併購擴產雙引擎下的京鼎（3413）：半導體整合製造動能如何加速與延伸？

ASML擴編台灣人才、永續轉型加速，EUV需求與先進製程動能如何延續？

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近日宣布，因應半導體產業的長期穩健發展與客戶需求，今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修。招募範圍涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，市場也預估新進碩士年薪有望達200萬元起跳，並搭配彈性工時與居家辦公等措施。 ASML目前台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成，顯示其在台營運規模持續擴張。公司同時針對未來碳排放可能增加的趨勢，從產品、營運與整體價值鏈著手推動永續轉型，並強調以包容為前提、打造具啟發性的工作環境，以吸引國際頂尖人才。 就公司本業而言，ASML是全球半導體製造光刻系統的領導者，主要提供晶片製造商下一代EUV光刻工具，協助推進先進製程節點。其核心設備被台積電、三星與英特爾等大型晶圓廠廣泛採用，對AI晶片與高階製程供應鏈具有關鍵地位。由於公司大部分零件採外包模式，ASML主要扮演組裝與整合角色，因此供應鏈管理與設備交付進度，仍是觀察營運表現的重要面向。 從近期股價來看，2026年5月27日ASML開盤價為1637.35美元，盤中最高1639.13美元、最低1583.00美元，終場收在1597.87美元，較前一交易日下跌34.16美元，單日跌幅2.09%，成交量為1,363,624股，較前一交易日減少17.52%。 整體而言，ASML擴大在台營運與推動永續轉型，反映其對先進製程設備需求的長期規劃。後續可持續觀察全球晶圓代工廠資本支出、EUV設備出貨節奏，以及各國能源與碳排規範對供應鏈的影響。

志聖入股東捷、梁又文接任董座，先進封裝設備聯盟怎麼看？

志聖（2467）宣布以策略投資者身分加入東捷的 G2C+ 策略聯盟，並由志聖總經理梁又文接任東捷董事長，這次董事會改選也象徵雙方合作進一步升級。東捷將串聯台南、高雄與嘉義的 S 廊帶協作平台，強化半導體先進封裝設備的一站式服務能力，並聚焦雷射修整、真空磁控濺鍍、雷射切割與自動化整合方案，以支援 AI 與 HPC 封裝需求。 從志聖自身營運來看，2026 年 4 月營收 8.91 億元，年增 86.98%，3 月營收也年增 77.59%，顯示基本面維持高成長動能。法人面上，5 月 28 日外資買超 217 張、投信賣超 347 張，三大法人合計賣超 91 張；但回看 5 月中旬，法人曾在股價反彈初期大幅買超，短線籌碼仍有一定波動。 技術面部分，志聖股價自 3 月底 405 元一路上攻，4 月底已站上多條均線，近 60 日高低點落在 384.5 元到 668 元之間，目前價格接近區間上緣，後續需觀察量能是否能延續，以及高檔震盪是否加劇。整體來說，這次志聖參與東捷，不只是資本合作，也反映其在半導體先進封裝設備鏈中的角色進一步擴張；接下來可持續追蹤聯盟驗證進度、東捷訂單貢獻，以及志聖營收成長能否延續。

