家登(3680)股價創高後，2026展望還能看什麼？營收、毛利率與AI供應鏈風險一次解析

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈，能源與先進封裝成關鍵變數

輝達執行長黃仁勳在 COMPUTEX 前夕於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)、聯發科(2454)、緯創(3231)、華碩(2357)等台灣 AI 供應鏈高層，顯示輝達與台灣科技廠的合作關係依然緊密，也再次凸顯台灣在人工智慧產業中的戰略位置。 黃仁勳對 AI 產業的規模預期相當強烈，認為未來晶片與運算系統市場，規模將比傳統市場大上 10 到 100 倍。他指出，台灣作為 AI 革命的重要據點，未來十年可望迎來明顯成長，並呼籲產業界與年輕世代不只停留在硬體代工，而是更積極把 AI 導入實際應用。 在產業發展條件方面，黃仁勳特別點出「能源」的重要性。他表示，晶圓廠、先進封裝廠、伺服器製造與 AI 數據中心都高度依賴穩定且大量的電力，若要維持台灣在全球 AI 供應鏈的競爭優勢，能源供給將是關鍵基礎。 對於中國華為近期提出的「韜定律」半導體新技術，黃仁勳則認為，台積電在 3D 封裝與晶片堆疊技術上已耕耘近十年，技術成熟度與生態系完整度都相當高，目前並不構成威脅。他也肯定台灣半導體產業在先進製程與封裝領域，仍具有穩固的長期領先優勢。

M31(6643)切入3奈米IP與先進製程合作，營運成長動能可望延續

M31(6643)舉辦法說會，總經理張原熏表示，雖然2023年整體經濟環境偏保守，但公司在16奈米以下的布局已逐步發酵，先進製程、自主晶片與IP委外趨勢，將帶動營運槓桿效益逐步顯現。 M31(6643)去年已完成3奈米IP設計，隨晶圓代工龍頭下半年擴大量產規模，預期可為營收帶來挹注。公司也提到，2023年營運成長動能來自先進製程發展，以及地緣政治下晶圓代工廠新開案增加；其中，第一季已與Foundry正式展開16奈米以下先進製程合作案，並受惠晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，帶動長期IP解決方案需求。 另一方面，Fabless設計持續導入，也推升整體授權金成長。M31(6643)1Q23合併營收3.13億元，年增26.3%；稅後純益7,000萬元，年增76.2%；單季每股稅後純益(EPS)2.24元，營收與獲利均創同期新高。4月營收1.1億元，年增23.6%，顯示營運仍維持年成長。 公司對下半年仍抱持樂觀，雖然部分新案可能遞延，但預期下半年營收有機會補上進度。市場面上，M31(6643)股價昨日在5日線附近獲得支撐後上漲6.44%，但籌碼面仍需留意外資與投信短線進出所帶來的波動風險。

ASML擴編台灣人才、永續轉型加速，EUV需求與先進製程動能如何延續？

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近日宣布，因應半導體產業的長期穩健發展與客戶需求，今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修。招募範圍涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，市場也預估新進碩士年薪有望達200萬元起跳，並搭配彈性工時與居家辦公等措施。 ASML目前台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成，顯示其在台營運規模持續擴張。公司同時針對未來碳排放可能增加的趨勢，從產品、營運與整體價值鏈著手推動永續轉型，並強調以包容為前提、打造具啟發性的工作環境，以吸引國際頂尖人才。 就公司本業而言，ASML是全球半導體製造光刻系統的領導者，主要提供晶片製造商下一代EUV光刻工具，協助推進先進製程節點。其核心設備被台積電、三星與英特爾等大型晶圓廠廣泛採用，對AI晶片與高階製程供應鏈具有關鍵地位。由於公司大部分零件採外包模式，ASML主要扮演組裝與整合角色，因此供應鏈管理與設備交付進度，仍是觀察營運表現的重要面向。 從近期股價來看，2026年5月27日ASML開盤價為1637.35美元，盤中最高1639.13美元、最低1583.00美元，終場收在1597.87美元，較前一交易日下跌34.16美元，單日跌幅2.09%，成交量為1,363,624股，較前一交易日減少17.52%。 整體而言，ASML擴大在台營運與推動永續轉型，反映其對先進製程設備需求的長期規劃。後續可持續觀察全球晶圓代工廠資本支出、EUV設備出貨節奏，以及各國能源與碳排規範對供應鏈的影響。

