聯發科攜手 Google TPU：AI ASIC 題材能否撐起 2027 獲利大爆發？

聯發科(2454)搶進Google TPU與AI ASIC，供應鏈洗牌下的成長想像與高檔風險

近期市場聚焦聯發科(2454)在AI ASIC業務的進展，法人指出其成功切入Google TPU供應鏈，並有機會在先進製程、HBM搭配與雲端客戶分散供應策略中扮演更關鍵角色。外界也關注聯發科(2454)與輝達合作跨入AI PC市場，是否能為中長線成長再添動能。 從基本面來看，聯發科(2454)為台灣IC設計龍頭，長年布局網通與手機晶片，近期在AI ASIC與資料中心相關題材帶動下，市場對其營運前景提高期待。文中提到，2026年3月營收達632.19億元，創下歷史新高；但4月營收467.36億元、年減4.14%，顯示單月表現仍有波動。 籌碼面方面，截至2026年6月8日，三大法人合計賣超2233張，其中外資賣超2498張、投信買超536張，近5日主力買賣超比例為-5.6%，代表高檔震盪下籌碼仍有調節跡象。不過，市場也在觀察法人是否會隨著TPU專案與AI ASIC合作進度，重新回補持股。 技術面上，聯發科(2454)股價自首季約1500元附近一路走高，6月9日盤中攻上4475元漲停，短線漲幅明顯，且6月8日收4070元時已遭列注意股。雖然目前趨勢仍偏多，但在本益比達68.8倍、乖離擴大之際，也需留意高檔量能續航與過熱風險。 整體來看，聯發科(2454)同時具備Google TPU、AI ASIC與AI PC等題材支撐，市場對其評價提升並不意外；但短線漲勢過快，也使籌碼變化與專案落地時程變得更關鍵。後續可持續觀察2奈米製程、HBM4e配置、法人動向與量價結構是否能提供更穩定的支撐。

聯發科(2454)切入Google TPU與AI ASIC，供應鏈洗牌如何影響評價？

近期市場焦點集中在聯發科(2454)的AI ASIC進展。外資法人指出，Google TPU v9供應鏈策略出現調整，聯發科憑藉先進製程與靈活商業模式，可能成為Google TPU路線圖中的重要平台。法人也開始上調聯發科的獲利預估與評價，市場關注焦點包括TPU專案升級至2奈米製程、搭載HBM4e，以及切入雲端服務供應商分散供應來源的ASIC合作名單，並延伸到與輝達合作跨入AI PC市場。 聯發科(2454)在6月9日早盤強勢亮燈漲停，盤中達4475元，也帶動AI供應鏈買氣回籠。從基本面來看，聯發科仍以網通與手機晶片為核心業務，2026年4月營收為467.36億元，年減4.14%；3月營收632.19億元，年增12.9%，創下歷史新高。AI ASIC與資料中心布局，讓市場對其長線營運發展保有期待。 籌碼面上，截至2026年6月8日，三大法人合計賣超2233張，其中外資賣超2498張、投信買超536張，近5日主力買賣超比例為-5.6%，顯示高檔震盪下仍有調節跡象。不過，外資對其AI ASIC長線題材仍維持正向評價，後續需觀察專案進度推進後，買盤是否回補。 技術面上，聯發科股價自2026年首季約1500元附近一路攀升，6月9日盤中攻上4475元漲停價。6月8日收4070元時已因六個營業日收盤價價差達485元而列入注意股。整體來看，技術面仍偏多，但短線漲幅大、本益比達68.8倍，需留意短線乖離與高檔量能續航力，並觀察近期大量區能否形成支撐。 綜合而言，聯發科(2454)受惠Google TPU專案與AI PC布局，基本面具備想像空間；但短線漲幅已大，籌碼調節與技術面過熱風險也同步升高，後續可持續觀察專案量產時程、HBM搭配進度與法人籌碼流向。

