景碩3189 在 AI 載板供應鏈中的關鍵地位為何？

2月營收創高名單揭曉，AI、HPC與記憶體誰在帶動成長？

文章指出，CMoney研究團隊預估有34檔公司2月營收將創下歷史新高，且這種在傳統淡季仍能創高的表現，通常代表訂單需求強、產能利用率高，甚至可能反映後續月份仍有延續成長的空間。 文中把受惠主軸歸納為三大方向。第一是半導體先進封裝與高階測試，像台積電 (2330) 相關擴產，帶動辛耘 (3583)、信紘科 (6667)、穎崴 (6515)、精測 (6510) 與京元電 (2449) 等公司受惠。第二是AI伺服器基礎設施與零組件升級，包含散熱、機殼、滑軌、PCB與CCL等供應鏈，例如奇鋐 (3017)、健策 (3653)、川湖 (2059)、金像電 (2368)、台光電 (2383) 等。第三是光通訊與矽光子換代，受資料中心升級推動。 文章也點出幾個較有延續性的觀察。其一是「賣鏟子」邏輯，像中砂 (1560)、世禾 (3551) 與雍智 (6683) 這類耗材與服務型公司，只要晶圓廠稼動率維持高檔，營收通常較具持續性。其二是產品組合優化帶來的毛利率變化，富喬 (1815)、高技 (5439)、金居 (8358) 若成功切入AI伺服器或高頻高速網通規格，不只是營收增加，也可能帶動毛利率與EPS評價上修。其三是記憶體產業回溫，華邦電 (2344) 與福懋科 (8131) 的入列，被解讀為景氣復甦的訊號之一。 整體來看，文章認為現階段應更關注已經有實際營收表現、且趨勢能見度較長的公司，而非尚未落地的題材股。對投資人而言，重點在於辨識營收創高背後，是短期拉貨、產業擴產，還是產品組合與景氣循環的結構性改善。

景碩(3189) 24Q2營收創近2季新高，獲利年季雙增有何意義？

景碩(3189)公布24Q2營收73.0048億元，季增4.38%，寫下近2季新高，年增12.97%。毛利率29.09%，歸屬母公司稅後淨利8.8558千萬元，季增261.45%，年增362.42%，單季EPS為0.2元，每股淨值69.32元。 累計24Q2為止，景碩(3189)營收142.9487億元，年增7.51%；歸屬母公司稅後淨利累計1.1306億元，年增316.19%；累計EPS為0.25元，年增316.67%。

日月光投控(3711)股價走強，AI封裝與半導體需求帶動營運展望

日月光投控(3711)今日股價上升5.72%，報175.5元，市場關注其在全球半導體景氣回溫下的表現。公司身為全球封測大廠，近年在AI與先進封裝領域持續布局，並被研究報告預估2025年營收可望成長7.84%。 文章指出，市場看好日月光投控在CoWoS相關技術上的進展，明年EPS也有機會出現明顯成長。此外，車用、無人機及其他高科技應用需求，可能成為後續營運動能來源。籌碼面部分，近五日三大法人合計買超5351.965張，其中外資買超6447.419張，投信賣超1611.391張，自營商買超515.937張，顯示市場資金對其後市仍有關注。

台積電擴建CoWoS產能帶動封裝供應鏈，盤面資金回流半導體與設備股

台積電董事長魏哲家在法說會明確釋出持續擴增 CoWoS 產能的訊息，市場並傳出將在南科三期興建兩座 CoWoS 新廠，土地面積約 25 公頃，投資金額自 2,000 億元起跳。矽品也同步加碼 CoWoS 先進封裝後段的 oS 製程，近期積極獵地，包括取得雲林斗六廠房與土地，以及中科彰化二林園區土地使用權；相關廠務工程案也陸續由聖暉承接，完工期落在 2025 至 2026 年。 受美股四大指數收漲、費半回到前波高點影響，台股今天開平走高，櫃買指數一路緩漲至收盤。盤面資金聚焦網通、電腦、電池模組、被動元件、電機與資訊類股，高價股與低位階個股也有資金關注；上漲家數多於下跌家數，市場氛圍偏向個股輪動。 權值股方面，南亞科、聯電、日月光投控、鴻海、鴻準、正新、台達電表現相對強勢。網通與光通訊族群中，振曜、啟碁、智易、中磊、合勤控、華星光走高；電池模組族群則有興能高、AES-KY、順達、加百裕、西勝、新盛力、新普等個股受到注意。 被動元件族群方面，立隆電、凱美、興勤、國巨、鈺邦、立敦表現活躍；半導體相關則包括朋億*、聖暉*、弘塑、家登、亞翔、偉詮電、創意、力積電、世芯-KY、愛普*、采鈺等。電腦與週邊設備族群則由緯創、奇鋐、廣達、神達、技嘉、華碩、和碩、勤誠、光寶科等帶動；電機族群則有瑞智、台灣精銳、直得、亞德客-KY、大銀微系統、上銀等。 下跌族群集中在運輸類，包括萬海、陽明、慧洋-KY、裕民、華航、長榮、新興。 成交比重顯示，上市市場以半導體與電腦為主，櫃買市場則以半導體、通信與電腦為核心，顯示資金仍持續往科技與供應鏈相關族群集中。從軟體條件篩選來看，筆記型電腦、IC 設計、手機製造、PCB 製造、儀器設備工程與連接元件出現資金流向；溫熱水區估量比大於 100% 的個股共有 16 檔。 個股消息方面，晶睿品牌與代工同步回溫，亞太與拉美市場帶來貢獻；朋億去年 12 月、第 4 季及全年營收齊創歷史新高；榮剛在手訂單達 80 億元，高毛利接單比重超過 6 成；宏達電則因營收仍以硬體為主，短期仍難見轉盈；和碩首個 GB200 機櫃已交貨美商 Lambda。

