HBM 與 CoWoS 訂單能見度拉長，為什麼會影響封測業稼動率？

通膨反彈與降息變數升高，輝達(NVDA)仍受市場聚焦

本文指出，美國通膨在先前回落後再度升溫，最新數據由3月的3.3%升至3.8%，主因包括關稅推升供應鏈成本，以及地緣衝突帶動油價上行，進一步墊高生產者物價。文中也提到，汽油均價已升至每加侖4.33美元，PPI年增6%，核心PPI年增4.4%，顯示企業面臨的成本壓力仍在傳導。這使市場對聯準會未來降息節奏產生疑慮，甚至開始討論高利率維持更久、停滯性通膨風險升高的可能性。在個股面，輝達(NVDA)仍是AI產業鏈焦點，公司憑藉GPU、Cuda軟體平台與資料中心網路解決方案持續擴大AI與自駕領域布局。最新交易日中，輝達開盤214.58美元，收在211.14美元，跌1.45%，成交量放大至逾2.89億股，顯示市場對其在總體環境變動下的後續表現仍高度關注。

AI晶片狂潮兩個月飆近七成，半導體是新週期還是泡沫前奏？

費城半導體指數（SOX）過去兩個月大漲近七成，記憶體股與高頻寬記憶體（HBM）需求成為主要推力，市場也因此重新聚焦 AI 資料中心支出是否能支撐半導體族群的長線成長。 文中提到，Micron Technology（MU）、SK Hynix（HXSCL）與 Samsung Electronics（SSNLF）在 HBM 需求帶動下股價強勢上漲，市值也攀升至 1 兆美元以上。支撐這波行情的核心理由，是 Amazon（AMZN）、Microsoft（MSFT）、Alphabet（GOOG、GOOGL）與 Meta（META）等科技巨頭持續投入數以千億美元計的資料中心與運算基礎建設，帶動伺服器、加速卡與記憶體需求。 不過，市場對這波漲勢的看法分歧也很明顯。多頭認為，HBM 等先進產品技術門檻高、擴產速度慢，有助維持供給緊俏；空頭則提醒，半導體與記憶體本質上仍屬高度循環產業，一旦 AI 投資節奏放緩，供需反轉與估值修正風險就可能浮現。 估值面同樣是爭議焦點。以未來獲利預估來看，不少記憶體股看似不貴，但若回頭看過去實際獲利，估值已接近歷史高檔，顯示市場對 AI 支出長期維持高檔的期待，已相當程度反映在股價之中。 整體來看，這篇文章的重點不是單純判斷 AI 是否成立，而是提醒投資人：半導體族群雖然受惠於 AI 基礎建設，但其股價走勢仍會受到景氣循環、資本支出節奏與估值變化影響，未來的關鍵在於 AI 投資能否從短期熱潮轉化為較長期、可持續的需求。

總經疑慮壓抑台股，愛普*(6531)新業務與生成式AI題材受關注

昨日FED會議後，殖利率維持高檔，台股加權指數開低走低，終場下跌187.94點，收在16346.81點，成交量2772億元。盤面上，台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)等權值股走弱，文曄(3036)則因併購效應持續發酵而表現強勢。 IC設計公司愛普*(6531)今日股價上漲逾2%，主因是市場聚焦其2024年將新增記憶體相關業務。愛普成立於2011年，主要經營SRAM記憶體IC，事業體分為IoT與AI兩大部分，其中IoT事業涵蓋連接裝置、穿戴型裝置及影像/音訊/其他應用，為主要營收來源；AI事業則以IP授權金與晶圓銷售為主。 公司對下半年展望較為樂觀，認為IoT與AI兩大事業部有望逐季回升。IoT方面，網通、穿戴式裝置與手機等應用的庫存調整已接近尾聲，客戶下單節奏逐步回到常態。AI方面，先前受虛擬貨幣客戶下單低潮影響的狀況已見落底，而AI新應用詢問度增加，也帶動市場對後續成長的期待。 展望2024年，愛普看好生成式AI帶來的新商機，並以VHM與3D封裝技術切入高效能運算供應鏈，提供不同於HBM DRAM的解決方案。受惠於訂單回溫與新題材發酵，公司預估2023年EPS上看9元、2024年上看13元，成為今日盤面受到關注的個股之一。

