永光(1711)創48個月新高營收後股價急拉至42.55元：短線震盪風險與4月營收前的觀察重點

中釉 (1809) 飆漲 6% 觸及 36.8 元！AI 封裝題材能追還是該跑？

中釉 (1809) 股價上漲，盤中漲幅約 6.67%，報價 36.8 元，延續近日強攻走勢。買盤主軸仍圍繞在公司切入高階晶片封裝相關的類晶玻璃陶瓷中介層材料題材，搭上台積電面板級先進封裝與 AI 伺服器需求成長想像，帶動資金持續追價。加上前幾日已連續大漲，市場短線氛圍偏多，當沖與短線客跟進，使股價在高檔仍有動能不易熄火。整體來看，今日漲勢主要是 AI 先進封裝概念發酵下的多頭延續，而非基本面立即轉佳所致，後續需留意題材熱度是否能續航。技術面來看，近期股價已連續重新整理短期新高，站上日、週、月線之上，多頭排列明確。股價距離前波歷史高點已相對接近，短線乖離偏大，技術上容易出現震盪換手。籌碼面部分，近日三大法人連續多日買超，外資加碼力道明顯，前一交易日三大法人仍維持逾千張的買超，有利支撐行情。中釉 (1809) 屬玻璃陶瓷族群，為亞洲色釉料生產龍頭，主要產品包含色釉料、玉晶石與相關精密陶瓷。市場近期聚焦在公司開發之類晶玻璃陶瓷中介層材料，可望卡位 AI 加速器、資料中心 GPU 與高頻通訊封裝供應鏈。後續需留意 AI 封裝相關產品實際進展與訂單能見度。

AI伺服器帶動材料升級，朋億*訂單127億還能追？

2026-05-08 06:30 AI伺服器與高效能運算（HPC）帶動半導體供應鏈進入材料升級與在地化採購周期。隨著先進製程與先進封裝需求攀升，相關材料、耗材與設備供應商的第一季營運與接單數據普遍提升。 在設備與循環經濟方面，朋億*(6613)受惠半導體與記憶體大廠擴大資本支出，第一季稅後盈餘達3.84元，累計在手訂單達127億元，創歷史新高。立盈則因晶片產業稼動率提升，帶動廢氫氟酸及氟化鈣污泥等循環經濟需求，第一季每股盈餘（EPS）達0.79元，毛利率上升至56.23%。 在材料與耗材領域，頌勝科技近期掛牌上市，其CMP研磨墊切入先進封裝製程，並啟動軟質拋光墊新產線及兩岸雙基地擴產計畫。英特磊(4971)第一季EPS為1.97元，主力產品磷化銦（InP）光接收器磊晶片受惠於AI資料中心光通訊需求，維持量產動能。此外，創鉅材料以薄膜濺鍍靶材切入先進製程供應鏈，截至3月累計營收達14.06億元，預計近期登錄興櫃。 文章相關標籤

記憶體大漲爆發「末日價」！威剛營收翻倍，你該追漲還是怕出貨下滑？

全球人工智慧浪潮推升半導體與記憶體需求，引發市場出現「記憶體末日」的價格飆漲現象。超微(AMD)執行長蘇姿丰指出，記憶體與零組件成本的急劇攀升，預期將導致今年下半年整體PC與遊戲主機出貨量下滑。然而，此波零組件漲價潮已顯著挹注台灣記憶體供應鏈的營運表現。威剛 (3260) 4月營收達105.6億元，年增170%；南亞科 (2408) 4月營收254.91億元，年增逾7倍；宜鼎 (5289) 前4月營收已超越去年全年水準；華邦電 (2344) 與旺宏 (2337) 亦表示當前產能緊俏，營收呈現大幅年增。在晶圓代工板塊，台積電 (2330) 持續受惠於7奈米以下先進製程與高效能運算（HPC）的強勁需求，推升營收與市值創下歷史新高。相對而言，聯電 (2303) 將策略重心聚焦於55奈米BCD電源管理、車用MCU等特殊製程，並於近期斥資約3.75億元買回4,166張庫藏股以維護股東權益；力積電 (6770) 則傳出成功打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，其12吋IPD平台預計於第二季開始放量。此外，在IC設計與基礎設施布局方面，聯發科 (2454) 正式啟用苗栗銅鑼研發資料中心，導入全台首座NVIDIA DGX B200 SuperPOD運算平台，並採用單相浸沒式冷卻技術，大幅提升伺服器散熱效率與運算能力。而伺服器零組件端則面臨設計迭代的波動，市場傳出輝達新一代Rubin平台可能修改散熱設計，使散熱零組件廠健策 (3653) 近期股價遭遇賣壓。整體半導體產業在AI算力需求的驅動下，正展現出各次產業板塊間的連動與結構性變化。

