VCSEL 在 CPO 佈局的關鍵驗證進度與投資觀察重點

富采(3714)股價96.5、PB已在中上緣，Mini LED 起飛還能追嗎？

根據鉅亨網報導，LED 龍頭富采(3714)旗下隆達擴大 ToF 3D 感測應用佈局，已打入歐美車廠 VCSEL 供應鏈，並順利量產交貨，且與國際 VCSEL 晶片大廠合作，加速開發高功率 VCSEL 產品，未來將透過高階雷射感測產品，搶攻新能源車市場。 隆達指出，高效率 PV88Q VCSEL 系列產品環境耐受度極高(-40°C~125°C)，符合車用環境標準，也可滿足客戶設計需求，適用於車內駕駛監控系統(DMS)、進階駕駛輔助系統(ADAS)及車內中控的 3D 手勢辨識應用。隆達也透過 Mini LED 車用面板搶進車用市場，在汽車導航 Mini LED 面板方面，已有許多客戶進入設計導入階段，22H2 可望交貨給車用面板供應商，佈局將陸續發酵。 展望富采(3714)：1)在 Mini LED 業務方面，公司為搭載 Mini LED 背光 iPad Pro、MacBook Pro 主要供應商，目前營收比重已超過 20%。預期 2022 年 Apple 將擴大 Mini LED 設計導入至 iPad Air、Macbook Air，加計非蘋的消費性 IT 應用以及車用儀表板也將導入 Mini LED，2022 年終端裝置出貨量可達 2,000 萬台以上。為因應客戶需求，公司已於 21Q4 完成 20% 產能擴充，預計 22Q2 前還將擴充 25% 產能至 150 萬片/年(約當 4 吋)，帶動相關業務營收年增 4 成、2)持續佈局高階紅光應用，包含感測、植物照明、車用等，公司於 21H2 擴產 20%，2022 年還將擴充產能約 10%。 市場預估富采(3714) 2021 年 EPS 為 3.51 元(YoY 轉虧為盈)，並預估 2022 年 EPS 為 4.88 元(YoY+39%)，預估 2022 年底每股淨值為 81.49 元，2022.01.20 收盤價為 96.50 元，以 2022 年預估每股淨值計算目前 PB 為 1.18 倍，位於歷史股價淨值比 0.8～1.4 倍中上緣，考量三安光電尚未切入 Apple Mini LED供應鏈，以及持續佈局高階產品帶動毛利率向上，股價淨值比有望向 1.5 倍靠攏。

砷化鎵晶圓代工廠 Q3 營運升溫！5G iPhone 12 大增 PA、VCSEL 需求真的能點火？

延伸提問問題如下（原文為中文，故以中文撰寫）： 1. iPhone 12 多加 1～2 顆 PA，砷化鎵廠營收會爆衝嗎？ 2. VCSEL 晶片從 2 顆變 3 顆，哪家砷化鎵代工最有機會？ 3. 5G iPhone 12 帶動需求，為什麼供應鏈營收要延後到 9～11 月才衝高？ 4. Apple 出貨高峰往後挪，對零組件廠現金流安全感影響有多大？ 5. PA、VCSEL 數量都在升級，對一般人日常用手機體驗到底差在哪裡？

矽光子是什麼？CPO 共封裝光學怎麼改變台積電(2330)等 12 檔矽光子概念股的未來？

矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317)等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。 這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商: 像是鴻海、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電 (TSMC)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光 (ASE)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會 股票名稱(代號)｜20240910收盤價｜成交金額(千)｜股本(百萬)｜總市值(億)｜本益比(近四季) 台積電(2330)｜904｜31067424｜259336｜234439.7｜25.4 智邦(2345)｜495｜1109206｜5606｜2775｜29.3 波若威(3163)｜152.5｜1969932｜805｜122.8｜23.6 光環(3234)｜38｜30901｜1115｜42.4｜- 台星科(3265)｜105｜71466｜1363｜143.1｜16.6 上詮(3363)｜164.5｜1307602｜1036｜170.4｜- 聯鈞(3450)｜164｜592031｜1457｜238.9｜263.7 日月光投控(3711)｜144.5｜1383152｜43902｜6343.8｜20.1 華星光(4979)｜117.5｜4278429｜1408｜165.4｜29.4 矽格(6257)｜74.5｜360799｜4747｜353.7｜14.2 光聖(6442)｜343｜2170121｜756｜259.3｜56.4 訊芯-KY(6451)｜204｜1150590｜1075｜219.3｜72.4 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 芯片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電、日月光等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？12 檔矽光子台股概念股一次看：CPO 共封裝光學會讓誰衝最兇？

矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317)等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單： 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。 這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 台股矽光子概念股表格 股票名稱(代號)｜2024/09/10 收盤價｜成交金額(千)｜股本(百萬)｜總市值(億)｜本益比(近四季) 台積電(2330)｜904｜31067424｜259336｜234439.7｜25.4 智邦(2345)｜495｜1109206｜5606｜2775｜29.3 波若威(3163)｜152.5｜1969932｜805｜122.8｜23.6 光環(3234)｜38｜30901｜1115｜42.4｜— 台星科(3265)｜105｜71466｜1363｜143.1｜16.6 上詮(3363)｜164.5｜1307602｜1036｜170.4｜— 聯鈞(3450)｜164｜592031｜1457｜238.9｜263.7 日月光投控(3711)｜144.5｜1383152｜43902｜6343.8｜20.1 華星光(4979)｜117.5｜4278429｜1408｜165.4｜29.4 矽格(6257)｜74.5｜360799｜4747｜353.7｜14.2 光聖(6442)｜343｜2170121｜756｜259.3｜56.4 訊芯-KY(6451)｜204｜1150590｜1075｜219.3｜72.4 資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會。 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 芯片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711)等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？抓住 CPO 浪潮前，你一定要先搞懂的 12 檔台股概念股

矽光子是什麼？12 檔台股推薦：CPO 共封裝光學加速傳輸！ 矽光子是什麼？ 矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。 傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317) 等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電(2330) 的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和發展方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 股票名稱(代號) 20240910 收盤價 成交金額(千) 股本(百萬) 總市值(億) 本益比(近四季) 台積電(2330) 904 31067424 259336 234439.7 25.4 智邦(2345) 495 1109206 5606 2775 29.3 波若威(3163) 152.5 1969932 805 122.8 23.6 光環(3234) 38 30901 1115 42.4 - 台星科(3265) 105 71466 1363 143.1 16.6 上詮(3363) 164.5 1307602 1036 170.4 - 聯鈞(3450) 164 592031 1457 238.9 263.7 日月光投控(3711) 144.5 1383152 43902 6343.8 20.1 華星光(4979) 117.5 4278429 1408 165.4 29.4 矽格(6257) 74.5 360799 4747 353.7 14.2 光聖(6442) 343 2170121 756 259.3 56.4 訊芯-KY(6451) 204 1150590 1075 219.3 72.4 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 晶片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711) 等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？一文看懂原理、CPO 共封裝光學與 12 檔台股矽光子概念股

矽光子是什麼？12 檔台股推薦：CPO 共封裝光學加速傳輸！ 矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。 傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317) 等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單： 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。 這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。 傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。 這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。 例如，台積電(2330)的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光投控(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 股票名稱(代號)　2024/09/10 收盤價　成交金額(千)　股本(百萬)　總市值(億)　本益比(近四季) 台積電(2330)　904　31,067,424　259,336　234,439.7　25.4 智邦(2345)　495　1,109,206　5,606　2,775　29.3 波若威(3163)　152.5　1,969,932　805　122.8　23.6 光環(3234)　38　30,901　1,115　42.4　- 台星科(3265)　105　71,466　1,363　143.1　16.6 上詮(3363)　164.5　1,307,602　1,036　170.4　- 聯鈞(3450)　164　592,031　1,457　238.9　263.7 日月光投控(3711)　144.5　1,383,152　43,902　6,343.8　20.1 華星光(4979)　117.5　4,278,429　1,408　165.4　29.4 矽格(6257)　74.5　360,799　4,747　353.7　14.2 光聖(6442)　343　2,170,121　756　259.3　56.4 訊芯-KY(6451)　204　1,150,590　1,075　219.3　72.4 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會。 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。 未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 晶片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。 台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711) 等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

