ASML 壟斷 EUV 下，Nvidia 真的高枕無憂嗎？

油價回落與Fed訊號降溫下，台積電(2330)與費半指數同步走強，半導體供應鏈何以全面反彈

受惠於美伊簽署和平協議帶動國際油價回落，通膨擔憂暫時緩解，市場也部分抵銷了美國聯準會（Fed）先前偏鷹派的升息訊號，進而推升美股四大指數全面反彈收紅。其中，科技與半導體類股成為大盤主要動能，費城半導體指數單日大漲6.42%，上漲864.71點，收在14341.78點。 晶片指標股方面，多數美系大廠同步走高，超微（AMD）上漲4.86%，博通（Broadcom）上漲4.7%，輝達（Nvidia）上揚2.95%，美光（Micron）漲幅達8.7%。英特爾（Intel）則因與蘋果合作消息，股價上漲10.64%。台灣半導體ADR表現同樣強勁，台積電(2330) ADR大漲6.94%至462.12美元，聯電(2303) ADR飆升10.66%，日月光(3711) ADR上漲8.33%，相關漲勢也帶動台指期夜盤與台積電期貨攻上歷史新高點位。 除了晶圓代工，AI基礎建設需求也延伸到周邊供應鏈。被動元件族群如國巨(2327)、華新科(2492)等出現亮燈漲停；先進封裝領域則因AI晶片規格持續升級，供應鏈開始與日系及本土面板大廠合作開發繼CoWoS之後的新一代CoPoS技術與玻璃核心載板。整體來看，電子代工與半導體產業鏈在市場與應用面都呈現連動走強。

台積電(2330)與聯電(2303)、群創(3481)合作升溫，台灣半導體鏈如何卡位先進製程與封裝？

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步走高，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。市場傳出，英特爾（Intel）正與聯電(2303)展開合作，計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，讓聯電有機會切入更前段的製程布局，也反映英特爾持續擴張代工業務的方向。另一方面，先進封裝技術也受到關注，供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及群創(3481)合作，共同開發新一代CoPoS封裝所需的玻璃核心載板技術。資金動向上，自營商近期買超聯電(2303)與群創(3481)，顯示市場對相關合作案保持高度關注。另在AI資料中心高速傳輸需求升溫下，閎康(3587)於股東會宣布將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體來看，從先進製程結盟、先進封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正透過技術升級，持續扮演全球供應鏈的重要角色。

美伊和平協議降溫通膨疑慮，台積電與聯電合作擴大半導體技術版圖

受美伊簽署和平協議與國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂有所緩解，美股四大指數在晶片股帶動下全面收紅。費城半導體指數大幅上漲逾6%，科技股表現亮眼。個股方面，台積電(2330)ADR上漲近7%，聯電(2303)ADR勁揚逾10%，英特爾（Intel）股價也因合作消息上漲逾10%。 在半導體產業動態方面，先進封裝與先進製程技術的跨國合作成為焦點。先進封裝部分，台積電傳出已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝技術的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），持續推進技術升級。 此外，在晶圓代工領域，美國晶片廠英特爾與台灣晶圓代工廠聯電進一步深化合作關係，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。根據目前進度，12奈米的首批製程設計套件預計於今年提供給客戶使用，協助完成晶片設計定案。整體來看，這兩項合作案反映出全球半導體供應鏈在先進技術開發上的緊密連結。

英特爾攜手聯電、台積電推進CoPoS，全球晶圓代工競局如何演變

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。 在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。 面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。

美國晶片熱潮帶動台積電、聯電與群創合作想像，台灣半導體鏈迎技術升級觀察

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步大漲，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。市場傳出英特爾（Intel）正與聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，為聯電切入先進製程帶來新進展，也反映英特爾持續擴張代工業務的方向。另一方面，供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及群創(3481)合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板技術，先進封裝布局因此受到關注。 在資金面，自營商近期積極買超聯電與群創，顯示市場對相關合作案保持高度關注。另方面，隨著AI資料中心對高速傳輸的需求增加，閎康(3587)在股東會上宣布將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體來看，從先進製程合作、先進封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正持續透過技術升級強化其全球角色。

英特爾聯手聯電、台積電推進CoPoS，晶圓代工競局有何變化？

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。 在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。 面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。