益張(8342) 股價88元多頭量縮卡位點？EPS 1.45元、內銷倍增在前還能追嗎

益張(8342) 於今日公布第1季合併財報，稅後純益0.48億元，每股稅後純益1.45元，合併營收3.75億元，年增1.4%。公司自有品牌產品內銷受惠半導體產業升溫，近期訂單來自國內封裝測試大廠及電子零件廠增溫，能見度延至第3季初，預期今年內銷營收倍數成長。第1季營收微增得益北美出貨穩定及特殊金屬材質出貨增加，毛利率25.97%，較去年同期27.25%小幅下滑1.28個百分點。公司展望第2季營運穩健，毛利率有機會提升。 財報細節與營運貢獻 益張(8342) 第1季稅後純益年減9.3%，主要受產品結構影響毛利率下滑，但整體維持近年高水準。公司積極推廣自有品牌「OGEE移動式倉儲」系列，貢獻國內市場成長，訂單涵蓋封裝測試、電子零組件、金融機構、醫療院所及交通運輸領域。透過客製化及一站式解決方案，擴展產業應用。第1季營收結構中，北美地區出貨穩定，特殊金屬材質訂單增加，支撐整體表現。公司與重要客戶維持長期合作，深耕特殊需求，確保營運穩健。 市場反應與產業連動 益張(8342) 財報公布後，產業鏈訂單能見度延續至第3季，半導體升溫帶動國內相關廠商需求。去年每股稅後純益5.97元，董事會通過配發5元現金股利，配發率83.7%，股東常會訂於6月4日召開。公司毛利率第2季展望，受產品結構優化、原物料備貨策略及新台幣匯率穩定影響，有機會回升。整體而言，自有品牌內銷成長為關鍵動能，支撐公司與電子產業連動。 未來關鍵指標 益張(8342) 投資人可留意第2季毛利率變化及自有品牌訂單執行進度，預期內銷倍數成長將貢獻營收。第3季訂單能見度為觀察重點，同時追蹤半導體產業需求波動及原物料成本。股東會將討論盈餘分配，影響股利政策。公司需注意產品結構調整成效，以維持營運穩定。 益張(8342)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 益張(8342) 為台灣商用金屬展示架龍頭，總市值29.3億元，產業分類其他，營業焦點商用置物設備系列製造加工買賣、置物架及功能架系列製造加工買賣、伸線加工買賣，本益比12.9，稅後權益報酬率5.7%。近期月營收表現波動，2026年3月合併營收136.20百萬元，月增40.45%，年增4.53%，創2個月新高；2月96.98百萬元，月減31.98%，年減20.52%；1月142.56百萬元，月減17.03%，年增20.66%。整體顯示營收趨勢平穩，內銷訂單支撐成長。 籌碼與法人觀察 益張(8342) 近期三大法人買賣超多維持中性，截至2026年5月7日，外資、投信、自營商買賣超皆為0，官股持股142張，比率0.42%。主力買賣超亦為0，買賣家數差-2，近5日主力買賣超0%，近20日8.5%。整體籌碼集中度穩定，散戶動向平穩，無明顯法人進出跡象，官股持股小幅波動。 技術面重點 截至2026年3月31日，益張(8342) 收盤價88.20元，漲0.23%，成交量2張。近60交易日價格區間高點約94.00元、低點約49.35元，近期走勢上漲，自2026年1月30日84.70元逐步攀升至88.20元，短中期趨勢偏多，價格位於20日均價上方。量價配合一般，當日成交量2張低於20日均量，近5日均量小幅低於20日均量，顯示買盤續航需觀察。關鍵價位支撐85.00元附近、壓力90.00元，短線風險為量能不足可能導致回檔。 總結 益張(8342) 第1季財報顯示營收微增、EPS 1.45元，自有品牌內銷成長為亮點，第2季毛利率展望提升。近期基本面平穩，籌碼中性，技術面短線偏多但量能待強化。投資人可追蹤訂單執行及產業需求變化，注意成本及匯率因素影響。