台積電擴建CoWoS產能、矽品加速先進封裝布局，半導體與設備股受資金關注

台積電董事長魏哲家在法說會明確釋出持續擴增 CoWoS 產能的訊息，市場知情人士指出，台積電擬在南科三期興建兩座 CoWoS 新廠，土地面積約 25 公頃，投資金額自 2,000 億元起跳。 矽品也同步衝刺 CoWoS 先進封裝後段的 oS 製程，近期積極獵地，包括斥資 37.02 億元取得明徽能源的雲林斗六廠房與土地，以及中科彰化二林園區土地使用權。日月光投控代子公司矽品公告，聖暉陸續與矽品簽約取得廠務工程案，金額包含近 6 億元與 31.78 億元等，完工期落在 2025 至 2026 年。 受美股四大指數上漲帶動，費半回到前波高點附近，台股今日開平走高，櫃買指數一路緩步墊高至收盤。盤面聚焦在網通、電腦、電池模組、被動元件、電機與資訊等族群，權值股與低位階個股皆有資金關注，上漲家數 1,164 家，下跌家數 526 家。 盤面強勢個股包括南亞科、聯電、日月光投控、鴻海、鴻準、正新、台達電；網通與光通訊族群有振曜、啟碁、智易、中磊、合勤控、華星光；電池模組族群有興能高、AES-KY、順達、加百裕、西勝、新盛力、新普；被動元件族群有立隆電、凱美、興勤、國巨、鈺邦、立敦。 半導體族群中，朋億*、聖暉*、弘塑、家登、亞翔、偉詮電、創意、力積電、世芯-KY、愛普*、采鈺表現活絡；電腦與週邊設備族群則有緯創、奇鋐、廣達、神達、技嘉、華碩、和碩、勤誠、光寶科走強；電機族群則由瑞智、台灣精銳、直得、亞德客-KY、大銀微系統、上銀領漲。 下跌族群則集中在運輸類股，包括萬海、陽明、慧洋-KY、裕民、華航、長榮與新興。 成交比重方面，上市以半導體 31%、電腦 12%、網通 5%、光電 3% 為主；上櫃則以半導體 27%、通信 15%、電腦 11%、電機 5% 為主。 若從軟體條件篩選漲跌幅介於 0% 到 10% 的個股，資金流向集中在筆記型電腦、IC 設計、手機製造、PCB 製造、儀器設備工程與連接元件。溫熱水區估量比大於 100% 的個股共有 16 檔，其中熱區 4 檔、溫區 12 檔。 個股新聞方面，晶睿品牌與代工同步回溫，亞太與拉美市場貢獻增加；朋億去年 12 月、第 4 季與全年營收同步創下歷史新高；榮剛在手訂單達 80 億元，高毛利接單比重逾 6 成；宏達電目前營收仍以硬體為主，短期內難見轉盈；和碩首個 GB200 機櫃已交貨美商 Lambda。

衛司特(6894)營收獲利創高、8.5元現金股利與新產能展望受關注

衛司特(6894)最新法說會釋出樂觀展望，去年受惠半導體電解設備出貨暢旺，全年合併營收達13.79億元、創新高，每股純益達10.99元，順利賺逾一個股本。董事會並決議配發8.5元現金股利，市場也關注今年在電解設備業績翻倍與新廠導入帶動下，營運是否續創新高。 回顧去年營運，衛司特半導體相關設備與耗材業績年增高達80%，再生金屬服務也維持雙位數成長。不過獲利增幅略低於營收表現，主因包括美元升值造成的匯兌損失，以及銅價波動影響，合計約侵蝕每股盈餘0.8元。儘管如此，公司毛利率仍維持在36%以上，顯示核心業務具備一定定價能力。 展望今年，三大事業體仍是觀察重點。不溶性陽極鈦網預計在第三季進入高速成長期，半導體電解設備則預計有6套新系統出貨，業績可望翻倍。轉投資布局方面，今年元月併購的誠鋒科技將投入6億元資本支出，目標把鉛酸電池月處理量擴充10倍；競零再生的鋰電池處理設備也持續爭取許可，為中長期營運增添變數與想像空間。 股利方面，董事會已決議配發8.5元現金股利，相關配息案將於5月25日召開的股東常會進行承認。後續幾個季度，市場除持續追蹤新設備出貨進度與再生廠導入數量外，銅價走勢與匯率變化仍是影響毛利率的重要外部因素。投資人也會留意新事業體產能開出的良率，以及實際營收貢獻時程。 從基本面來看，衛司特隸屬綠能環保產業，主要專注於半導體製程廢水處理及再生金屬服務，受惠客戶訂單需求強勁與新事業體挹注，今年2月單月營收達1.46億元，年增55%，連續兩個月營收創下歷史新高。目前本益比約29.8倍，交易所公告殖利率約2.5%。 籌碼面上，近期三大法人動向偏向多空交錯，外資買賣超口數多在百張以內波動，主力近20日也呈現微幅調節，買賣家數差顯示短線有分散跡象。八大官股行庫近期多站在賣方，反映部分資金在股價高檔選擇調節。 技術面方面，衛司特股價自去年底約200元附近起漲，今年2、3月走勢轉強，3月中旬收盤價推升至338.5元。2月單月成交量放大至近400張，顯示量價配合良好，短中期均線維持多頭排列。不過，累積漲幅已大，股價與月線、季線的正乖離率逐步拉高，仍需留意短線過熱後的技術性修正風險。 整體來看，衛司特受惠半導體擴廠與環保循環經濟趨勢，本業與轉投資皆具成長動能。接下來可持續觀察新產能開出狀況、銅價與匯率變化，以及新事業體的實際營收貢獻。