CoWoP 概念引發 PCB 族群走強，台積電 CoWoS 替代技術受市場關注

近日 PCB 類股走強，南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)及臻鼎-KY(4958)等相關個股同步上漲，市場關注焦點落在新一代先進封裝概念 CoWoP（Chip on Wafer on Platform PCB）。文章提到，外界流傳的一頁簡報讓這項技術受到討論，核心概念是以 PCB 取代 CoWoS 中的 ABF 載板，並移除中介層，以改善載板翹曲與散熱、訊號距離等問題。 不過，文中也指出，CoWoP 要真正落地仍面臨高度技術門檻，尤其是高階 PCB 的線寬/間距必須大幅縮小到 5～10 微米，遠低於現階段主流高階主板水準；同時，成本是否能有效下降、良率是否足以支撐量產，仍存在不確定性。摩根士丹利的觀點也認為，這類技術短期內要進入輝達現有或下一代 AI 伺服器平台，仍有相當距離。整體來看，這篇文章的重點在於：PCB 族群的上漲，部分反映市場對 CoWoP 題材的想像，但技術可行性與量產成熟度仍是後續觀察重點。

家登(3680)下半年新增兩客戶，營運能否優於上半年？

家登(3680)是全球半導體光罩載具大廠，主要產品包括光罩載具、晶圓載具，並延伸至先進封裝所需的載具設備。公司在EUV光罩盒與FOUP晶圓運輸盒方面具備高市占率，客戶涵蓋台積電(2330)、英特爾、三星等半導體大廠，在先進製程供應鏈中扮演重要角色。 文章指出，家登今年短期營運受到關稅與匯率等因素影響而略有修正，但中長線仍看好半導體產業擴產需求，以及科技大廠競逐先進製程與主權AI帶來的設備需求。公司目前仍以EUV光罩盒為營運主軸，且HIGH NA EUV光罩盒已通過ASML認證，後續若客戶導入，將有助於EUV光罩盒業務再度成長。 另一方面，晶圓載具與先進封裝載具被視為未來的關鍵動能。FOUP已成為家登營收成長主力之一，並在兩岸與韓國市場帶動下提升市占。高階Diffuser FOUP受惠國內大客戶需求增加，公司同步擴產。先進封裝部分，FOSB與Frame Cassette等產品已陸續通過台積電與日月光投控(3711)驗證，後續若開始放量出貨，將有助於擴大產品線與營運規模。

群翊(6664)下半年逐季成長，AI封裝需求推升全年雙位數年增

群翊(6664)為全球最大的PCB塗佈烘烤設備廠，產品涵蓋塗佈、乾燥、曝光與自動化技術，客戶遍及全球前10大板廠。公司主力設備應用在先進封裝與IC載板，其中高溫自動烘烤系統已切入全球晶圓代工及封裝大廠客戶。由於產能已滿載、訂單維持暢旺，整體能見度約可看到2026年。 在AI帶動的高頻高速傳輸趨勢下，伺服器PCB用板層數增加，高密度互連板材加工需求也同步升溫，進一步推動客戶對PCB設備的規格與數量需求，帶動群翊營運增溫。公司也持續布局半導體先進封裝與玻璃基板產品線，並與大客戶合作開發應用於玻璃基板、扇出型封裝（FOPLP）、小晶片與異質整合的自動烘烤系統及壓平貼膜機等設備。 因應AI趨勢下產能滿載，群翊去年已啟動楊梅新廠建廠計劃，預計2027年完工，未來若FOPLP與台積電(2330) CoPoS等封裝技術逐步成熟，相關設備需求有機會進一步挹注營運成長。