AI 伺服器訂單爆發帶旺仁寶技嘉緯穎，美光三星市值齊衝高後還追不追？

全球人工智慧資料中心建置需求持續擴增，帶動伺服器與半導體供應鏈業績表現。在伺服器硬體採購方面，日本 Datasection 宣布投資 3.25 億美元，向仁寶 (2324) 採購 635 台搭載 NVIDIA B300 架構的 GPU 伺服器；國內聯發科 (2454) 啟用苗栗銅鑼研發資料中心，導入全台首座 NVIDIA DGX B200 平台及浸沒式冷卻技術，並採用技嘉 (2376) 的伺服器機櫃解決方案。 相關伺服器組裝與零組件廠營收數據顯著增長。技嘉 (2376) 4 月合併營收達 522.68 億元刷新歷史紀錄，首季營收突破千億元大關；緯穎 (6669) 4 月合併營收 827.31 億元，為同期新高；伺服器滑軌廠川湖 (2059) 首季毛利率達 77.74%，創下歷史新高。此外，工業電腦廠研華 (2395) 首季獲利創紀錄，第二季在手訂單達 7 億美元。 在上游晶片、光通訊與記憶體領域，超微 (AMD) 第一季營收 102.5 億美元、每股盈餘 1.37 美元，雙雙優於預期；輝達與康寧簽署協議，將在美國建造三座光學工廠，擴大 AI 光纖產能。記憶體市場亦受需求拉抬，美光市值突破 7,000 億美元，威剛 (3260) 4 月合併營收以 105.56 億元改寫單月新高。半導體大廠三星電子市值亦於近期突破 1 兆美元。

Astera Labs(ALAB) 財報爆發卻跌到 203 美元，利多成長遇上毛利壓力還能追嗎？

AI 晶片互連解決方案業者 Astera Labs(ALAB) 今日股價明顯回落，最新報價約 203.2 美元，單日下跌約 5.0%。儘管公司公布的 2026 年第 1 季財報強勁，營收達 3.084 億美元，季增 14%、年增 93%，非 GAAP EPS 為 0.61 美元，均優於先前展望，市場短線仍出現獲利了結賣壓。 根據管理層說法，PCIe 6 相關業務已貢獻逾三分之一營收，Scorpio X 系列 AI fabric switch 已開始初期量產，公司預期第 2 季營收將達 3.55 億至 3.65 億美元，非 GAAP EPS 0.68 至 0.70 美元，延續成長動能。不過，財務長指出第 2 季非 GAAP 毛利率預估約 73%，並將因客戶認股權協議產生約 200 個基點的非現金壓力，且公司仍面臨部分供應吃緊情況。利多成長展望與毛利率、供應鏈風險並存，成為今日股價拉回的主因。

兆聯實業 (6944) 飆到 985 元！連兩季賺逾一個股本，現在該追還是等？

兆聯實業 (6944) 董事會今日通過 2025 年首季財報，稅後純益達 7.73 億元，年增 84.4%，每股稅後純益 10.08 元，連續兩季獲利超過一個股本，創單季獲利新高。合併營收 47.07 億元，年增 54.8%，毛利率 27.15% 為歷史單季最高。全年合併營收 169.13 億元，年增 64.2%，稅後純益 23.72 億元，年增 56.8%，每股稅後純益 32.29 元。董事會擬配發現金股利 17 元及股票股利 3 元，合計 20 元，配息率 61.9%。高科技廠房純水及廢水回收系統業務受惠美國及台灣專案推進。今日股價上漲 32 元，收盤 985 元，呈現連續四日上漲走勢。外資持續買超，近四交易日漲幅逾 9%，接近千元大關。後續需留意美國工程執行情況及毛利率持續性。