半導體設備族群漲5.53%：先進封裝題材與法人動向受關注

今日盤中，電子上游 IC 半導體設備族群表現強勁，整體類股漲幅達 5.53%。昇陽半導體、萬潤開盤後一度逼近漲停，辛耘、鴻勁、光罩、倍利科等個股也有超過 5% 的漲幅。市場解讀，這波走勢主要來自 AI 帶動先進封裝需求持續受關注，以及晶圓製造廠資本支出預期回溫，讓相關設備供應鏈的訂單能見度提升。 盤面上，半導體設備族群的漲勢具備一定量能，且領漲指標多集中在先進製程設備或耗材相關公司，顯示資金仍聚焦高成長潛力次產業。後續可持續觀察國際半導體展會釋出的訂單展望，以及主要晶圓廠的資本支出規劃，這些都可能影響族群中長期走勢。短線上，強勢股拉回時是否守住支撐，以及法人是否持續買超，將是判斷多頭格局能否延續的重要依據。 個股表現方面，昇陽半導體受惠於晶圓再生需求，萬潤、辛耘則因先進封裝 CoWoS 設備布局逐步顯現效益而成為族群主力。光罩、倍利科等也同步受惠於半導體景氣回溫。雖然部分個股如濾能出現小幅拉回，但整體來看，半導體設備供應鏈在全球晶片需求與 AI 發展趨勢下，後續商機仍受到市場關注。

倉佑(1568)亮燈漲停衝上41.25元，半導體裝置轉型題材帶動多頭

倉佑(1568)今早股價亮燈漲停至41.25元，漲幅10%，盤面由多方主導。市場持續聚焦其由傳統汽車零組件跨入半導體裝置關鍵零組件供應鏈的轉型題材，加上已通過國際裝置大廠技術驗證並開始小量出貨，帶動對未來成長性的想像。近期月營收維持年成長約三成，也讓題材熱度延續。 技術面來看，倉佑(1568)股價已站上日、週、月線，均線呈多頭排列，MACD翻正，KD與RSI也向上，短中期動能仍偏強。籌碼面上，近期主力連續買超，自營商也偏多，顯示資金持續進場。不過，前段漲幅已大，技術指標偏熱，若後續出現爆量但未能續創高，需留意高檔震盪與獲利了結壓力。 從基本面與業務結構來看，倉佑(1568)主要仍以汽車變速箱相關元件與汽機車零組件為本業，屬相對穩定但成長性有限的傳產體質。近年公司積極切入半導體製程設備關鍵零組件，鎖定CMP、PVD、CVD等核心製程應用，並規劃由臺灣廠負責研發打樣，馬來西亞新廠朝量產基地發展。整體而言，市場正以轉型成功與營收結構升級來評價倉佑(1568)，後續仍需觀察半導體訂單放量、產能爬坡，以及股價拉高後的回檔風險。

