Arteris（AIP）為何調升 2026 年財測？AI 晶片需求推升授權與權利金成長

Truist 首評 Palantir（PLTR）買進：AI 平台推動基本面加速成長

華爾街投資銀行 Truist Financial 於 1 月 6 日首度將 Palantir（PLTR）納入追蹤，給予買進評級，並將目標價設為 223 美元。報告指出，雖然 Palantir 目前估值已有明顯溢價，但由於基本面正在加速成長，仍被視為同類中的優質資產。 Truist 認為，Palantir 在推動政府與企業採用生成式 AI 方面具有重要機會，這是支撐其投資價值的關鍵因素。公司成長動能主要來自人工智慧平台 AIP 的推出與推廣，近兩季財報顯示，美國政府合約營收年增 50%，商業部門營收年增 73%，反映公部門與商業需求同步擴張。 目前 Palantir 的營收仍以美國市場為主，但分析師也看好其國際市場拓展空間。Palantir 成立於 2003 年，2008 年推出專注政府情報與國防的 Gotham 平台，2016 年再推出 Foundry，將業務延伸至商業市場，目標是成為企業與產業的數據作業系統。昨日 Palantir 收盤價為 177.49 美元，上漲 0.36%，成交量為 31,362,890 股，較前一日減少 33.70%。

AI測試需求推升鴻勁(7769)高檔關注，半導體設備族群回檔如何解讀？

受惠 AI 晶片對高階測試設備的需求增加，半導體設備廠鴻勁(7769)憑藉主動式溫控技術，已打入多家科技巨頭供應鏈。公司自 2024 年底登錄興櫃、2025 年轉上市以來，股價一路走高，近期站穩 7,000 元關卡，市場關注度持續升溫。 為因應滿載訂單，鴻勁(7769)積極擴充產能，包含收購廠房與土地，並將原規劃的羽球場改建為產線使用。公司大雅區新廠預計在 2027 年第一季前投入生產，目標提升 50% 產能；龍善廠則預計 2028 年完工。 營運表現方面，鴻勁(7769) 2025 年稅後淨利達 123.62 億元，EPS 為 75.71 元；2026 年前 5 月累計營收達 192.17 億元，年增逾 87%。法人也看好 AI 晶片帶動測試設備需求，預估 2026 至 2028 年獲利年複合成長率可達 63%，甚至有法人給出破萬元目標價。 不過，今日半導體設備族群表現分歧，部分個股出現漲多拉回。華景電(6788)下跌 6.69%，大單淨賣出 563 張；辛耘(3583)下跌 6.47%，大單淨賣出 432 張；倍利科(7822)下挫 5.99%，量縮下跌；長廣(7795)下跌 4.74%，交投偏冷。整體來看，族群短線仍面臨資金輪動與獲利了結壓力。 後續可持續觀察大廠先進封裝擴產進度，以及設備廠新產能開出的實際營收貢獻，作為評估中長期動能的重要指標。

鴻勁(7769)5月營收年增83.64%：AI測試設備成長動能與半導體族群回檔並存

鴻勁(7769)公告2026年5月營收達41.30億元，年增83.64%，累計前五月營收192.17億元，年增87.85%，展現強勁成長動能。公司主要提供IC測試分選機及設備整合解決方案。 法人報告指出，鴻勁(7769)憑藉主動式溫控系統，已成為AI晶片主要的Handler供應商。市場關注的後續動能包括AI晶片對半導體測試設備需求放量、CPO光電同測設備預計2027年開始出貨，以及新產能貢獻可能帶動營收獲利成長。 不過，近期全球半導體面臨系統性風險，鴻勁(7769)股價波動也明顯加劇。近日盤中曾大漲7.13%至7440元，也曾大跌7.22%至6750元，加上外資近5日呈現賣超，籌碼面變化值得持續觀察。 同樣受到市場壓力的半導體設備族群，今日盤面多檔概念股出現回檔整理。辛耘(3583)盤中下挫逾7.27%，華景電(6788)跌幅達6.79%，倍利科(7822)下跌約5.99%，長廣(7795)回檔約4.62%。整體來看，族群雖有AI測試設備與先進封裝相關題材，但短線仍受資金輪動與籌碼調節影響。 綜合觀察，鴻勁(7769)的營收成長與AI測試設備題材仍具市場關注度，但同族群近期股價與籌碼波動較大，後續可持續留意全球半導體資本支出動向與法人籌碼變化，作為客觀判斷依據。

