迅得6438新廠產能與半導體景氣循環：成長動能能否撐住評價？

辛耘(3583)營收31.2億創高，還能追嗎？

電子上游-IC-半導體設備辛耘(3583)公布26Q1營收31.2033億元，較上1季成長10.87%、創歷史以來新高，比去年同期成長約10.95%；毛利率33.58%；歸屬母公司稅後淨利3.3296億元，季增0.98%，與上一年度相比成長約29.39%，EPS 4.14元、每股淨值95.06元。

辛耘4月營收9.89億月減6% 17元EPS還能追嗎?

電子上游-IC-半導體設備 辛耘(3583)公布4月合併營收9.89億元，MoM -6.11%、YoY +10.8%，雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期； 累計2026年前4個月營收約41.09億，較去年同期 YoY +10.88%。 法人機構平均預估年度稅後純益預期可達14.48億元，較上月預估調升 3.35%、 預估EPS將落在 17.4~19.22元之間。

公準(3178)4月營收1.15億月減19% 續跌還能撿？

公準(3178)公布4月合併營收1.15億元，MoM -19.46%、YoY -2.85%，呈現同步衰退、營收表現不佳。 累計2026年前4個月營收約4.12億，較去年同期 YoY -6.61%。

萬潤(6187)Q1營收衝14.1億，還能追嗎?

電子上游-IC-半導體設備 萬潤(6187)公布 26Q1 營收14.1144億元，較上1季成長58.98%、刷下近2季以來新高，比去年同期成長約 13.19%；毛利率 51.78%；歸屬母公司稅後淨利3.2451億元，季增 0.42%，但相較前一年則衰退約 5.34%，EPS 3.37元、每股淨值 70.56元。

天虹(6937) 4月營收1.53億，月減46.61%還能追？

電子上游-IC-半導體設備 天虹(6937)公布4月合併營收1.53億元，MoM -46.61%、YoY +22.43%，雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期； 累計2026年前4個月營收約7.36億，較去年同期 YoY +25.47%。

SpaceX 550 億豪賭晶片廠，Intel 還能追嗎?