科林研發收跌1.16%卻遭克萊默點名：AI資料中心建設需求與出口管制怎麼算

科林研發（Lam Research，美股代號LMRE）昨日收跌1.16%，收在318.93美元。同一天，CNBC主持人吉姆·克萊默（Jim Cramer）把它列入「AI資料中心建設最值得買的股票清單」，引發市場重新評估半導體設備族群的定價邏輯。 2025年以來，輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）等AI晶片股已從低點反彈超過40%，但半導體設備股的漲幅相對落後。市場開始盤點，哪些族群還沒充分反映AI資料中心與晶圓廠擴建需求。 克萊默的慈善信託基金公開名單涵蓋Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft等超大規模雲端業者與電力基礎設施，而科林研發是設備族群中唯一被點名的蝕刻製程（Etch）龍頭。作為全球最大的晶圓蝕刻設備供應商，科林研發在AI晶片製程持續先進化的背景下，具備直接受惠於設備需求擴張的題材。 不過，半導體設備業的訂單到出貨通常存在6到12個月時間差，當前需求熱度不等於短期內就會反映在營收。另一方面，美國對中國半導體設備出口管制仍在收緊，科林研發對中國市場的營收佔比約30%，這部分的不確定性尚未消失。 從供應鏈角度看，科林研發的客戶包括台積電、三星、SK海力士等晶圓廠。台股相關的半導體設備代理商與精密機械零組件廠，也可能跟著出現接單能見度變化；若家登（6225）、帆宣（6196）等公司在法說會中提到交期拉長或備料提前，通常可視為需求傳導到台灣供應鏈的訊號。 克萊默點名不代表市場共識，因為應用材料（Applied Materials）也在同一份名單中，兩者本就是競爭對手。接下來市場會比較，誰在先進封裝與HBM（高頻寬記憶體）製程設備上的訂單比重更高。相較之下，科林研發在HBM製程所需的蝕刻設備上具備優勢，這也是它與應用材料之間的重要差異。 昨日的小幅收跌，較像是費城半導體指數回調氣氛下的表現，而非科林研發自身出現明確利空。後續若股價守住310美元並出現反彈，市場可能把克萊默點名視為短線催化；若跌破310美元，則代表市場對出口管制升級與中國業務收縮的擔憂，可能快於AI建設帶來的訂單增量。 接下來可觀察三個重點：一是科林研發下季法說會的中國營收佔比是否從30%降至25%以下；二是台積電資本支出（CapEx）指引是否上修；三是費城半導體指數（SOX）能否站回5,500點。這三項指標，將影響市場如何重新評估設備股的需求與估值。

應用材料被點名卻跌1.46%，AI設備股為何還在等下一段輪動？

應用材料（Applied Materials，AMAT）被 CNBC 主持人 Jim Cramer 列入 AI 資料中心最佳布局股清單，股價卻收跌 1.46%，市場反應冷淡。 文章指出，Cramer 的清單涵蓋輝達、Alphabet、Meta 等大型 AI 受益股，應用材料與科磊（Lam Research）被歸類為半導體設備股，屬於資料中心建設的基礎環節。台積電、三星都是應用材料的重要客戶，台股相關設備代理與設備廠也因此被列入觀察名單，包括帆宣、京鼎、弘塑等。 核心邏輯在於，AI 資料中心需求不會立刻反映在設備訂單上，而是先經過晶圓廠擴產、再轉化為設備採購，這條傳導鏈通常落後晶片股約 6 到 9 個月。因此，市場目前買的是晶片需求爆發，設備股則要等到擴產與訂單確認後，才有機會反映。 文章也提到，若未來應用材料止跌並站回 450 美元以上，可能代表市場開始把設備股視為下一階段輪動方向；若持續在 450 美元以下橫盤或破底，則反映市場仍在等待更明確的晶圓廠擴產訊號。 接下來的觀察重點，包括應用材料下季法說是否上修年度設備出貨展望，以及台積電與三星的季度資本支出數字是否延續成長。若資本支出合計年增超過 10%，將有助於強化設備股的訂單能見度。

DKS併購Foot Locker承壓，營收飆升與獲利下修並存

迪克體育用品（DKS）最新財報顯示，併購 Foot Locker 帶來明顯的短期成本壓力，單季獲利未達華爾街預期；不過，受惠於合併後規模擴大，總營收年增約63%，同店銷售也出現改善。公司同時上調部分銷售展望，卻下修合併營業利益與每股盈餘預估，反映整併過程中仍有獲利修復壓力。從門市改造與新店型實驗來看，DKS 正嘗試透過通路重整與商品組合調整，強化合併後的營運效率與品牌動能。

Greencore收購Bakkavor後轉虧為盈表面分歧，整合效益與成本壓力如何拉扯財報

Greencore（GNC）完成對Bakkavor的收購後公布最新半年度財報，稅前結果由去年同期獲利轉為虧損，主因包括一次性交易成本、無形資產攤銷與收購融資利息增加。不過，排除一次性費用後，調整後稅前利潤明顯成長，營收與調整後EBITDA也同步上升，顯示併購後的營運表現與會計認列之間出現落差。公司目前已認列大額無形資產，並預期整合後可逐步達成成本協同效應，核心品類與新業務布局則被視為後續動能來源。