輝達Jetson AGX Thor「機器人新大腦」：技術效能、應用落地與供應鏈驗證框架

輝達 Blackwell B 系列年底量產在即，NVDA 現價還能追嗎？

AI 晶片設計巨頭輝達 Nvidia (NVDA) 於台灣時間 3 月 19 日凌晨舉辦一年一度的 GTC 大會，由輝達執行長黃仁勳主講，除了發表最新的 AI 晶片技術與相關系統外，還透露公司的策略布局，尤其是在 AI 車載電腦與人形機器人技術等領域，也因此該展會受到許多市場關注。而在 AI 晶片的布局中最令人吸睛的便是下一代 B 系列晶片的發表，因此本文將帶領你們了解新晶片的規格跟效能究竟有何特別之處。 輝達於 GTC 大會推出最新的 Blackwell 架構，以美國統計學家 David Harold Blackwell 命名，將接替 Hopper 架構。輝達執行長黃仁勳強調，生成式 AI 是這時代的決定性技術，Blackwell GPU 將作為新工業革命的核心引擎。該 GPU 裝載了 2080 億個電晶體，採用台積電的 4 奈米製程，通過 10TB/秒的晶片到晶片互連技術連接成單一的 GPU，而當多個 GPU 需要共同工作來訓練或運行一個大型模型時，這些晶片之間的互連技術必須足夠高效，以確保數據可以快速且準確地在晶片間傳輸。 基於此架構，輝達計劃推出 B100、B200 兩種晶片版本，該模組封裝中都有兩個 Blackwell 晶片，使得性能大幅提升。此外，還發布了目前市面上的「最強晶片」GB200，該晶片結合了兩個 B200 GPU 和一個 Grace Arm 伺服器 CPU，有望為 AI 晶片寫下新的歷史。而這些產品預計於 2024 年底上市，2025 年實現量產，並成為市場主流，同時實現成本與能耗比的大幅優化。 首先要提到的第一個特色是，Blackwell 系列顯著提高了電晶體數量的裝載量。B100 與 B200 GPU 皆由兩個晶片所組成，總電晶體數量為 2080 億顆，即每個單一晶片電晶體量 1040 億顆，較 H100 多了大約 30% 的電晶體量，而電晶體數量的增加將支持更高的圖形解析度和更複雜的渲染算法，大幅改善圖形和視覺處理能力，是 Blackwell GPU 的一大躍進。以目前超微 AMD (AMD) 所發布的最新 GPU MI300X 作為對比，該晶片裝載 1530 億個電晶體數量，雖較目前輝達的 H 系列 GPU 多，卻仍無法媲美搭載兩顆晶片的 B 系列 GPU，而英特爾 Intel (INTC) 則未提供最新 GPU Gaudi 3 的電晶體數量作為參考，推估為上一代 Gaudi 2 的兩倍量。 Blackwell 系列 GPU 內含兩顆晶片，每個晶片都與 4 個 HBM3e 記憶體堆疊配對，總共 8 個堆疊，且每個堆疊有 8 層，形成 8192 位元的有效記憶體匯流排寬度。所有人工智慧加速器的限制因素之一是記憶體容量，目前市面上的單一記憶體技術是無法負荷 GPU 的運算量的，因此能夠放置更多堆疊對於提高記憶體效能十分重要。總而言之，B100 GPU 提供高達 192GB 的 HBM3e，即每堆疊容量 24GB，比原來的每堆疊容量 16GB 的 H100 多出 50% 的記憶體。 此外，B100 與 B200 晶片的 HBM 記憶體總頻寬為 8TB/秒，每個堆疊的頻寬為 1TB/秒，即每個引腳的數據速率為 8Gbps。而頻寬越高，意味著每秒能執行更大的傳輸量，而目前 B100 提高的水準，幾乎是 H100 記憶體頻寬的 2.4 倍，可以看出 Blackwell 系列晶片在記憶體上的顯著突破。 