2025–2026年智原EPS能否因AI ASIC與先進封裝上修？

台積電六月營收創高，七月十六日法說會才是下一關鍵

台積電六月單月營收年增67.9%，上半年合計達2.4兆新台幣，刷新歷史紀錄。雖然數字亮眼，週一股價僅小漲，ADR也收跌，顯示市場更在意七月十六日財報與法說會能否釋出新的驚喜。 第二季營收達396億美元，超過公司指引上限與市場預估，反映AI晶片需求延續，且六月營收不但沒有季節性下滑，還年增6.2%，顯示需求尚未明顯轉弱。不過，這些好消息部分已被先前漲幅反映，後續關鍵在於第三季指引能否再優於市場期待。 台積電也宣布在嘉義科學園區二期新增第三、第四座先進封裝廠，加上一期已量產的兩座廠，未來產值與就業規模可觀。先進封裝是AI伺服器的重要瓶頸製程，嘉義擴產意味著台積電除了晶圓代工，也要進一步掌握封裝環節的價值，長期有助於營收結構。 台股先進封裝材料、基板與ABF載板等供應鏈，後續可觀察法說會對嘉義廠投片時程與訂單能見度的說明。不過，市場也開始關注英特爾晶圓代工業務重新被納入競爭考量，若台積電在法說會上對這部分著墨有限，可能成為短線壓力來源。 接下來幾個觀察重點包括：第三季營收指引是否能高於420億美元、是否首次揭露先進封裝營收占比，以及毛利率指引能否守住57%以上。這些訊號將決定市場是繼續把AI需求的延續性定價進去，還是轉向觀望需求高峰是否已接近反映完畢。

SK海力士美股掛牌大漲、韓股卻重挫：台股記憶體與先進封裝警報還是雜訊？

SK Hynix（SK海力士）在美股掛牌首日大漲13%，但隔天韓國本地股價卻重挫15%，三星電子（Samsung Electronics）也同步下跌，帶動韓國股市波動擴大。市場焦點不只在於美股上市帶來的獲利了結，更在於第二季財報與HBM4出貨時點是否出現雜音。 這次掛牌規模達265億美元，為納斯達克近年最大IPO之一。首日表現亮眼後，韓國市場反應卻迅速轉向，顯示投資人對短期估值與財報不確定性高度敏感。韓國投資證券預估，SK Hynix第二季營業利益雖仍可年增超過550%，但可能低於市場原先預期，讓市場對高成長敘事的容忍度明顯下降。 真正讓市場緊張的，是HBM4出貨時間點出現不確定性。SK Hynix目前在全球HBM市場的營收占比達58%，若出貨節奏延遲，影響的不只是自身財報，也可能牽動輝達（Nvidia）AI伺服器供應時程，進一步波及台股相關供應鏈。 對台股來說，與SK Hynix節奏連動的族群包括台積電（2330）、日月光投控（3711）、創意（3443）等先進封裝與整合供應鏈，以及散熱、封裝測試相關廠商。若HBM4出貨延後，封裝廠接單排程與能見度都可能受到影響，後續法說會的說法將是重要觀察重點。 另一方面，韓美兩地市場互相放大波動，也讓記憶體族群的風險溢價墊高。SK Hynix本月已出現多次雙位數漲跌，顯示市場對高波動標的的定價正在被重新檢視。雖然記憶體漲價與長期短缺的故事尚未結束，SK Hynix CEO仍提到短缺可能延續到2030年以後，但股價已先反映太多樂觀預期，容錯空間明顯縮小。 接下來，第二季財報將是多空分水嶺。若SK Hynix的營業利益與HBM出貨量優於預期，市場可能把這次下跌視為獲利了結後的技術修正；但若財報低於預期，則代表HBM出貨延遲可能已反映在數字裡，AI記憶體與先進封裝族群的估值都可能需要重新評估。

