欣興現增折價116對160：現金增資折價、稀釋效應與股東權益啟示

NVIDIA財報再上修，AI算力擴張下台系供應鏈誰受惠？

NVIDIA 最新財報顯示，AI 基礎建設仍處於擴張階段。Q4 營收 681 億美元、年增 73%，全年營收 2,159 億美元、年增 65%，Q4 淨利 429.6 億美元、年增 94%，調整後 EPS 1.62 美元，皆優於市場預期。 其中，資料中心營收達 623 億美元，年增 75%，占整體營收超過 91%，顯示成長主軸仍集中在 AI 資料中心。網路互連業務如 NVLink 與 Spectrum-X 年增 263%，反映 AI 機櫃正從單機算力走向集群互連，基礎建設需求持續升溫。 展望 2027 財年 Q1，NVIDIA 預估營收 780 億美元，高於市場預期的 726 億美元，且未納入中國資料中心營收。管理層也提到，運算需求呈現指數級增長，Agentic AI 已到轉折點，Vera Rubin 平台將擴大技術代差。 市場反應方面，美股四大指數收漲，Nasdaq 上漲 1.26%，NVIDIA 盤後一度上漲逾 5%，顯示資金並未在財報後退場，反而持續關注後續成長動能。台股方面，電子相關族群仍偏多解讀，部分 GB300 概念股也持續走強，反映市場對 AI 資本支出延續的期待。 從產業鏈來看，直接受惠族群包含 AI 伺服器 ODM 與系統整合、先進封裝與 ABF 載板、高速網通與交換器、液冷與高功率電源；相對受壓族群則包括遊戲 GPU 相關供應鏈、記憶體供應鏈，以及中國市場相關業者。 個股部分，奇鋐(3017)屬於 AI 伺服器液冷與高階散熱核心供應商。隨著機櫃功率持續拉升，液冷需求與高功率散熱規格同步提高。籌碼面上，外資近 20 日買超 18,762 張，持股比率 54.48%，大戶持股 56.22%，籌碼集中且散戶減持，技術面也維持多頭格局並持續創高。 欣興(3037)則屬於 AI GPU 高階 ABF 載板核心供應商。隨著 AI 晶片封裝規格升級，載板層數與單價同步提升。籌碼面上，投信近 20 日買超 48,959 張，大戶持股 69.41%，股價沿短均線走強，技術面維持多頭排列。 整體來看，這份財報的意義不只是優於預期，而是再次確認 AI 產業仍在結構性擴張階段。接下來值得持續觀察的重點，包括 Blackwell 出貨節奏、記憶體供應瓶頸是否緩解，以及台系供應鏈法人買盤能否延續。

AI伺服器需求推升PCB與測試介面擴產，台廠2026資本支出上看1500億元

AI伺服器與資料中心需求持續擴增，帶動台灣印刷電路板（PCB）與半導體測試介面產業進入新一波擴產週期。為因應高階規格升級，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）等四大PCB指標廠，2026年資本支出合計預估上看1500億元，創下歷史新高。主要動能來自AI晶片效能提升對板材層數與材料規格的要求，例如輝達（NVIDIA）GB200與GB300運算板已採用約22層HDI設計，下一代Rubin平台有望提升至24至26層；而雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片，PCB層數亦朝26層至44層架構發展，推升載板及銅箔基板需求。 在系統組裝與機櫃建置方面，輝達公布「MGX工廠生態系」台灣供應鏈名單，涵蓋晶圓代工、散熱、機殼、電源及PCB等逾20家台廠。其中，臻鼎-KY與金屬機殼廠可成（2474）首度入列，可成預估今年伺服器營收占比可望達到兩成。輝達同時宣布，今年在台灣製造AI超級電腦的產能將實現翻倍成長。 此外，AI與高效能運算（HPC）晶片的大型封裝趨勢，也加速後段測試介面廠的擴建步伐。測試廠穎崴（6515）因應客戶需求，位於高雄的仁武二廠第一階段建廠進度提前，產能開出時程從原訂的2028年第一季提前至2027年第二季。與此同時，超微（AMD）宣布加碼投資台灣百億美元，重點鎖定先進封裝、高階ABF載板及機櫃級系統整合能力，進一步鞏固台灣在AI硬體製造與封測領域的供應鏈核心地位。