美光(MU)完成收購力積電P5廠：台灣HBM擴產版圖再升級

記憶體大廠美光（MU）於3月15日宣布，已正式完成收購力晶積成電子（力積電）位於台灣苗栗縣銅鑼鄉的P5廠房，並取得該設施所有權。這項收購落實了公司先前在2026年1月17日公布的協議內容，也顯示美光正持續擴大在台灣的營運規模。 新廠房將成為美光台灣營運的重要拼圖，作為距離約15英里外台中垂直整合廠區的延伸基地。該廠區具備約30萬平方英尺的現有12吋晶圓無塵室空間，未來將專注擴產包括高頻寬記憶體（HBM）在內的先進DRAM產品，以因應人工智慧帶動的需求。美光目前已開始進行無塵室改建工程，預期在2028會計年度，該廠房可開始進行大規模產品出貨。 除了針對現有廠區改建，美光也同步規劃下一階段擴張藍圖。公司預計在2026會計年度結束前，啟動第二座同等規模新廠房的建設工程，並額外提供約27萬平方英尺的無塵室空間，進一步提升未來整體產能。 美光長期專注記憶體晶片，業務從DRAM擴展至NAND快閃記憶體，並透過收購爾必達與華亞科擴張DRAM營運規模。其產品廣泛應用於個人電腦、資料中心、智慧型手機、遊戲機與汽車等領域。近期股價方面，美光前一交易日收盤價為441.80美元，上漲15.67美元，漲幅3.68%，成交量達42,895,393股，較前一日增加9.26%。

台積電8月營收年增近34%，AI晶片需求如何支撐成長動能？

台積電（TSMC，NYSE:TSM）公布8月營收達新台幣3358億元，約111億美元，較去年同期成長近34%，主要受惠於輝達（NVDA）GPU與蘋果（AAPL）設備所需的先進晶片需求強勁。與7月相比，營收也成長近4%，顯示營運維持穩定增長。分析師預期，台積電季度營收將成長約25%。 從今年1月至8月，台積電累計營收達新台幣2.43兆元，較去年同期成長37%，反映AI技術加速採用之下，台積電作為主要晶圓代工廠的地位持續提升。文章同時提到，台積電股價今年以來已上漲27%，市場對其後續成長仍抱持高度關注。

雷科、達麗、奇鋐、力旺、川湖盤後解析：先進封裝、房市與折疊機題材延燒

文章聚焦8/16交投火熱下的多檔強勢個股，包含雷科(6207)、達麗(6177)、奇鋐(3017)、力旺(3529)與川湖(2059)。內容主軸分別落在先進封裝設備、房地產完工入帳、折疊手機需求回溫，以及矽智財授權與權利金成長等題材。 雷科(6207)近年從被動元件市場延伸到半導體設備布局，切入CoWoS封裝應用與量測設備，並提到代理的CoWoS相關設備出貨續強，TSV雷射鑽孔機與AI伺服器Power Module封裝雷射切割機也有後續進度。文中同時指出，若OSAT廠追加新單，將有助於中長期營運動能。 達麗(6177)則以完工入帳與土地布局為主。公司提到2024年有台北市「陽明大苑」與台南「達麗松丹」兩大案可認列，合計完工量達115.5億元；此外，達麗也購入台中市北屯14期洲際段土地，反映其持續補充土地庫存的策略。文中並提到第2季稅後純益3.47億元、每股純益0.81元。 奇鋐(3017)受惠折疊手機市場升溫，因三星新一代折疊機提前上市，加上Google與小米等品牌跟進，帶動第2季全球折疊手機面板出貨量創高。文中指出，折疊機與高階AI手機需求回溫，讓相關概念股獲得市場關注。 力旺(3529)在法說內容中提到，授權金與權利金有望持續成長，其中權利金受惠新應用在先進製程量產。公司也說明多項新IP與製程推進，包括NeoFuse、RRAM與NeoFlash等，並與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。 整體來看，這篇文章反映的是先進封裝、房市完工入帳、折疊機復甦與IP長線成長等多條產業線同時發酵，市場資金因此聚焦於具題材與業績想像的個股。