志聖入股東捷、梁又文接任董座，先進封裝設備聯盟怎麼看？

志聖（2467）宣布以策略投資者身分加入東捷的 G2C+ 策略聯盟，並由志聖總經理梁又文接任東捷董事長，這次董事會改選也象徵雙方合作進一步升級。東捷將串聯台南、高雄與嘉義的 S 廊帶協作平台，強化半導體先進封裝設備的一站式服務能力，並聚焦雷射修整、真空磁控濺鍍、雷射切割與自動化整合方案，以支援 AI 與 HPC 封裝需求。 從志聖自身營運來看，2026 年 4 月營收 8.91 億元，年增 86.98%，3 月營收也年增 77.59%，顯示基本面維持高成長動能。法人面上，5 月 28 日外資買超 217 張、投信賣超 347 張，三大法人合計賣超 91 張；但回看 5 月中旬，法人曾在股價反彈初期大幅買超，短線籌碼仍有一定波動。 技術面部分，志聖股價自 3 月底 405 元一路上攻，4 月底已站上多條均線，近 60 日高低點落在 384.5 元到 668 元之間，目前價格接近區間上緣，後續需觀察量能是否能延續，以及高檔震盪是否加劇。整體來說，這次志聖參與東捷，不只是資本合作，也反映其在半導體先進封裝設備鏈中的角色進一步擴張；接下來可持續追蹤聯盟驗證進度、東捷訂單貢獻，以及志聖營收成長能否延續。

台積電先進製程傳調漲，AI紅利與定價權怎麼看？

台積電(TSM)近期因 AI 基礎設施需求強勁，市場傳出 3 奈米先進製程報價可能在 2026 年下半年調升，漲幅最高可達 15%，2027 年還有進一步上調空間。董事長兼總裁魏哲家也預計在 6 月 4 日股東會上，說明漲價邏輯與長期定價策略。 從基本面來看，台積電第一季營收達 1.134 兆元新台幣，年增 35%，毛利率升至 66.2%，反映 AI 晶片代工需求與先進製程優勢持續發酵。公司身為全球最大專用晶片代工業者，市占率約 70%，服務 Apple、AMD、Nvidia 等頂尖客戶，具備較強的技術與規模優勢。 股價方面，2026 年 5 月 27 日台積電收在 422.73 美元，單日上漲 2.52%，成交量也明顯放大，顯示市場對漲價與成長預期保持關注。後續觀察重點，將集中在股東會對報價調整、先進製程供需，以及 AI 帶動的長線獲利結構，能否進一步被管理層具體確認。

台積電擴建CoWoS產能、矽品加速先進封裝布局，半導體與設備股受資金關注

台積電董事長魏哲家在法說會明確釋出持續擴增 CoWoS 產能的訊息，市場知情人士指出，台積電擬在南科三期興建兩座 CoWoS 新廠，土地面積約 25 公頃，投資金額自 2,000 億元起跳。 矽品也同步衝刺 CoWoS 先進封裝後段的 oS 製程，近期積極獵地，包括斥資 37.02 億元取得明徽能源的雲林斗六廠房與土地，以及中科彰化二林園區土地使用權。日月光投控代子公司矽品公告，聖暉陸續與矽品簽約取得廠務工程案，金額包含近 6 億元與 31.78 億元等，完工期落在 2025 至 2026 年。 受美股四大指數上漲帶動，費半回到前波高點附近，台股今日開平走高，櫃買指數一路緩步墊高至收盤。盤面聚焦在網通、電腦、電池模組、被動元件、電機與資訊等族群，權值股與低位階個股皆有資金關注，上漲家數 1,164 家，下跌家數 526 家。 盤面強勢個股包括南亞科、聯電、日月光投控、鴻海、鴻準、正新、台達電；網通與光通訊族群有振曜、啟碁、智易、中磊、合勤控、華星光；電池模組族群有興能高、AES-KY、順達、加百裕、西勝、新盛力、新普；被動元件族群有立隆電、凱美、興勤、國巨、鈺邦、立敦。 半導體族群中，朋億*、聖暉*、弘塑、家登、亞翔、偉詮電、創意、力積電、世芯-KY、愛普*、采鈺表現活絡；電腦與週邊設備族群則有緯創、奇鋐、廣達、神達、技嘉、華碩、和碩、勤誠、光寶科走強；電機族群則由瑞智、台灣精銳、直得、亞德客-KY、大銀微系統、上銀領漲。 下跌族群則集中在運輸類股，包括萬海、陽明、慧洋-KY、裕民、華航、長榮與新興。 成交比重方面，上市以半導體 31%、電腦 12%、網通 5%、光電 3% 為主；上櫃則以半導體 27%、通信 15%、電腦 11%、電機 5% 為主。 若從軟體條件篩選漲跌幅介於 0% 到 10% 的個股，資金流向集中在筆記型電腦、IC 設計、手機製造、PCB 製造、儀器設備工程與連接元件。溫熱水區估量比大於 100% 的個股共有 16 檔，其中熱區 4 檔、溫區 12 檔。 個股新聞方面，晶睿品牌與代工同步回溫，亞太與拉美市場貢獻增加；朋億去年 12 月、第 4 季與全年營收同步創下歷史新高；榮剛在手訂單達 80 億元，高毛利接單比重逾 6 成；宏達電目前營收仍以硬體為主，短期內難見轉盈；和碩首個 GB200 機櫃已交貨美商 Lambda。