【研究報告】5G、WiFi 趨勢＋ VCSEL 助陣，全新(2455) 旺季爆滿後，還能撐多久的成長力？

全新(2455) 結論 21Q3 進入以 iPhone 13 為首的智慧型手機出貨旺季，使全新(2455) 目前產能滿載，下半年僅能透過去瓶頸、研發產線轉換方式增產。預計 21H2 射頻元件出貨將較 21H1 再成長；光電子營收部分，隨 7 月中國 5G 基建標案通過及 VCSEL 在 3D 感測於手機的應用逐步提升，預計將穩健貢獻營收。整體而言，拉貨動能自 21Q3 皆轉強。 預估 21Q3 營收 9.56 億元，毛利率 43.57%，營業利益率 32.71%，淨利 2.54 億元，淨利率 26.53%，EPS 1.38 元。2021 年營收 36.86 億，年增 39.37%，毛利率 43.42%，營業利益率 31.97%，淨利 9.55 億元，淨利率 25.92%，EPS 5.16 元，年增 79.26%。 全新(2455) 新購置的 MOCVD 機台大約於 21Q4 到廠，預計 22H1 起陸續新增 20% 產能。而全新(2455) 客戶宏捷科(8086)、穩懋(3105) 紛紛提高資本資出用於擴產，顯見下游砷化鎵晶圓代工需求旺盛。預估隨產能開出，且 5G 及 Wifi 6 趨勢不變，加上 VCSEL 終端應用市場增溫，預估全新(2455) 2022 年營收可望達 40.67 億，年增 10.34%，毛利率 43.21%，營業利益率 31.97%，淨利 10.6 億元，EPS 5.73 元，年增 10.97%。 以全新(2455) 9/13 收盤價 130.5 元來看，目前股價淨值比約 7.5 倍，處於近五年歷史高水準；以 2021 年預估 EPS 5.16 元來看，本益比 25.3 倍，處於歷史中間。考量整體產業趨勢穩健向上，加上 21Q3 以 iPhone 13 為主的 5G 手機出貨旺季題材發酵下，後市可期。基於 2021 年預估 EPS 5.16 元及中長期的 5G、Wifi 大趨勢不變下，股價近日若站穩所有均線，後續有望挑戰 PER 30 倍，長線投資者或可逢低介入。 公司簡介 全新(2455) 為砷化鎵 (GaAs) 磊晶製造大廠，屬產業鏈上游。以 MOCVD (有機金屬氣相沉積法) 生產 Ⅲ-Ⅴ 族 (三五族) 化合物半導體磊晶片。適用於無線通訊、光通訊、雷射。產品線可分為射頻 (RF)，包括 HBT、pHEMT、BiHEMT…等，占營收約 86%；光電 (Optical) 包括 LD、PD、VCSEL 等，占營收約 14%。 射頻 (RF) 主要應用於無線通訊領域，以手機、平板電腦、GPS、穿戴式裝置、5G 基地台等通訊裝置之功率放大器 (PA)、微波開關、低雜訊放大器等為主；光電產品 (Optical) 主要為 VCSEL 在 3D sensing 消費性產品應用與車用 LiDAR 等。 砷化鎵磊晶製造市場結構屬寡占，以英國 IQE (市占約 50%) 為龍頭，全新(2455) 市占約 25%，日本的 Sumika 約 13%。全新(2455) 的主要客戶為砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠及國際 IDM 大廠如穩懋(3105)、宏捷科(8086)、Skyworks、Qorvo、Qualcomm(高通) 等。2020 年內銷比重 47.36%，美國銷售 40.62%，其他 12.02%。 資料來源：拓樸產業研究院 磊晶製造商全新(2455) 具備強大護城河 三五族化合物半導體具備高工作頻率、低雜訊、抗天然輻射、能源使用率佳等優點，發展為近年無線通訊、光纖通訊、太陽能電池及光顯示之關鍵件。在 5G 手機及基地台、IoT PA (物聯網功率放大器)、衛星通訊、光通訊等應用市場具成長潛力。 磊晶的生長複雜，製造商必須完全依客戶指定之結構，摻雜濃度符合其要求之均勻性、再現性及電性特性之磊晶片，整體技術難度極高，加上客戶認證供應商之轉換成本極高，包括時間金錢與技術投入、機密外洩風險、供應商之交期與量產能力等，形成產業進入障礙，對已進入者則形成先佔優勢。 2020 年受疫情、華為禁令影響 5G 需求，全新(2455) 表現平淡 2020 年受到新冠疫情削弱智慧型手機需求，造成智慧型手機出貨量年減 12.5%，且非蘋手機導入 ToF (Time of Flight，飛時測距感測) 不如預期，加上華為禁令導致中國 5G 基礎建設進度遞延，全新(2455) 的射頻 RF 及光電產品營運均受波及。不過，2020 年 5G 手機出貨仍然達到了 2.69 億支，較 2019 年的 1900 萬支顯著成長。隨 5G 大趨勢不變，疫情影響趨緩，全新(2455) 20Q4 營運開始轉好，使 2020 年營收仍有個位數增長。 全新(2455) 2020 年營收為 26.45 億元，年增 2.5%，毛利 11.14 億元，毛利率 42.33%，營業淨利為 6.88 億元，營業利益率稅後盈餘為 5.33 億元，EPS 為 2.88 元，年增 3.55%。 