2026-05-09 16:00 SpaceX 傳出在德州推動 Terafab 半導體超級投資案，首階段金額高達 550 億美元、最終恐上看 1,190 億美元，被視為 Intel 及多家晶圓設備廠一大利多，卻也因製程未定、產品未成形而被點名是「昂貴高風險豪賭」。 美國太空獨角獸 SpaceX 傳出不只要上天，還想「下凡」搶攻晶片。根據最新政府文件，SpaceX 在德州規畫一項代號為「Terafab」的半導體建廠計畫，初期投資金額高達 550 億美元（約新台幣 5.5 兆元），若後續各階段全數完工，總投資規模可能飆升至 1,190 億美元，堪稱史上最驚人的單一晶圓廠計畫之一。這項消息立刻在華爾街掀起震撼，被視為 Intel(英文名 Intel Corporation, INTC) 以及多家半導體設備廠的潛在超級訂單來源，同時也被點名是商業風險極高的豪賭。 根據券商 Wedbush 出具的報告，Terafab 計畫在技術路線上被點名打算採用 Intel 的下一代 14A 製程節點。雖然 Intel 與 Tesla／SpaceX 之間的實際合作架構仍不明朗，外界不清楚是代工、技術授權還是深度聯盟，但若 Terafab 真以 14A 為核心量產節點，對近年全力重返先進製程戰場的 Intel 而言，將是一筆規模驚人的長期客戶訂單，象徵其製程技術在美國高階製造生態系取得關鍵一席之地。 在設備供應鏈部分，Wedbush 指出，Terafab 若正式啟動並按計畫擴建，將對多家半導體製造設備巨頭投下震撼彈，首波受惠名單包括荷蘭光刻機龍頭 ASML(ASML)、量測與製程監控設備廠 KLA(KLAC) 以及美國材料與設備大廠 Applied Materials(AMAT)。在當前全球晶圓廠資本支出高度集中於少數幾家代工龍頭的背景下，多出一座規模可能破千億美元的新廠，等同打開另一個龐大「CAPEX 平台」，對整體半導體設備產業的訂單可見度與議價空間，都具有關鍵支撐效果。 不過，Wedbush 也對這場看似夢幻的「馬斯克晶圓夢」潑下冷水。報告直言，Terafab 的核心風險在於：這是一座為滿足企業內部需求而自行興建的晶圓廠，而非傳統的代工廠商模式。在過去 30 年，隨著製程演進成本暴增，大量晶片設計公司選擇走向無晶圓廠（fabless）模式，正是因為「自建、自營晶圓廠」在財務與技術上愈來愈難以合理化。如今 Terafab 反其道而行，企圖以尚未最終定案的製程技術，去生產多數還不存在的未來產品，風險自然被放大。 從戰略角度看，SpaceX 之所以有意跨足晶片製造，被外界解讀為希望掌握關鍵供應鏈主導權。隨著低軌衛星通訊、太空載具、自駕與 AI 計算需求暴升，SpaceX 若能自產高效能客製化晶片，不但可降低被供應商掐住喉嚨的風險，也能更緊密整合軟硬體與系統設計，在衛星星鏈、火箭導航甚至車用 AI 晶片上取得更大技術優勢。然而，這樣的「垂直整合」模式，也意味著公司必須承擔動輒數十年折舊周期的巨額固定成本，一旦需求不如預期或技術路線選擇失誤，財務壓力將相當驚人。 從產業面來看，Terafab 若成真，勢必改變美國本土晶片產能版圖。目前先進製程主要掌握在台積電與三星手中，美國則寄望透過 Intel 轉型與《晶片法案》補助，重建本土高階製造能量。Terafab 與 Intel 14A 的組合，若能成為事實，將讓美國增加一個以太空與 AI 應用為主軸的先進製造基地，也可能促使其他科技巨頭重新思考是否需要更多掌握晶片製造主導權。反之，如果 Terafab 遭遇技術瓶頸或成本失控，也可能成為再一次證明「自建晶圓廠極其艱難」的反面教材。 在市場評價上，Wedbush 強調，目前所有推估仍基於政府文件與公開資訊，實際投資進度、產能規模、製程時程及 Intel 角色仍充滿變數。對投資人而言，這項計畫短期內已為 Intel 及 ASML、KLA、AMAT 等設備股帶來想像空間，但真正能化為財報數字，恐怕還需多年觀察。隨著全球晶片需求在 AI 浪潮下高速成長，Terafab 有可能成為翻轉遊戲規則的巨大變數，也可能證明即便是資金與野心兼具的科技巨頭，在晶圓製造這門「地表最燒錢的生意」面前，也難以輕易改寫產業鐵律。未來關鍵，將在於技術能否如期成熟，以及 SpaceX 是否真有決心一路燒到看見回報。

辛耘(3583)漲2.97%創高，還能追嗎?

半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)今(18)日股價上漲2.97%，三大法人聯手加碼，股價創下波段新高。 展望辛耘2023年營運動能，看好公司代理設備訂單需求持續暢旺，公司2023 Q1營收16.2億元，創下歷史新高，EPS 1.79元，創下歷史同期新高。目前市場預期辛耘第二季營收將能延續第一季的高檔表現。 辛耘Q1營收11.4億元，年增37.9%，成長力道強勁，展望全年，看好營收維持高檔表現，第一季表現呈現亮眼年成長，全年營收與去年56.5億元有望維持雙位數成長，獲利也有望再營收規模放大下連帶成長，Q1 EPS 1.79元亮眼表現有望延續，EPS與2022年的7.01元相比也將有提升。

創控4月營收3,680萬月減25% 還能追嗎?

電子上游-IC-半導體設備創控(6909)公布4月合併營收3,680萬元，MoM -25.64%、YoY +54.78%。雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期。 累計2026年前4個月營收約1.38億元，較去年同期YoY -10.3%。

大銀微系統前四月營收年增43.95%，228元還能追嗎?