聯發科(2454)打入Google TPU供應鏈，AI ASIC題材帶動股價強攻漲停

近期AI ASIC題材發酵，聯發科(2454)傳出成功打入Google TPU供應鏈，帶動股價強勢漲停。外資法人指出，Google TPU v9供應鏈策略可能出現調整，聯發科有望成為核心平台之一，多家法人也同步上修目標價，最高上看6,150元，並維持增加持股評等。 市場目前關注聯發科(2454)三大營運焦點。第一，新專案預計採用2奈米製程並搭載HBM4e，顯示其在Google晶片路線圖中的角色可能升級。第二，憑藉先進製程與彈性商業模式，聯發科在雲端服務供應商分散供應來源的趨勢下，成為ASIC合作夥伴的討論度提高。第三，除資料中心與雲端AI外，邊緣AI與AI PC的成長潛力也受到市場關注。 從基本面來看，聯發科(2454)為台灣IC設計龍頭，主攻網通與多媒體晶片。2026年3月合併營收達632.19億元，年增12.9%，創下歷史新高；4月營收為467.36億元，年減4.14%，整體仍維持穩定表現。目前本益比約68.8倍，市場預期高階消費性IC與AI ASIC專案將成為未來營運重點。 籌碼面方面，截至2026年6月9日，三大法人單日合計賣超734張，其中外資賣超1,209張、投信買超638張，呈現土洋對立。近5日主力買賣超雖為負值，但股價仍在買盤推動下走強，後續是否能轉為外資回補，將是籌碼穩定度的重要觀察點。 技術面上，聯發科(2454)自4月底約2,610元一路攀升，至6月9日以4,475元漲停作收，突破近期區間高點，短中期均線也呈現多頭排列。當日成交量放大至逾9,810張，顯示量價配合明顯。不過，短線漲幅大、乖離率拉開，仍需留意高檔震盪風險。 整體而言，聯發科(2454)在TPU專案的突破，為長線營運增添想像空間。後續可持續追蹤2奈米量產時程、HBM搭配進度與法人籌碼變化，以評估其對實質獲利的影響。

博通鬆口Google TPU多元供應，聯發科(2454)AI ASIC版圖如何重塑？

本文聚焦博通在財報法說會上承認 Google 走向多元化晶片供應來源，市場解讀為博通長年獨供 Google TPU 的格局出現變化。消息傳出後，博通股價盤中大幅下挫，資金目光轉向可能接手相關設計案的聯發科(2454)。 文中指出，聯發科(2454)已拿下 Google TPU v8 設計案，TPU v9 也有望延續合作；同時，聯發科執行長蔡力行將 2026 年第四季 AI ASIC 業務營收目標自 10 億美元上調至 20 億美元，並對 2027 年擴大至數十億美元規模表達高度信心，顯示 AI ASIC 已成為公司第二成長曲線。 除了 Google 供應鏈之外，聯發科(2454)也與 NVIDIA 共同設計 GB10 Grace Blackwell Superchip，形成 Google 與 NVIDIA 雙軸並進的布局。圍繞這條訂單鏈，台積電、創意(3443)、世芯-KY、日月光投控、信驊等台灣供應鏈公司也被視為可能受惠的環節，形成 AI ASIC 生態圈的連動效應。 基本面部分，文中提到聯發科(2454) 2025 年合併營收達 5,959 億元、年增 12.3%，旗艦手機 SoC 仍穩定放量；同時 AI ASIC 業務快速擴張，市場對其估值框架也出現重新評價。技術與籌碼面上，聯發科(2454)與創意(3443)都處於高檔震盪階段，法人與主力籌碼則呈現不同程度的調節或集中，後續仍需觀察資金是否回流。 整體而言，這篇文章在談的是聯發科(2454)從手機晶片龍頭轉向 AI ASIC 平台型公司的結構性變化，以及其對台灣半導體供應鏈的延伸影響。

博通鬆口多元供應，聯發科(2454)接棒Google TPU的AI ASIC新局

博通執行長在法說會上承認 Google 走向多元化晶片供應來源，代表博通長期獨供 Google TPU 的格局出現變化。市場也將目光轉向聯發科(2454)，因其已被認為拿下 Google TPU v8 設計案，TPU v9 也有望接續。聯發科(2454)同時與 NVIDIA 合作設計 GB10 Grace Blackwell Superchip，形成 Google 與 NVIDIA 雙軸並進的布局。 這波變化不只影響聯發科(2454)本身，也牽動台灣 AI ASIC 供應鏈，包括台積電、創意(3443)、世芯、日月光、信驊等相關公司。聯發科(2454)執行長蔡力行也將 2026 年第四季 AI ASIC 業務營收目標上調至 20 億美元，並對 2027 年達到數十億美元規模表達信心，讓市場重新評估其長期成長結構。 從基本面來看，聯發科(2454)在手機晶片以外，正加速建立 AI ASIC 的第二成長曲線；創意(3443)則因與 Google TPU 後端設計與台積電生態圈連動，成為另一個重要受惠公司。整體而言，這篇內容核心在於：Google TPU 訂單多元化、聯發科(2454)切入 AI ASIC、以及台灣相關供應鏈的協同受惠。