中國 5G 建設放緩，全新(2455) 21Q2 營運仍亮眼 雖中國 5G 建設放緩影響光通訊產品出貨，不過在 5G 手機銷售回穩、加上 Wi-Fi 6 網通產品需求暢旺，主產品 RF 出貨動能仍然強勁，使全新(2455) 營收仍顯著成長。21Q2 營收 8.96 億元，毛利率 43.6%，營業利益率 31.7%，淨利 2.27 億元，EPS 1.23 元，年增 70.83%。21H1 營收 17.85 億元，EPS 2.44 元。 5G 手機、Wifi 6 大趨勢，看好全新(2455) RF 營運動能向上 資料來源：Yole 5G 時代來臨，帶動相關半導體的規格成長。在 5G 智慧型手機方面，由於要支援原有 4G 以下的頻段，以及新頻段 Sub 6Ghz 及毫米波 (mmWave)，因此提升了 RF 元件的需求。研調機構 Yole 預計，整體射頻 (RF) 前端和連接市場可望在 2025 年達到 254 億美元的市場規模，2019 年至 2025 年間的 CAGR 為 11%。 而 RF 元件中功耗最大的元件－功率放大器 (PA) 在 5G 智慧型手機的用量大約比 4G 增加二至三成，因此隨 5G 智慧型手機的出貨增加，砷化鎵用量也隨之大增。 由於全新(2455) 客戶涵蓋蘋果手機 PA 主要供應商如 Qorvo、Skyworks，預期將受惠 iPhone 13 推出，21Q3 起拉貨動能轉強；加上進入高階手機傳統旺季，非蘋手機出貨也將提升下游客戶如宏捷科(8086) 的 PA 出貨量，帶動全新(2455) 21H2 整體訂單動能升溫；且調研機構 MIC 預測 2021 年 5G 手機出貨量可望達到 5.38 億支，遠高於 2020 年的 2.38 億支。預計 21H2 全新(2455) 拉貨動能將明顯轉強。而 MIC 也預估至 2025 年的 5G 手機將有 CAGR 29.4% 的高成長，滲透率將達到 73.8%；全新(2455) 身為上游磊晶製造商，長線營運可望隨產業向上而受益。 資料來源：MIC 5G 大趨勢下，WiFi 規格由 WiFi 5 演進至 WiFi 6 與 WiFi 6e，使無線傳輸的流量大增，也使主晶片搭配的 RF 數量提升約 30%。市場預期 2021 年 Wifi-6 的滲透率有望從去年的 20% 成長至 30-40%，在 WiFi 6 所使用的 RF 元件數量將較 WiFi 5 提升下，預期 2021 年全新(2455) RF 出貨量將顯著成長。 根據研調機構 ABI Research 預測，WiFi 6 晶片組出貨量在未來幾年將大幅成長，從 2020 年約 4 億組，增加至 2025 年約 33 億組。預計全新(2455) RF 業務可受惠產業趨勢向上，延續正向營運動能。 資料來源：ABI Research VCSEL 應用廣，車用 LiDAR 需求大增，全新(2455) 光電業務營運向上 VCSEL 是半導體雷射技術的一種，主要用在 3D Sensing 消費性產品應用與車用 LiDAR 等，是全新(2455) 於光電業務的未來發展重點。VCSEL 元件的製造流程必須使用砷化鎵基板材料；全新(2455) 位於產業鏈上游，中游則由台灣代工廠穩懋(3105)、宏捷科(8086) 有著約 9 成的砷化鎵代工市占率。 研調機構 Yole 預估，在車用及手機的應用增加下，VCSEL 市場將從 2021 年的 12 億美元成長到 2026 年的 24 億美元，CAGR 約 13.6%，主要受惠於智慧型手機鏡頭、車用、無人機等應用需求增加的帶動。3D sensing 在 iPhone X 使用 Face ID 下，非蘋手機亦紛紛導入 ToF（飛時測距）鏡頭 (3D sensing 應用之一)，預計 21Q3 的智慧型手機出貨旺季將帶動全新(2455) VCSEL 拉貨轉強。 在車用電子部分，LiDAR 成為 ADAS 關鍵技術。隨 ADAS (先進駕駛輔助系統) 及自駕車滲透率攀升，車用 LiDAR 應用量隨之增加。根據研調機構 Yole 預測，ADAS 未來五年的市場 CAGR 有驚人的 114%，帶動整體 LiDAR 市場將從 2021 年的 23.4 億美元規模，到 2026 年將達 57.2 億美元，CAGR 達 21%。 全新(2455) 在車用 LiDAR 早有佈局，目前已打入歐美 Tier-1 車廠，由於車用電子產品的生命週期大多可達 5-10 年，因此看好車用 LiDAR 隨 ADAS 市場的成長，成為全新(2455) 未來光通訊產品的長線成長動能。 資料來源：Yole 此外，雖 21H1 中國基建停滯，但中國的 5G 基地站標案於 7 月陸續開出，因此預計全新(2455) 在傳統光通訊元件的出貨量可望較 21H1 成長。在 VCSEL 於非蘋手機的應用市場成長下，21H2 整體光通訊元件營運展望樂觀；隨車用 LiDAR 的市場快速成長下，長期可望提升全新(2455) 整體毛利率表現。 