1%，在高價光學股中表現亮眼。市場買盤主要延續對CPO關鍵零組件與AI眼鏡出貨題材的期待，加上公司已啟動送樣與出貨程序，帶動中長線成長想像，吸引資金進場。另一方面，今年以來營收維持雙位數年增，市場對下半年蘋果新機與高階鏡頭需求仍偏正向，也支撐盤面追價與回補力道。 技術面來看，玉晶光股價近日沿著日、週、月均線上方推升，均線呈多頭排列，屬強勢格局；MACD、RSI與多週期KD也維持偏強區間，顯示多方動能尚未明顯轉弱。籌碼面部分，近一段時間三大法人偏多布局，外資連日買超，自營商也有跟進，主力籌碼在近5日與近20日同樣呈現淨買超，顯示高檔仍有承接意願。後續可留意686元附近能否順利換手站穩，以及量縮拉回時法人與主力是否持續守住成本區，將是多頭能否延續的重要觀察點。 公司業務方面，玉晶光屬電子–光電族群，核心業務為各類光學鏡頭與鏡片研發製造，應用涵蓋手機鏡頭、AR/VR透鏡及高功率LED照明。近期在CPO光學關鍵零組件與AI智慧眼鏡布局受到市場關注，搭配穩健的月營收成長與約2.x%的現金殖利率，使成長與配息題材並存。整體而言，玉晶光盤中維持多方節奏，後續仍需觀察大盤波動、外資高檔調節風險，以及新產品放量時程是否如預期落地，將影響股價能否在高檔區持續墊高。