台積電六月營收創高、嘉義先進封裝擴產，七月法說才是下一個關鍵

台積電（2330）六月單月營收年增 67.9%，上半年合計達 2.4 兆元新台幣，刷新歷史紀錄。不過，市場反應並不強烈，週一股價僅小漲 1%，美股 ADR 反而下跌 2.89%。 市場目前看的重點，不只是六月營收表現，而是七月十六日財報與法說會能否給出更高的第三季指引。第二季營收雖然超過公司先前給出的上限，也優於市場預估，但部分利多已提前反映在近期股價表現中。若後續沒有新的超預期內容，短線動能可能有限。 法人與研究機構也開始關注成長延續性。分析指出，台積電六月營收不但沒有出現傳統季節性下滑，反而月增 6.2%，顯示 AI 晶片需求仍維持熱度。不過，這類驚喜是否已被市場提前定價，仍要等法說會進一步驗證。 在產能布局上，台積電宣布在嘉義科學園區二期新增第三、第四座先進封裝廠，加上一期已進入量產的兩座廠，未來園區年產值預估可超過 93.5 億美元，並創造逾 9000 個職缺。先進封裝（CoWoS）是 AI 伺服器的關鍵瓶頸製程，嘉義擴產也代表台積電希望把封裝環節的價值一併納入營收結構。 這項布局對長期營運結構有正面意義，但新廠何時開始貢獻營收、投片時程如何安排，仍有待法說會提供更具體資訊。對台股相關供應鏈來說，先進封裝材料、基板與 ABF 載板等族群，後續可持續觀察台積電對嘉義廠時程的說法，以及訂單能見度是否延伸到 2027 年之後。 法人態度則相對保守。富達國際與貝萊德（BlackRock）對台積電、SK 海力士與三星等新興市場主力股的續漲空間，均表達過保留看法；此外，也有分析師提到，英特爾在新執行長帶領下重啟晶圓代工競爭，使市場重新評估台積電面對的外部變數。雖然台積電仍握有全球純晶圓代工市場約 73% 份額，但法人對競爭與估值的疑慮仍可能在法說會上持續發酵。 接下來，七月十六日法說會將是關鍵。市場最關注的三個數字，分別是第三季營收指引、先進封裝營收揭露程度，以及毛利率是否守住 57% 以上。若第三季營收指引高於 420 億美元，代表 AI 需求延續性獲得更明確確認；若指引落在 400 億至 415 億美元，且對嘉義封裝產能的說明偏保守，則短線多頭動能可能降溫。

聯電(UMC)創37年高後震盪：題材、籌碼與估值風險怎麼看

聯電(UMC)近期成為市場焦點，台股股價一度衝上185.5元，創下37年來新高。市場關注的主因，包含與英特爾的策略合作、地緣政治帶來的轉單效應，以及AI與先進封裝的長期布局。 法人預估，聯電2026年EPS中位數約4.63元、最高可達5.59元。不過，市場對其後市看法分歧，部分觀點認為成熟製程能否支撐較高本益比，仍有待驗證。 籌碼面上，近期外資操作出現轉買為賣的跡象；證交所公告也顯示，單日出現多筆單一證券鉅額成交，成交價約154.65元與154.66元，合計逾60萬股，反映籌碼正在明顯換手。 基本面部分，聯華電子(UMC)成立於1980年，是全球第三大專用晶片代工廠，2024年市占率約5%。公司總部位於新竹，全球營運12座晶圓廠，客戶包含德州儀器、聯發科與英特爾，產品應用涵蓋通訊、顯示與車用領域，營運基礎相對穩定。 美股UMC在2026年7月10日則呈現震盪回檔，收盤24.34美元，單日下跌2.09%，成交量也較前一交易日減少43.91%。整體來看，聯電目前同時受到產業題材推升與籌碼調節影響，後續觀察重點將落在先進封裝進展、財報轉換，以及高位階評價是否能維持。