Alphabet擴大TPU直攻資料中心，輝達AI霸主地位受挑戰嗎

Alphabet（GOOGL）與輝達（NVDA）目前是全球最具價值的兩家公司，前者市值約4.6兆美元，後者約5.1兆美元。兩家公司都深耕人工智慧，但過去業務交集不多：Alphabet主要靠AI模型優化內容排序與廣告投放，輝達則以硬體與軟體生態系主導AI基礎設施市場。 不過，Alphabet正擴大對外提供自研AI加速晶片TPU（張量處理單元），這項被視為輝達GPU替代方案的產品，讓Alphabet逐步成為輝達不可忽視的潛在競爭者。TPU早在2015年就已推出，設計目標是加速AI工作負載，與輝達GPU這種通用型加速器不同。雖然TPU在靈活性上略遜一籌，但在機器學習應用上通常更具成本效益。市場人士也認為，若企業希望分散對輝達的依賴，TPU是可考慮的替代選項之一。 華爾街法人預估，TPU最終有望拿下AI基礎設施市場約20%的市占率，對Alphabet而言意味著龐大商機。受惠於TPU與Gemini模型需求升溫，Alphabet雲端業務營收已連續四個季度加速成長，並成功拿下Anthropic與Meta（META）等大型客戶的TPU訂單。摩根士丹利分析師更預估，到2028年前TPU銷售額將以每年60%的速度成長。 值得注意的是，Alphabet過去多以雲端租賃方式提供TPU，但現在開始調整策略，直接將TPU交付給特定客戶，讓客戶可部署在自家資料中心。這代表Alphabet正在把TPU的應用場景，從雲端延伸到更廣泛的企業級AI基礎設施市場。 另一方面，輝達仍握有明顯優勢。其CUDA編程模型建立了深厚的競爭護城河，經過近二十年發展，已累積大量程式碼庫與應用框架，開發者生態系也遠比Alphabet的AI軟體堆疊成熟。由於數百萬名開發者早已習慣CUDA，轉換成本高、過程也複雜，因此即使TPU持續擴張，輝達在AI基礎設施領域仍具領先地位。 從市占率來看，輝達GPU目前占AI加速器銷售額超過80%，摩根士丹利預估到2030年仍可維持約70%市占率。相較之下，TPU等客製化晶片預計將占AI加速器總銷售額約24%。黃仁勳則預期，包含CPU與網路設備在內的AI基礎設施支出，將以每年32%的速度成長，並在2030年達到每年4兆美元規模。 估值面上，輝達未來三年獲利年增率預估達43%，目前32倍本益比搭配約0.7的PEG，顯示估值相對具吸引力；市場目標價中位數為297美元，較目前212美元股價隱含約40%上漲空間。Alphabet未來三年獲利年增率預估為16%，目前29倍本益比搭配約1.8的PEG，估值相對偏高；市場目標價中位數為430美元，較目前380美元股價隱含約13%上漲空間。 整體來看，Alphabet透過TPU正加速擴張AI版圖，對輝達形成實質挑戰；但就生態系、市占率與估值來看，輝達目前仍是AI基礎設施領域的主導者。

4月TV面板報價擴大上漲，群創(3481)、友達(2409)受關注

根據市調機構 WitsView 統計，2023 年 4 月下旬面板報價顯示，TV 面板漲幅較前期擴大。55 吋 TV 面板均價為 95 美元，近 2 週上漲 4.4%；32 吋與 43 吋分別為 31 美元與 55 美元，近 2 週分別上漲 3.3% 及 3.8%；65 吋 TV 面板均價則為 133 美元，近 2 週上漲 5.6%。 IT 面板方面，27 吋 Monitor 面板均價為 61.6 美元，14 吋 NB 面板均價為 26.3 美元，近 2 週皆維持持平。整體來看，TV 面板報價符合預期，漲勢較 3 月擴大，主要反映面板廠持續控制稼動率，以及中國內需帶動 TV 面板備貨動能轉強；相較之下，IT 面板因品牌客戶對後續展望仍偏保守，報價暫時持平。 展望 2023 年面板產業，面板廠若持續嚴格控制稼動率，再加上中國 618 備貨旺季需求帶動供需改善，預期 TV 面板有望在 5 月延續漲勢，並逐步回到現金成本水位之上。至於 IT 面板，則可能待庫存持續去化後，於 23Q2 末跟進調漲。 個股部分，群創(3481) 預估 2023 年 EPS 為 -1.17 元，每股淨值為 25.59 元，2023.04.20 收盤價為 14.10 元，股價淨值比為 0.6 倍。若面板報價正式進入漲價循環，股價淨值比有機會朝 0.7 倍靠攏。 友達(2409) 預估 2023 年 EPS 為 -1.31 元，每股淨值為 23.05 元，2023.04.20 收盤價為 18.10 元，股價淨值比為 0.8 倍。若面板報價續強，股價淨值比有機會朝 0.9 倍靠攏。

