超微AMD股價衝上355美元：AI 資料中心成長想像與資訊風險全解析

FOPLP族群漲近6%還能追？群創、日月光投控怎麼看

FOPLP扇出型封裝族群今日盤中大漲近6%，表現相當強勁。其中，群創挾其轉投資先進封裝領域的潛力，股價漲幅逼近7%，引發市場關注；封測龍頭日月光投控也上漲逾6%，顯示資金對先進封裝趨勢的認同。這波漲勢主要受惠於AI晶片對高階封裝需求的持續擴大，尤其FOPLP作為成本效益較高的先進封裝技術，未來想像空間大。 隨著AI應用百花齊放，HBM與AI晶片的整合更趨複雜，對CoWoS等先進封裝技術需求孔急，也讓FOPLP等非CoWoS先進封裝技術的發展備受期待。市場傳出，各大晶圓代工廠與IDM大廠紛紛加速先進封裝產能擴建，相關設備、材料及測試廠因此受惠，顯示先進封裝已是半導體產業下一個兵家必爭之地，成為資金追逐的熱點。 觀察FOPLP族群後續動能，投資人可持續追蹤相關廠商在技術上的突破與實質營收貢獻。雖然今日多數個股表現亮眼，但盤中仍有部分個股如鑫科、友威科、力成出現漲多拉回或小幅震盪，顯示族群內仍有差異。操作上，建議避免過度追高，可待回檔時分批布局有基本面支持且能真正受惠於先進封裝趨勢的公司，掌握長線成長契機。

輝達股價219.44美元，400億投資還能追嗎？

輝達(NVDA)正加速擴大在人工智慧供應鏈中的投資者角色，今年已承諾投入超過400億美元於AI基礎設施相關企業。這項龐大的資金挹注顯示出輝達(NVDA)不再僅僅滿足於晶片供應商的地位，而是更積極地透過資本力量，全面主導並鞏固其在AI產業鏈中的核心影響力。 為了強化整體系統的運行效率，輝達(NVDA)近期同意向資料中心營運商IREN(IREN)投資高達21億美元。此外，該公司也計畫向康寧(GLW)投入高達32億美元，主要用於擴充專為輝達(NVDA)系統設計的光學技術產能。這些舉措反映出輝達(NVDA)正致力於建立圍繞其晶片的廣泛AI生態系統，涵蓋資料中心、光學網路、光子學及雲端基礎設施等多個關鍵領域。 除了上述兩筆鉅額投資，輝達(NVDA)的投資版圖還延伸至CoreWeave、Nebius(NBIS)、邁威爾(MRVL)、朗美通(LITE)以及高意(COHR)等業界重要公司。其中最引人注目的，是近期向OpenAI承諾的高達300億美元投資計畫。透過這筆規模驚人的資金，輝達(NVDA)進一步深化了與全球最大AI運算能力買家之一的合作關係，確保了未來龐大的硬體訂單來源。 對投資人而言，這些交易明確顯示輝達(NVDA)正善用其強健的資產負債表來確保供應鏈產能，並進一步鞏固市場對其硬體的強勁需求。然而，部分華爾街分析師也對此提出警告，擔憂這種策略可能引發市場質疑：目前的AI熱潮中，究竟有多少是來自終端市場的實質需求，又有多少是由輝達(NVDA)自身融資所支撐的結果。市場將密切關注即將發布的季度財報，尋找關於其投資組合擴張的更多細節。 輝達(NVDA)為增強運算平台體驗的獨立圖形處理單元頂級設計公司。該公司的晶片用於各種終端市場，包括遊戲的高階PC、資料中心和汽車資訊娛樂系統。近年來，該公司已將重點從遊戲等傳統PC圖形應用，擴展到更複雜和有利的機會，包括利用公司產品的高效能功能發展人工智慧和自動駕駛。輝達(NVDA)前一交易日收盤價為219.44美元，上漲4.24美元，漲幅達1.97%，單日成交量來到156,887,873股，成交量較前一日變動15.00%。

AI晶片熱潮推升台灣盈餘破GDP 20%，還能追嗎?