第三代半導體，全新(2455) 不缺席 進入 5G 時代後，由於 5G 的頻率高，傳輸距離短，對功率要求高等特性，因此通訊組件與電子器件必須適應更高頻、高溫、高功率的環境，增加新的半導體材料的需求。目前市場最關注的新材料當屬碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)。碳化矽具有耐高電壓優勢，可用在更高壓，如上千伏的產品，包括電動車用、高鐵或工業用途。氮化鎵具備高頻率、高電流密度優勢，主要用在中壓領域 (約 600 伏特) 產品，與一部分與矽材料市場重疊，但氮化鎵移動性優異，適用在頻率高的產品。在毫米波的應用上也具有較大優勢，在實現相同覆蓋面積和用戶定位功能下，可以減少收發通道數，同時減小 PA 元件的尺寸。 中國去年提出的十四五規劃中，預計在 2021-2025 年大力支持發展第三代半導體產業。目前中國電子科技集團、三安光電等中企已進軍第三代半導體產業。預期在中國去美化趨勢下，第三代半導體材料技術將是未來產業的決戰關鍵。 目前全新(2455) 在第三代半導體材料上，切入碳化矽基氮化鎵 (GaN-On-SiC) 製程的氮化鎵元件。此製程具有碳化矽的高功率密度優勢，但是矽製程為基礎的高電流和高電壓材料特性，因此氮化鎵放大器產品在功率密度、頻寬、增益、可靠性、線性度、元件尺寸小和耐高溫方面特性優異。 公司積極投入之研發包括可以承受 200V 以上的擊穿電壓和 200 度的高溫，在 5G 基地台及 Small Cell PA 領域具有優勢產品，全新(2455) 在 GaN on Si / GaN on SiC 打入台系國防工業應用客戶，小量出貨中，至於 GaN on SiC 應用於 5G 基地台部分，目前於兩間美系 IDM 客戶認證中，後續發展值得期待，不過在各大廠紛紛搶食第三代半導體的大餅下，仍須關注往後技術能否跟上。 5G、LiDAR 趨勢向上，新機台陸續到位，帶動全新(2455) 2022 年再成長 21Q3 進入以 iPhone 13 為首的智慧型手機出貨旺季，全新(2455) 目前產能已滿載，下半年僅能透過去瓶頸、研發產線轉換方式增產。預計 21H2 射頻元件出貨將較 21H1 再成長；光電營收部分，隨 7 月中國 5G 基建標案通過及 VCSEL 在 3D 感測於手機的應用逐步提升，加上 LiDAR 研發訂單增加，預計將逐步貢獻於營收。整體而言，兩大業務拉貨動能自 21Q3 皆轉強。 預估 21Q3 營收 9.56 億元，毛利率 43.57%，營業利益率 32.71%，淨利 2.54 億元，淨利率 26.53%，EPS 1.38 元。2021 年營收 36.86 億元，年增 39.37%，毛利率 43.42%，營業利益率 31.97%，淨利 9.55 億元，淨利率 25.92%，EPS 5.16 元，年增 79.26%。 在新增產能部分，全新(2455) 新購置的 MOCVD 機台大約於 21Q4 到廠，預計 22H1 陸續新增 20% 產能。而全新(2455) 客戶宏捷科(8086)、穩懋(3105) 紛紛提升資本資出用於擴產，顯見下游砷化鎵晶圓代工需求旺盛。預估隨產能開出，且 5G 及 Wifi 6 趨勢不變，加上 VCSEL 終端應用市場增溫，全新(2455) 2022 年營收可望達 40.67 億，年增 10.34% 毛利率 43.21%，營業利益率 31.97%，淨利 10.6 億元，淨利率 26.07%，EPS 5.73 元，年增 10.97%。 評價與結論 全新(2455) 股本 18.49 億，2021 年股利 2.59 元，殖利率約 1.9%，屬低殖利率個股。21Q2 每股淨值 18.13 元，以全新(2455) 9/13 收盤價 130.5 元來看，目前股價淨值比約 7.5 倍，處於近五年歷史高水準；以 2021 年預估 EPS 5.16 元來看，本益比 25.3 倍，處於歷史中間。 以全新(2455) 9/13 收盤價 130.5 元來看，目前股價淨值比約 7.5 倍，處於近五年歷史高水準；以 2021 年預估 EPS 5.16 元來看，本益比 25.3 倍，處於歷史中間。考量整體產業趨勢穩健向上，加上 21Q3 以 iPhone 13 為主的 5G 手機出貨旺季題材發酵下，後市可期。基於 2021 年預估 EPS 5.16 元及中長期的 5G、Wifi 大趨勢不變下，股價近日若站穩所有均線，後續有望挑戰 PER 30 倍，長線投資者或可逢低介入。 CMoney 信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為 5 分來看，公司在財務面分數 0.59 分，成長面 0.70 分，獲利面 0.95 分，技術面 0.48 分，籌碼面 0.94 分，綜合評比為 3.66 分，屬於中上水準。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