台股噴上 42156 點、台積電 2310 收盤：這波爆量行情還追得起嗎？

受惠於中東地緣政治緊張局勢趨緩以及美國科技股強勁財報的帶動，台股加權指數呈現強勢上漲，盤中首度突破42,000點大關，最高觸及42,156點，終場收在41,933點，上漲794點。大盤單日成交量放大至1.19兆元以上，整體台股市值順勢突破136兆元大關，創下歷史新高紀錄。 在產業板塊表現上，半導體與大型權值股為本次推升指數的核心主力。台積電(2330)盤中股價飆升至2,345元的歷史新天價，終場收在2,310元，單檔對大盤指數貢獻顯著。同時，台達電(2308)與日月光投控(3711)等權值股亦同步走高。相對而言，聯發科(2454)因短期漲幅達31.42%，市值達5.5兆元，遭證交所列入處置股票並實施每五分鐘人工撮合，股價表現因而受到壓抑，呈現高檔震盪。 資金在各次產業間出現顯著的輪動與分化現象。半導體供應鏈中，力積電(6770)因傳出打入英特爾EMIB先進封裝核心陣營，單日成交量爆增並亮燈漲停。資金亦同步流入相對低位階的被動元件族群，帶動國巨(2327)、華新科(2492)等相關個股集體上揚。然而，AI散熱族群則因市場傳出圖形處理器大廠可能變更散熱架構設計的影響，相關零組件供應商如奇鋐(3017)、健策(3653)與雙鴻(3324)面臨沉重賣壓，股價呈現逆勢重挫。整體盤面在龐大交易量的支撐下，呈現出權值股領軍、次產業依消息面各自表述的輪動格局。

350億美元台商赴美設廠啟動，半導體與AI鏈該跟著布局還先觀望？

經濟部與國發會率台灣代表團參與2026年「選擇美國投資高峰會（SelectUSA）」，並於華府召開記者會宣布台美供應鏈合作成果。經初步盤點，目前已有20家台灣廠商表達赴美投資意願，初期總投資金額預估達350億美元（約新台幣1.09兆元）。 此次表態赴美投資的20家台灣企業，產業領域主要涵蓋半導體及其供應鏈，以及AI伺服器供應鏈，名單包含聯電(2303)、環球晶(6488)、穩懋(3105)、長春、鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)與仁寶(2324)等指標性大廠。經濟部指出，此350億美元的統計數據並未計入台積電(2330)的赴美擴廠投資，由於台積電(2330)投資規模龐大，後續將由該公司自行對外公布相關細節。 為了協助台灣企業排除投資障礙並順利於美國落地，政府同步祭出三項協助措施。 第一，國發基金邀集金融機構共同出資成立保證專款，首期將支持金融機構提供約500億美元的融資保證額度，資金可用於機器設備採購、充實營運資金及發展產業聚落，預計於5月底開放申請。第二，經濟部與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）簽署合作備忘錄，將借重其海外開發經驗，推動美國產業園區聚落的區位研究、興建與管理。第三，經濟部已於亞利桑那州鳳凰城設立美國第二個台灣貿易投資中心，將與達拉斯中心共同協助台商掌握在地法規、稅制，並提供短期商務辦公室租賃等實質支援。