輝達加碼台灣 AI 供應鏈，MGX 生態系與受惠名單一次看

輝達（NVIDIA）近期說明台灣在人工智慧（AI）產業鏈中的現況，指出台灣具備先進製造實力與完整產業聚落，形成獨特優勢。根據公開數據，輝達近年在台採購與投資規模由過去每年約 100 億至 150 億美元，提升至目前的 1000 億美元，並規劃未來進一步增加至 1500 億美元，資金主要投入 AI 晶片、伺服器與基礎設施建設。 在台北國際電腦展（COMPUTEX）期間，輝達舉辦「NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Ceremony」，並公布 MGX 架構的台灣合作夥伴陣容。因應新一代 Vera Rubin 平台的量產需求，輝達在台灣製造 AI 超級電腦的產能將較去年倍增。單一 MGX 超級電腦系統內含超過 130 萬個零組件，重量達兩公噸，顯示供應鏈整合與製造能力的重要性。 本次活動公布的供應鏈核心名單約涵蓋 150 家企業，其中包括 PCB 大廠臻鼎-KY（4958）及機殼廠可成（2474）首度入列。除新入列廠商外，台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）與緯創（3231）等既有合作夥伴，也持續投入相關生產與運轉。 在 AI 供應鏈持續建置的同時，其他相關零組件企業也有新動態，例如群創（3481）切入 FOPLP（扇出型面板級封裝）領域，且近期股東人數突破 83.5 萬人，創下歷史新高。這些發展反映 AI 與先進封裝、伺服器製造、零組件供應鏈之間的連動性持續升高。

台積電 CoWoS 受聯發科雙供應鏈青睞，先進封裝與 2 奈米需求怎麼看？

台積電（2330）的 CoWoS 先進封裝技術，近期因聯發科 2 奈米 TPU 採用規劃而再度受到市場關注。摩根士丹利 AI 高峰會指出，聯發科將以台積電 CoWoS 支撐基本出貨需求，同時規劃 2028 年導入 Intel EMIB-T 作為第二來源，顯示客戶在先進封裝供應上更重視穩定性與分散風險。 CoWoS 是目前業界常見的 2.5D 封裝方案，具備高頻寬、低延遲等優勢，特別適合 AI ASIC 與高效能運算需求。不過，這項技術也面臨成本較高、產能有限，以及大尺寸晶片容易翹曲等挑戰，因此聯發科採取雙供應鏈策略並不令人意外。 從台積電的角度來看，聯發科若持續保留部分 CoWoS 產能需求，代表台積電在先進封裝市場仍具關鍵地位；而客戶同步規劃替代來源，也反映產業鏈對供應彈性的要求正在提高。市場後續可觀察 CoWoS 產能擴充進度，以及聯發科雙 sourcing 的執行情形。 就台積電近期基本面來看，2026 年 4 月合併營收為 410725.12 百萬元，年增 17.5%；3 月營收為 415191.70 百萬元，年增 45.19%，並創歷史新高，顯示 AI 需求仍在推動營運成長。籌碼面上，5 月 29 日外資買超 13284 張、投信買超 6430 張，三大法人合計買超 20134 張，收盤價為 2355 元，短期法人買盤偏多。技術面則顯示，股價位於近 60 日區間中段，5 日、10 日、20 日均線呈多頭排列，但成交量放大，短線漲幅已偏大，後續仍需留意量能續航力。 整體而言，台積電的先進封裝與 2 奈米相關需求，仍是觀察 AI 供應鏈變化的重要焦點；後續重點在於 CoWoS 產能釋出節奏與客戶訂單變化。