AI資本支出擴張下，台積電(2330)、力積電(6770)與面板股波動透露什麼訊號

近期半導體與電子代工產業同時出現營收擴張、資本支出加碼與股價震盪。力積電(6770)透過發行海外存託憑證及員工認股籌備8.86億美元，資金預計用於3D AI代工與先進製程設備，但因折價與大盤波動，股價單日下跌逾8%。三星電子則預計2025年資本支出與研發投入合計近600億美元，顯示全球半導體龍頭持續擴大投入。營收面上，台積電(2330)受惠AI晶片需求，市場預估5月營收維持成長；宏碁(2353)5月營收達261.66億元，累計前5月創13年同期新高；青雲(5386)則因伺服器與記憶體銷售帶動，5月營收年增逾400%。此外，外媒指出台灣可能配合美國收緊對中國AI晶片的出口管制，相關供應鏈後續恐面臨更高的合規審查成本。另一方面，費城半導體指數回檔也帶動台股相關族群波動，群創(3481)、友達(2409)等面板廠出現跌停，反映基本面與資本市場表現仍不同步。

AI資本支出續擴張、台股半導體供應鏈震盪加劇，哪些公司受惠與承壓最明顯？

近期半導體與電子代工產業同時出現營收擴張與資本市場震盪。力積電(6770)透過發行海外存託憑證與員工認股籌備 8.86 億美元，資金預計投入 3D AI 代工與先進製程設備，但因 GDS 折價與大盤波動，股價單日下跌逾 8%。 在全球資本支出方面，三星電子預計 2025 年資本支出與研發投入合計近 600 億美元，顯示大型半導體企業持續加碼相關領域。營收表現上，台積電(2330)受惠 AI 晶片需求，市場預估 5 月營收可延續成長；下游終端與零組件廠也有亮點，宏碁(2353) 5 月營收達 261.66 億元，累計前 5 月創 13 年同期新高，青雲(5386) 5 月營收則在伺服器與記憶體銷售帶動下，年增逾 400%。 政策面則需留意外部變化。外媒指出，台灣若配合美國收緊對中國 AI 晶片出口管制，相關供應鏈可能面臨更高的合規審查成本。另一方面，費城半導體指數等國際指標回檔，也讓台股供應鏈如群創(3481)、友達(2409)等面板廠出現跌停，反映基本面與股價表現之間仍存在明顯落差。

鴻勁(7769)營收年增近九成，AI測試設備題材與籌碼變化如何觀察？

鴻勁(7769)公告2026年5月營收41.30億元，年增83.64%；累計前五月營收192.17億元，年增87.85%，成長動能明確。公司主要提供IC測試分選機及設備整合解決方案，法人報告指出，其憑藉主動式溫控系統，已成為AI晶片主要的Handler供應商。 市場對鴻勁(7769)後續營運的關注，主要來自三項動能：AI晶片對半導體測試設備需求放量、CPO光電同測設備預計2027年開始出貨，以及新產能貢獻預期帶動營收與獲利成長。不過，近期全球半導體面臨系統性風險，相關設備族群資金輪動快速，盤中波動加劇。 鴻勁(7769)近日盤中曾大漲7.13%至7440元，也曾大跌7.22%至6750元，顯示價格震盪明顯；同時外資近5日呈現賣超，籌碼面變化值得持續追蹤。整體來看，鴻勁(7769)雖有營收成長與AI測試設備題材支撐，但同族群的辛耘(3583)、華景電(6788)、倍利科(7822)、長廣(7795)今日也普遍承受回檔壓力，反映市場對半導體設備概念股仍偏向觀望。 後續可持續留意全球半導體資本支出動向、AI晶片測試需求變化，以及法人籌碼是否回穩，作為判斷族群後續表現的客觀參考。