同樣，我們以 MI300X 及 Gaudi 3 作為實驗組，前者在記憶體容量上，與 Blackwell 系列晶片打得有來有往，而在傳輸量與速度上則介在 B 系列與 H 系列之間。而 Gaudi 3 表現得就比較不盡人意了，整體看起來仍處在 H100 至 H200 左右的位階，稍顯劣勢。 輝達的 Hopper 架構中，加入了轉換器引擎 (Transformer Engine)，允許混合高精度 (FP16) 和低精度 (FP8) 操作。這裡的精度是指在計算時的浮點數會精細至小數點後幾位數，越精細的運算往往會需要較多的處理時間，因此這種混和型操作可以減少記憶體需求並提高處理速度，並實際在 GPT-3/ChatGPT 應用上取得了卓越的成功。而在 Blackwell 系列晶片，輝達進一步開發了第二代轉換器引擎，以支持更低的精度，包括 FP4 和 FP6 精度。FP4 精度非常低，僅有 16 種狀態，主要用於推論階段 (inference)。雖然 FP6 精度沒有比 FP8 更好的計算性能，但由於數據大小減少 25%，仍然能夠減輕記憶體壓力和提高頻寬。 MI300X 與 Gaudi 3 皆未支持 FP4 精度的運算，因此在運算效率上恐落後輝達的 Blackwell GPU，雖在某些複雜精度的運算上表現與 B100 有得一拚，然而當對比對象來到 B200 時，就僅能被拋之腦後了。此外，Gaudi 3 並未支援稀疏矩陣運算，所謂的稀疏矩陣是一種矩陣，其中大多數元素的值為零或者不包含信息，因此可以運用特殊算法去省略計算步驟，加快處理速度，也因此 Gaudi 3 在進行大型語言模型微調的時候，運算效率恐較差。 從硬體角度來看，除了使用更多張量核心提高運算能力，和更多記憶體頻寬提高傳輸能力之外，GPU 效能的另一大關鍵因素便是互連頻寬，而輝達專有的 NVLink 也一直是該公司至今在市場上無可匹敵的關鍵要素之一。在 Blackwell 系列 NVLink 將更新至第五代，相比於 H100 所使用的 NVLink 4，頻寬從每個 GPU 900GB/秒增加了一倍，達到每個 GPU 1800GB/秒。由於輝達在 Blackwell 系列將 GPU 上的晶片數量增加了一倍，同時也將互連頻寬增加了一倍，因此流入每個晶片的資料量並沒有改變。但是，由於兩個晶片需要作為單一處理器一起工作，因此整體而言可運算的數據總量顯著增加。 儘管頻寬增加了一倍，每個 GPU 的 NVLink 數量都沒有改變。GH100 Hopper 的 NVLink 容量為 18 個鏈接，Blackwell GPU 的 NVLink 容量也是 18 個鏈接。因此，NVLink 5 帶來的所有頻寬增益都是來自於每對高速鏈路的更高訊號傳輸速率 – 200Gbps。 新系列晶片的尺寸將比先前所設計的來得更大，因為該模組計畫在單一封裝上配備兩個 GPU 晶片，以實現更高的運算能力，預計 B100 晶片尺寸將成長至 H100 的 2 倍。儘管如此，輝達並沒有為 Blackwell 使用台積電最先進的 3 奈米技術，而是選擇了 4NP 製程節點，雖優於台積電為輝達定製並使用在 GH100 的 4N 製程節點，但仍同屬 4 奈米技術位階。而由於前一代的 GH100 晶片已經接近台積電 4 奈米工藝的製作極限，所以輝達這次在晶片尺寸上擴展的空間已經不多。因此，可以看出此次晶片效能的進步，更多是歸功於架構本身效率，而非新製程節點所提供的效能和密度優勢。 