ASML第2季淨利年增38%，台積電供應鏈家登、帆宣、公準受惠什麼？

半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）公布第2季財報，淨利較一年前成長38%至10.2億歐元，營收年增20.7%至40.2億歐元，設備訂單金額增加74%至82.7億歐元，其中49億歐元來自高階EUV（極紫外光）微影設備訂單。 ASML受惠於全球半導體廠加速擴產，以及擴大導入EUV製程，成為主要受惠者之一。台股相關供應鏈包括家登（3680）、帆宣（6196）、公準（3178），長線可望受惠於半導體設備需求增加帶來的商機。 短線上，因台積電法說會表現不如預期，相關個股股價也受到影響，市場觀察重點轉向股價是否站穩短均，以及量能是否回溫。

Salesforce併購、Accenture財報失利與Nvidia募資：本週科技股波動聚焦AI與資安

本週科技行業焦點集中於 Salesforce 收購客戶代理平臺提供商 Fin，以及 Accenture 第三季度收入不如預期後股價大跌，市場反應明顯。Nasdaq 指數週四上漲 1.9%，但科技選擇板塊 SPDR 基金（XLK）仍下跌 0.2%，顯示科技股內部分化。 Salesforce 宣布將以 36 億美元收購 Fin，交易預計在 2027 財年第四季度完成。分析師隨後上調 Salesforce 評價至「買入」，並提到其估值、盈利能力與現金生成能力。 Accenture 則因第三季度收入未達預期而重挫近 18%。公司表示，中東地區銷售受到約 4 億美元影響，並警告第四季度可能面臨更大挑戰。同時，Accenture 也加碼網路安全領域，計畫以 41.8 億美元收購多家相關公司。 晶片與 AI 相關動態同樣受到關注。Nvidia 計畫透過債券發行籌集至少 20 億美元，用於一般企業用途。Micron（MU）則因多家機構上調目標價而走強，股價上漲近 9%。Google（GOOG）也持續擴充其定製 AI 晶片業務，試圖在 AI 資料中心市場取得更多份額。 整體來看，這一週科技股波動加劇，但 AI、企業軟體與網路安全仍是市場關注的核心主題。