AI測試需求推升鴻勁(7769)高檔表現，半導體設備族群為何走勢分歧？

受惠 AI 晶片對高階測試的需求升溫，半導體設備廠鴻勁(7769)憑藉主動式溫控技術，切入多家科技巨頭供應鏈。公司自 2024 年底登錄興櫃、2025 年轉上市後，股價持續走高，近期站上 7,000 元關卡，市場關注度明顯升高。為了因應滿載訂單，鴻勁積極收購廠房與土地，甚至將原本規劃的羽球場改建為產線應急。 從營運數據來看，鴻勁 2025 年稅後淨利達 123.62 億元，EPS 為 75.71 元；2026 年前 5 月累計營收 192.17 億元，年增逾 87%。產能擴充方面，大雅區新廠預計 2027 年第一季前投入生產，目標提升 50% 產能，龍善廠則預計 2028 年完工。法人也持續看好 AI 晶片帶動的測試設備需求，預估鴻勁 2026 至 2028 年獲利年複合成長率可達 63%，並有法人給出破萬元目標價。 不過，半導體設備族群今日走勢相對分歧，部分個股出現漲多拉回與資金輪動。華景電(6788)今日下跌 6.69%，大單淨賣出 563 張；辛耘(3583)下跌 6.47%，大單淨賣出 432 張；倍利科(7822)下挫 5.99%，買盤承接偏保守；長廣(7795)跌 4.74%，交投也相對冷清。整體來看，族群短線面臨獲利了結壓力，但鴻勁(7769)的營收成長與產能擴張，仍是後續觀察 AI 測試設備需求延續性的核心重點。

Cracker Barrel 財報優於預期，營收與獲利展望同步上修

美國餐飲連鎖 Cracker Barrel（CBRL）公布 2023 年第三季財報，非公認會計原則每股盈餘為 0.29 美元，較市場預期高出 0.77 美元；總營收為 7.974 億美元，年減 2.9%，但仍高於市場預估 2,071 萬美元。 公司同時上調全年指引，預估總營收落在 32.7 億至 33 億美元，高於先前的 32.4 億至 32.7 億美元，也略優於市場共識的 32.5 億美元。調整後 EBITDA 預估則由原先的 8,500 萬至 1 億美元，上修至 1.2 億至 1.25 億美元，反映成本控管表現改善。 文中指出，商品通脹率與時薪通脹率都維持在約 2% 的低位，對後續利潤表現有利。不過，公司仍面臨客流減少與利潤壓縮等挑戰，轉型是否能持續推進仍待觀察。 展望未來，Cracker Barrel 預計資本支出為 1.05 億至 1.15 億美元，並已開設兩家新店。市場也將關注即將公布財報的 Oracle 與 Adobe，以觀察整體企業獲利趨勢。

先進封裝與IC檢測族群走強，印能科技 (未提供股號) 領漲突圍

今日電子上游-IC-其他族群盤中走強，整體上漲 3.88%，資金焦點集中在先進封裝與 IC 檢測相關概念股。盤面上，印能科技以近一成漲幅領先族群，易發與富采也同步走高，顯示市場偏好具技術門檻、且與 AI 晶片與高階製程供應鏈連動較深的公司。 相較之下，閎康、宜特與台灣精材等檢測與材料相關個股則出現小幅修正，反映同一族群內的資金選擇並不平均。這波漲勢並非全面擴散，而是由特定題材帶動，後續是否延伸到其他檢測或材料股，仍要看主流資金是否進一步擴散，以及半導體景氣復甦與 AI 需求變化。 整體來看，市場目前關注的不是族群全面上漲，而是哪些公司能直接受惠於先進封裝、檢測需求升溫，以及 AI 晶片技術演進帶來的訂單動能。

先進封裝與IC檢測族群走強，印能科技(未提供股號)領軍突圍

今日電子上游-IC-其他族群盤中走強，整體上漲 3.88%，焦點集中在先進封裝與 IC 檢測題材。族群內個股表現分歧，印能科技、易發、富采走揚，閎康、宜特與台灣精材則小幅修正，顯示資金偏好具技術門檻與高階製程關聯的標的。 盤面觀察可見，市場關注的不是全面性擴散，而是與 AI 晶片、高速運算及先進封裝測試直接相關的供應鏈。印能科技盤中漲幅居前，反映市場對其在先進封裝與測試領域角色的期待；同時，檢測與材料相關公司雖同屬族群，資金配置邏輯卻有所區隔。 後續觀察重點仍在訂單能見度、技術突破與 AI 晶片設計演進，因為這些因素會進一步影響封裝與檢測需求。至於族群漲勢能否延伸到其他檢測或材料股，則有待主流資金是否擴散，以及半導體景氣復甦是否出現更明確的訊號。