1月營收創高名單出爐，中探針、國巨、景碩後市看點在哪裡

1月營收創新高的公司共有157家，其中中探針(6217)、國巨*(2327)、景碩(3189)因近期股價表現亮眼而受到關注。 中探針近年從傳統消費性電子連接器轉型切入半導體測試領域，並成功進入AI晶片與手機AP測試供應鏈。公司也提到，測試探針與老化測試座出貨暢旺，半導體業務營收占比目標在2026年突破30%。此外，連接器業務延伸至無人機與AI智慧眼鏡等新興應用，帶動整體業務同步成長。法人預估，中探針2026年營收可望維持雙位數成長，隨高毛利MEMS探針與測試座放量，獲利結構有機會改善。 國巨則是全球被動元件龍頭之一，近年透過併購與產品優化，已逐步轉向高階特殊品市場。公司AI相關營收占比已由過去約5%提升至10%至12%，並預期2026年有機會挑戰20%。在AI伺服器需求帶動下，被動元件用量與品質要求提高，加上客戶端庫存回到健康水位，元月營收表現受惠明顯。公司同時表示，AI、電動車與工業規格產品仍是後續成長主軸。 景碩作為ABF載板大廠，則直接受惠於AI晶片封裝需求升溫。隨高階運算晶片對載板層數與面積需求提高，高層數ABF載板供需趨於吃緊，產能利用率也明顯回升。除了ABF，BT載板需求也因記憶體與手機應用回溫而改善。公司預期2026年營運將優於2025年，目標營收年增率達高雙位數，並計畫未來三年持續投入資本支出擴充ABF產能，以對應AI客戶需求。 文中也提到，1月營收創新低的公司共有16家，通常較適合持續觀察基本面變化。對投資人而言，這類營收整理工具可用來快速掌握公司營運動能、篩選創高與衰退名單，並搭配個股營收趨勢與市場相對位階作為分析參考。

AI/HPC封裝升級下，欣興(3037)ABF載板的價值是否正被切走？

AI/HPC封裝升級下，ABF載板不一定被取代，但其高附加價值可能被逐步抽離。玻璃基板與矽橋正往高階AI、HPC封裝核心滲透，市場真正該關注的，不是ABF載板會不會消失，而是原本由ABF承接的關鍵功能，未來會被切走多少。 玻璃基板在翹曲控制、尺寸穩定度與大面積封裝上具優勢，矽橋則強調高速互連與系統整合。這代表原本由ABF負責的部分功能，可能逐步移轉到更上游的封裝架構。對欣興(3037)來說，角色未必是被淘汰，而是從規格主導者，轉向必要但可能被壓價的供應環節。 玻璃基板短中期仍受限於成本、可靠度與量產良率，但在大尺寸、高I/O密度封裝上的潛力，對AI GPU平台仍具吸引力。問題不在於玻璃是否完全取代ABF，而在於系統架構如何重新分工：ABF可能退到次級介面或子模組，單位價值下降但總量上升；也可能在高階產品中被玻璃、矽橋與先進封裝平台直接取代部分功能。 矽橋的崛起，代表更多價值回到矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多整合權。若高速訊號路徑、熱設計與機構穩定度都由矽橋與中介層承接，ABF的功能就可能從高頻高速核心載體，轉成支撐與扇出延伸，定價權自然被削弱。反過來說，若欣興(3037)的mSAP能與CoWoS、CoWoP等平台協同設計，提供更高密度佈線、更低損耗與更佳平整度，ABF仍有機會成為AI/HPC供應鏈中不可或缺的一環。 市場後續真正會盯的，不是玻璃基板新聞有多熱，而是客戶如何分配功能。關鍵觀察點包括：客戶規格書是否明顯升級、玻璃與矽橋的量產時程是否壓縮ABF功能範圍，以及欣興(3037)是否切入AI/HPC封裝的早期協同開發。這些變化，才會決定ABF載板未來是持續承壓，還是仍能保住部分價值。

台灣AI供應鏈核心地位確立，台積電(2330)與記憶體、被動元件需求同步升溫

台北國際電腦展匯聚全球科技大廠，進一步確立台灣在全球AI供應鏈的核心地位。隨著算力需求擴展，跨國企業間正從單一競爭轉向競合關係。例如英特爾在先進製程與封裝上與台積電(2330)形成互利依存；南韓記憶體大廠也積極串聯台灣IC設計與代工生態系，推動高頻寬記憶體（HBM）與AI伺服器架構的整合。 在實質投資與供應鏈動態方面，超微宣布加碼投資台灣百億美元，提前綁定先進封裝、高階ABF載板及機櫃級系統整合等資源。終端需求外溢同時導致零組件供需吃緊，華邦電(2344)指出記憶體產業目前全面缺貨，預期至明年下半年才得以紓解；被動元件則因AI伺服器高耗能與高堆疊層數的要求，使高階產品面臨產能排擠效應。 資本市場數據顯示資金高度聚焦。根據美國最新13F報告，頂級對沖基金已大幅增持台積電(2330)至第一大重倉股，同時台股單日成交量一度突破1.8兆元。中央銀行也針對資金過度集中AI產業的風險提出示警；而產業界數據指出，第一季全體上市公司獲利達1.6兆元，推算目前大盤本益比約落在25倍，顯示當前資本市場表現與實體獲利面仍維持連動。