ARM 財報翻盤：CPU 接手 AI，台積電 3 奈米還能追嗎？

過去幾年，只要談到 AI，市場資金永遠追著 GPU 跑。 但 ARM 最新公布的財報，直接打破這個慣性。 管理層給出了一個極度反直覺的市場訊號：未來的 AI 運算，CPU 將扮演吃重角色。 本季營收達 14.9 億美元（YoY +20%），擊敗市場預期的 14.86 億美元。 稀釋後每股盈餘（EPS）達 0.60 美元，優於預期的 0.588 美元，創下歷史新高。 （註：因官方未揭露毛利率與淨利絕對金額，以單季高達 49% 的營業利益率反映其強悍的獲利品質。） 這份財報真正改變市場預期的，是背後那股由「AI 代理人」推動的瘋狂需求。 ■ AI 工作負載轉型，CPU 需求暴增四倍 執行長 Rene Haas 在法說會上點出一個關鍵轉折。 現在的 AI 多半是「人類發問、機器回答」的單次查詢模式。 下一波主流將轉向「代理人持續運作（agentic workloads）」。 AI 會在背景不斷執行任務、協調資源、自主運作，這需要極大量的 CPU 來進行調度。 管理層預測，到了 2030 年，資料中心對 CPU 的需求將是現在的 4 倍以上。 ■ 訂單直接翻倍，超大規模業者自研晶片發威 這個論述馬上在訂單上得到驗證。 ARM 在三月底剛發布 136 核心的 AGI CPU，短短一個多月，客戶需求直接翻倍突破 20 億美元。 包含 Meta、OpenAI 等首批客戶，都已經加入這場算力軍備競賽。 除了自家推出的 AGI CPU，雲端大廠的「自研晶片」更是推升營收的關鍵。 本季資料中心的版稅收入（Royalty Revenue）繳出年增超過 100% 的翻倍表現，推升整體版稅收入來到 6.71 億美元。 ■ 資料中心版圖洗牌，授權金同步飆升 這代表 ARM 架構已經在頂級超大規模雲端業者中，拿下接近 50% 的 CPU 運算市佔。 不論是 AWS Graviton、Google Axion 還是 Microsoft Cobalt 200，全數採用 ARM 架構。 這是一場針對傳統 Intel x86 架構的系統性替換週期。 同時，代表新客戶簽約的授權金收入（Licensing Revenue）也達到 8.19 億美元，年增高達 29%。 這顯示越來越多企業正在購買 ARM 的矽智財，為接下來的晶片開發做準備。 ■ 台股連動：台積電 3 奈米產能成最大贏家 當全球資料中心開始瘋狂把 x86 換成 ARM 架構，台股投資人最該看的是製造端。 ARM 官方已經確認，這顆賣到缺貨的 AGI CPU，全數採用台積電 (2330) 的 3 奈米製程生產。 包含 AWS、Google、微軟的最新一代自研 ARM 架構 CPU，也全部都在台積電投片。 當資料中心的 CPU 需求上看四倍，台積電 3 奈米與未來的先進製程產能將會面臨極大考驗。 晶片複雜度大幅提升，也會同步拉高日月光投控 (3711) 在 CoWoS 等先進封裝的接單動能。 ■ 基礎設施規格升級，牽動散熱與載板需求 隨著機架運算密度變高，基礎設施的規格升級勢在必行。 這會直接牽動台達電 (2308)、雙鴻 (3324)、建準 (2421) 的散熱與液冷需求。 資料中心 CPU 數量翻倍，將推升南電 (8046)、欣興 (3037)、景碩 (3189) 的 ABF 載板用量。 伺服器主機板的升級，也會帶動台光電 (2383)、聯茂 (6213) 等高階 PCB 供應鏈的訂單。 這波硬體規格的全面拉升，將廣泛影響台股相關零組件的營收動能。 ■ 盤面如何驗證？緊盯 2027 年下半年的拉貨訊號 這場 CPU 架構大戰並非短期現象，代表著一個長達數年的結構性轉移。 從財報指引來看，ARM 預期 2027 財年的授權金收入會集中在下半年。 而 AGI CPU 的首批量產，預計要到 2027 財年第四季（即 2028 年初）才會開始貢獻營收。 這意味著現在看到的是「簽約潮」，真正的「出貨潮」還在後頭。 若市場照此邏輯解讀，盤面資金可能先反映在最上游的台積電與先進封裝。 接著看 2027 年下半年，伺服器零組件與散熱供應鏈是否開始出現規格升級的實質訂單。