5G、WiFi 趨勢＋ VCSEL 助陣，全新 2455 產能滿載迎旺季，評價高檔下長期營運向上？

結論：21Q3 進入以 iPhone13 為首的智慧型手機出貨旺季，使全新目前產能滿載，下半年僅能透過去瓶頸、研發產線轉換方式增產。預計 21H2 射頻元件出貨將較 21H1 再成長；光電子營收部分，隨 7 月中國 5G 基建標案通過及 VCSEL 在 3D 感測於手機的應用逐步提升，預計將穩健貢獻營收。整體而言，拉貨動能自 21Q3 皆轉強。預估 21Q3 營收 9.56 億元，毛利率 43.57%，營業利益率 32.71%，淨利 2.54 億元，淨利率 26.53%，EPS 1.38 元。2021 年營收 36.86 億，年增 39.37%，毛利率 43.42%，營業利益率 31.97%，淨利 9.55 億元，淨利率 25.92%，EPS 5.16 元，年增 79.26%。 全新新購置的 MOCVD 機台大約於 21Q4 到廠，預計 22H1 起陸續新增 20% 產能。而全新客戶宏捷科、穩懋紛紛提高資本支出用於擴產，顯見下游砷化鎵晶圓代工需求旺盛。預估隨產能開出，且 5G 及 Wifi 6 趨勢不變，加上 VCSEL 終端應用市場增溫，預估全新 2022 年營收可望達 40.67 億，年增 10.34%，毛利率 43.21%，營業利益率 31.97%，淨利 10.6 億元，EPS 5.73 元，年增 10.97%。 以全新 9/13 收盤價 130.5 元來看，目前股價淨值比約 7.5 倍，處於近五年歷史高水準；以 2021 年預估 EPS 5.16 元來看，本益比 25.3 倍，處於歷史中間。考量整體產業趨勢穩健向上，加上 21Q3 以 iPhone13 為主的 5G 手機出貨旺季題材發酵下，後市可期。基於 2021 年預估 EPS 5.16 元及中長期的 5G、Wifi 大趨勢不變下，股價近日若站穩所有均線，後續有望挑戰 PER 30 倍，長線投資者或可逢低介入。 公司簡介：全新 (2455) 為砷化鎵 (GaAs) 磊晶製造大廠，屬產業鏈上游。以 MOCVD 生產Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體磊晶片，適用於無線通訊、光通訊、雷射。產品線分為射頻 (RF) 占營收約 86%；光電 (Optical) 占約 14%。RF 主要應用於手機、平板、GPS、穿戴、5G 基地台之功率放大器、微波開關、低雜訊放大器等；光電產品主要為 VCSEL 在 3D sensing 消費性產品與車用 LiDAR 等。 市場結構：砷化鎵磊晶製造市場寡占，以英國 IQE 市占約 50% 為龍頭，全新約 25%，日本 Sumika 約 13%。主要客戶為砷化鎵晶圓代工廠及國際 IDM 大廠如穩懋、宏捷科、Skyworks、Qorvo、Qualcomm 等。2020 年內銷比重 47.36%，美國 40.62%，其他 12.02%。 護城河：磊晶生長複雜、技術難度高，且客戶認證供應商轉換成本極高（時間、金錢、技術投入、機密風險、交期與量產能力），形成產業進入障礙，對已進入者形成先佔優勢。 2020 年現況：受疫情削弱智慧型手機需求、非蘋手機導入 ToF 不如預期、華為禁令致中國 5G 基建遞延，全新 RF 與光電產品受波及。但 2020 年 5G 手機出貨仍達 2.69 億支，較 2019 年 1900 萬支顯著成長。隨 5G 大趨勢不變、疫情影響趨緩，20Q4 營運轉好，2020 年營收 26.45 億元，年增 2.5%，毛利率 42.33%，營業淨利 6.88 億元，稅後盈餘 5.33 億元，EPS 2.88 元，年增 3.55%。 21Q2/21H1：中國 5G 建設放緩影響光通訊出貨，但 5G 手機回穩、Wi‑Fi 6 需求暢旺，RF 出貨動能強勁。