聯電104.5元漲停，還能追嗎？下半年出貨回升題材、成熟製程與法人買盤一次看

中東緊張推升油價，輝達(NVDA)新晶片帶動AI股逆勢走強

中東和平談判停滯，伊朗與美國緊張局勢升溫，帶動國際油價大漲。布蘭特原油上漲4.9%至每桶95.60美元，西德州原油上漲5.9%至每桶92.55美元。由於市場擔憂荷姆茲海峽供給受阻，華爾街開盤承壓，道瓊工業指數、標普500指數與那斯達克指數同步走弱。 儘管大盤偏弱，輝達(NVDA)股價仍逆勢上漲超過4%。公司在台灣發表新款筆電晶片RTX Spark，主打Windows電腦與次世代人工智慧個人電腦市場，並強調可支援各類AI應用與複雜任務，進一步鞏固其在高效能運算領域的地位。 輝達(NVDA)新品也帶動亞洲科技股同步走強，首爾股市領漲，三星電子大漲超過9%，SK海力士上漲逾2%，香港與東京股市也同步收紅。市場分析認為，只要中東衝突未全面升高，資金仍傾向追逐AI題材，相關供應鏈需求持續受到關注。 輝達(NVDA)近年持續從圖形處理器延伸至AI、自動駕駛與資料中心等領域，業務版圖不斷擴大。前一交易日，輝達(NVDA)收盤價為211.14美元，成交量達2.89億股。

聯電(UMC)跨入CPO與PMIC漲價題材，成熟製程供需改善成焦點

聯電(UMC)近期在半導體市場中出現營運轉機，市場不再只將其視為單純的殖利率概念股。主要關注點包括公司傳出將跨入共同光學封裝（CPO）領域，以及AI晶片運算功耗提升，帶動電源管理晶片（PMIC）需求增加。 法人目前關注的重點包括：第三季電源管理晶片報價是否調漲、明年下半年成熟製程是否可能出現產能吃緊，以及財務預期是否持續上修。部分法人預估聯電(UMC) 2025年EPS為3.34元、2026年EPS有望達到5.32元，市場樂觀情境下推測合理股價最高可至200元。 聯電(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率約5%。公司目前在全球營運12座晶圓廠，產品應用涵蓋通訊、顯示器、記憶體與車用等領域，客戶包括德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠。 股價方面，聯電(UMC)在2026年5月29日開盤22.64元，盤中高點22.835元、低點21.985元，終場收在22.18元，單日下跌0.5元，跌幅2.20%，成交量為14,650,528張。 整體來看，聯電(UMC)的市場焦點正從傳統成熟製程代工，轉向AI帶動的供需改善與新技術布局。後續可持續觀察第三季報價調整是否落實，以及CPO開發進展與法人籌碼變化。

Credo Technology Group（CRDO）量化評等居高，財報前股價拉回怎麼看？

通訊及半導體股 Credo Technology Group（CRDO）今日股價逆勢走弱，最新報價 224.2 美元，跌幅約 5.01%，短線出現明顯拉回。 根據 Seeking Alpha 數據，CRDO 在即將公布財報名單中，名列頂級量化評等個股之一，Quant Rating 高達 4.95，與 Ciena（CIEN）、Tilly’s（TLYS）及 Hewlett Packard Enterprise（HPE）並列強勢族群。數據顯示，其在估值、成長性、動能與獲利能力等量化指標表現亮眼，屬於 bullish 區間（3.5 分以上）。 不過，在利多預期提前反映下，市場對高評等與強勢股出現調節跡象，使 CRDO 今日股價拉回。後續可留意財報公布及量化評等是否持續維持高檔，作為短線題材與中長期基本面觀察的參考。

中釉切入先進封裝材料亮燈漲停　低介電玻璃與法人買盤成焦點

中釉（1809）切入先進封裝材料題材，今日股價以43.55元平盤開出後，盤中買盤湧入，終場收在47.90元，漲幅9.99%，成交量放大至13,519張。市場關注焦點落在公司新材料事業，尤其是低介電玻璃與玻璃陶瓷材料的開發進展。 中釉表示，新材料產品具低耗損、低介電係數特性，有助降低高頻訊號傳輸耗損，並可改善先進封裝製程中的翹曲與散熱問題。公司新材料事業涵蓋螢光玻璃片、電子級玻璃Low DK、全固態電池材料三大產品線，與傳統陶瓷、建築材料事業並列為營運主軸。 基本面方面，中釉今年第一季營收5.92億元，年增2.95%，毛利率19.37%，稅後純益892萬元，年增1.7%，每股純益0.05元。公司將於6月23日召開股東會，並擬配發每股0.25元現金股利。 籌碼面上，6月1日外資買超2,547張，自營商買超31張，三大法人合計買超2,580張。不過，近五日外資仍累計賣超3,416張，自營商賣超205張，短線籌碼變化仍有分歧。 技術面來看，中釉股價自2025年4月低點12.9元後持續整理上行，2026年元月均線轉為多頭排列，並改寫歷史新高。不過，近期量能放大且漲勢快速，後續仍需觀察月營收變化、新材料事業實際進展，以及量能是否能維持。