聯電(2303)創37年新高，合作題材與籌碼變化怎麼看？

聯電(2303)近期股價一度攀升至185.5元，改寫37年來新高，市場聚焦其漲勢背後的題材與籌碼動態。文中指出，支撐股價的因素包括與英特爾的策略合作、地緣政治帶來的轉單效應，以及在AI應用與先進封裝領域的布局。 在基本面部分，法人預估聯電2026年每股盈餘中位數約4.63元，最高可達5.59元；但市場對於相關合作能否帶來實質貢獻仍有分歧，部分觀點認為估值可能偏高。籌碼面則出現變化，證交所公告顯示，聯電近期有兩筆鉅額交易，成交價落在154.65至154.66元，合計成交量達60.6萬股；同時外資也由買轉賣，並位居電子股賣超前列，顯示高檔出現調節。 公司背景方面，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年全球市佔率約5%，僅次於台積電與中芯國際。公司目前在全球經營12座晶圓廠，員工約19,000人，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等，產品應用於通訊、顯示器、記憶體與車用等領域。 不過，文章也提到聯電(2303)最新交易日股價為24.34元，單日下跌2.09%，成交量較前一交易日減少43.91%，呈現量縮拉回。整體來看，聯電同時受到新業務題材、合作進展與外資籌碼變化影響，後續仍需觀察合作案對營收的實質貢獻，以及成熟製程估值是否需要重新評價。

英特爾(INTC)先進封裝藍圖加速，股價震盪下轉型成效怎麼看？

英特爾（INTC）近日成為市場焦點，主因是先進封裝技術釋出更明確的發展路線，同時也面臨股價波動與供需變化的考驗。根據最新資訊，英特爾在技術與市場兩端都有明顯動向。 先進封裝方面，英特爾在 7 月展示 EMIB-T 先進封裝路線，目標在 2026 年達到 8 倍光罩拼接，2028 年超過 12 倍，封裝尺寸上看 120mm×180mm，顯示先進封裝、玻璃基板與光電整合正朝可製造化推進。 市場消息方面，隨著人工智慧需求推升供應極限，英特爾伺服器晶片出現價格調漲的傳聞或報導，也成為短線關注重點。 股價表現上，英特爾近期盤中曾出現下跌 5.06% 至 104.28 美元的波動；不過若拉長到今年以來，累計漲幅仍達 197.67%，反映市場對其營運轉型與技術進展的反應相當強烈。 從基本面來看，英特爾是全球主要邏輯晶片製造商，長期主導個人電腦與資料中心微處理器市場。面對產業變遷，公司正透過 Intel Foundry 振興晶片製造業務，並向物聯網、人工智慧與汽車等新興領域擴張，也藉由收購 Altera 與 Mobileye 持續強化非 PC 市場布局。 以 2026 年 7 月 10 日交易數據來看，英特爾開盤 109.575 美元，盤中高點 110.85 美元，低點 107.45 美元，終場收在 109.84 美元，單日下跌 2.7 美元、跌幅 2.40%。當日成交量為 70,846,601 股，較前一交易日減少 28.69%，顯示短線量能有收斂跡象。 整體而言，英特爾在先進封裝與人工智慧應用端持續推進技術量產化，但也伴隨市場供需壓力與短期股價震盪。後續可留意伺服器晶片供需、先進封裝量產時程，以及晶圓代工業務對營收的實質貢獻，作為觀察轉型成效的重要指標。

台積電先進封裝與矽光子擴產，如何牽動AI晶片交付節奏？

近期AI晶片需求升溫，台積電（TSM）在先進封裝與矽光子領域的產能布局，成為市場關注焦點。根據原文，台積電的幾項關鍵進展包括： 一、CoWoS產能持續吃緊 目前先進封裝交期已達52至78週，預訂更延伸至2027年，現有產能到2026年也已售罄。為緩解AI晶片交付瓶頸，台積電目標在2026年底將CoWoS月產能提升至12.5萬至13萬片。 二、矽光子量產規劃擴大 光子整合電路月產能，預計由近期約500片提升至2026年第二季的1萬片，並希望在2028年達到2.5萬片。原文也提到，Broadcom已被列為COUPE平台2026至2027年的主要量產客戶。 三、封裝在地化布局推進 台積電與Amkor已達成協議，將在亞利桑那州建置總投資額70億美元的先進封裝與測試設施，目標2028年投產，藉此加速供應鏈美國本土化。 四、基本面與股價表現 台積電為全球最大的專用晶片代工廠，預估2025年市佔率約70%。憑藉先進製程與規模優勢，維持穩健營運利潤率，核心客戶涵蓋蘋果、AMD與輝達。股價方面，2026年7月10日開盤438.665美元，最高439.655美元，最低428.1美元，收在434.11美元，單日下跌0.65%，成交量約959.5萬股，較前一交易日減少16.24%，呈現微幅震盪整理。 整體來看，台積電在先進封裝產能與矽光子技術的擴張進度，仍是影響全球AI晶片交付時程的重要環節。後續可持續觀察產能達標狀況、海外設施建置進展，以及終端需求變化，作為評估其長期營運的參考。

