AI 塞爆台積電產能：投資人必懂的結構風險與長期機會解析

WiFi晶片缺貨＋聯發科10月漲價20%，高通(QCOM)搶產能，聯發科市占保得住嗎？

圖/Shutterstock 全球供應鏈緊縮現象依然持續， WiFi晶片缺貨的現象在今年第四季越發嚴重， 聯發科於10月調漲產品價格20%， 在需求強勁及漲價效應下， 聯發科第4季營運有望淡季不淡， 然而展望2022年， 老大哥高通(QCOM)挟帶著台積電的產能來勢汹汹， 聯發科將面臨市占率保衛戰 ! 【歡迎加入 艾蜜莉自由之路 臉書粉絲團】 跟著艾蜜莉一起 學習投資理財， 一起邁向 財富自由～（手刀衝）

英特爾(INTC)衝到52.91美元、單日漲4%，押注馬斯克Terafab現在追還是等？

英特爾(INTC)正式加入馬斯克(Elon Musk)的Terafab計畫，此舉可能徹底重塑特斯拉(TSLA)、SpaceX及xAI等公司先進晶片的開發方式。英特爾表示，將協助重構晶片工廠技術，這通常能顯著提升效能與可靠度，以配合馬斯克大規模內部自製晶片的雄心。 特斯拉推動半導體全棧控制，打造兆瓦級算力 Terafab計畫的目標相當龐大，鎖定每年約1兆瓦(terawatt)的運算能力，以全面支援人工智慧(AI)、機器人以及太空數據基礎設施的發展需求。該項目預計設於德州奧斯汀，並由特斯拉(TSLA)與SpaceX共同營運，標誌著馬斯克生態系朝向深度垂直整合邁出重要一步。這項合作也顯示特斯拉硬體策略可能出現重大轉變，儘管該公司早已自主設計晶片，但過去製造環節一直仰賴外包，Terafab將成為特斯拉實現半導體全棧控制的關鍵橋梁。 馬斯克劍指高階晶片製造，英特爾成關鍵助力 馬斯克明確表示，Terafab計畫的長期目標是與台積電(TSM)展開競爭，要在最高階的晶片生產領域爭奪一席之地。若Terafab能如預期般順利擴張規模，特別是在AI運算需求持續爆發的背景下，負責涵蓋高效能晶片設計、製造與封裝的英特爾(INTC)，將在這場競賽中扮演極為關鍵的合作夥伴角色。 英特爾推動轉型策略，股價聞訊大漲逾4% 對於英特爾(INTC)而言，這項合作完全契合執行長陳立武(Lip-Bu Tan)的廣泛轉型策略，旨在扭轉多年來市占率流失與營收衰退的困境。消息公布後，英特爾股價上漲4.2%，來到52.91美元，反映出投資人對公司開拓全新成長動能抱持樂觀態度。過去一年來，陳立武持續削減成本，並成功獲得美國政府、輝達(NVDA)與軟銀(SOBKY)的支持，同時達成一項142億美元的協議，買回先前出售給阿波羅全球管理(Apollo Global Management)的愛爾蘭廠房一半股權。綜合來看，Terafab的合作案象徵著英特爾在重建先進半導體製造地位上，又邁出了重要的一步。

聯發科 (2454) 目標價看1380，高通缺貨急單湧進，現在還追得起？

今日經濟日報頭版新聞指出，高通受限晶圓代工產能吃緊，加上三星德州廠停工衝擊其關鍵IC出貨，旗下5G手機晶片供應受阻，交期長達30周以上，小米、OPPO等大陸非蘋業者急向聯發科（2454）求援，小米採用高通晶片比重更從80%降至55%。 這則新聞符合近期的市場資訊，包括上週市場傳出高通的射頻晶片RF IC因為三星德州廠停工影響出貨，而上週也有市場資訊指出智慧型手機缺料的問題日益嚴重，今早的電子時報頭版則提到台積電近期統籌分配第二季的產能，其中5G相關應用分配到多數產能，預期以台積電為主要代工廠的聯發科，有機會獲得台積電的產能支援，順勢吃下更多市佔，近期市場對聯發科今年表現仍普遍樂觀，多給予買進的投資評等，目標價1090-1380之間。

