台股 Q1 獲利創高，AI 需求真的帶動供應鏈同步受惠嗎？

NVIDIA下半年產量拚新高，台積電、聯發科與記憶體供應鏈同步受惠

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳釋出下半年產量將創紀錄的展望，並指出在台灣已累積達150家合作夥伴，帶動台灣半導體與AI供應鏈表現。 晶圓代工廠方面，台積電(2330)董事長魏哲家親自主持內部溝通會，指出今年員工分紅年增幅有望超過30%，穩定內部士氣；聯電(2303)股東會通過每股配發2.6元股息，宣布與英特爾合作的12奈米製程將於明年量產，並宣告完成矽光子與先進封裝佈局；力積電(6770)則展出3D AI Foundry等技術，獲外資連續五日買超逾37萬張。 在IC設計與記憶體板塊，聯發科(2454)受惠於AI ASIC布局及雲端運算供應鏈發酵，獲外資大幅調升目標價，單日成交額奪冠；同時受美國美光科技市值突破兆美元激勵，華邦電(2344)等記憶體廠攻上漲停。 此外，散熱大廠雙鴻(3324)亦因ASIC伺服器散熱訂單挹注，將全年營收年增幅度由五成上修至七成。整體半導體產業在AI產能與先進製程推進的驅動下，展現實質接單效益與擴張動能。

輝達擴大台灣合作、廣達互動升溫，AI供應鏈與電力需求受關注

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於27日與廣達(2382)董事長林百里餐敘，針對雙方合作關係與未來發展進行交流。黃仁勳會前受訪時表示，下半年的業務將非常忙碌，預期產量將達到創紀錄水準，並對廣達長期的協助與支持表達感謝。廣達副董事長梁次震與雲達科技總經理楊麒令等人也出席晚宴。 黃仁勳進一步指出，輝達在台灣的合作夥伴已由過去約10家增加至目前的150家，並提到公司已投資多家表現優異的台灣企業。對於未來展會規劃，他也提及將台北國際電腦展（COMPUTEX）移師台灣南部舉辦的可能性。 同日，黃仁勳前往北投士林科技園區，出席輝達台灣總部預定地的員工大會。他介紹新總部命名為「星群（Constellation）」，預計於2029年完工，建築設計以大量三角形元素構成，強調空間的穿透感與開放性。在談到AI產業基礎建設時，黃仁勳重申需要更大量的電力，以滿足未來技術發展的能源需求。 另一方面，針對近期市場傳聞台積電(2330)分紅調整一事，台積電董事長魏哲家於內部溝通會中說明，公司盈餘分配以員工、股東、社會為核心。他指出，自2023年起員工分紅年增幅度均不低於30%，在今年績效表現與去年相當的前提下，預期全年分紅仍將維持強勁成長水準。

台股創歷史新高、台積電(2330)領軍上攻，科技權值與供應鏈動能延續？

台股加權指數在半導體與科技族群帶動下，終場收在44,256.8點，上漲731.43點，盤中最高達44,818.25點，雙雙創下歷史新高。全日成交量放大至1.55兆元，也刷新歷史天量紀錄。 權值股方面，台積電(2330)收在2,300元，上漲30元。針對近期員工分紅爭議，台積電董事長魏哲家在內部溝通會說明，若今年績效與去年相當，預期全年分紅增幅可望不低於30%。聯電(2303)與日月光(3711)同樣走強，聯電盤中攻上漲停，收在143.5元；日月光收盤上漲5.07%。 受惠於人工智慧應用與記憶體需求，封裝廠南茂(8150)公布第一季營收69.36億元，季增6.4%，稅後淨利5.05億元。ABF載板族群景碩(3189)與欣興(3037)則因股價連續上漲，分別面臨證交所分盤處置與注意警告。 國際科技巨頭來台動態也受關注。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台北參加台灣總部「星群」計畫啟動儀式，並與廣達(2382)等供應鏈夥伴會面，表示目前台灣合作夥伴已達150家，下半年產量可望達創紀錄水準。韓國三星電子會長李在鎔也低調訪台，前往聯發科(2454)總部與執行長蔡力行會面，市場聚焦先進製程與記憶體的合作可能性。