21Q2 營收 8.96 億元，毛利率 43.6%，營業利益率 31.7%，淨利 2.27 億元，EPS 1.23 元，年增 70.83%。21H1 營收 17.85 億元，EPS 2.44 元。 5G／Wi‑Fi 6 趨勢：5G 手機需支援更多頻段，提升 RF 元件需求。Yole 預計整體 RF 前端與連接市場 2025 年達 254 億美元，2019–2025 CAGR 11%。功率放大器在 5G 手機用量比 4G 增二至三成，帶動砷化鎵用量。全新客戶涵蓋 Qorvo、Skyworks，受惠 iPhone13 推出，21Q3 起拉貨轉強；非蘋手機旺季帶動宏捷科等下游客戶 PA 出貨。MIC 預測 2021 年 5G 手機出貨量 5.38 億支，高於 2020 年 2.38 億支；至 2025 年 5G 手機 CAGR 29.4%、滲透率 73.8%。Wi‑Fi 規格由 Wi‑Fi5 演進至 Wi‑Fi 6/6e，RF 數量提升約 30%。2021 年 Wi‑Fi 6 滲透率預期由 20% 升至 30–40%。ABI Research 估 Wi‑Fi 6 晶片組出貨量 2020 年約 4 億組、2025 年約 33 億組。 VCSEL／LiDAR：Yole 預估 VCSEL 市場 2021 年 12 億美元至 2026 年 24 億美元，CAGR 約 13.6%，受智慧型手機鏡頭、車用、無人機等需求帶動。iPhoneX 使用 Face ID 帶動 3D sensing，非蘋手機導入 ToF，21Q3 手機旺季將推升 VCSEL 拉貨。車用電子方面，LiDAR 為 ADAS 關鍵技術，Yole 預測 ADAS 未來五年 CAGR 114%，整體 LiDAR 市場 2021 年 23.4 億美元至 2026 年 57.2 億美元，CAGR 21%。全新已打入歐美 Tier‑1 車廠，車用電子產品生命週期 5–10 年，看好成為長線成長動能。此外，中國 5G 基地站標案 7 月開出，傳統光通訊元件出貨量可望較 21H1 成長；隨車用 LiDAR 市場成長，長期可望提升毛利率。 第三代半導體：5G 時代對高頻、高溫、高功率材料需求提升，市場關注碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)。中國十四五規劃支持第三代半導體，中企已進軍。全新切入碳化矽基氮化鎵 (GaN‑On‑SiC) 製程的氮化鎵元件，研發目標可承受 200V 以上擊穿電壓與 200 度高溫，在 5G 基地台與 Small Cell PA 具優勢；GaN on Si / GaN on SiC 打入台系國防工業應用客戶，小量出貨；GaN on SiC 應用於 5G 基地台，於兩間美系 IDM 客戶認證中。後續發展值得期待，但仍須關注技術能否跟上。 2022 展望與評價：21Q3 進入手機旺季，全新產能滿載，19Q4 新機台到位、22H1 起新增 20% 產能。預估 2022 年營收 40.67 億，年增 10.34%，毛利率 43.21%，營業利益率 31.97%，淨利 10.6 億，淨利率 26.07%，EPS 5.73 元，年增 10.97%。股本 18.49 億，2021 年股利 2.59 元，殖利率約 1.9%，屬低殖利率。21Q2 每股淨值 18.13 元；以 9/13 收盤價 130.5 元估，股價淨值比約 7.5 倍、歷史高水準；2021 年預估 EPS 5.16 元，本益比 25.3 倍、歷史中間。考量產業趨勢向上與 5G 手機旺季題材，後市可期；若股價站穩所有均線，有望挑戰 PER 30 倍，長線投資者或可逢低介入。 附註：CMoney 信用評等（滿分 5）：財務面 0.59、成長面 0.70、獲利面 0.95、技術面 0.48、籌碼面 0.94、綜合 3.66，中上水準。