力積電(6770)90天漲209%後，處置股與記憶體題材怎麼看？

力積電(6770)在短短 90 個交易日大漲 209%，期間三度被列為處置股，盤中也多次出現爆量跌停，顯示股價波動明顯升高。處置交易改為每五分鐘撮合一次，代表市場監理機制已介入控管交易熱度，投資人更需要回頭檢視風險。 這波上漲並非毫無理由。市場對力積電的關注，來自記憶體市況回溫、DDR4 合約價上揚，以及 Flash 與邏輯代工雙主軸的題材，加上未來 AI 封裝業務放量的想像，讓股價獲得支撐。不過，代工需求目前仍偏弱，價格波動也大，題材能否持續轉化為營運改善，仍有不確定性。 若把視野放大，聯電(2303)、穩懋(3105)、世界(5347)等公司也有各自表現，市場關注的已不只是單一個股，而是成熟製程、RF 代工、功率元件等族群的重新評價。這類走勢往往同時反映資金輪動與產業預期，後續仍要回到基本面與籌碼結構觀察。 接下來較值得留意的重點，包括賣壓是否仍集中在大戶、成交量是否明顯收斂、K 線是否轉為整理，以及記憶體與代工景氣的數據是否真的回溫。對處置股而言，真正重要的不只是能不能再漲，而是漲勢背後是否有足夠的基本面與籌碼支撐。

美股受通膨預期升溫與關稅干擾回落，醫療與軟體相對抗跌

美國上周五公布 7 月零售銷售月增 0.5%，符合市場預期，顯示消費支出仍具韌性；其中汽車銷售與亞馬遜（AMZN）Prime Day 促銷帶動電商需求，零售動能短線維持正成長。不過，密西根大學 8 月消費者信心指數意外降至 58.6，低於預期，且一年期與五年期通膨預期同步上升，反映關稅調升後，市場對成本轉嫁與物價壓力的疑慮升高。 在數據公布後，美股自高檔拉回，三大指數收盤漲跌互見，費城半導體指數跌幅較明顯。類股表現方面，醫療保健族群相對強勢，主因波克夏（BRK.A）買進聯合健康醫療（UNH）帶動市場信心，並連動亞培（ABT）、Elevance（ELV）、嬌生（JNJ）與默克（MRK）走揚。另一方面，金融股受通膨預期升高、降息期待降溫影響而承壓；資訊科技則因應材（AMAT）財測不如預期、半導體關稅風險升高而走弱，超微（AMD）、博通（AVGO）、輝達（NVDA）等同步下跌。相對之下，賽富時（CRM）因評級上調而走強，並帶動甲骨文（ORCL）、ServiceNow（NOW）等軟體股回穩。 總經面來看，零售銷售仍有支撐，但消費者信心下滑與通膨預期上升，讓市場重新評估下半年內需與利率路徑。產業面則可留意美國數據中心業者對綠能補貼規則的施壓，以及美歐在數位服務法上的貿易分歧，這些政策變化都可能延伸到科技、能源與大型平台的營運環境。至於個股層面，Meta（META）持續重整 AI 部門並擴大資料中心投資，顯示其對 AGI 與算力基礎建設的投入仍在加速。

輝達、微軟布局PC與AI基建升溫，聯發科、聯電、中華電信受關注

輝達與微軟近期同步預告 PC 領域新進展，市場傳出雙方可能合作推出結合聯發科(2454) CPU 的 Arm 架構 PC 晶片，顯示兩家公司正跨足個人電腦處理器市場。AI 終端與硬體需求也反映在企業財報上，戴爾第一季 AI 伺服器營收年增 757%，帶動股價創上市以來單日最佳表現；美光科技則受惠於高頻寬記憶體需求，股價與市值同步創下歷史新高。 在硬體需求升溫之外，市場資金也輪動至 AI 軟體與雲端基礎設施板塊。微軟、甲骨文與 Palantir 等企業因雲端平台、資料庫與企業 AI 應用業務成長，股價明顯走揚。同時，軟銀集團宣布於法國與美國俄亥俄州擴建 AI 數據中心，進一步推升全球 AI 基礎設施投資規模。 政策與供應鏈方面，美國商務部發布最新指引，嚴格禁止輝達與超微向中國境外的中資企業出售高階 AI 晶片，以防堵技術外流漏洞。台灣市場部分，晶圓代工廠聯電(2303)受惠於 AI 轉單及電源管理 IC 需求，今年以來股價顯著成長；中華電信(2412)則召開長達 18.5 小時的股東會，會中公布 2025 年財務績效超越財測，營收與每股盈餘皆創新高，並決議每股配發現金股利 5.2 元。

