台積電衝 400 元整數關卡，現在能一口氣過嗎？

美股半導體走強、台積電ADR領漲，AI供應鏈動能再受關注

受美伊簽署和平協議、通膨擔憂緩解影響，美股18日在半導體族群帶動下全面收紅。費城半導體指數上漲6.42%，道瓊工業指數上漲0.14%，那斯達克指數與標普500指數分別上漲1.91%及1.08%。大型科技與晶片股方面，英特爾股價大漲10.64%，超微、輝達與美光分別上漲4.86%、2.95%及8.7%。市場目前關注美光即將於24日公布的財報，藉此檢視AI晶片需求的實質數據。 台灣存託憑證（ADR）同步走高，台積電(2330)ADR勁揚6.94%，聯電(2303)ADR上漲逾10%，帶動台積電期貨夜盤上漲60元，台指期夜盤亦同步大漲813點。產業基本面方面，英特爾執行長陳立武受訪時表示，英特爾在晶圓代工業務與台積電仍有差距，預期需至2030至2032年方能展現實質潛力。同時，台積電在先進封裝領域持續推進，據悉已與日本Ibiden及群創(3481)合作開發新一代「CoPoS」玻璃核心載板技術，預計最快於2028年底進入量產階段。 在台股現貨市場方面，AI題材帶動類股輪動。半導體強勢外，被動元件族群如國巨(2327)、華新科(2492)與日電貿(3090)盤中亮燈漲停。隨著生成式AI進入大規模商業化，市場資金也逐步擴及IC設計與特殊應用晶片（ASIC）等相關供應鏈，整體科技板塊在資本支出擴張背景下，呈現連動成長動能。

半導體股強勢走高，台積電(2330) CoPoS與信驊(5274)獲利表現受關注

隨著國際地緣政治緊張局勢趨緩，市場通膨擔憂降溫，美股半導體與科技類股走強，費城半導體指數單日上漲逾6%，並創下歷史新高。 在全球晶圓代工與先進封裝布局方面，台積電(2330) ADR上漲近7%，且已著手與日本 Ibiden 及群創(3481) 合作，共同開發新一代先進封裝 CoPoS 所需的玻璃核心載板，目標於2028年至2029年間量產。 另一方面，英特爾股價上漲逾10%，市場消息指出其可能與蘋果合作在美國本土設計及生產晶片；同時，英特爾高層也坦言，目前在晶圓代工業務上與台積電仍有差距，預期要到2030至2032年才可能展現較具體的代工潛力。 在記憶體與 AI 基礎建設方面，美光科技受惠於資料中心與高效能運算需求，今年以來股價表現明顯，市場關注其即將公布的財報，以觀察 AI 晶片需求動能是否延續。 台灣伺服器管理晶片大廠信驊(5274)則受惠於 AI 伺服器擴張，去年每股盈餘達103.92元，創下歷史新高，董事會並決議配發每股81元股利，反映半導體供應鏈目前的營運表現仍具支撐。

台積電(2330)獲瑞銀看多，目標價740元與2023年營收、EPS預估一次看

台積電(2330)今日僅瑞銀證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為740元。預估2023年度營收約21,073.53億元、EPS約30.52元。

Fed 轉鷹後美股反彈、台積電 ADR 創高，CoPoS 玻璃核心載板受關注

美國聯準會近期宣布維持利率不變並釋出鷹派訊號，市場一度轉趨觀望；但隨著美伊簽署停火備忘錄，地緣政治緊張情勢緩和，美股四大指數隨即全面反彈收紅，其中費城半導體指數大漲 6.42%，表現最強。 個股方面，英特爾因與蘋果合作消息帶動股價大漲逾 10%，超微、輝達與美光等晶片指標股也同步走高。台灣赴美掛牌 ADR 表現同樣亮眼，台積電(2330) ADR 大漲近 7% 並創新高，聯電(2303)與日月光(3711) ADR 也分別上漲逾 10% 與 8%。 產業技術面上，AI 晶片規格升級持續推升先進封裝需求。市場指出，台積電已與日本 Ibiden 及群創(3481)合作，開發新一代 CoPoS 先進封裝所需的玻璃核心載板技術，為後續商業化量產做準備。 回到台股，受惠於 AI 科技浪潮、企業資本支出上修與資金動能，加權指數近期寫下歷史新高。除了半導體權值股領軍外，IC 設計與被動元件族群也在資金輪動下走強，反映科技產業基礎建設擴張的整體趨勢。