AI硬體供應鏈吃緊升溫，台積電與美光擴產透露什麼訊號

人工智慧需求持續推升先進製程、記憶體與晶圓材料投資，台積電（TSM）營收大增，美光（MU）同步擴大在美支出並入股環球晶（GlobalWafers），顯示半導體與雲端硬體供應鏈可能長期處於緊俏狀態。市場資金也轉向 AI 基礎設施、數位資產與新一代醫療技術，讓科技鏈景氣循環更具爆發力，也更難預測。 台積電最新營收表現強勁，2026 年 6 月營收達新台幣 4,426.8 億元，年增 67.9%，月增 6.2%；上半年累計營收突破新台幣 2.4 兆元，年增 35.6%。分析機構指出，台積電第二季營收已超越公司原先高標財測，且過去四年 6 月營收多半月減，這次卻逆勢成長，反映 AI 晶片需求仍然強勁，先進製程產能持續吃緊。 分析機構也指出，台積電 3 奈米製程產能幾乎被 AI GPU 與 CPU 客戶包下，包含輝達（NVDA）、蘋果（AAPL）與超微（AMD）等。預估到 2026 年，台積電來自 AI 晶片的營收可望超過 400 億美元，占總營收近四分之一。為因應高階 AI 晶片對先進封裝的需求，台積電也持續在台灣嘉義科學園區新增兩座先進封裝廠。 供應壓力不只在前端晶圓製造。美光（MU）近期宣布加大在美國的投資，計畫到 2035 年在美國投入總額上看 2,500 億美元，高於先前規劃的 2,000 億美元，目標是讓美國生產的 DRAM 佔公司總產能約 40%。同時，美光也入股台灣環球晶，為其德州 Sherman 晶圓廠提供融資與穩定供給，顯示晶圓材料供應的重要性正在升高。 分析師認為，這筆投資可能提前揭露另一個硬體瓶頸，就是晶圓供應。隨著 AI 帶動記憶體與邏輯晶片投資持續擴張，晶圓需求將明顯放大；若上游產能擴充跟不上，科技產業可能面臨「有設計、沒材料」的狀況。這也意味著記憶體景氣循環可能延長，但未來仍難完全排除供過於求風險。 這波供應鏈重組也與政策密切相關。美光表示，在美國聯邦政府推動強化記憶體供應的架構下，公司上修長期投資計畫，除了創造就業，也降低美國在 AI 時代對海外關鍵零組件的依賴。換言之，AI 晶片需求不只推升企業資本支出，也驅動晶圓、封裝、記憶體全鏈條往在地化與高資本密度方向轉型，產業波動將同時受市場需求與地緣政策影響。 資金流向同樣提供線索。以 ARK Invest 為例，其在 7 月 6 日至 10 日間，積極加碼 Space Exploration Technologies（SPCX）、伊萊利利（LLY）、Meta Platforms（META）、X-Energy（XE）、Coinbase Global（COIN）與 Circle Internet Group（CRCL）等標的，顯示資金正鎖定 AI 基礎設施、數位資產與醫療科技生態系。ARK 也增加持有 CoreWeave（CRWV）與 Kratos Defense & Security Solutions（KTOS），突顯 AI 的影響已延伸至資料中心、軍工與關鍵基礎設施。 相對地，ARK 在部分傳統或已大幅上漲的科技股上選擇減碼，包括超微（AMD）、Roku（ROKU）、Robinhood Markets（HOOD）、Deere（DE）與 Iridium Communications（IRDM）等；在醫療與基因科技領域，則明顯減持 Natera（NTRA）、Illumina（ILMN）、Twist Bioscience（TWST）、10X Genomics（TXG）與 BioNTech（BNTX）。這顯示資金正從廣泛布局轉向集中火力，鎖定 AI 應用中成長能見度較高的環節。 整體來看，台積電與美光的擴產方向，以及 ARK 代表的市場資金再平衡，都指向同一個主軸：AI 驅動的硬體需求，將持續拉高先進製程、記憶體與晶圓材料的供應強度，但短期內難以完全化解產能瓶頸。對產業而言，供應鏈企業在景氣高檔時可能享有較高獲利，但若資本支出過度集中、需求成長放緩，庫存與報價修正的幅度也可能更劇烈。 更大的變化在於，AI 已經成為國力與產業競爭的核心戰場，供應鏈不再只是成本與效率問題，也成為國安與政策工具的一部分。台積電在台灣擴充先進封裝、美光強化美國本土生產並捆綁上游晶圓供應，都凸顯科技去風險化的趨勢。未來幾年，全球 AI 晶片與記憶體市場能否在高成長與供應穩定之間取得平衡，將是觀察半導體景氣的重要關鍵。

