頎邦馬來西亞布局與RFFE／RFID產品升級：如何實質分散中國低價競爭壓力

00403A 逆風下跌 2.46%：主動式ETF 資金轉向半導體與權值股

主動統一升級50（00403A）今天收盤 11.10 元，單日下跌 2.46%；近一週仍有 3.7% 正報酬，成立以來總報酬為 8.7%，基金規模約 1748.7 億元。 今天的操作日報顯示，經理人沒有新建倉或清空任何一檔股票，主要進行既有持股的資金輪動。加碼部分以半導體族群最明顯，買進聯電（2303）1600 張、聯發科（2454）80 張，另外也加碼頎邦（6147）400 張與高力（8996）58 張。 減碼方面，聯亞（3081）減碼約三分之一，光聖（6442）減碼將近 15%，南電（8046）也去化 285 張。整體來看，資金從波動較大的光通訊與載板，轉向半導體供應鏈與散熱族群。 《主動式ETF》APP主打追蹤主動式ETF每日持股變化與資金流向，讓使用者查看經理人新建倉、加碼與減碼的明細，作為觀察資金輪動的工具。

00403A 逆風跌2.46%卻加碼半導體：主動式ETF資金輪動透露什麼訊號？

主動統一升級50（00403A）今天收在11.10元，單日下跌2.46%，但近一週仍有3.7%正報酬，成立以來總報酬8.7%，基金規模為1748.7億。從操作日報看，經理人今天沒有新建倉或清空持股，而是進行既有部位的內部輪動。 加碼方向集中在半導體與權值股：聯電加碼1600張、聯發科加碼80張，另加碼頎邦400張與高力58張。相對地，資金從波動較大的光通訊與載板撤出，聯亞減碼約三分之一，光聖減碼近15%，南電也減碼285張。 整體來看，這一天的調整重點不是擴大押注新標的，而是把資金往半導體供應鏈與具基本面支撐的族群集中，反映主動式ETF在盤勢震盪時的換手邏輯。

頎邦(6147)漲停鎖277元，AI光通訊與法人調升評價帶動多頭延續

頎邦(6147)今日盤中漲停鎖在277元，漲幅9.92%。市場焦點集中在其光通訊、矽光相關金凸塊與封測布局，受AI伺服器與高速光模組需求升溫題材帶動，並且多家券商先前上調中長期獲利預期與目標價，推升市場信心。 技術面來看，頎邦近期已站上短、中期均線，均線結構偏多，前一波自百元附近放量上攻後，近來在高檔整理後再度挑戰前高。RSI與KD先前也出現黃金交叉，顯示短中期動能仍在延續。 籌碼面部分，三大法人近日由賣轉買，前一交易日合計買超逾3,000張，主力籌碼也有回補跡象，搭配散戶融資參與度提升，使法人加碼與散戶追價同步出現，盤中多方動能明顯放大。 公司基本面上，頎邦是LCD驅動IC封裝與金凸塊供應龍頭，業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試及COG、COF、TCP等封裝服務，近年也積極切入光學模組與AI相關高階封裝領域。近期月營收維持年增雙位數，反映新舊業務動能並存。 整體來看，頎邦目前同時受惠題材、評價與資金面三方共振，但在高評價基期下，後續仍需留意承接力、量能變化，以及法人調節可能放大的短線波動。

頎邦(6147)漲停鎖277元，AI光通訊題材與法人加碼如何推升評價？

頎邦(6147)今日股價漲停鎖在277元，漲幅9.92%，盤中買盤積極，市場焦點集中在AI光通訊、矽光相關金凸塊與封測布局。公司近年切入光學模組與AI高階封裝領域，加上多家券商上調中長期獲利預期與目標價，帶動評價與資金同步升溫。 技術面來看，頎邦股價已站上短中期均線之上，均線結構偏多，前一波自百元附近放量上攻後，近期在高檔整理後再度挑戰前高。RSI與KD先前出現黃金交叉，顯示短中期動能仍在延續。籌碼面上，三大法人由賣轉買，前一交易日合計買超逾3,000張，主力也有回補跡象，形成法人加碼與散戶追價並存的格局。 基本面部分，頎邦為LCD驅動IC封裝與金凸塊供應相關業者，業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試及各式封裝服務，近年月營收維持年增雙位數成長，反映新舊業務並行。市場目前對其在AI光通訊與新一代封裝商機的期待升高，但在評價墊高後，後續仍需留意量價變化、接單進度與法人調節對股價波動的影響。