谷歌AI人才外流遇上270億算力合約：雲端成長能否撐住資本支出？

本文聚焦谷歌在AI競賽中的兩條主線：一是持續擴大的資本支出，二是核心研究人才外流帶來的變化。Meta剛宣布270億美元算力合約的同一週，谷歌接連傳出兩位重量級AI人才轉投OpenAI與Anthropic，讓市場開始重新檢視錢、算力與人才之間的平衡。 谷歌今年資本支出預算已上調至1,800億到1,900億美元，主要方向是蓋資料中心。公司第一季Google Cloud營收年增63%，成為三大雲端服務商中成長最快的一季，也讓市場把焦點放在雲端業務是否足以支撐高額投入。管理層也已預告，2027年資本支出還可能再增加。 不過，文章指出，AI競賽的上限不只取決於算力，也取決於頂尖研究人才。Gemini共同負責人Noam Shazeer曾被谷歌以27億美元買回，如今宣布跳槽OpenAI；DeepMind副總裁John Jumper則轉投Anthropic。兩人都屬於能定義模型方向的人物，外流代表競爭對手的研發能力同步增強，也讓谷歌在模型品質上的壓力升高。 從台股供應鏈角度看，谷歌的資本支出最終仍會流向台灣廠商，包括台積電、廣達、緯創、雙鴻等，涵蓋TPU封裝、伺服器組裝與散熱模組等環節。因此，後續法說會上來自谷歌的訂單能見度，會是觀察重點之一。 文章也提到，谷歌廣告業務仍佔營收約75%，但AI搜尋替代的威脅已經存在。若Google Cloud能維持高成長，有機會部分對沖廣告壓力；若模型競爭力因人才流失而下滑，則廣告護城河的穩定性就需要重新評估。 整體來看，市場目前似乎更重視Google Cloud的成長動能，而非短期的人才變動。接下來要觀察的三個關鍵，是Google Cloud營收能否維持高檔、Gemini下一版產品是否守住競爭力，以及谷歌後續資本支出與台灣供應鏈訂單是否同步擴大。

輝達發債200億美元：財務夠強，為何還要先卡位？

輝達上週宣布發行至少200億美元公司債，到期年限從2028年延伸到2056年，最長年期債券利率5.625%。公司上季自由現金流達485億美元，現金部位充裕，卻仍選擇發債。背後邏輯是，在利率仍相對可控的時點鎖定長期資金，為未來可能的大型收購或基礎設施擴張預留彈性。 從估值來看，輝達本益比已由約40倍降至23倍，五年期PEG約0.63，顯示市場對成長與價格的重新定價仍在進行。本季財測營收910億美元，季增11%，毛利率74.9%；分析師預估本財年獲利年增88%，下財年再增42%，12個月目標價中位數300美元，與現價210美元相比仍有差距。 供應鏈方面，輝達訂單持續，最直接受益的台股鏈包括台積電、緯穎、英業達、台達電、光寶科、雙鴻與奇鋐。後續觀察重點是下季法說會中，資料中心客戶的訂單能見度是否從兩季延長到三季以上。 競爭面上，Google正透過雲端基礎設施推動自家TPU生態，短期尚不足以撼動輝達，但若2027年到2028年間形成規模，部分雲端客戶的市佔結構可能出現變化。整體來看，市場目前較像在定價估值修復，而不是短期景氣突然加速。接下來，營收是否超過910億美元、發債用途是否對應實質擴張、TPU生態是否擴大，將是判斷這波敘事能否延續的關鍵。

Fed 暫停升息機率升高，台積電 ADR 轉強帶動台股多方續存

整體而言，市場聚焦聯準會將於 6/13-14 召開貨幣政策會議，官員已進入緘默期。市場預期，Fed 6 月暫停升息機率約 70%，7 月升息機率約 66%，並預估 2023 年可能是最後一次升息。美國財政部長葉倫表示，美國經濟在消費者支出強勁下表現仍佳，但部分領域已有放緩跡象，未來兩年通膨也有望持續下降。美股四大指數漲跌互見，道瓊收紅。 台股資金面方面，美元指數收跌 0.02%，雖仍未突破前高壓力，但反彈格局尚未被破壞，對新台幣多方仍形成壓力。台積電 ADR 收漲 0.47%，重回 5 日線之上，有利電子族群短線支撐。 基本面上，SEMI 公布全球半導體設備市場報告，指出 2023 年第一季全球半導體設備出貨金額年增 9%，達 268 億美元，其中台灣 1Q23 半導體設備出貨金額達 69.3 億美元，居全球之冠。SIA 預估 2023 年半導體銷售恐年減 10%，但 2024 年可望年增 11.9%，金額上看 5,760 億美元，創史上新高。整體看法偏向短空長多，有利電子族群底部支撐，但由於 2024 年展望仍有距離，短中期萎縮壓力仍可能先反映，若價格跌破關鍵線位，仍宜留意分批調節風險。 族群方面，玉晶光(3406) 5 月合併營收為 7.3 億元，月減 4.68%、年減 8.84%，公司表示，隨客戶新機量產準備及旺季來臨，需求可望增加。大立光(3008) 股東會則提到，iPhone 15 拉貨在即，對營收維持謹慎樂觀，並預期 6 月優於 5 月、7 月優於 6 月，下半年仍是傳統旺季；此外，潛望式鏡頭與 1G+6P、1G+7P 混合式主鏡頭產品也持續推進。加上觀光旅遊、飯店、重電、CCL 等族群維持輪動，市場資金仍有延伸空間。 昨(7)日加權指數收漲 160.82 點，收在 16,922.48 點，技術面續創波段高，多方格局仍在。操作上延續對績優股布局的觀點，美元指數若底部型態未破，新台幣短線強彈不易；加權指數若能突破並站穩 5/29 前高，可將短線防守點上調至 5/27 回補缺口上緣；OTC 櫃買指數則可將多方防守點上調至 5/8 前高頸線。對於先前漲多族群，若開高後未能延續氣勢，仍宜留意追價風險。