公司雖未有明確定價，但先前黃仁勳在接受採訪時，曾透露每塊 B200 的價格將介於 3 至 4 萬美元之間，對比 H 系列的 2.4 萬美元，並未有太大的漲幅，且當時 H100 的推出引起市場上很大的轟動，再加上先進封裝產能供不應求，H100 供應嚴重不足，以至於市場上的銷售價格提升至 3 萬至 4 萬美元，可見目前輝達對 Blackwell GPU 的訂價仍具備合理性，甚至可說是相對便宜的。據美國投行分析師預估輝達製造一塊 B200 晶片的成本約為 6000 美元，而 H100 成本則約 3100 美元，毛利率高達 80%～85%，且以目前市場上的需求成長，與輝達 Blackwell 系列所提升的效能來看，預計將再進一步帶來可觀獲利。AMD MI300X 以 1 萬美元的售價提供給微軟，而對於其他消費者價格則落在 1 萬 5 以上，約為輝達晶片價格的 1/2 至 1/3 倍。而英特爾 Gaudi 3 則未詳細透露，已知 Gaudi 2 約落在 1 萬 5 左右，推估 Gaudi 3 應落在 1 萬 5 至 2 萬左右。 B200 和 GB200 模型在耗電方面都相對較高。B200 的熱設計功率 (TDP) 為 1000 瓦，且其設計無法與現有的 H100 系統直接相容，需要圍繞其建構新的系統。相比之下，GB200 的電力成本更為顯著，其模組配置包括兩個 GPU 和一個高效能的板載 CPU，運行功率高達 2700 瓦，是 GH200 的最高可配置 TDP 的 2.7 倍。假設 Grace CPU 的 TDP 為 300 瓦，則每個 Blackwell GPU 的 TDP 約為 1200 瓦，顯示了在取得顯著性能提升的同時，也伴隨著更高的功耗。 然而，對於那些顧慮高耗電的客戶，輝達提供了一個相對不耗電的選擇：B100。HGX B100 模組的設計與 HGX H100 模組兼容，每個 GPU 的 TDP 均為 700 瓦，是 Blackwell 加速器中耗電最少的一款，雖然在浮點運算能力上較 B200 稍弱，但整體計算性能預計能達到 B200 的 78% 左右。儘管 B100 是 Blackwell 系列中性能最低的，但 B100 在相同精度下可提供較 H100 GPU 高約 80% 的運算吞吐量，並且在 HBM3e 記憶體的容量與運輸速度上亦有所提升，整體而言仍是消費者一個不錯的選擇。MI300X 耗電量較 H 系列 GPU 與 B100 高，而 Gaudi 3 的耗電量則逼近 B200，達到 900 瓦。 輝達此次公布的 Blackwell GPU 無疑是給市場投下了一顆震撼彈，雖預計至明年才開始量產，卻已受到市場上十分多的關注，在多處設計上性能皆有所提升，而對比目前市場上另外兩家 GPU 大廠 AMD 與英特爾，其最新產品分別為 MI300X 與 Gaudi 3，整體而言輝達在技術等多個層面皆領先許多，也因此造就了輝達在市場上強大的定價能力。不過輝達的缺點應聚焦在其較高的價格，與較大的耗電量，因此對於部分消費者來說可能較難以負擔。不過 CMoney 研究團隊仍認為，正如 H100 時期所向我們證明的，在性能的支撐下，價格仍不是主導因素，且微軟和谷歌等科技大廠在本季財報公布紛紛上調對 AI 晶片相關的資本支出，因此看好 Blackwell GPU 為輝達帶來的訂單量與獲利成長，長期仍能手握 GPU 霸主的地位。 而至於 AMD 與英特爾，雖在 Blackwell 的推出後，兩家公司的技術較為落後，但以其優越的價格優勢，加上目前 GPU 市場仍屬供不應求，要攻佔低價市場仍是有機會的，尤其是 MI300X 看起來性能上與性價比上皆優於 Gaudi 3，可能又提供了其在市場上較高的優勢，因此對比之下，更看好 AMD 在中低價位 GPU 市場的獲利能力。