輝達封裝產能吃緊、台積電擴增CoWoS：封測供應鏈需求升溫

輝達最新一季財報與展望優於市場預期，帶動台、美科技股反彈。電話會議中，輝達提到截至 2026 年底前的 AI GPU 訂單已賣光，Blackwell 與 Rubin 平台伺服器收入能見度達 5,000 億美元，且仍可能持續增加。 不過，執行長黃仁勳也提到，目前出貨瓶頸來自台積電 CoWoS 產能吃緊。隨著 AI 晶片需求持續升溫，先進封裝供應鏈再度成為市場關注焦點。業界傳出，黃仁勳來台期間也與 CoWoS 產能規劃有關，希望台積電優先分配新產能給輝達。 黃仁勳並在電話會議中點名，輝達將持續與美國封測廠 Amkor，以及台灣日月光投控 (3711) 子公司矽品等夥伴合作，以擴大封測產能，顯示委外封裝測試產業的重要性進一步提高。 外資 Aletheia 先前指出，AI 晶片需求呈現高成長，但先進封裝產能仍明顯不足。即使台積電積極擴產，預估 2026 年底 CoWoS 年產能可達 100~110 萬片，2026 至 2027 年仍可能存在 40 萬至 70 萬片的產能缺口。 摩根士丹利最新報告也提到，隨著 Rubin 世代 AI 伺服器供應鏈推進，以及台積電增加 3 奈米先進製程產能，CoWoS 月產能有望在 2026 年底達到 12~13 萬片，較先前預估提升 20%。報告認為，新增產能將有助封測供應鏈維持高檔表現。

萬潤(6187)受AI先進封裝需求帶動，營運展望與股價走強同步受關注

萬潤(6187)專注於被動元件及半導體製程自動化設備製造，近期在台股震盪環境中表現相對強勢，盤中股價上漲6.47%至354元。根據券商報告，隨著全球半導體市場逐步回暖，加上AI技術推動先進封裝需求，萬潤在2024年營運有望穩步成長，市場也預期第3、4季營收可望持續上揚。 不過，從近五日表現來看，萬潤近五日漲幅為-6.21%，短線波動仍存在；法人籌碼方面，三大法人合計買超907.25張，其中外資買超2361.247張，投信賣超1351張，自營商賣超102.997張，顯示不同法人對後市看法並不一致。整體而言，市場對萬潤的成長動能與流動性仍有關注，後續可持續觀察半導體景氣與先進封裝需求變化。

台積電(2330)受惠AI晶片兆美元商機，長線基本面與短線整理怎麼看

輝達GTC大會釋出最新產業展望，執行長黃仁勳指出，兩代AI晶片至2027年營收機會至少達一兆美元。受惠於AI商機擴大，台積電(2330)ADR相對抗跌，收盤逆勢上漲0.57%，成為市場關注的長線核心標的。 AI晶片龐大代工需求，正在支撐台積電(2330)的營運動能。全球企業與新創公司持續加大AI基礎設施投資，輝達新架構也帶來龐大的代工需求。作為高階晶片供應商，先進製程與先進封裝產能布局，仍是支撐成長的重要基礎。 短線來看，加權指數維持盤整，台積電(2330)現貨終場下跌1.07%，呈現遇壓整理。不過，資金仍聚焦先進封裝相關族群，顯示市場對AI半導體供應鏈的關注沒有降溫，單日股價波動尚未改變長線預期。 後續觀察重點，包含先進製程與產能擴充的執行率，以及大盤成交量變化。如果加權指數能穩定消化前期長黑K賣壓，外資期貨空單也進一步降溫，大型權值股才有機會重新凝聚上攻動能。 就台積電(2330)近期基本面來看，晶圓代工龍頭主要提供晶片製造與封裝測試服務。2026年二月營收達3176.56億元，年成長22.17%；一月營收更達4012.55億元，創歷史新高，顯示營運動能維持強勁。 籌碼面方面，三月十七日三大法人合計買超183張，其中外資與投信偏空，自營商則反手買進。主力當日買超756張，買賣家數差轉正為15家，顯示短線籌碼集中度略有回溫。 技術面上，台積電(2330)股價自去年底1550元附近一路攀升，二月底收在1995元，仍維持波段長多格局。不過，近期累積漲幅已大，若後續追價量能不足，仍要留意技術面過熱與乖離擴大所帶來的回檔修正風險。 整體而言，AI晶片兆美元商機，強化了台積電(2330)長線基本面的穩固優勢。短線則需持續關注國際政經變數與大盤量能變化；中長線可再追蹤先進製程營收貢獻，作為後續觀察重點。