AVGO博通(AVGO)爆量大單在手、股價318.81美元撐得住？產能卡關還能追還是先跑

AI需求強勁，博通示警供應鏈瓶頸與接單利多 近日晶片設計大廠博通(AVGO)指出，隨著人工智慧工作負載爆炸式增長，科技產業正面臨供應鏈瓶頸。博通高層坦言，關鍵製造夥伴台積電的先進製程與封裝產能已達飽和狀態，預期相關壓力恐延續至2026年。除了晶圓代工端，博通更點出共同封裝光學領域面臨的各項限制： - 台積電晶圓製造產能逼近極限。 - 關鍵雷射元件面臨供應緊缺。 - 印刷電路板交期由原本的6週大幅延長至6個月。 另一方面，博通(AVGO)近期從兩家大型雲端服務商手中，獲得價值數十億美元的客製化AI晶片加碼訂單。憑藉在客製化晶片與乙太網路交換晶片的領先地位，市場預期其2026財年的半導體解決方案營收將可維持兩位數的成長表現。 博通(AVGO)：近期個股表現 基本面亮點 博通為全球大型半導體與基礎設施軟體公司，由舊博通與安華高合併而成。公司在客製化AI晶片市場具備關鍵地位，專注於大型語言模型的訓練與推理應用。其產品涵蓋網路交換晶片與各類通訊解決方案，並透過併購擴展虛擬化與資安軟體服務，營運版圖高度多樣化。 近期股價變化 根據2026年3月25日市場交易數據，開盤報322.59美元，盤中高低點落在324.30美元至316.719美元之間。終場收在318.81美元，單日微幅上漲0.52美元，漲幅為0.16%。當日成交量接近1990萬股，成交量較前一交易日增加0.51%，整體交投維持穩定。 綜合評估，博通(AVGO)在客製化AI晶片與網通技術上具備強大優勢，並持續獲得雲端大廠訂單挹注。不過，面對製造端產能飽和與零組件交期大幅延長等挑戰，後續投資人需密切留意其供應鏈管理能力與實際出貨進度，這將是觀察其營運成長動能的重要指標。

AMD 伺服器市佔衝上 41.3% 新高，股價卻被殺 3.58%：基本面大轉型為何反被獲利了結？

（正文整理摘要，未改寫） AMD 近期在資本市場上演了一場詭譎的「股價與基本面脫鉤」戲碼。根據 Mercury Research 發布的 2025 年第四季報告，AMD 在伺服器市場的攻勢凌厲，營收市佔率一舉衝上 41.3%，創下歷史新高，年增幅達 4.9 個百分點；桌機處理器更以 42.6% 的營收市佔率，較去年同期暴增 14.6 個百分點，顯示其在高效能運算領域的護城河日益穩固。這背後釋出的信號相當耐人尋味：儘管公司交出了亮眼的成績單，市場資金卻選擇在短線上進行獲利了結，導致股價遭遇調節壓力。這種現象反映出投資人可能低估了 AMD 正經歷的「質變」——從週期性強的 PC 晶片商，轉型為擁有穩定資料中心成長引擎的巨頭，相關報導指出，其伺服器與資料中心相關產品營收占比已大幅提升，意味著獲利品質已出現結構性改善。 更有趣的是供應鏈端的動態，目前中國市場傳出 AMD 與 Intel 的伺服器 CPU 供應吃緊，AMD 部分產品交期已延長至 8 到 10 週。這並非需求疲軟，而是因為台積電將先進產能優先分配給利潤更高的 AI 加速器晶片（如 AMD MI 系列與輝達 GPU），導致傳統 CPU 產能受到排擠。這種「產能排擠效應」側面證實了 AI 基礎建設需求的火熱程度，也意味著 AMD 正處於新舊產品線交替與產能調配的關鍵時刻。 Advanced Micro Devices (AMD)：個股分析 基本面亮點 AMD 已非昔日單純的 PC 處理器老二，經過收購 ATI 與 Xilinx，加上近年在資料中心與 AI 領域的深耕，其業務結構出現重大轉折。目前公司核心產品涵蓋 CPU、GPU 及 FPGA，廣泛應用於個人電腦、遊戲主機（如 PS5 與 Xbox）、資料中心及車載工業市場。特別是隨著 EPYC 處理器在伺服器市場營收市佔突破四成，加上 MI 系列 AI 晶片的放量，高毛利的資料中心業務已成為支撐其獲利品質的關鍵支柱，逐步擺脫過往過度依賴消費性電子週期的特性。 近期股價變化 觀察 AMD 在 2026 年 2 月 12 日的交易表現，市場情緒明顯受到壓抑。當日股價開盤報 215.83 美元，盤中雖一度衝高至 218.46 美元，但隨後遭遇沉重賣壓，最低下探 205.14 美元，終場收在 205.94 美元，單日跌幅達 3.58%（下跌 7.64 美元）。成交量放大至 3,218 萬股，顯示多空雙方在 200 美元關卡附近展開激烈攻防，短線籌碼面呈現鬆動跡象，波動風險加劇。 總結 AMD 目前正處於「評價重估」的陣痛期。雖然伺服器營收市佔率突破 40% 的里程碑證實了其產品競爭力與長線成長邏輯，但短線股價仍難敵市場資金輪動與獲利了結的賣壓。投資人後續應密切關注台積電產能分配對 AMD 伺服器 CPU 供貨的影響，以及公司能否在 AI 加速器領域持續擴大版圖，這將是判斷其能否真正與輝達分庭抗禮，並支撐股價重回上升軌道的關鍵指標。