AI重資本時代來臨：美股科技巨頭舉債擴張，利率風險成新考題

生成式 AI 正在把美股科技巨頭帶進前所未見的「重資本」階段。Amazon、Alphabet、Microsoft、Meta 等超級平台，今年合計 AI 與資料中心投資估計高達 7,500 億美元，華爾街甚至預期整體科技資本支出將逼近 9,200 億美元。這代表，過去以現金流充沛著稱的科技公司，如今為了搶建 AI 基礎設施與雲端運算能力，開始大量動用債務融資，科技股也因此更直接暴露在利率變動之下。 這場 AI 投資熱的主角，是所謂的超級平台（hyperscalers）。產業預估顯示，Amazon、Alphabet、Microsoft 與 Meta 今年在 AI 相關基礎設施與資料中心上的支出，將合計達到約 7,500 億美元，較前一年大幅增加。這類支出已不再只是年度性的單一專案，而是持續多年的資本競賽，核心目標是爭奪雲端與 AI 主導權。高盛也估算，今年科技業資本支出可能逼近 9,200 億美元，而且已連續三年實際支出高於分析師原先預估。 值得注意的是，這波 AI 擴張不只靠現金流支撐。報導指出，Nvidia（NVDA）、Oracle（ORCL）、Amazon（AMZN）、Alphabet（GOOGL）與 Meta（META）等公司，已經動用或計畫動用數十億美元規模的債務融資。OpenAI 財務長 Sarah Friar 也提到，善用債券市場是公司考慮上市的重要因素之一。甚至剛在那斯達克掛牌的 SpaceX，也被傳出安排銀行團籌備至少 200 億美元的債券發行案，反映整個 AI 供應鏈對資本的高度需求。 對投資人來說，科技股過去的吸引力在於厚實現金流與淨現金部位，但現在情況正在改變。高盛最新分析顯示，科技業資本支出占現金流的比例，已攀升至網路泡沫以來的高點。以 Amazon 為例，市場普遍預期其今年整體支出約 2,000 億美元，可能使自由現金流轉為負值。也就是說，即使營收持續成長，現金壓力與外部融資仍可能成為常態，科技巨頭的財務結構開始更像傳統重工業企業。 利率因此成為這波 AI 投資的新變數。One Point BFG Wealth Partners 投資長 Peter Boockvar 指出，科技投資人過去較少把利率當成核心變數，但當 AI 投資大量依賴債務時，就必須重新關注聯準會政策、通膨數據與美債殖利率走勢。近期聯準會的訊息讓市場認為，2026 年仍可能出現升息情境，10 年期公債殖利率也一度拉升至約 4.45%，帶動股市賣壓，顯示市場對高利率下的高槓桿科技股愈來愈敏感。 傳統上，利率上升最直接影響的是尚未獲利、仰賴遠期成長故事的小型科技股。因為當折現率上升，未來獲利在今天的價值會被下修。但這次 AI 基建浪潮，壓力開始往上游傳導到市值數千億美元的巨頭。只要企業開始大量舉債、現金儲備下滑，高利率就會直接反映在財務成本與每股盈餘，而不只是估值折扣。 不過，各家公司財務體質並不相同。Freedom Capital Markets 首席市場策略師 Jay Woods 表示，不能把整個科技板塊一概而論，還是要逐一檢視資產負債表與現金流。例如 Nvidia 目前仍握有可觀現金，自由現金流最新一季衝破 485 億美元，較去年同期的 261 億美元大幅增加，因此即使發債，對市場而言未必是重大警訊，反而提供更多財務操作空間。相較之下，現金流較薄、卻又被迫跟進 AI 擴張的公司，才是利率風險真正集中的區塊。 市場對 AI 題材的接受度目前仍然很高。KKM Financial 執行長 Jeff Kilburg 直言，AI 融資需求幾乎看不到飽和跡象，科技領袖對借錢投資 AI 的信心也相當強。從企業角度來看，以相對低成本的債務換取未來的 AI 競爭優勢，確實有其合理性；但從宏觀角度來看，若整個產業同步走向高槓桿，一旦景氣反轉或利率再度上行，壓力可能被一起放大。 也有另一派觀點認為，這次 AI 投資雖然燒錢，但與過去網路泡沫不同。一方面，雲端與半導體需求已反映在實際訂單與獲利上；另一方面，科技巨頭掌握規模經濟與技術優勢，只要 AI 服務定價與應用持續落地，長期毛利率仍有修復空間。不過，這樣的樂觀前提，仍依賴利率環境不要進一步惡化，資本成本維持在可承受範圍內。 展望未來，AI 軍備賽短期內不太可能降溫，甚至可能因更多企業與國家加入而持續升溫。對投資人而言，關鍵已不只是誰的 AI 故事最吸引人，而是誰能在高利率、高槓桿的環境下撐得最久。若聯準會在 2026 年後仍維持偏緊政策，或通膨再度升溫，科技巨頭如今累積的債務負擔，就可能成為部分公司壓力來源。AI 時代最大的風險，也許不只在技術，而在利率與現金流這兩個看似老派，卻依然關鍵的財務變數。

台積電法說超預期，AI超級週期與供應鏈輪動看點一次看

台積電（2330）第一季法說會釋出優於市場預期的展望，Q1 毛利率、EPS 與 Q2 營收指引皆創高或優於共識，全年美元營收成長也首度上修至超過 30%。管理層同時確認 AI 需求持續強勁、資本支出接近高標，顯示先進製程與先進封裝需求能見度仍高。 本次法說會的重點包含： 1. Q1 獲利與毛利率表現全面超標，先進製程占比持續提升。 2. Q2 營收指引優於市場預期，AI 與 HPC 仍是核心成長動能。 3. 年度資本支出維持高檔，顯示對需求與擴產節奏的信心。 4. 全年營收展望上修，管理層對中長期成長更為明確。 5. AI 需求被確認並非短期泡沫，客戶需求與供給缺口仍在。 6. 海外擴廠持續推進，亞利桑那與台灣產能同步擴張。 市場焦點也同步延伸到台積電供應鏈，特別是與 CoWoS 擴產、設備支出、廠務工程、先進封裝與材料相關的企業，如漢唐、帆宣、亞翔等。法說會後，這類族群往往會隨著資金輪動而成為觀察重點，但實際表現仍需回到量價、籌碼與趨勢是否延續來判斷。 整體來看，這場法說會傳遞出兩個訊息：第一，台積電對 AI 需求的判斷依然正向，且供給吃緊情況短期不易改善；第二，相關供應鏈的受惠範圍廣，但輪動速度快，後續仍需密切追蹤各族群的實際反應與基本面落地情況。