臻鼎-KY股東會釋AI成長訊號，2025營收可望創新高

全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）5月29日召開股東會，董事長沈慶芳表示，受惠AI應用需求擴張，2025年合併營收預計再創歷史新高，未來五年營收成長目標也要優於產業平均，並同步提升獲利表現。 公司指出，AI正在改變PCB的角色，從傳統訊號連接升級為高效能運算與系統整合的重要載體。AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶的Intelligent HDI及HLC產品已陸續量產；光模組客戶新一代產品朝1.6T升級，帶動採用類載板技術的高階PCB需求；載板部分則因AI算力需求擴張，高階ABF載板成長動能也同步放大。 展望後市，臻鼎-KY預期今年營運維持快速成長，並看好2026年伺服器與光模組業務營收有機會倍數增長。公司表示，後續仍會持續聚焦AI相關高階產品布局，以支撐長期成長目標。 市場反應方面，股東會後法人持續關注公司在AI伺服器與光模組領域的量產進度。近期交易資料顯示，5月29日收盤價為515元，外資買超1232張，三大法人合計買超857張。 從基本面來看，臻鼎-KY定位為全球PCB龍頭，產業地位居領先位置。近期營收維持成長，2025年12月單月合併營收19321.30百萬元，年增22.7%；2026年4月單月營收15196.26百萬元，年增11.83%；3月營收15443.24百萬元，年增7.18%。 籌碼面則呈現震盪，近一個月法人買賣超進出頻繁，5月13日三大法人買超25745張，5月20日買超10609張，5月25日則賣超5716張，5月15日賣超13595張。主力近5日買賣超為-9.1%，近20日為-2.1%，官股持股比率約1.39%，後續仍需觀察法人與散戶持股變化。 技術面上，截至2026年4月30日，臻鼎-KY收盤價421元，較3月31日206.5元明顯上揚。股價自低點快速彈升，4月30日成交量46264張也高於前期水準，短中期均線呈多頭排列，但短線漲幅已大，需留意量能續航與乖離風險。 整體來看，臻鼎-KY在AI相關高階PCB布局明確，2025年營收有望創高，2026年特定業務也具備倍數成長想像空間；後續觀察重點仍在產品量產進度、法人持股變化，以及全球AI資本支出對需求的影響。

臻鼎-KY AI營收創高訊號浮現，2026倍增動能能否延續？

全球 PCB 龍頭臻鼎-KY（4958）在股東會釋出 AI 成長訊號，董事長沈慶芳表示，受惠 AI 應用需求擴張，2025 年合併營收有望再創歷史新高，未來五年營收成長目標也要優於產業平均，並同步提升獲利表現。\n\n公司指出，AI 正把 PCB 從傳統訊號連接角色，推向高效能運算與系統整合的重要載體。AI 伺服器方面，GPU 與 ASIC 客戶的 Intelligent HDI 與 HLC 產品已陸續量產；光模組客戶的新一代產品朝 1.6T 升級，也帶動採用類載板技術的高階 PCB 需求；載板則因 AI 算力需求擴張，使高階 ABF 載板成長動能放大。\n\n展望後市，臻鼎-KY預期 2026 年伺服器與光模組營收將呈現倍數成長，並持續聚焦 AI 相關高階產品布局。市場反應方面，5 月 29 日收盤價為 515 元，當日外資買超 1232 張，三大法人合計買超 857 張。\n\n從基本面來看，公司營收呈現穩定增長，近期月營收年增維持正成長；籌碼面則出現震盪，法人近一個月買賣超互有進出，主力近 5 日與近 20 日買賣超為負；技術面上，股價自低點快速彈升，短中期均線呈現多頭排列，但短期漲幅已大，量能續航與乖離風險仍需留意。\n\n整體來看，臻鼎-KY的 AI 布局方向清楚，2025 年營收創高與 2026 年特定業務倍增的敘事已逐步成形；後續關鍵仍在產品量產進度、法人持股變化，以及全球 AI 資本支出波動對高階 PCB 需求的影響。