【即時新聞】高通 (QCOM) 傳把旗艦訂單分給三星 2nm，台積電壓力多大？

（本文為原文重點整理，保留原意、不增不減） 晶片設計大廠高通 (QCOM) 近期傳出震撼代工市場的策略調整，這背後釋出的信號是高階晶片成本結構正在發生劇變。 市場消息指出，為應對台積電先進製程產能滿載及日益高昂的代工報價，高通計畫於 2026 年起將部分旗艦晶片訂單轉回三星。據悉，Snapdragon 8 Elite Gen 6 標準版可能率先採用三星 2nm GAA 製程，而 Pro 版則維持由台積電生產，形成「雙供應商」策略以分散風險。 這項決策並非單一因素驅動。除了台積電產能遭高效能運算 (HPC) 需求擠壓外，記憶體報價迎來「超級週期」，導致手機零組件成本飆升，迫使 IC 設計業者必須在晶圓代工端尋求更具成本競爭力的方案。 然而，三星過去在良率與散熱控制上的挑戰仍是變數，高通此次「回頭」能否在毛利率保衛戰中突圍，同時兼顧終端產品效能，將是市場關注焦點。 高通 (QCOM)：個股分析 一、基本面亮點 高通掌握無線通訊領域的關鍵技術霸權，其擁有的 CDMA 與 OFDMA 專利是全球 3G、4G 及 5G 網絡的骨幹標準，這讓公司得以向幾乎所有無線設備製造商收取授權費，構築了極深的護城河。 作為全球最大無線晶片供應商，高通不僅在智慧型手機處理器市場佔據領導地位，近期更積極將業務觸角延伸至 RF 前端模組、車用電子及物聯網 (IoT) 市場，試圖降低對單一手機市場的依賴並驅動新一波成長。 二、近期股價變化 觀察最新交易日 (20260126) 表現，高通 (QCOM) 股價收在 154.52 美元，單日下跌 1.30 美元，跌幅為 0.83%。當日交易區間介於 154.30 至 156.20 美元之間。 值得注意的是，在股價修正的同時，成交量放大至 800 萬股，量能較前一交易日增加 12.63%。這顯示在供應鏈消息頻傳之際，市場多空分歧加劇，部分資金可能正在進行換手操作。 總結 高通有意重啟與三星的合作，顯然是為了在成本與產能風險之間取得新平衡。隨著消費性電子需求放緩加上記憶體成本上揚，IC 設計大廠的獲利空間正面臨壓縮。 後續應密切追蹤三星 2nm 製程的實際良率表現，以及此策略調整是否能有效改善高通的毛利率結構，這將是評估其長期競爭力的關鍵指標。

