聯電股價攻上80元：基本面評估、籌碼變化與風險控管思考

聯電(2303)遭00919剔除後仍走強：CPO題材與成熟製程供需變化怎麼看

聯電(2303)近期在籌碼面與產業面都出現新的討論焦點。首先，高股息ETF(00919)最新成分股調整中，正式將聯電剔除；市場法人指出，主因在於股價受惠AI題材表現走升，但現金股息未同步跟上，因而被納入換股調整。 另一方面，聯電也因產業題材受到關注，包括傳出切入CPO相關新領域，以及外資法人評估成熟製程在明年下半年可能出現產能吃緊，因而上調投資評等與合理股價預期。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率約5%，總部位於新竹，全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等，應用領域包括通訊、顯示、記憶體與汽車。 股價表現方面，2026年6月1日聯電開盤22.97元，盤中高點23.02元、低點22.135元，收在22.89元，單日上漲0.71元，漲幅3.20%，成交量為11,502,971股，較前一交易日減少21.48%。 整體來看，聯電短線雖面臨大型ETF調節持股，但CPO延伸題材與成熟製程供需變化，仍讓市場持續關注其後續基本面與產能利用率表現。

聯華電子(2303)遭高息ETF剔除後，CPO新題材與成熟製程吃緊能否成為轉機

聯華電子(UMC)近期成為市場關注焦點，主要來自籌碼面與基本面兩項變化。籌碼面上，國內大型高息ETF 00919 最新成分調整中，原本權重居前的聯電(2303)遭到剔除，市場解讀與股價先前受AI題材推升、但現金股息未同步跟上有關。基本面方面，市場傳出聯電可能跨入CPO（共同光學封裝）領域，外資也提出看法，認為成熟製程在明年下半年可能面臨產能吃緊，並因此調升其投資評等。 聯華電子(UMC)成立於1980年，是全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率約5%。公司在全球營運12座晶圓廠，客戶包含德州儀器、聯發科與英特爾等，產品應用涵蓋通訊、車用與記憶體等領域。 就近期股價表現來看，根據2026年6月1日交易資料，聯華電子(UMC)開盤22.97元、收盤22.89元，單日上漲0.71元，漲幅3.20%。盤中高點23.02元、低點22.135元，成交量為1150萬2971股，較前一交易日減少21.48%。 整體而言，聯華電子(UMC)目前同時受到高股息ETF換股影響與CPO、新製程供需變化等題材牽動。後續可持續觀察新事業的實質進展，以及外資與市場籌碼是否延續調整。

Tower Semiconductor(TSEM)盤中大漲10%：高檔整理後多頭結構是否延續？

以色列晶圓代工廠 Tower Semiconductor（TSEM）今盤中股價大漲，最新報價來到 278 美元，漲幅約 10.09%，顯示買盤積極回流。相較前一交易日收盤價 252.53 美元，股價明顯拉升，短線動能升溫。 技術面來看，TSEM 近期在 5 月中旬一度衝高至 288.53 美元後回落，K 值自高檔 80 以上滑落至 6 月 1 日的 46.09，顯示短線過熱已有所消化。DIF 與 MACD 仍維持正值高檔，雖最新資料出現 DIF-MACD 為 -1.982 的修正訊號，但週線、月線、季線與年線分別墊高至 269.916、251.474、204.1185、115.8591，反映長期多頭結構仍在。 整體而言，TSEM 在高檔拉回整理後今日再度放量上攻，技術面呈現長多短修格局。後續可持續觀察 252 至 280 美元區間的支撐與壓力表現，以及 DIF 與 MACD 是否再度同步轉強。

台積電ADR盤中強勢表態，帶量上攻反映什麼市場訊號?

台積電 ADR 近日在美股盤中走勢強勁，單日漲幅一度突破 5%，最高來到 441.57 美元。最新交易日中，台積電開盤 424.88 美元，盤中高點 449.39 美元，收在 435.63 美元，單日上漲 4.11%，成交量也較前一交易日明顯放大。文章指出，這波走勢反映市場對台積電營運前景的關注，也牽動整體科技股情緒。 從基本面來看，台積電是全球最大的專用晶片代工企業，預估 2025 年市占率約 70%。公司憑藉技術與規模優勢，在晶圓代工市場維持領先地位，並擁有蘋果、超微與輝達等重要客戶。文章同時提醒，後續仍需觀察量能是否延續，以及主要客戶拉貨、半導體供需與國際市場波動，是否會影響股價後續表現。