輝達 (NVDA) 股價曾跌逾 3 成，Blackwell 訂單 360 萬顆撐腰，現在還能買嗎？

在 AI 人工智慧的發展當中，主要分成前段的「訓練」階段與後段的「推論」階段。前者重視如何有效率且準確地學習到所需任務的能力，而這往往需要龐大的算力與海量的資料。後者強調快速而準確的預測，需考量延遲、成本與部署環境多樣性。 近年來 AI 應用快速普及以及大模形逐漸成熟的情況下，業界越來越重視「推論」，實際落地應用的重要性大幅提升，帶動推論需求爆發。根據預估，2025 年推論市場規模將超過 1,000 億美元，2030 年將上看 2,550 億美元，年複合成長率近 20%。 在推論市場需求急遽升溫之際，ChatGPT 這類大規模應用更凸顯算力不足的問題。Sam Altman 先前提到「缺 GPU」的推文，印證目前供給與基礎設施建置仍有較大落差。 輝達 (NVDA) 於 GTC 大會上罕見公開 360 萬顆 Blackwell GPU 的訂單量，宣告公司對雲端與 AI 產業的長期信心。此舉反駁近期「雲端支出轉移、ASIC 威脅」等市場雜音的意味濃厚，同時顯示多家 CSP（雲端服務供應商）已著手部署，帶動 Blackwell 早期出貨表現亮眼。 雖然市場關注 ASIC 的成本與效能，但目前僅有少數四大 CSP 採用，而且主要集中於推薦系統等上一代負載。像 Meta 推出的 MTIA 雖具代表性，但仍在早期階段。Morgan Stanley 預估未來 4–5 年內，輝達強調 GPU 平台的高彈性和多應用場景支援能力，其基於 Blackwell 的 GPU 解決方案在技術與產品週期上依舊占優勢，並認為相較於 ASIC，GPU 更能因應快速演變的 AI 推論環境，短期內難以被取代。 另外，「數位分身（digital twins）」與「模擬生成資料」正引發投資人熱議。這類技術在缺乏大型實體數據的機器人訓練場景中尤為關鍵，加速催生智慧製造、數位醫療以及自動化內容創造等新應用。輝達同時致力於將自家模擬平台與大型語言模型（LLM）結合，未來在實體 AI 與機器人領域，有望成為關鍵供應商。 展望未來，Blackwell 架構可望為輝達帶來數季的強勁成長。主要動能包括資料中心業務於 2025–2026 年快速擴張、高單價與系統銷售佔比提升，以及軟體、網路與 ADAS 等潛在增長動力。CMoney研究團隊預估，輝達 FY2026 ( 2025/02 ~ 2026/01 ) 營收將年增 51% 至 1,973 億美元；EPS 年增 48% 至 4.42 美元。市場預估則更為樂觀，營收年增 57% 至 2,044 億美元；EPS 年增 52% 至 4.53 美元。 儘管長期走勢樂觀，但輝達今年股價下跌幅度最高超過 3 成，依舊不能忽視其下行風險，包括 AI 成本下降、CSP 加快客製化 ASIC 的開發，均可能影響未來 GPU 採購量。此外，出口管制或地緣政治等外部因素，也可能在供應鏈或需求端產生擾動，加上美股大盤正面臨估值修正時期，需持續留意短期投資風險。不過長期而言，考量輝達在資料中心與 AI 應用市場的領先地位及穩健成長，且長思考 AI 模型 DeepSeek 崛起，驅動後訓練運算需求持續擴大，四大雲端服務商資本支出續揚，以及 Blackwell 和新一代產品推出，均可持續推動獲利成長，故維持買進建議。 延伸閱讀： 【美股研究報告】輝達Nvidia已是強弩之末？DeepSeek衝擊過後能否重返榮耀？ 【美股焦點】Nvidia GTC推全新AI晶片，加速自駕與AI應用 【美股新聞】輝達黃仁勳：人形機器人5年內普及，製造業率先應用！ 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤 本文內容轉載於此