台股科技基金一年報酬衝破220%，資金為何全面湧向AI硬體？

台股科技基金近一年報酬率一度超過220%，帶動市場資金明顯集中到台灣科技產業相關基金。安聯投信台灣科技基金 (18480065) 規模達2,072億元，統一投信奔騰基金 (73990253) 規模約676億元，安聯台灣智慧基金、野村優質基金、統一黑馬基金與國泰小龍基金等也同步擴大。 這波資金潮的背景，與AI供應鏈需求升溫有關。NVIDIA執行長黃仁勳提到，台灣供應鏈合作夥伴的投入金額上看1,000億到1,500億美元，也強調台灣需要更多電力支撐AI基礎建設。外資報告也指出，全球對沖基金與共同基金正把配置重心往AI與半導體硬體移動，資金從軟體轉向晶片、伺服器與相關供應鏈。 文章同時說明，許多老牌科技基金採累積型設計，不配發現金，而是把收益留在基金內繼續滾動。相較配息型把部分成果分回投資人，累積型更能讓資金長期留在成長產業中，淨值表現也更直接反映標的上漲。 不過，面對短期漲幅已大的市場，文章提醒投資人不要一次把資金全數投入，而是以核心資產搭配成長型部位，並透過定期定額分批參與。這樣在市場續強時能跟上趨勢，若出現震盪也能透過分批布局降低單次進場壓力。

外資買超帶動益登走強，IC通路族群能否延續AI擴散行情

益登(3048)近期受外資買超帶動，股價與量能同步走強，但單看單週買超張數，並不足以判斷趨勢已經定案。真正影響延續性的，還是外資是否持續回補、三大法人能否維持同向，以及市場對 AI 供應鏈的情緒是否還有擴張空間。 這一波走勢也不只是益登個股表現，而是 AI 需求開始外溢到 IC 通路與電子供應鏈後，市場對族群位置重新評價。益登(3048)、文曄(3036)、大聯大(3702)都受到資金關注，顯示交易主軸已從單一公司，轉向 AI 擴散的結構性路徑。 不過，若後續營收、接單與獲利沒有跟上，股價就可能從情緒驅動轉為整理。要判斷外資買超是否還有續航力，重點仍在籌碼穩定度、成交量是否維持，以及 AI 題材能否逐步轉化成實際業績成長。

3 月超級財報周來了，年報資訊怎麼篩出存股標的？

3 月份台股進入超級財報周，上市公司須在 3/31 前公布去年年報。文章指出，年報可用來觀察公司的獲利來源、營收、毛利、利益率與 EPS，進一步推測未來發展與接單狀況，作為篩選投資標的的依據。內容同時提到可透過「算利方程式」與最新財報快篩，搭配財報資訊找出被認為較具存股價值的股票。整體主軸聚焦在如何運用年報與財報數據，提升對個股經營狀況與投資判斷的理解。

AI需求推升記憶體與半導體動能，台廠供應鏈同步受關注

受惠於人工智慧（AI）需求持續擴張，全球半導體與記憶體產業近期展現強勁動能。美國記憶體大廠美光（Micron）在瑞銀將其目標價大幅上調至1625美元後，股價單日上漲逾19%，總市值首度突破1兆美元大關。同屬記憶體巨頭的韓國SK海力士，亦在高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）訂單滿載的推動下，股價盤中上漲逾12%，市值正式突破1兆美元，成為亞洲第三家擠進兆元俱樂部的企業。 國際記憶體大廠的強勢表現，同步帶動台灣相關供應鏈走強。台灣記憶體族群中，華邦電（2344）亮燈漲停鎖死，成交量突破26萬張；南亞科（2408）與晶豪科（3006）盤中亦一度觸及漲停價位。與此同時，台灣晶圓代工與IC設計指標企業同樣吸引外資買盤，台積電（2330）股價最高來到2330元，聯發科（2454）則強勢突破4000元大關，外資報告同步大幅調升兩家企業的目標價。此外，聯電（2303）與日月光（3711）的美國存託憑證（ADR）也分別繳出逾15%與11%的單日漲幅。 除核心晶片與記憶體外，AI基礎建設所需的能源供應亦成為市場資金焦點。電源供應器大廠台達電（2308）受惠於伺服器升級與能源需求，股價一度攻上漲停並創下新高；儲能廠聚恆（4582）則正式登錄創新板。整體而言，在美股標普500與那斯達克指數雙創新高的背景下，台灣半導體與AI供應鏈的資金動能充沛，加權指數隨之突破4萬4千點，市值規模再攀歷史高峰。