AI先進封裝需求爆發，日月光投控等封測族群為何集體走強？

電子上游 IC 封測族群今日表現亮眼，整體類股大漲近 7%。盤中包括精材、日月光投控、頎邦、南茂等多檔個股攻上漲停，京元電子、捷敏-KY 也有逾 5% 漲幅。市場解讀，主因在於 AI 晶片帶動先進封裝需求持續升溫，尤其 CoWoS 產能供不應求，讓相關封測廠受惠於訂單湧入，成為資金關注焦點。日月光投控則因先進封裝技術與產能布局領先，吸引法人買盤，股價表現特別強勢。 除了 AI 題材，封測產業也進入傳統旺季備貨階段，加上 HPC、網通、車用晶片等終端需求維持穩健，帶動產業景氣能見度改善。多家封測大廠同步擴充先進封裝產能，反映市場對後續需求的正向預期，也推升產業評價。整體來看，法人與主力資金持續流入，使封測族群成為盤面焦點之一。 不過，部分個股短線漲幅已大，技術面可能出現高檔震盪。後續觀察重點包括基本面能否跟上股價、成交量是否維持，以及法人籌碼是否延續偏多。若類股漲多後出現獲利了結壓力，資金也可能輪動到其他電子次產業，因此個股表現仍需回到產能、訂單與評價三者的平衡來看。

AI先進封裝需求爆發，日月光投控等封測族群強勢走高

電子上游 IC 封測族群今日表現亮眼，整體類股大漲近 7%，精材、日月光投控、頎邦、南茂等多檔個股盤中攻上漲停，京元電子與捷敏-KY 也有逾 5% 漲幅。市場普遍認為，AI 晶片帶動先進封裝需求持續升溫，尤其 CoWoS 產能供不應求，使相關封測廠受惠訂單湧入，成為資金關注焦點。日月光投控因先進封裝技術與產能領先，吸引法人積極布局，股價表現特別強勢。 除了 AI 題材，封測產業也進入傳統旺季，HPC、網通與車用晶片需求維持穩健，帶動產業景氣能見度轉佳。多家封測大廠同步擴充先進封裝產能，反映對未來市場的期待，也讓類股評價獲得支撐。法人與主力買盤持續流入，進一步推升封測族群成為盤面焦點。 不過，部分個股短線漲幅已大，技術面可能出現高檔震盪。後續觀察重點包括基本面能否跟上股價、成交量是否續強，以及法人籌碼是否延續。若資金出現輪動，部分個股也可能面臨獲利了結壓力；反之，若回檔後能守穩支撐，先進封裝與特殊利基型封測題材仍值得持續關注。

南茂(8150)漲停帶動封測股走強，記憶體循環與籌碼變化成關鍵

南茂(8150)近期交投熱絡，今日盤中股價拉升至漲停價104.0元，成交量放大至逾4.5萬張。回顧近日籌碼變化，南茂(8150)曾因當沖成交量占總成交量達68.77%而遭列注意股，且近五個營業日三大法人合計賣超1.9萬張，主要受外資調節影響。 不過在基本面方面，法人報告指出南茂(8150)後市具備多項成長動能。首先，記憶體迎來超級循環，受惠AI應用擴大，DRAM動能顯著增長，產能短缺也帶動封測報價調漲，有助提升毛利率。其次，公司積極擴充記憶體測試產能，並與客戶簽訂3年以上合約，以保障產能利用率。第三，驅動IC需求回溫，中長期受惠OLED與車用面板滲透率提升，相關封測需求有望增加。 在產業缺貨趨勢下，市場對南茂(8150)營運回溫速度與長期獲利表現持正向看法。受此氣氛帶動，整體IC封測族群今日同步轉強，京元電子(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)、力成(6239)、菱生(2369)等個股也出現明顯買盤，顯示資金正進駐相關概念股。 後續觀察重點包括終端消費電子需求復甦、報價漲勢延續性，以及外資籌碼與當沖熱度的變化，這些都將影響IC封測族群後續續航力。