Rubin 延遲、Slurm 爭議，輝達成長曲線會不會漏一角？

Rubin延遲、Slurm引爭議，輝達現在麻煩有點多 輝達（NVIDIA，股票代碼NVDA）最新一代GPU架構「Rubin」確認延遲量產，起因是下一代高頻寬記憶體HBM4（AI伺服器中負責高速傳輸資料的關鍵零件）認證出現問題。KeyBanc分析師John Vinh估算，Rubin 2026年產量目標從200萬顆下修至150萬顆，Vera Rubin機架出貨量預估也從1.2至1.4萬台腰斬至6,000台。問題是：Blackwell還在高速出貨，這個延遲會讓輝達的成長故事出現缺口嗎？ Blackwell撐著2026，但Rubin的洞已經打開了 2026年輝達在台積電CoWoS（晶片封裝技術，決定GPU出貨量的產能瓶頸）的封裝產能維持65萬片不變，這部分沒有縮減。KeyBanc估算這個產能對應的組合是：Blackwell GPU約550至600萬顆、Rubin約150萬顆、上一代Hopper約100萬顆。問題不在總產能，在於Rubin比原定計畫少了50萬顆，而Vera Rubin機架的出貨缺口更接近整體預估的一半。 台積電CoWoS鏈上的台廠，訂單結構正在位移 台股封裝材料、ABF載板、散熱模組族群要注意的是：Blackwell延長出貨周期對這條鏈是中性偏正，但Rubin延遲代表2026下半年的新世代拉貨時間點會往後移。台廠投資人可以在下一季法說會上確認：高階封裝客戶的接單能見度是否仍鎖定到2026年底，還是開始出現季度縮短的跡象。 SchedMD收購帶來的不是技術優勢，是市場信任問題 輝達去年底悄悄收購了SchedMD，取得了Slurm這套軟體的控制權。Slurm是全球約60%超級電腦使用的運算排程系統（決定誰先用GPU、怎麼分配算力的底層工具），同時也在政府核武模擬和天氣預測系統中運作。目前已有多位AI和超算領域人士公開表達疑慮，擔心輝達會優先為自家晶片更新軟體，讓AMD、Intel等競爭對手的晶片在相同環境下處於劣勢。輝達目前的回應是：Slurm將維持開源，更新對所有廠商公平開放。但這句話有沒有人信，才是真正的變數。 鴻海Q1營收年增29.7%，證明AI需求還沒退燒 鴻海(2317)Q1合併營收達新台幣2.13兆元，年增29.7%，略低於市場預期的2.14兆元。鴻海是輝達GPU伺服器的主要組裝廠，下游客戶包含Google、Amazon、Meta、微軟，這四家今年合計AI資本支出計畫約6,500億美元。鴻海的數字顯示AI伺服器需求面仍在，但記憶體零件短缺、Rubin延遲這兩個供給側問題，可能讓下半年出貨節奏出現不確定性。 股價幾乎沒動，市場把Rubin延遲定價成「可控範圍」 4月6日輝達收在177.64美元，單日漲幅僅0.14%，等同於平盤。這個反應說明市場目前把Rubin延遲定性為技術性調整，而非需求崩壞。但解讀分兩種方向：如果後續財報顯示Blackwell出貨維持550萬顆以上且資料中心營收超過450億美元，代表市場已正確消化Rubin延遲，股價壓力有限。如果HBM4認證問題擴大、或SchedMD爭議導致政府和企業客戶開始測試AMD替代方案，代表市場還沒把這兩個風險同時定價進去。 三個訊號，可以判斷輝達下半年是補漲還是補跌 第一，看SK海力士和三星的HBM4出貨時程。若HBM4量產時間確認落在2026年Q3以後，Rubin延遲就難以壓縮，Vera Rubin機架的6,000台預估就是硬上限。第二，看輝達下季法說會（約5月底）給出的資料中心業務指引，若指引營收低於450億美元，等同默認Rubin缺口無法被Blackwell完全填補。第三，看Slurm後續版本更新紀錄，若AMD和Intel平台的更新明顯滯後，政府採購端的反彈會比市場預期早發酵。 現在買的人在賭Blackwell足以撐過Rubin的空白期；現在等的人在看HBM4認證時間表和Slurm爭議會不會同步爆發。 延伸閱讀： 【美股焦點】輝達財報前夕：Blackwell、營收跳增，股價能否再次突破高點？ 【美股焦點】ARM×輝達的算力大結盟：AI資料中心新戰爭正式開打 【美股動態】輝達財報定生死，AI牛市關鍵一夜 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤 本文內容轉載於此