黃仁勳兆元宴點名台灣 AI 供應鏈，誰站在關鍵位置？

輝達執行長黃仁勳近日在台北宴請台灣核心供應鏈夥伴，外界稱為「兆元宴」。出席名單橫跨台灣 AI 與半導體產業鏈重要環節，包含上游晶圓代工與 IC 設計的台積電(2330)、聯發科(2454)，中游電源與散熱零組件的台達電(2308)、光寶科(2301)、奇鋐(3017)，以及下游伺服器組裝與終端品牌的鴻海(2317)、廣達(2382)、和碩(4938)、緯創(3231)、宏碁(2353)、華碩(2357)等企業。 根據市場數據，與會企業總市值加總突破新台幣80兆元，其中台積電市值約58.8兆元，鴻海約3.6兆元，台達電與廣達也都達到兆元級別，奇鋐、光寶科、華碩與緯創則位於數千億元規模。這反映出台灣硬體製造端在晶圓代工、散熱模組、電源供應與系統組裝等領域的完整布局。 黃仁勳並提到，輝達在台灣的合作夥伴數量已從早期約10家擴增到目前近100家，且下半年 AI 供應鏈的生產與製造將進入更高強度的運作階段。這場聚會也再次凸顯台灣供應鏈在輝達新一代伺服器架構中的參與度，以及其在全球 AI 硬體製造中的高度集中與緊密串聯。

輝達兆元宴牽動台灣AI供應鏈，80兆市值背後誰最關鍵？

輝達執行長黃仁勳在台北舉辦第五次「兆元宴」，邀集台灣AI供應鏈高層齊聚。出席企業橫跨晶圓代工、伺服器組裝、散熱、電源與終端品牌等領域，與會企業總市值估計突破新台幣80兆元。其中特別受到關注的公司包括台積電(2330)市值58.8兆元、台達電(2308)市值6.7兆元、鴻海(2317)市值約3.6兆元、廣達(2382)市值1.19兆元，以及奇鋐(3017)市值6,251億元、光寶科(2301)市值5,340億元、華碩(2357)市值5,206億元、緯創(3231)市值4,659億元。 另一方面，近期台股波動明顯放大，單日成交值曾達1.59兆元，創下台股史上第二大震盪幅度；外資也出現單日賣超群創(3481)28.9萬張的調節動作。整體來看，這場聚會與相關數字，反映出台灣科技產業在AI硬體製造鏈中的市場規模與資金關注度。

台股創高後震盪逾1500點，資金輪動與高檔調節壓力浮現

台股近期一度強勢改寫歷史新高至44,954.09點，但在國際地緣政治衝突升溫影響下，單日成交金額爆出1.59兆元歷史天量，加權指數盤中高低震盪逾1,500點，終場下跌620.36點，收在43,636.44點。 籌碼面上，三大法人同步站在賣方，合計賣超逾604億元，其中外資與陸資賣超達386.8億元，顯示資金在歷史高檔區出現明顯調節與換手壓力。 盤面表現上，高檔電子權值股與短線漲幅較大的AI供應鏈首當其衝。台積電(2330)、聯發科(2454)等大型權值股盤中由紅翻黑，聯電(2303)、廣達(2382)亦同步下挫；面板大廠群創(3481)更成為外資主要提款對象，單日遭調節近29萬張，股價重挫並爆出逾146萬張成交量。 不過，資金並未全面撤離電子與題材股，而是轉向次產業輪動。記憶體族群獲部分買盤青睞，南亞科(2408)、力積電(6770)與旺宏(2337)逆勢上漲；被動元件族群如凱美(2375)、興勤(2428)、立隆電(2472)等多檔個股更強勢攻上漲停。 整體來看，在全球AI晶片與先進封裝中長期訂單未見明顯改變的背景下，股價因外部風險事件引發高檔估值修正，盤面資金短線明顯轉向低基期與具特殊題材支撐的族群。

崇越科技(5434)上半年營收創高，先進製程與高階封裝需求帶動成長

崇越科技（5434）公布2025年上半年財務表現，第二季合併營收達169.9億元，創下歷史新高，季增7.8%，年增23.2%。同時，營業毛利與淨利也創下同期新高，反映成本控管與獲利能力持續改善。上半年合併營收達327.5億元，年增27.3%，每股純益9.69元，已連續兩年維持在9元以上。\n\n從成長動能來看，崇越受惠於全球半導體產業持續發展，尤其是先進製程帶動新廠開出後的材料需求增加。公司除了穩固光阻、矽晶圓、石英與研磨液等既有品項，也持續拓展產品線，切入HBM與CoWoS等高階封裝相關材料市場。新導入的電鍍液、底部填充膠、銦片及扇出型面板級封裝載具等產品，進一步擴大其技術與供應布局。\n\n市場面上，法人對崇越在半導體材料市場的地位持正面看法，認為產品線擴展與技術開發有助於後續業績延續。不過，未來仍需觀察新廠投產進度、相關產品的市場接受度，以及全球經濟與同業競爭變化對營運的影響。