聯鈞(3450)高速光模組升級帶動毛利率攀升，封測族群補漲行情延續性受關注

聯鈞(3450)近日股價走勢強勢，盤中一度大漲逾9%，最高來到561元。公司在AI資料中心推動高速傳輸需求下，正由傳統封裝測試轉向高速傳輸光模組與矽光子等高技術含量業務，產品結構明顯優化。 依最新營運現況，聯鈞(3450)營收主要分為三大板塊：功率半導體封測約占62%，為營運基本盤；高速傳輸光模組與矽光子約占26%，是目前成長最快的區塊；光資訊與光通訊產品約占12%，應用涵蓋資料中心與車用光學等領域。 帶動獲利體質改善的關鍵，在於高技術含量的發射端封裝業務。隨著光通訊模組從800G升級到1.6T，雷射封裝的精密度要求提高，推升公司單季毛利率至24.8%。法人指出，聯鈞(3450)800G客戶認證進度如預期，光模組庫存調節也接近尾聲，後續每股盈餘具備成長潛力，市場則持續關注下半年高速光模組是否能順利放量。 同時，AI應用需求擴散與半導體庫回補，也帶動封測族群全面出現補漲走勢。京元電子(2449)、南茂(8150)、頎邦(6147)、矽格(6257)、捷敏-KY(6525)等個股盤中皆有明顯買盤，顯示資金輪動集中在相關概念股。 整體來看，聯鈞(3450)受惠於光通訊技術升級，高毛利產品比重提升對獲利有實質挹注；而封測族群則在AI題材推動下延續強勢輪動。後續觀察重點仍在高階產品放量速度、客戶認證進展，以及短線籌碼是否出現調節。

聯鈞(3450)轉型光模組放量，毛利率升至24.8%後市場聚焦什麼？

聯鈞(3450)近日股價走強，盤中一度大漲逾9%，最高來到561元。公司在AI資料中心帶動高速傳輸需求下，正從傳統封裝測試轉型，產品結構也出現變化。 目前營收主要分成三部分： 1. 功率半導體封測約占62%，是營運相對穩定的基本盤。 2. 高速傳輸光模組與矽光子約占26%，是成長最快的區塊。 3. 光資訊與光通訊產品約占12%，應用涵蓋資料中心與車用光學等領域。 帶動獲利體質改善的關鍵，在於高技術含量的發射端封裝業務。隨著光通訊模組從800G升級到1.6T，雷射封裝對精密度的要求提高，也推升單季毛利率攀升至24.8%。法人指出，公司800G客戶認證進度如預期，且光模組庫存調節接近尾聲，後續每股盈餘具備成長空間。市場接下來會關注下半年高速光模組是否能順利放量。 同一時間，AI應用需求擴散與半導體庫回補，也帶動封測族群出現補漲行情。京元電子(2449)、南茂(8150)、頎邦(6147)、矽格(6257)、捷敏-KY(6525)等個股盤中同步轉強，顯示資金集中在相關題材。 整體來看，聯鈞(3450)的觀察重點在於高速光模組的放量節奏，以及高毛利產品比重能否持續拉升；封測族群則要留意短線漲多後的籌碼調節風險。

頎邦（6147）攻上漲停252元，AI光通訊題材與法人回補如何推升評價？

頎邦（6147）今日盤中攻上漲停，股價來到252元、漲幅9.8%，顯示買盤追價力道明顯。市場關注的主因，在於公司切入AI光通訊與先進封測需求的成長想像，同時外資與三大法人近日由賣轉買、回補持股，帶動評價重新受到青睞。加上今年以來營收維持雙位數年增，進一步強化市場對中長期獲利動能的期待，使資金在大盤震盪中回流到高成長封測族群。技術面上，頎邦股價自百元附近一路墊高，近日雖在高檔整理，但整體仍維持多頭結構；均線排列偏多，漲停附近也成為短線重要的換手區。籌碼面則可見前一交易日起三大法人轉為買超，信心有所回溫，但過去一個月主力籌碼仍有調節，顯示高檔持股輪動尚未結束。公司本身為全球LCD驅動IC封裝與金凸塊龍頭，業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試及COF、COG等封裝技術，近年也積極切入光通訊與AI相關封測應用。整體來看，營收成長與題材動能提供支撐，但本益比已處相對偏高區間，後續仍需留意漲停價附近的量價換手、法人買超延續性，以及AI光通訊與封測訂單落實程度。