【即時新聞】Akamai( AKAM ) 狂掃輝達( NVDA ) Blackwell GPU，要搶哪一塊雲端 AI 生意？

內容傳遞網路服務大廠 Akamai (AKAM) 宣布已採購數千顆 輝達 (NVDA) 最新的 Blackwell GPU，旨在全面升級其全球分佈式雲端基礎設施。這項硬體部署將為 Akamai 龐大的全球網絡注入強大的 AI 運算能力，顯示出該公司從傳統 CDN 服務商轉型為雲端運算與安全解決方案提供商的決心，並積極搶攻邊緣運算市場的市佔率。 打造一體化平台智慧調度 AI 推論工作負載與運算資源 透過引進 輝達 (NVDA) 的先進晶片，Akamai (AKAM) 致力於構建一個統一的運算平台，專門用於支援人工智慧的研發、模型微調（Fine-tuning）以及訓練後優化。該架構的核心優勢在於其智慧調度能力，能夠將 AI 推論（Inference）的工作負載，自動且高效地導引至全球網絡中最優化的運算資源節點，確保運算效率最大化。 分佈式架構設計有效解決傳統資料中心延遲與傳輸痛點 相較於傳統集中式資料中心的運作模式，Akamai (AKAM) 的架構設計特別強調支援「快速推論」。利用其遍布全球的邊緣節點優勢，這種分佈式設計能顯著降低網路延遲（Latency），並解決數據導出（Data Egress）的相關問題。這對於需要即時反應的 AI 應用來說至關重要，能讓企業用戶享有更低延遲、更具成本效益的運算服務。 延續 AI 推論雲端戰略將運算算力推進至用戶端設備 本次大規模採購是 Akamai (AKAM) 近期擴展 AI 推論與通用運算能力計畫的重要一環。延續公司發布的「Akamai Inference Cloud」戰略願景，Akamai 正致力於重新定義 AI 的應用場景，透過將 AI 推論能力從核心機房推展至更靠近用戶和終端設備的邊緣位置，實現更即時、更高效的智慧運算體驗。

其陽 (3564) 急漲近 10%：輝達供應鏈＋邊緣 AI 成長，基本面撐得住這波漲勢嗎？

延伸提問五則問題如下： 1. 其陽 (3564) 一天漲 9.75% 算衝過頭嗎？ 2. 三大法人近五天大賣 98 張，誰在撐其陽 (3564)？ 3. 被列入輝達供應鏈，真的能保證長久成長嗎？ 4. 邊緣 AI 應用變多，對一般人生活有多大影響？ 5. 股價強強漲時，基本面「看好」到底能信多少？

【財報電話會議】Super Micro Computer Q3 2025 被 Blackwell 卡單，AI 平臺轉換後營收會爆發嗎？

Super Micro Computer, Inc. 在 Q3 2025 的財報中顯示，由於客戶等待新一代 AI 平臺 Blackwell 的推出，導致收入低於預期。然而，公司對未來的增長持樂觀態度，特別是隨著新產品的推出和市場需求的增加。儘管面臨宏觀經濟和關稅的不確定性，公司仍然預計在接下來的季度中實現強勁的收入增長，並繼續擴大其在 AI 基礎設施技術領域的領先地位。 公司簡介： Super Micro Computer, Inc. 是一家專注於高效能和綠色計算解決方案的美國科技公司。公司提供廣泛的伺服器、存儲系統和其他 IT 基礎設施產品，並以其創新的資料中心建築模組解決方案（DCBBS）和液冷技術（DLC）而聞名。公司在全球多地設有生產基地，包括美國、臺灣、馬來西亞和歐洲，以滿足不同市場的需求。 財報表現： ● Q3 2025 淨收入為 46 億美元，低於原先預測。 ● 非 GAAP 每股收益為 0.31 美元，較去年同期的 0.66 美元下降。 ● 收入下降主要由於客戶等待新 AI 平臺 Blackwell 的推出。 重點摘要： ● 新產品如 Blackwell GPU 和 DCBBS 即將推出，預計將推動未來增長。 ● 液冷技術 DLC-2 將進一步提升資料中心效率。 ● 全球生產能力擴張，包括美國、臺灣和馬來西亞的新設施。 未來展望： ● 預計 Q4 收入至少達到 60 億美元，全年收入預測在 218 億至 226 億美元之間。 ● 隨著 Blackwell 平臺的全面量產，預計需求將顯著增長。 ● 關稅和宏觀經濟不確定性可能影響短期預測，但長期增長前景依然強勁。 分析師關注重點： ● 客戶訂單趨勢及宏觀經濟對需求的影響。 ● Blackwell 平臺的供應情況及其對收入的影響。 ● 關稅政策變化對毛利率的潛在影響。 點擊下方連結，開啟「美股 K 線 APP」，獲得更多美股即時資訊喔！ https://www.cmoney.tw/r/56/edrlmn 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

【美股焦點】美超微 SMCI 財報前瞻：Blackwell、液冷出貨衝高之下，高關稅與高庫存會不會壓垮股價？

延伸提問五則如下（中文）： 1. Blackwell 出貨衝高，美超微 (SMCI) 股價還能噴多久？ 2. 毛利率卡在 10% 附近，美超微 (SMCI) 估值撐得住嗎？ 3. 庫存堆到 39 億美元，代表成長還在還是風險爆表？ 4. 每年多燒 2–3 億美元關稅，為何大廠還搶著跟美超微下單？ 5. AI 伺服器這麼熱，為什麼現金流還可能拖累公司體質？