聯發科(2454)雲端ASIC需求升溫，2奈米專案成長關鍵

近期雲端特用晶片（ASIC）市場需求持續成長，聯發科(2454)等晶片大廠受惠於雲端服務（CSP）大客戶拉貨動能，準備從2026年起迎接主力專案放量挹注。隨著產能上限陸續解鎖，市場對ASIC領域的營收預期持續上修。 市場觀察聯發科在ASIC領域的發展，主要聚焦以下關鍵動向：2026年起主力專案開始放量，為營收帶來新動能。預期2027至2028年，包含Google TPU等專案將提供顯著的營收挹注。2028年2奈米新專案在供應鏈產能無虞的情況下，出貨量有望暴增近2倍。 受惠於基本面與未來展望，聯發科近日在台股中表現強勢，成為帶動大盤指數的重要權值股之一，外資機構亦對其後續基本面的爆發力給予高度關注，看好ASIC業務逐漸成為主要的營收來源。 總結來看，聯發科(2454)在雲端ASIC市場的佈局正逐步進入收割期，2奈米先進製程的專案進展將是未來的成長關鍵。投資人後續可持續留意晶圓代工端先進製程產能的實際開出狀況，以及主要雲端服務客戶的資本支出變化，作為評估長期營運動能的重要指標。

聯發科(2454)亮燈漲停鎖4690元，AI ASIC與Google TPU題材帶動重新評價

聯發科(2454)今日股價走強，盤中漲停鎖在4690元，續寫波段新高。盤面買盤主軸聚焦Google TPU與2奈米AI ASIC設計服務題材，外資上調目標價，市場也將聯發科視為泛AI ASIC／TPU供應鏈核心標的之一，帶動資金集中到高價權值股。技術面上，聯發科站上各期均線，日、週線呈多頭排列，MACD、RSI與KD等指標也偏向多方，顯示中短期趨勢仍強。不過，股價已接近歷史高點區，且法人與主力籌碼近期有高檔調節與換手跡象，後續仍需觀察漲停解鎖後的量價表現。整體來看，聯發科在AI ASIC與TPU題材加持下維持強勢，但高檔估值與波動風險也同步升溫。

聯發科獲大摩調升目標價70%至5088元，2奈米TPU成市場焦點

聯發科（2454）獲摩根士丹利大幅調升目標價至5088元，調幅達70%，並維持「優於大盤」評等。大摩看好聯發科在2奈米TPU設計服務的執行能力，認為其有望成為亞洲科技股中較純粹的Google TPU概念股之一。 報告指出，聯發科與英特爾合作推動2奈米TPU專案 Humufish，原先預估2028年2奈米TPU出貨量約100萬顆，現上修至250萬顆以上，並採用英特爾EMIB技術。大摩並預期，Google TPU占聯發科營收比重將由2027年的38%提升至2028年的63%，2028年TPU營收至少可達370億美元。 供應鏈調查顯示，下一代2奈米TPU Humufish仍有上行空間，ABF載板產能增加、英特爾晶圓代工EMIB良率達90%以上，相關供應鏈條件已逐步到位。大摩也認為，聯發科未來可能自2029年起再取得另一項TPU專案，帶動營收與獲利持續成長。 獲利結構方面，大摩預估聯發科在Google TPU業務的毛利率將由2026年約40%下滑至2029年約30%至35%，但營業利益率仍可維持25%至30%，有助整體營益率提升至20%至25%。 從基本面觀察，聯發科為台灣IC設計龍頭，主營多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。2026年4月合併營收46736.66百萬元，年減4.14%；3月營收63219.18百萬元，年增12.9%，並創歷史新高。公司總市值約68406.3億元，本益比65.8倍，現金股利殖利率1.3%。 籌碼面上，5月26日外資買超1367張、投信賣超598張、自營商買超207張，三大法人合計買超976張，收盤價4265元；近五日主力賣超1.8%。5月6日三大法人大幅買超4444張，顯示法人買盤偶有明顯進場。 技術面部分，截至2026年4月30日，聯發科近60日股價自1430元上漲至2610元，短期均線走升，股價站上所有短期均線。不過，近20日高點附近仍有壓力，後續需留意量能是否足以延續走勢。 後續觀察重點包括2奈米TPU專案進度、英特爾EMIB驗證結果，以及Google TPU實際出貨量；毛利率變化與新專案取得情況，也是評估後續動能的重要指標。