義隆去年賺一個股本、現金股利9元：殖利率5.4%，2021成長動能在哪裡？

IC 設計廠義隆（2458）2020 年全年財報出爐，全年歸屬母公司淨利達 32.45 億元，創下歷史新高，每股淨利為 11.14 元。法人看好，義隆 2021 年可望受惠筆電、 Chromebook 等需求續旺，推動業績更上一層樓。（資料來源：工商時報） 義隆決議股利政策，每股將配發 9 元現金股利，配息率創歷年新高水準，配發率超過八成。以義隆 2/17 收盤價 166.5 元計算，現金殖利率約為 5.4%。 2021 年預期義隆的 TouchPad 與觸控晶片市占率續增，指紋辨識晶片進入快速成長期，加上新功能導入與新市場拓展，2021 年成長可期。公司先前取得台積電晶圓代工產能支援，預期 2021 年代工產能增加 2 成，有助產品市占提升。 當上游晶圓代工、封測產能同步吃緊、漲價聲傳出下，公司可透過定價調整、產品組合優化、營收規模擴大等方式，提升獲利表現。預估 2021 年營收 182.02 億元，年增 20.55%，稅後 EPS 13.91 元。近期市場目標價區間為 165–200 元。

CoWoS 供應缺口長達 2–3 年，台積電吃不下的單誰接？兩檔封測股迎長期成長！

外資 Aletheia 報告指出，儘管台積電持續擴產，AI 驅動的 CoWoS 先進封裝需求仍不斷湧入，且擴大到 AI 以外的領域。Aletheia 預估 2024–2027 年 CoWoS 需求年複合成長率將達到 70–80%。 台積電 CoWoS 年產能在 2026 年底預計達到 100–110 萬片，較 2025 年的 70 萬片成長約四成，但 Aletheia 認為市場需求仍將使 CoWoS 產能在 2026 年及 2027 年分別出現約 40 萬與 70 萬片的缺口。於是，在台積電無法完全滿足需求下，客戶更積極找尋 OSAT 廠商（外包半導體封裝與測試）協助填補缺口，讓不少封測廠迎來 2–3 年以上的成長機遇。 輝達 2026 年出貨的 GB300 以及次世代 Rubin 架構 GPU 合計就需要約 90 萬片的產能，是 2025 年的 3.5 倍，並吃掉台積電明年約九成的產能。新世代產品的光罩尺寸放大，使 GPU 模組所需的 CoWoS 產能幾乎翻倍。輝達也有意將 Vera CPU、Rubin CPX 等產品導入 CoWoS 封裝技術，加上 Spectrum 交換器，使其 CoWoS 封裝需求巨大。 超微 AMD、CSP 廠 Google、亞馬遜 AWS 以及協助 CSP 的博通 Broadcom 等，也在未來兩年有強勁的先進封裝需求。AMD 明年第二季推出的 MI450 系列 AI GPU 對比前幾代有放大趨勢，預計 2026 年和 2027 年各需要 10 萬片 CoWoS，未來 MI500 封裝需求更是 MI450 的 4 倍。AMD 也預計將通用伺服器 CPU 和消費級 CPU 轉向 CoWoS 封裝。 ASIC 晶片成為新興市場。Google 今年 9 月正式對外販售 TPU AI ASIC 設備，預計 TPU V7P 於 2026 年中開始放量，採用 CoWoS-S 封裝。亞馬遜 AWS 的 Trainium3 晶片也預計在 2026 年第二季量產，採用 CoWoS-R 封裝技術。在明年迎來 ASIC 伺服器爆發期下，即使台積電不斷擴產，仍難以滿足需求。 AI 晶片效能追求下，複雜度與電晶體數量提升，也帶動測試產業價值。伺服器效能提升讓 AI GPU 的 TDP 飆升。輝達 B200 GPU 的 TDP 來到 1,000 瓦，成為輝達首個必須進行 burn-in 老化測試的 GPU。接下來的 R200 功耗來到 2,300 瓦，熱能更大，老化測試將成為 AI 晶片出貨前的必備過程。 Final Test 最終測試需求急升，需對晶片進行全面壓力測試與審核，確保在極端環境下持續運作。晶片複雜度提升讓測試架構優化速度趕不上，導致最終測試時間延長。輝達 Blackwell GPU 就比 Hopper 系列多出 3 倍時間。 晶片成本隨效能走高：H200 約 2.5 萬美元，Blackwell 世代 B200 約 3 萬美元，Rubin 世代伺服器 R200 預估約 4.5 萬美元。IC 測試受惠於晶片成本提高、AI/HPC 晶片故障容忍度下降；用 CoWoS 技術封裝好的晶片中，若一顆小晶片故障，整顆 AI 晶片可能失效。為避免一次故障導致客戶質疑供應商品質及訂單損失，先進晶片必須全面測試；比起消費級晶片的抽測，測試訂單成長幾乎翻倍，測試廠商未來營運看俏。 長期而言，在 AI 趨勢不變下，不論輝達的通用型 AI 伺服器或各家 CSP 自研的 ASIC 伺服器，市場仍在擴大，先進封裝與測試需求成長不止。惟考量當前台股點位，可考慮拉回時布局。台積電 CoWoS 外溢訂單直接受惠廠：日月光投控、京元電子（需登入查看後續內容）。