美伊和平協議緩解通膨疑慮，半導體與AI供應鏈全面走強

受美伊簽署和平協議、通膨擔憂緩解影響，美股18日在半導體族群帶動下全面收紅。費城半導體指數上漲6.42%，道瓊工業指數上漲0.14%，那斯達克指數與標普500指數分別上漲1.91%及1.08%。大型科技與晶片股方面，英特爾因市場傳出將與蘋果合作在美生產晶片而大漲10.64%，超微、輝達與美光則分別上漲4.86%、2.95%及8.7%。市場目前關注美光將於24日公布的財報，藉此檢視AI晶片需求的實質數據。 台灣存託憑證同步走高，台積電(2330)ADR上漲6.94%，聯電(2303)ADR上漲逾10%，帶動台積電期貨夜盤大漲60元，台指期夜盤亦上漲813點。產業基本面方面，英特爾執行長陳立武受訪時表示，目前英特爾在晶圓代工業務與台積電仍有差距，預期需至2030至2032年方能展現實質潛力。同時，台積電在先進封裝領域持續推進，據悉已與日本Ibiden及群創(3481)合作開發新一代「CoPoS」玻璃核心載板技術，預計最快於2028年底進入量產階段。 在台股現貨市場方面，AI題材帶動類股輪動，半導體為盤面主軸，被動元件族群如國巨(2327)、華新科(2492)與日電貿(3090)等也受惠於AI基礎建設需求，盤中亮燈漲停。隨著生成式AI進入大規模商業化，資金進一步擴及IC設計與特殊應用晶片(ASIC)等相關供應鏈，整體科技板塊在資本支出擴張背景下，展現出高度連動的成長動能。

中東降溫與AI續強共振，台積電(2330)領軍台股再看基本面

美國與伊朗簽署終戰備忘錄，帶動市場對中東局勢降溫的預期，加上人工智慧(AI)題材持續發酵，推升美股四大指數全面上揚，道瓊工業指數、那斯達克指數、S&P 500指數與費城半導體指數同步走高。台股ADR表現也相當亮眼，台積電(2330)、聯電(2303)、日月光投控(3711) ADR皆上漲。 不過，後續因美國與伊朗部分會談臨時取消，市場對和平協議落實的疑慮再起，亞洲主要股市出現獲利了結賣壓，日本與南韓股市走弱。外匯市場方面，在聯準會(Fed)維持利率不變下，美元指數攀升至13個月高點，日圓也逼近162日圓關卡。 台灣市場今年以來表現強勢，加權指數累計漲幅達60.43%，並創下46,465點新高，反映AI資本支出上修與獲利預估調整的支撐力道。投顧機構指出，雖然AI零組件需求仍強，但中東局勢與貨幣政策變化，仍是後續觀察重點。

美伊和平協議壓低油價，台積電(2330)與半導體鏈為何同步走強？

受惠於美伊簽署和平協議，國際油價回落，通膨擔憂暫時緩解，市場也抵銷了美國聯準會先前偏鷹派的升息訊號，帶動美股四大指數全面反彈收紅。 其中，科技與半導體類股成為推升大盤的核心動力。費城半導體指數單日大漲 864.71 點，漲幅逾 6.42%，收在 14341.78 點，顯示資金明顯回流晶片族群。 個股表現方面，美系晶片大廠普遍走高，超微(AMD)上漲 4.86%，博通(Broadcom)上漲 4.7%，輝達(Nvidia)上揚 2.95%，美光(Micron)漲幅達 8.7%。英特爾(Intel)則受惠於與蘋果的合作消息，股價大漲 10.64%。 台灣半導體ADR同樣強勢，台積電(2330)ADR大漲 6.94%至 462.12 美元，聯電(2303)ADR飆升 10.66%，日月光(3711)ADR上漲 8.33%，相關漲幅也帶動台指期夜盤與台積電期貨攻上歷史新高點位。 除了晶圓代工，AI基礎建設需求也推動周邊供應鏈走強。被動元件族群如國巨(2327)、華新科(2492)等出現亮燈漲停；先進封裝領域則因AI晶片規格持續升級，供應鏈著手與日系及本土面板大廠合作，開發繼 CoWoS 之後的新一代 CoPoS 技術與玻璃核心載板。 整體來看，油價回落、通膨壓力暫緩與AI晶片需求延續，正共同支撐電子與半導體產業鏈的市場表現。