三集瑞-KY(6862)股價走強，AI電感需求與籌碼訊號怎麼看？

三集瑞-KY（6862）近期股價表現亮眼，今日漲幅達 10%，報價 198 元。公司專注於電感產品，應用分布以主機板 41%、筆電 22%、顯示卡 16%、AI 5% 為主。券商報告提到，電感市場的穩定需求與技術創新，可能持續推動營收表現，後續幾季的營運動能值得留意。籌碼面部分，近五日漲幅 15.02%，三大法人合計買賣超 89 張，其中外資買超 86 張、自營商買超 3 張、投信為 0 張。整體來看，市場關注焦點集中在電感需求結構、AI 應用占比，以及法人買盤是否延續。

力成擴大先進封裝布局，封測族群受AI與記憶體需求推動

受惠AI與記憶體需求暢旺，力成(6239)產能趨緊，營運出現新動能。隨晶片算力提升帶動封裝面積增加，力成上修2026年資本支出至500億元，聚焦技術研發與產能擴展。 市場關注的重點包括：FOPLP進展方面，扇出型面板級封裝良率已達94%至95%，下半年啟動產品認證，預計2027年進入大規模量產；國際合作方面，傳出取得AMD等大客戶認可，推進自有面板級封裝技術導入下一代AI基礎設施；矽光子布局方面，切入3D光學引擎封裝與CPO市場，目前仍處產品驗證與開發階段。 另外，近期記憶體與邏輯後段封測報價調漲，也有助於力成整體毛利率改善，為未來營運打下基礎。 盤面上，封測族群在先進封裝產能供不應求與記憶體市況回溫帶動下表現活躍。穎崴(6515)、華東(8110)、南茂(8150)、菱生(2369)與日月光投控(3711)等個股盤中走勢轉強，顯示資金輪動仍聚焦封測概念。 整體來看，力成(6239)在FOPLP與CPO等高階封測領域的布局，結合記憶體報價回升，有助於支撐中長期營運表現；後續可持續觀察先進封裝量產進度與報價變化。

環球晶(6488)盤中逼近漲停，矽晶圓回溫與AI需求帶動評價重估

環球晶(6488)股價盤中勁揚，漲幅約9.24%，最新報價946元，短線買盤持續追價。市場關注公司釋出的景氣回升、首季可望為谷底、後續營運季季升，以及下半年漲價規畫等訊息，帶動多頭評價上修。加上AI、高效能運算與車用需求推動12吋產能滿載的期待，股價反映矽晶圓族群回溫與報價向上的預期。 技術面與籌碼面方面，環球晶近期股價自4百多元一路墊高，日、週、月、季線呈多頭排列，股價穩站各均線之上，MACD由負翻正，RSI與KD指標同步向上，動能結構偏強，並屢創波段新高。籌碼面上，雖然近日三大法人偶有調節，但先前一波自6百元上下起漲期間，外資與投信曾大幅回補，自營商也偏多操作，主力籌碼近20日亦偏多，短線有高檔換手，但中期布局仍在。 公司業務方面，環球晶是全球前三大的矽晶圓供應商，營收以半導體晶棒及晶圓為主，具備12吋高階產品與美國廠布局優勢，是AI、先進製程與車用功率元件上游供應鏈之一。近期產業面受惠歐亞市場12/8吋需求回溫、AI與HBM拉貨帶動高階矽晶圓需求、同業縮減資本支出使供給趨保守，配合公司預告的下半年漲價計畫，市場出現評價重估。不過，本益比已處相對偏高區間，且短線漲幅明顯，後續仍需留意量縮拉回、法人獲利了結及國際景氣與地緣政治變數帶來的波動。