大銀微系統(4576) 2026年前四月合併營收年成長43.95%，第一季營收年增超過四成，3月單月創近四年新高，顯示訂單動能轉強。展望第二季，精密定位平台與自動化元件同步放量，營收有機會續創新高，上半年整體表現優於市場預期。訂單能見度延伸至第四季，自動化元件維持2至3個月水準，需求具延續性。公司核心奈米級精密定位系統切入先進封裝供應鏈，受惠AI晶片與高效能運算浪潮。 大銀微系統的核心競爭力在於奈米級精密定位系統，成功切入先進封裝與高階製程設備供應鏈。該技術應用於CoWoS、CPO、CoPoS等製程，對定位精度要求極高。公司空氣軸承定位平台具零摩擦、高精度特性，用於曝光、檢測與封裝設備，直接受惠AI與HPC需求。此外，大銀微系統積極布局2奈米製程相關設備，隨著晶圓製程微縮，精密控制需求增加，建立技術護城河。 大銀微系統在自動化與機器人市場布局顯著，2026年以來驅動器新產品開始放量，帶動控制器與相關元件訂單成長。市場視其為機器人關鍵傳動供應鏈，尤其在工業自動化與國防應用如四足機器人題材下，資金回流。公司受益全球自動化與智慧製造趨勢，搭配AI發展，機器人需求擴大，提供長期條件。 大銀微系統股價受營收亮眼表現影響，近期交易活躍。法人機構關注先進封裝與自動化需求升溫，資金流入跡象明顯。產業鏈夥伴如半導體設備廠商訂單增加，競爭對手在精密定位領域面臨挑戰。公司總市值達273.1億元，本益比58.2，顯示市場對成長預期。 大銀微系統需追蹤第二季營收表現與訂單能見度延續性。關鍵時點包括先進封裝設備放量進度與機器人新產品貢獻。潛在風險涵蓋半導體投資波動與供應鏈變動，機會則來自AI與自動化需求擴張。EPS預估2026年落在3.7至4.8元區間。 大銀微系統(4576)為全球奈米級半導體精密定位系統製造廠，產業分類電機機械，營業焦點在精密運動及控制元件之研究開發製造及銷售、微米與奈米級定位系統之研究開發製造及銷售。2026年總市值273.1億元，本益比58.2，稅後權益報酬率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年4月合併營收342.05百萬元，月增6.39%，年成長40.28%，創歷史新高。3月321.50百萬元，年成長49.5%，2月255.23百萬元，年成長22%，1月278.32百萬元，年成長70.17%。前四月整體年成長43.95%，顯示客戶需求增加帶動營運動能。 截至2026年5月8日，大銀微系統三大法人買賣超分化，外資買超12張，投信買超85張，自營商賣超235張，合計賣超138張，收盤價228元。5月7日三大法人賣超142張，5月6日買超568張。官股持股比率1.56%，庫存1870張。主力買賣超方面，5月8日主力賣超982張，買賣家數差91，近5日主力買賣超-5.8%，近20日-1.4%。整體顯示法人趨勢波動，散戶買賣家數差正向，集中度維持穩定。 截至2026年4月30日，大銀微系統收盤價222元，漲幅9.90%，成交量10276張。短中期趨勢顯示，股價突破近20日高點，MA5上穿MA10，位於MA20上方，MA60提供支撐。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，顯示買盤進場。關鍵價位為近60日區間高222元為壓力，低129元為支撐，近20日高236.50元、低181.50元作動態支撐壓力。短線風險提醒，需留意量能續航，若乖離過大可能回檔。

均豪5443、志聖2467接單火熱，還能追嗎？

均豪 5443 均豪是一家專注於電子產業製程及檢測自動化設備的製造商。隨著 AI 產業處於加速擴張階段，硬體需求大幅提升，尤其是 AI 晶片供不應求的情況更加明顯。目前，NVIDIA 的高階 AI 晶片大多採用台積電的 CoWoS 製程，這使得 CoWoS 設備的需求激增，市場前景看好。 作為 G2C 策略聯盟的一員，與志聖、均華合作提供一站式解決方案，更好地滿足客戶對先進製程的需求。均豪在 2024 年下半年將開始向晶圓廠和封裝廠出貨先進封裝設備產品，預計出貨力道將會非常強勁，未來的營運展望相當樂觀。 志聖 2467 志聖的主要設備產品是烘烤設備，這類設備在半導體製造中扮演著至關重要的角色，尤其是在晶圓進行光刻的前後，需要進行前烘和後烘處理。因此，任何晶片製造過程中都離不開烘烤設備，這使得志聖的產品在市場上需求非常強勁。 根據市場消息，志聖的訂單能見度已經達到 3 至 5 年，顯示出接單動能非常強勁。這樣的訂單前景為公司中長期的營運提供了強勁的支撐，也預示著未來營收將有顯著的成長潛力。