AI需求推升台灣科技供應鏈轉型，台積電、鴻海、欣興到中保科、和椿營運重心全解析

近期人工智慧需求持續帶動台灣科技供應鏈的營收結構改變。在晶圓代工與組裝端，台積電(2330)股價盤中觸及歷史新高；鴻海(2317)亦在股東會上公布，公司已連續五年獲利超過一個股本，其中AI相關產品訂單為推升營業利益成長的關鍵動能。PCB載板廠同樣受惠於AI伺服器需求，欣興(3037)第一季獲利逼近去年全年水準，AI產品營收佔比突破60%。針對產能規劃，欣興預計將今年高達七成的資本支出集中於ABF載板擴充，並逐步縮減毛利較低的BT載板業務，將資源高度集中於AI先進載板投資。除了半導體與代工製造，AI應用也逐步落地於終端服務與自動化設備。中保科(9914)宣布推出「F4 AI四箭」策略，將人工智慧導入防災、防摔照護、資安防詐與智慧停車系統；自動化設備廠和椿(6215)則透過董事改選，將營運重心轉向高附加價值的AI智慧機器人整合解決方案。整體而言，台廠正透過調整資本支出與業務結構，全面深化產業鏈的應用佈局。

欣興(3037)AI高階載板需求升溫，今年業績挑戰新高

欣興(3037)在股東會上釋出AI相關業務動能持續強勁的訊號，董事長簡山傑表示，高階載板、AI系統板與光模組等新技術布局將持續推進，今年與明年業績有機會延續成長。公司指出，ABF載板產能規畫已與客戶談妥，光復廠與楊梅一廠產能開出後表現穩定，AI營收占比已達60%以上，今年占比可望進一步提升。 從營運面來看，欣興今年4月合併營收13932.82百萬元，年增27.64%，創下歷史新高，3月營收也年增23.27%，顯示AI相關產品出貨仍是主要推力。公司提到，下半年表現可望優於上半年，主因包括客戶新品出貨與產能持續釋出，帶動AI產品業績往上。 籌碼面方面，5月29日外資賣超1150張，三大法人合計賣超1460張，但5月26日三大法人大幅買超11777張，顯示法人態度仍有分歧。股價方面，欣興近期自低點快速上漲，4月30日收在883元，短線已站上區間上緣，後續仍需觀察量能與基本面是否同步延續。 整體來看，欣興目前的焦點仍在AI需求、高階載板產能與營收占比變化，後續可持續追蹤下半年客戶出貨進度、ABF載板稼動率，以及全球AI資本支出是否維持動能。

玻璃基板與矽橋重切價值鏈，ABF 載板與欣興定價權怎麼變？

玻璃基板、矽橋開始被討論時，重點不在於 ABF 載板是否會被完全取代，而是原本屬於 ABF 的價值，正被重新分配。玻璃基板主打翹曲控制與尺寸穩定度；矽橋則強化高速互連與封裝整合。兩個方向都在爭取高階 AI、HPC 封裝中最關鍵的價值區段，背後反映的是封裝價值鏈的重切。 若 GPU、CPU 設計端把關鍵訊號路徑移到玻璃基板或矽橋上，ABF 的角色就可能從規格主導，轉為仍然必要、但議價空間較弱的材料。這不代表 ABF 消失，而是定價權與功能定位可能改變。對欣興來說，真正的重點不是有沒有需求，而是需求的價值密度還剩多少。 玻璃基板短中期仍有成本、可靠度與良率門檻，不是短時間就能全面跨過，但它在大尺寸封裝與高 I/O 密度上的優勢，對未來 AI GPU 平台確實具吸引力。這代表的不是 ABF 被淘汰，而是封裝架構可能重新拆分。一種情境是，ABF 退到次級介面或子模組承載，單位價值下降，但整體用量未必明顯減少；另一種情境是，高階產品直接跳過部分 ABF，改由玻璃結合矽橋與先進封裝平台。 對欣興而言，能否切入玻璃相關技術，或至少在玻璃世代的翹曲控制、細線寬線距與熱機構耦合做出差異化，會是關鍵。矽橋的本質，則是把更多價值放回矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多系統整合權。若高速互連價值被矽橋與中介層吃走，ABF 就容易從高頻高速關鍵載體，變成支撐與扇出延伸，定價權自然弱化。 但壓力不等於沒有轉型空間。若欣興的 mSAP 能與矽橋、CoWoS、CoWoP 等平台協同設計，仍有機會提供更高密度佈線、低損耗與更佳平整度。真正重要的不是單一材料，而是誰能成為新封裝平台裡不可或缺的一環。 投資人更該觀察的，不只是玻璃基板或矽橋的新聞，而是欣興有沒有參與新規格的早期定義，以及 AI、HPC 客戶是否把 ABF 定位為核心載體，還是只剩成本項目。