COMPUTEX帶動AI供應鏈走強　台積電、鴻海與廣達領軍台股創高

台北國際電腦展（COMPUTEX）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳發表主題演講，宣布擴大PC市場布局並推出新一代AI晶片，帶動相關供應鏈走強。受國際股市與產業利多激勵，美股道瓊、標普500與那斯達克同步創下歷史新高。 台股方面，加權指數盤中最高觸及45,915點，終場收在45,557點，改寫歷史收盤新高，單日成交金額超過1.6兆元。權值股中，台積電（2330）盤中最高達2,400元，鴻海（2317）一度站上302元；伺服器組裝廠廣達（2382）、緯創（3231）、仁寶（2324）等個股亮燈漲停，推升AI概念族群表現。 次產業動態方面，散熱廠雙鴻（3324）表示，AI伺服器水冷需求成長明確，預期今年相關營收占比將提升，並規劃將部分產能移往泰國。籌碼面上，外資單日大幅賣超群創（3481）逾20萬張，以及台新金（2887）、新光金（2888）逾6萬張；投信則連續9日賣超聯電（2303），累計超過32萬張。證交所與櫃買中心也公告，將巧新（1563）、旺宏（2337）與華星光（4979）列入處置名單。 國際大廠動態方面，黃仁勳與Marvell執行長同台對談，帶動Marvell股價走強；輝達跨足PC處理器的消息，則使英特爾（Intel）與AMD股價在開盤時出現震盪。整體來看，市場資金目前仍高度集中於大型權值股與半導體供應鏈。

聯電獲外資買超6.3萬張　台股創高下三大法人動向受關注

台股6月2日終場收45,557.31點，上漲219.4點，寫下收盤新高。外資買超102.82億元，聯電(2303)名列外資買超前十，單日買超63,634張。三大法人合計賣超39.02億元，自營商賣超157.68億元。 外資買盤集中老AI族群，緯創(3231)買超91,903張居首，聯電(2303)以63,634張次之，宏碁(2353)與鴻海(2317)亦獲買超。面板股方面，友達(2409)買超47,815張，群創(3481)則遭賣超208,585張。 台股盤中高低點震盪達1,046.54點，聯發科(2454)盤中翻黑一度拖累指數跌破45,000點，但台積電(2330)守穩高檔，加上PC、記憶體及資服股接棒，終場指數翻紅收新高。 聯電(2303)方面，近期基本面、籌碼面與技術面皆有觀察重點。聯電為全球前十大晶圓代工廠之一，主要營業項目為晶圓代工，占比97.03%。2026年4月單月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%；2月營收193.45億元，年成長6.33%，顯示近期營收呈現穩定增長。 籌碼面上，6月2日外資買超63,634張，投信賣超115,062張，自營商賣超1,075張，三大法人賣超52,504張。6月1日外資買超20,427張，投信賣超38,026張。近期外資買超張數波動明顯，投信持續賣超，官股持股比率維持在-2.26%至-1.88%區間。 技術面上，截至2026年4月30日，聯電(2303)收77.30元。近60個交易日股價自53.60元低點反彈至最高80.90元，4月30日成交量333,288張，高於近期多數交易日。MA5、MA10、MA20位置顯示短期反彈趨勢，但仍需留意高檔震盪風險與量能續航力。 後續可持續觀察外資買賣超變化、台股整體成交量能，以及地緣政治風險對半導體供應鏈的影響。

三大法人買超106.14億元，仁寶、緯創、廣達受外資加碼

今日三大法人合計買超106.14億元，其中外資買超246.25億元、投信賣超27.2億元、自營商賣超112.9億元。 外資買超前三名為仁寶(2324) 36,020.71張、緯創(3231) 32,784.71張、廣達(2382) 26,200.74張；其中仁寶與緯創由賣超轉為買超，廣達則已連續5日買超。 外資賣超前三名為華新(1605) 26,462.69張、中信金(2891) 25,706.79張、正新(2105) 19,963.88張，三檔個股皆呈現連續賣超。 投信買超前三名為華新(1605) 26,701張、正新(2105) 25,382張、聯電(2303) 14,067.08張，其中華新已連續6日買超、正新已連續12日買超、聯電已連續8日買超。 投信賣超前三名為仁寶(2324) 27,373張、彰銀(2801) 22,862張、永豐餘(1907) 14,316張。 自營商買超前三名為中工(2515) 5,753.31張、英業達(2356) 4,111.27張、宏碁(2353) 2,608.47張；其中英業達由賣超轉買超，宏碁已連續3日買超。 自營商賣超前三名為台積電(2330) 12,025.82張、長榮航(2618) 3,901.92張、南亞科(2408) 2,985.9張，其中台積電已連續5日賣超。