CoWoS 供應缺口將拉長 2–3 年，台積電吃不下的需求外溢，哪兩檔封測股走向長期成長？

作者：劉耀文｜CMoney 投資網誌｜2025-11-06 文章架構： 1. 台積電產能嚴重不足，客戶需求外溢至其他封測大廠 2. 輝達就吃掉台積電90%產能，先進封裝擴展至各類產品 3. AI晶片高昂成本帶起測試產業價值 4. 留意這兩檔半導體封測股！ 台積電產能嚴重不足，客戶需求外溢至其他封測大廠 曾在2021年精準預測台積電股價將上千元的外資「Aletheia」，近日發布報告指出，儘管台積電瘋狂蓋廠擴產，AI驅動的 CoWoS 先進封裝需求仍不斷擁入，並擴大到 AI 應用以外的領域。Aletheia 預估 2024~2027 年 CoWoS 需求年複合成長率 (CAGR) 將達到 70~80%。 事實上，台積電 CoWoS 年產能在 2026 年底預計來到 100~110 萬片，已較 2025 年的 70 萬片成長約四成，但 Aletheia 認為市場龐大的需求，仍將使得 CoWoS 先進封裝產能在 2026 年及 2027 年分別出現高達 40 萬與 70 萬片的缺口，大家似乎低估了先進封裝的實際狀況。 在台積電無法吃下市場需求下，客戶更積極找尋 OSAT 廠商 (外包半導體封裝和測試) 協助來填補供應缺口，也讓不少封測廠迎來 2~3 年以上的成長機遇。 輝達就吃掉台積電90%產能，先進封裝擴展至各類產品 舉例來說，輝達 (NVIDIA) 2026 年出貨的 GB300 以及次世代 Rubin 架構 GPU 合計就需要約 90 萬片的產能，是 2025 年的 3.5 倍之多，也吃掉台積電明年約九成的產能。會造成這樣的需求的主要原因來自於新世代產品的光罩尺寸放大，使得 GPU 模組所需的 CoWoS 產能幾乎翻倍。此外，輝達也有意將 Vera CPU、Rubin CPX 等產品導入 CoWoS 封裝技術，加上 Spectrum 交換器，也使得輝達 CoWoS 封裝需求如此巨大。 另一方面，超微 (AMD)、CSP 廠 Google、亞馬遜 AWS、以及協助 CSP 廠的博通 (Broadcom) 等，也都在未來兩年有強勁的先進封裝需求。如超微 (AMD) 即將於明年第二季推出的 MI450 系列 AI GPU，對比前幾代也有放大趨勢，預計 2026 年和 2027 年將各需要 10 萬片 CoWoS，而未來的 MI500 封裝需求更是 MI450 系列的 4 倍。AMD 也預計將通用伺服器 CPU 和消費級 CPU 等產品轉向 CoWoS 封裝。 ASIC 晶片則是另一新興市場。Google 今年 9 月正式宣佈開始對外販售 TPU AI ASIC 設備，預計 TPU V7P 於 2026 年中開始放量，採用 CoWoS-S 封裝。亞馬遜 AWS 的 Trainium3 晶片也預計在 2026 年第 2 季開始量產，採用 CoWoS-R 封裝技術。在明年市場迎來 ASIC 伺服器的爆發期下，也讓台積電即使不斷暴力擴產，仍難以滿足瘋狂擁入的需求。 AI晶片高昂成本帶起測試產業價值 除了先進封裝廠受惠外，AI 世代大家追求更強的晶片效能下，複雜度與電晶體數量不斷提升。首先，伺服器效能的提升也讓 AI GPU 的 TDP (熱設計功耗) 同步飆升。輝達 B200 GPU 的 TDP 來到 1,000 瓦，龐大的熱能產生也成為輝達第一個必須進行 burn-in 老化測試的 GPU。接下來要推出的 R200 的功耗更是來到 2,300 瓦，產生的熱能之龐大，可想而知未來老化測試將會是 AI 晶片出貨前的必備過程。 此外，Final Test 最終測試的需求也在急劇上升。最終測試是對一個晶片進行全面的壓力測試與審核。它不僅檢查每個功能是否正常，還要確保它在模擬的極端環境 (電力測試、高負載等) 下能持續運作而不崩潰。晶片複雜度的提升也讓測試架構的優化速度趕不上，導致最終測試時間不斷延長。像是輝達 Blackwell GPU 就比 Hopper 系列的時間多出 3 倍之多。 另一方面，晶片成本也隨著效能持續走高，以輝達的各世代的 AI GPU 舉例，H200 價格約在 2.5 萬美元，來到 Blackwell 世代的 B200 上升至 3 萬元，而預計明年下半年量產的 Rubin 世代伺服器 R200 價格更預估來到 4.5 萬元。 綜上所述，IC 測試產業受惠於晶片成本提高，AI/HPC 晶片的故障容忍度持續下降，在用 CoWoS 技術封裝好的晶片中，若一顆小晶片故障，整顆 AI 晶片都有可能失效。只要一次故障就可能造成客戶對於其供應商品質的質疑，進一步造成嚴重的訂單損失。因此，這些先進晶片都必須經過全面測試，比起消費級晶片的抽測，測試訂單成長幾乎翻倍，也讓測試廠商未來營運蒸蒸日上。 留意這兩檔半導體封測股！ 長期來看，在 AI 趨勢不變下，不管在輝達的通用型 AI 伺服器，還是各家 CSP 廠自研的 ASIC 伺服器，整個市場仍在擴大，先進封裝與測試需求成長不會停止。惟考慮到當前台股點位，可以考慮拉回時做佈局。 台積電 CoWoS 外溢訂單直接受惠廠－日月光投控 (3711) (以下為付費內容，原文僅顯示至此) 版權與免責：本文資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