FOPLP題材火燙延燒，鈦昇、群翊、鑫科、中砂與昇陽半導體誰受惠更深？

今年台積電帶動的 CoWoS 熱潮持續延燒，FOPLP（扇出型面板級封裝）也成為市場關注焦點。由於 CoWoS 先進封裝產能仍偏緊，帶動相關概念股受惠，台灣供應鏈中的鈦昇（8027）、群翊（6664）、鑫科（3663）、中砂（1560）、昇陽半導體（8028）都被點名具有題材與業務連結。 鈦昇（8027）主要提供雷射加工、電漿清洗、FPC 設備與載帶包材等產品，客戶涵蓋台積電、日月光與 Intel。公司具備 TGV（玻璃通孔）技術，並以雷射搭配專利製程切入 FOPLP 相關應用，且目前已供應 Intel 多種設備。 群翊（6664）專注自動化製程設備，產品可應用於半導體、先進封裝、PCB、載板等領域。公司在乾製程設備具備競爭力，且耕耘玻璃基板領域多年，近期也為因應客戶需求而擴廠，鎖定 FOPLP 相關產品線產能。 鑫科（3663）為中鋼集團旗下濺鍍靶材廠，近年跨入半導體靶材領域，並獨家供應群創與歐洲 IDM 大廠 FOPLP 金屬載板。公司也已開發出 700mm x 700mm 大尺寸金屬載板，並看好金屬材質在先進封裝載板中的應用潛力。 中砂（1560）受惠於 AI 帶動先進製程需求，鑽石碟出貨強勁，且是台積電 2 奈米鑽石碟獨家供應商。隨著 2 奈米與後續 A16 製程推進，晶圓減薄相關需求可望持續增加，支撐其營運動能。 昇陽半導體（8028）則以晶圓再生業務為主，隨先進製程與先進封裝測試需求提升，產能擴充計畫持續推進。公司也提到承載晶圓在 A16 製程中扮演重要角色，並具有與再生晶圓部分共用設備的優勢。 整體來看，FOPLP 題材之所以受到關注，核心仍在於先進封裝需求持續擴張，以及供應鏈為緩解產能瓶頸而加速尋找替代方案。

美股期貨回落、中東風險升溫，臺積電擴建計畫受關注

美國股市期貨在週一開盤前下滑，主因是美國與伊朗之間的軍事衝突升級，市場對地緣政治風險的擔憂增加。投資者也在關注即將公布的經濟資料與企業財報。 在歐洲，防禦科技初創公司 Helsing 完成 18 億美元 E 輪融資，顯示全球資本正流向歐洲防務領域。資金來源包括多家美國風投公司與加拿大養老基金。 另一方面，SpaceX 自 IPO 以來股價約下跌 28%，投資者喬治·諾布爾警告未來幾個月可能出現內部人拋售潮，並認為這次 IPO 可能成為大型退出流動性操作，零售投資者獲利難度較高。 在科技與治理爭議方面，馬斯克與 OpenAI 首席執行官奧特曼再度就 Apple 控告 OpenAI 竊取商業機密一事互相指責。馬斯克稱奧特曼是「騙子」，奧特曼則強調 OpenAI 的合法性。 最後，臺灣半導體製造公司臺積電宣布在嘉義科學園區新增三座先進包裝設施，擴建計畫第二階段正式啟動。這將有助於提升產能，也反映臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。