聯發科切入Google TPU核心供應鏈，目標價上調至5922元

里昂證券最新報告指出，聯發科(2454)已逐步取代博通，成為Google下一代TPU策略的核心供應商。里昂將聯發科目標價自4500元上調至5922元，並維持「高度有信心優於大盤」評等。報告也提到，Google原由博通負責的Pumafish專案改以Whalefish取代，聯發科負責的Humufish（A5922）將升級至2奈米製程並搭配HBM4e，博通則維持3奈米與HBM3e。里昂預估，2028年Humufish出貨量上調至240萬顆，平均售價1.5萬美元，貢獻營收約360億美元，占聯發科2028年整體營收63%。 聯發科25日股價跳空漲停收4245元，創歷史新高。當日外資賣超1175張、投信賣超961張，自營商買超169張，三大法人合計賣超1966張，主力近5日買賣超為-5.2%。里昂同步上調聯發科2028年EPS預估38%，並給予30倍本益比。後續觀察重點在TPU v9供應鏈進度與Google後續訂單動態。 從基本面看，聯發科2026年總市值68085.6億元，4月合併營收46736.66百萬元，年減4.14%；3月營收63219.18百萬元，年增12.9%並創歷史新高。籌碼面上，近20日主力買賣超為-2.1%，短線則需留意量能是否能延續股價站上近20日高點的走勢。

精成科進入 Google TPU 供應鏈，門檻到底在哪裡？

投資人看到「打入 Google TPU 供應鏈」，很容易先想到訂單，但真正的關鍵通常不是能不能做，而是能不能穩定量產、長期維持一致品質。 對雲端與 AI 客戶來說，PCB 與高速互連相關產品要通過的，不只是基本規格，而是電性、散熱、良率、交期的整體驗證。為什麼這麼嚴格？因為資料中心不是一般消費性產品，任何一點波動，都可能放大成系統風險。 也就是說，假如精成科真的切入這條供應鏈，市場看到的就不只是單一案子，而是它的製程能力、管理效率與供應穩定性，已經被高標準客戶認可。 成長結構會不會因此改變？ 會，但前提是這種變化不能只停留在題材。 一旦進入 Google TPU 供應鏈，精成科的成長邏輯，可能會從傳統 PCB 代工，轉向更依賴高階產品組合與技術含量的模式。市場通常會看三件事： 高階 PCB、HLC 或高速傳輸應用的占比是否提升 客戶組合是否從消費電子，延伸到雲端與 AI 平台 毛利結構能否因產品單價提高而改善 這裡要特別提醒，投資人不能只看一次性突破。為什麼？因為真正有價值的，不是拿到一個大客戶，而是能不能把這次驗證經驗複製到更多專案上。譬如同樣是 AI 相關板材，下一個案子能不能接？譬如雲端伺服器的另一個平台能不能切入？譬如更高規格的高速互連應用能不能跟上？這才是成長結構是否升級的核心。 要把優勢延續下去，技術升級才是重點 如果精成科要把 Google TPU 供應鏈 的優勢延續下來，重點不只是「通過驗證」，而是能不能持續升級。 接下來幾個能力，會直接影響它能走多遠： 高層數板能力是否持續提升 低損耗材料是否能穩定量產 高密度互連與細線路製程是否跟得上 AI 伺服器需求 製程穩定度與良率能否維持在高水準 假如這些能力同步提升，精成科在 AI 基礎建設中的角色就有機會擴大；反過來說，如果訂單太集中，或技術升級速度跟不上下一代 TPU 與伺服器規格，這個優勢很可能只停留在題材層面。 投資人應該怎麼看？ 這類案例最容易被誤解成「拿到大客戶就等於成長保證」，但市場真正該看的，其實是指數化思維之外的公司個案風險：單一客戶、單一產品、單一世代技術，通常都不是可以無限放大的優勢。 所以，對投資人來說，與其把焦點放在短期題材，不如回到基本問題：這家公司是不是已經把驗證能力，轉成可持續的產品升級與客戶擴張？如果答案還不夠明確，那就代表風險仍在。 FAQ： 進入 Google TPU 供應鏈代表什麼？ 代表通過較高標準的技術與量產驗證。 為什麼高階 PCB 重要？ 因為 AI 伺服器需要更高速、更穩定的訊號傳輸。 這項優勢能維持多久？ 要看後續擴單、技術迭代與客戶多元化。