欣興(3037) Q4 營收只小增 3.6%，真的撐得起 Blackwell 放量行情？

欣興(3037) 受惠於 AI 伺服器需求持續增溫，IC 載板大廠 欣興(3037) 營運展望獲得法人機構高度關注。根據最新市場分析，在 Blackwell GPU 及 CSP ASIC 晶片出貨持續放量的帶動下，高階 ABF 載板稼動率顯著提升，法人預估欣興第 4 季營收將較上季成長 3.6%，表現優於過往季節性水準。在產品組合優化與稼動率回升的雙重利多支撐下，市場推估第 4 季毛利率可望回升至 16%，單季每股純益（EPS）上看 1.5 元，全年 EPS 預估將達到 3.6 元，顯示公司在庫存調整後已重回成長軌道。 第三季毛利率改善至 15.8%，業外收益挹注推升單季 EPS 達 1.44 元 回顧 欣興(3037) 第三季財報表現，毛利率已回升至 15.8%，顯示營運體質維持改善趨勢。值得注意的是，第三季業外收益表現亮眼，總計認列 14.14 億元收益，其中主要來自金融資產評價貢獻約 8 億元，以及匯兌利益貢獻約 2 億元。在本業與業外雙重挹注下，單季每股純益（EPS）達到 1.44 元，優於市場原先預期。這份穩健的成績單為第四季的營運奠定了良好基礎，也讓市場對其後續獲利能力抱持正面看法。 高階 ABF 載板需求強勁，AI 伺服器與 CSP ASIC 訂單持續挹注營運動能 深入分析產業動態，AI 加速了 ABF 載板的供給消耗，特別是在 AI 伺服器 PCB 需求大增的背景下，載板用的高階銅箔供應趨於緊俏。此外，上游玻纖紗（T-glass）供貨也出現緊張狀況，且擴產幅度有限，這使得掌握高階產能的供應鏈廠商處於有利位置。欣興(3037) 受惠於高階 ABF 載板規格持續提升，加上客戶端因原物料吃緊而提前備貨，漲價效應蓄勢待發。隨著高階產品比重增加，公司的產品組合持續優化，將直接有助於毛利率的提升與獲利結構的改善。 法人看好 2026 年報價喊漲，建議留意長天期權證佈局機會 展望未來產業趨勢，法人機構預期 2026 年 ABF 載板市場可望吹起漲價風，並在 2027 年由供需平衡轉為微幅短缺，長線營運前景看好。考量到 欣興(3037) 在 AI 伺服器供應鏈中的關鍵地位，以及未來兩年潛在的漲價紅利，券商建議投資人若看好後市發展，可考慮透過中長天期且造市積極的認購權證參與相關行情，以槓桿效果參與股價波段走勢，但也需留意市場波動風險。