【18:11 投資快訊】辛耘(3583)擁 CoWoS 設備、再生晶圓雙動能，擴產消息推升收盤創新高，台積電 CoWoS 產能上修成關鍵

半導體設備廠辛耘(3583)2024、2025年營運擁CoWoS設備及再生晶圓兩項成長動能，近期公司更是傳出將再擴充再生晶圓產線，相關產能將有近一步提升，激勵股價大漲4%，今日收盤價為298.5元，收盤價創下歷史新高！ 先前世芯-KY曾舉辦臨時法說，先前市場曾傳出世芯-KY的主要客戶亞馬遜AWS停止開發ASIC晶片，針對此消息，CMoney研究團隊認為AWS並不會停止開發ASIC晶片，近期之所以會有相關傳言，主要來自於目前市場上CoWoS產能仍舊吃緊，影響客戶ASIC晶片出貨時間及出貨數量。 CoWoS產能預估方面，參考目前市場最新資料，CMoney研究團隊決定上修台積電2024年CoWoS產能，預估2024年底CoWoS月產能將來到至3.1萬片/月(前次預估 2.8萬片/月)，但很顯然，即便考量入產能快速擴張的狀況，仍舊不足以應付目前AI晶片需求，預計2025年台積電CoWoS產能將再度迎來翻倍成長，因此，我們仍舊看好CoWoS設備廠的後續成長動能，辛耘(3583)將是我們在相關族群中的首選。 除了CoWoS以外，再生晶圓也是辛耘重要成長動能之一，半導體產業先進製程發展越來越快，將會需要更多再生晶圓，由於再生晶圓經過特殊處理後，可以被重複使用，在製程換代過程中，能有效降低相關成本，台積電將在2025年進入2奈米世代，可想而知，再生晶圓需求大增完全是在預期之內，對此，辛耘預計將投資14.5億元，再度擴充再生晶圓產能，相關產能將分兩期開出，目前預計最快2025下半年會開出第一期產能，月產能將提升5-6萬片。 CoWoS擴產效應已陸續反映在辛耘的營收表現上，公司2024年2月營收為7.47億元，年成長31.9%，創下歷史新高，後續市場為應對龐大CoWoS產能需求，將會加速進行擴廠，辛耘營收有望繼續改寫歷史新高，CMoney研究團隊樂觀預期辛耘2024/2025年獲利表現，預估EPS為12.1元/15.3元，考量CoWoS需求超乎市場預期，將讓市場重新評估辛耘評價，看好本益比將往25X靠攏。