博通(AVGO)創高後財報在即：AI 成長動能能否支撐高估值？

博通(AVGO)上週五股價上漲近 5%，收在 446.77 美元歷史新高，市值突破 2.1 兆美元，市場聚焦 6 月 3 日盤後公布的 2026 財年第二季財報。公司第一季 AI 業務營收達 84 億美元，年增 106%，帶動半導體解決方案營收創下 125 億美元新高，總營收達 193 億美元，年增 29%。管理層對第二季 AI 半導體營收的展望為 107 億美元，年增幅預期進一步擴大。展望更長期，博通(AVGO)預估 2027 年單靠晶片帶來的 AI 營收可望突破 1,000 億美元，主要來自 Alphabet(GOOGL)、Meta Platforms(META)、Anthropic 與 OpenAI 等大型客戶需求。 除了 AI 成長動能，博通(AVGO)的獲利與現金流也相當強勁。第一季自由現金流達 80 億美元，占營收 41%，調整後淨利達 102 億美元，公司並發放 109 億美元給股東，另通過 100 億美元庫藏股計畫。博通(AVGO)同時具備半導體與基礎設施軟體雙引擎，業務橫跨網通晶片、客製化 AI 加速器、虛擬化與安全軟體等領域。 不過，估值與客戶集中度仍是市場關注重點。以近期股價計算，博通(AVGO)本益比約 87 倍，調整後本益比也接近 61 倍，反映市場已高度反映 AI 基礎設施長期成長預期。另一方面，第一季前五大客戶約占營收 50%，AI 晶片業務更依賴 6 個主要客戶，若未來雲端資本支出放緩或議價壓力升高，單季表現可能受到影響。整體來看，博通(AVGO)具備明確成長軌跡與高現金流，但在高評價下，財報若不如預期，股價波動風險也會相對放大。

矽晶圓族群盤中分歧，台勝科逆勢衝高站上波段高點

矽晶圓族群今日盤中走勢分歧，整體類股指數下跌近3%，市場情緒偏向保守。多數個股如環球晶、嘉晶、合晶承受較大賣壓，跌幅擴大，顯示投資人對矽晶圓產業復甦前景仍偏觀望，也可能出現獲利了結壓力。不過，台勝科逆勢上漲近一成，表現明顯強勢，成為盤面亮點。 在族群普遍承壓之際，台勝科的走勢格外突出，市場推測可能與特定產品線訂單能見度提升，或法人買盤提前進場有關。這種漲跌不同調的現象，反映矽晶圓市場出現結構性差異；即使同屬一個產業，各家公司仍可能因產品組合、客戶結構或庫存去化進度不同，而出現截然不同的股價反應。這也顯示投資人並非全面看淡矽晶圓族群，而是更偏向選擇具題材或基本面轉機的個股。 後市仍需觀察矽晶圓需求復甦的實際力道，尤其是高階運算（HPC）與 AI 相關應用需求變化，以及消費性電子庫存去化進度。若族群持續分歧，後續評估重點將會落在個股基本面、技術面與法人動向，而非單看整體產業表現。

聯電(2303)盤中放量走高：成熟製程回溫與先進封裝題材受關注

聯電(2303)近日盤中走勢轉強，股價一度大漲至155元，成交量同步放大，市場對其成熟製程與新技術布局重新關注。從基本面來看，AI外溢效應與邊緣運算商業化部署，帶動成熟製程產能利用率回升；22/28奈米與特殊高壓製程需求強勁，也有助於支撐營收與毛利率表現。 在技術與產品布局方面，聯電持續推進先進封裝、矽光子解決方案與12奈米製程合作案，相關貢獻預計將於2027年陸續顯現，為後續營運增添新動能。法人預估，在產業差異化策略發酵下，聯電2026年每股盈餘有機會上看4.4至4.97元。 籌碼面部分，截至2026年5月29日，三大法人單日合計賣超6,680張，其中外資賣超28,218張、投信買超20,707張，呈現土洋對立。主力近5日買賣超佔比仍維持正值，顯示部分資金對後市仍有支撐意願，但法人分歧也使短線觀察重點回到籌碼是否持續集中。 技術面上，聯電近60期自前波低點35.75元逐步打底後震盪上行，顯示下方具一定支撐。不過，近期盤中急拉至155元，與長期均線乖離明顯放大，短線需留意高檔量能是否能延續，以及拉回整理的可能性。整體而言，聯電同時具備成熟製程復甦與新技術布局兩條主線，但短線漲幅與籌碼變化仍是後續觀察重點。