欣興(3037) 受惠 Blackwell 放量、2026 報價喊漲？投資人現在最該在意哪個轉折點

欣興(3037) 受惠於 AI 伺服器需求持續增溫，IC 載板大廠欣興(3037) 營運展望獲得法人機構高度關注。根據最新市場分析，在 Blackwell GPU 及 CSP ASIC 晶片出貨持續放量的帶動下，高階 ABF 載板稼動率顯著提升，法人預估欣興第 4 季營收將較上季成長 3.6%，表現優於過往季節性水準。在產品組合優化與稼動率回升的雙重利多支撐下，市場推估第 4 季毛利率可望回升至 16%，單季每股純益（EPS）上看 1.5 元，全年 EPS 預估將達到 3.6 元，顯示公司在庫存調整後已重回成長軌道。 第三季毛利率改善至 15.8%，業外收益挹注推升單季 EPS 達 1.44 元 回顧欣興(3037) 第三季財報表現，毛利率已回升至 15.8%，顯示營運體質維持改善趨勢。值得注意的是，第三季業外收益表現亮眼，總計認列 14.14 億元收益，其中主要來自金融資產評價貢獻約 8 億元，以及匯兌利益貢獻約 2 億元。在本業與業外雙重挹注下，單季每股純益（EPS）達到 1.44 元，優於市場原先預期。這份穩健的成績單為第 4 季的營運奠定了良好基礎，也讓市場對其後續獲利能力抱持正面看法。 高階 ABF 載板需求強勁，AI 伺服器與 CSP ASIC 訂單持續挹注營運動能 深入分析產業動態，AI 加速了 ABF 載板的供給消耗，特別是在 AI 伺服器 PCB 需求大增的背景下，載板用的高階銅箔供應趨於緊俏。此外，上游玻纖紗（T-glass）供貨也出現緊張狀況，且擴產幅度有限，這使得掌握高階產能的供應鏈廠商處於有利位置。欣興(3037) 受惠於高階 ABF 載板規格持續提升，加上客戶端因原物料吃緊而提前備貨，漲價效應蓄勢待發。隨著高階產品比重增加，公司的產品組合持續優化，將直接有助於毛利率的提升與獲利結構的改善。 法人看好 2026 年報價喊漲，建議留意長天期權證佈局機會 展望未來產業趨勢，法人機構預期 2026 年 ABF 載板市場可望吹起漲價風，並在 2027 年由供需平衡轉為微幅短缺，長線營運前景看好。考量到欣興(3037) 在 AI 伺服器供應鏈中的關鍵地位，以及未來兩年潛在的漲價紅利，券商建議投資人若看好後市發展，可考慮透過中長天期且造市積極的認購權證參與相關行情，以槓桿效果參與股價波段走勢，但也需留意市場波動風險。

欣興(3037) 受惠 Blackwell 放量，Q4 營收、毛利率回升關鍵在哪裡？

欣興(3037) 受惠於 AI 伺服器需求持續增溫，IC 載板大廠欣興(3037) 營運展望獲得法人機構高度關注。根據最新市場分析，在 Blackwell GPU 及 CSP ASIC 晶片出貨持續放量的帶動下，高階 ABF 載板稼動率顯著提升，法人預估欣興第 4 季營收將較上季成長 3.6%，表現優於過往季節性水準。 在產品組合優化與稼動率回升的雙重利多支撐下，市場推估第 4 季毛利率可望回升至 16%，單季每股純益（EPS）上看 1.5 元，全年 EPS 預估將達到 3.6 元，顯示公司在庫存調整後已重回成長軌道。 第三季毛利率改善至 15.8%，業外收益挹注推升單季 EPS 達 1.44 元 回顧欣興(3037) 第三季財報表現，毛利率已回升至 15.8%，顯示營運體質維持改善趨勢。值得注意的是，第三季業外收益表現亮眼，總計認列 14.14 億元收益，其中主要來自金融資產評價貢獻約 8 億元，以及匯兌利益貢獻約 2 億元。在本業與業外雙重挹注下，單季每股純益（EPS）達到 1.44 元，優於市場原先預期。這份穩健的成績單為第 4 季的營運奠定了良好基礎，也讓市場對其後續獲利能力抱持正面看法。 高階 ABF 載板需求強勁，AI 伺服器與 CSP ASIC 訂單持續挹注營運動能 深入分析產業動態，AI 加速了 ABF 載板的供給消耗，特別是在 AI 伺服器 PCB 需求大增的背景下，載板用的高階銅箔供應趨於緊俏。此外，上游玻纖紗（T-glass）供貨也出現緊張狀況，且擴產幅度有限，這使得掌握高階產能的供應鏈廠商處於有利位置。 欣興(3037) 受惠於高階 ABF 載板規格持續提升，加上客戶端因原物料吃緊而提前備貨，漲價效應蓄勢待發。隨著高階產品比重增加，公司的產品組合持續優化，將直接有助於毛利率的提升與獲利壓結構的改善。 法人看好 2026 年報價喊漲，建議留意長天期權證佈局機會 展望未來產業趨勢，法人機構預期 2026 年 ABF 載板市場可望吹起漲價風，並在 2027 年由供需平衡轉為微幅短缺，長線營運前景看好。考量到欣興(3037) 在 AI 伺服器供應鏈中的關鍵地位，以及未來兩年潛在的漲價紅利，券商建議投資人若看好後市發展，可考慮透過中長天期且造市積極的認購權證參與相關行情，以槓桿效果參與股價波段走勢，但也需留意市場波動風險。