AI熱潮與輝達演講帶動台股創高，資金為何快速輪動到傳產與ETF成分股？

在人工智慧（AI）熱潮與美股創新高帶動下，亞洲主要股市週二多數走揚。香港恆生指數在工商業類股及企業利多消息提振下，終場上漲640.14點，漲幅2.52%；韓國KOSPI指數在三星電子等大型股撐盤下，震盪微升0.15%；日本日經指數則因投資人觀望中東局勢發展，微幅收跌0.30%。 台灣股市受輝達執行長黃仁勳GTC演講激勵，科技與權值股表現強勢，帶動加權指數盤中一度衝破46,000點大關。終場指數收在45,557.31點，創下歷史收盤新高，全日成交量超過1.6兆元，刷新台股史上第三大紀錄。 籌碼動向方面，群創（3481）遭外資大舉賣超逾20萬張，台新金（2887）、新光金（2888）亦遭賣出逾6.2萬張；在ETF成分股調整部分，群益台灣精選高息（00919）宣布新增廣達（2382）與和碩（4938），並刪除聯電（2303）及陽明（2609）。此外，資金亦見輪動至傳產類股，南亞（1303）與台化（1326）均出現顯著漲勢，顯示市場資金在各族群間快速流動。

AI 熱潮擴散到車用與 PC，半導體供應鏈版圖重排

AI 投資熱潮正從資料中心延伸到汽車與個人電腦，帶動記憶體、晶圓代工與平台軟體同步調整布局。SK Hynix（HXSCL）表示，未來五年內計畫將記憶體晶圓產能翻倍，以因應 AI 相關需求；公司並指出，高階記憶體供給吃緊的情況可能延續到 2030 年。SK Hynix 與 Samsung Electronics（SSNLF）、Micron Technology（MU）共同主導全球記憶體市場，在 AI 資料中心升級潮下，相關業者市值也一度受到推升。 在邏輯製程方面，Samsung Electronics 旗下晶圓代工事業傳出正與中國車廠 BYD 洽談，目標是代工自駕系統單晶片（SoC），鎖定 4 奈米與 2 奈米先進製程。報導指出，中國車廠在高階自駕晶片上，正尋求不同於本土供應鏈的替代方案；目前全球能量產 4nm 的主要業者，仍以台積電（TSMC）與 Samsung Foundry 為主。BYD 近期雖已發表自家智慧駕駛晶片，但多數車廠並不具備自建先進製程量產線的能力。 在平台與應用層，Microsoft（MSFT）則準備透過自研模型與 Copilot 生態，強化 AI 應用布局。公司將在 Build 開發者大會上發表推理模型 MAI-Thinking-1，並展示影像生成模型 MAI-Image-2.5 的進展，也規劃推出專用程式碼模型，進一步支援 GitHub Copilot。在硬體端，外界也預期首批搭載 Nvidia（NVDA）客製 AI 晶片的 Windows PC，有機會在大會期間亮相。 整體來看，AI 供應鏈已從單一雲端算力競賽，擴展為涵蓋記憶體、代工、車用電子與終端裝置的全棧競爭。接下來的重點，不只在技術先進與否，也在於各家公司能否在資本支出、供需循環與地緣政治限制之間，維持穩定獲利與供應彈性。

聯電獲大摩納入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝題材如何影響後續營運？

摩根士丹利在COMPUTEX前夕發布報告，將聯電(2303)列入NVIDIA供應鏈觀察名單，並給予優於大盤評等。報告聚焦AI伺服器、先進封裝與CPO技術，市場也同步關注Vera CPU與Rubin GPU平台、CoWoS擴產，以及相關供應鏈後續商機。 報告指出，NVIDIA新一代Vera CPU與Rubin GPU平台是本屆展會焦點之一，目標在降低AI工廠的單位Token成本；台積電(2330)已為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米產能。聯電(2303)則被納入相關供應鏈的正面評價，與京元電子(2449)、日月光投控(3711)等台廠並列，後續產能調整與客戶訂單變化成為法人關注重點。 從基本面來看，聯電(2303)主要營收來自晶圓代工服務，近期月營收呈現穩定成長。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。截至6月1日，聯電收盤價146元，近五日三大法人賣超17,687張；6月1日外資買超20,427張、投信賣超38,026張，法人籌碼方向仍有分歧。 技術面上，聯電(2303)短線股價已接近近60日高點，5日、10日、20日、60日均線呈現多頭排列，股價位於所有均線之上，但仍需留意量能續航與乖離風險。後續觀察重點包括月營收表現、CoWoS相關產能調整、Rubin系列產品時程，以及AI需求與同業競爭變化。