波若威營收雙增創新高、股價漲停：資料中心 CPO 需求帶動，2026 下半年 RUBIN 出貨成關鍵

波若威(3163)今日宣布11月營收達2.1億元，月增15%，年增40%，創下22個月來的新高紀錄。受此消息激勵，股價一開盤便迅速漲停，單日上漲32.5元，漲幅達9.93%。截至收盤，成交量達17,104張，仍有10,845張買盤未成交，顯示市場對其未來成長的高度期望。 波若威的營收增長背後，主要是因資料中心對頻寬、低延遲和能源效率需求增加，推動了 CPO(共封裝光學)技術的採用。法人指出，傳統的可插拔光學模組和銅線面臨物理極限，難以滿足新一代高性能運算和 AI 叢集的要求。因此，CPO 技術成為首選解決方案，尤其是在交換器上的應用。波若威作為輝達 NVIDIA 的指定 CPO 合作夥伴，預計將在 2026 年下半年開始出貨新一代 RUBIN 產品，迎來爆發性成長。 市場對波若威的未來表現持樂觀態度，今日股價的強勁表現也反映了投資者的信心。法人普遍看好波若威在 CPO 技術上的領先地位，認為其將在未來的資料中心升級浪潮中受益匪淺。隨著市場對高性能運算需求的持續增長，波若威的技術優勢將進一步強化其市場地位。 展望未來，波若威將繼續專注於 CPO 技術的研發和市場拓展，尤其是在交換器和高性能運算領域。投資者需密切關注波若威在 2026 年下半年新產品的出貨進展及其對營收的實際影響。此外，市場競爭和技術發展的變化也將是影響其未來表現的重要因素。

【即時】波若威營收雙增創 22 個月新高，股價漲停！投資人最在意：CPO 與 NVIDIA 合作能撐到 2026 出貨爆發嗎？

波若威(3163)今日宣布11月營收達2.1億元，月增15%，年增40%，創下22個月來的新高紀錄。受此消息激勵，股價一開盤便迅速漲停，單日上漲32.5元，漲幅達9.93%。截至收盤，成交量達17,104張，仍有10,845張買盤未成交，顯示市場對其未來成長的高度期望。 波若威的營收增長背後，主要是因資料中心對頻寬、低延遲和能源效率需求增加，推動了 CPO(共封裝光學) 技術的採用。法人指出，傳統的可插拔光學模組和銅線面臨物理極限，難以滿足新一代高性能運算和 AI 叢集的要求。因此，CPO 技術成為首選解決方案，尤其是在交換器上的應用。波若威作為輝達 (NVIDIA) 的指定 CPO 合作夥伴，預計將在2026年下半年開始出貨新一代 RUBIN 產品，迎來爆發性成長。 市場對波若威的未來表現持樂觀態度，今日股價的強勁表現也反映了投資者的信心。法人普遍看好波若威在 CPO 技術上的領先地位，認為其將在未來的資料中心升級浪潮中受益。隨著市場對高性能運算需求的持續增長，波若威的技術優勢將進一步強化其市場地位。 展望未來，波若威將繼續專注於 CPO 技術的研發和市場拓展，尤其是在交換器和高性能運算領域。投資者需密切關注波若威在2026年下半年新產品的出貨進展及其對營收的實際影響。此外，市場競爭和技術發展的變化也將是影響其未來表現的重要因素。