2026-05-12 07:12 由人工智慧帶動的晶片熱潮正成為一股強大的總體經濟力量，並可能重塑南韓與台灣的政策前景。高盛(GS)首席經濟學家指出，隨著科技出口週期的增強，預期這兩個國家的經常帳盈餘將創下歷史新高。在利率政策方面，分析師預測南韓將在第三和第四季分別升息一碼，而台灣則預計在第二和第四季各升息半碼。 高盛(GS)將目前的趨勢形容為由AI驅動的超級盈餘，預期到2026年，南韓的經常帳盈餘將超過國內生產毛額的10%，而台灣的盈餘佔比甚至將突破20%。對於關注亞洲市場的投資人而言，這波出口激增的規模至關重要。高盛(GS)表示，這是南韓與台灣有史以來最強勁的科技週期，龐大的晶片出口量使得即便出現不利的油價情境，也不會對整體晶片與能源貿易平衡造成實質影響。 南韓今年的AI相關出口額預計將成長兩倍，占經濟產出的比例將從過去十年的不到10%躍升至近30%，而台灣的佔比更有望突破30%。然而，受到區域供給過剩與能源衝擊的影響，非科技產品的出口表現預期將維持低迷，進而形成較不均衡的經濟環境。高盛(GS)觀察指出，目前南韓的盈餘主要流向海外股票市場，台灣的盈餘則大量轉入外匯存款，這可能使新台幣面臨持續累積的升值壓力。 這波強勁的熱潮雖然威力驚人但也相對集中，以今年第一季來看，台灣經濟創下自1987年以來最快的成長步伐，而南韓則在半導體出貨的強勢帶動下推升出口表現。經濟學家預期南韓今年的GDP成長率將回升至2.5%，而台灣的成長率有望在2026年加速至近10%。發布此報告的高盛(GS)是全球領先的投資銀行公司，收入主要涵蓋投資銀行、資產管理與財富管理等領域。根據最新交易日資訊，高盛(GS)收盤價為944.86美元，上漲8.38美元，漲幅達0.89%，單日成交量為2,251,699股，成交量較前一日大增35.23%。

2GW園區、5億美元電力投資，AI算力誰先搶電？

生成式AI與高效能運算（HPC）浪潮帶動全球資料中心用電需求暴衝，美國能源與基礎設施企業正爭相卡位「算力供電」新藍海。從比特幣礦機到超級電腦機房，電力成為最稀缺的生產要素，誰能在關鍵市場拿到穩定、可擴充的供電能力，誰就有機會在這波AI周期中吃下最肥的一塊肉。 最具代表性的轉身案例之一，是剛完成改名與重組的Keel Infrastructure。這家公司兩年前還是標準的加密貨幣挖礦業者，如今已完成拉美資產出售與公司遷冊，將所有控管的機電容量，全面改投向北美HPC與AI資料中心。執行長Benjamin Gagnon在Q1 2026法說會上形容，Keel已成為一間「數位基礎設施公司」，掌握賓州、華盛頓州與魁北克多個大型供電土地，正開發超過2GW的高效能運算園區，鎖定投資等級的超大型雲端業者（hyperscalers）、新興雲端（neocloud）、企業與政府客戶長期承租。 Keel的關鍵賣點在於「把時間差變成護城河」。Gagnon指出，在PJM電力市場及魁北克、華盛頓等地，一般大型用電戶要取得新負載並完成併網，往往需要4至10年週期，而Keel旗下Panther Creek、Sharon與Moses Lake三個近程開發據點，已預先拿到或正在完成關鍵併網與區劃許可，預計自2027年起陸續可供電。管理層把2026年的首要任務鎖定為「在年底前一口氣簽下三份租約」，分別出自上述三園區，認為只要簽約落地，不僅能把開發資產轉為長約現金流，還可打開專案融資大門，降低資本成本並重塑公司估值。 為了競爭這些「AI大客戶」，Keel刻意在選址上避開邊陲電力市場，改押在大型雲端既有聚落周邊。例如位於賓州東部的Panther Creek距紐約、費城約兩小時車程，10英里內就有8條光纖都會網路，具備向東岸大城市提供訓練與推論算力的地理優勢；西賓州的Sharon則可覆蓋匹茲堡與克里夫蘭這兩個相對供給不足的都市圈。華盛頓州的Moses Lake規模雖僅18MW，卻鄰近已營運近20年的Quincy資料中心走廊，且在比特幣礦機退場前就先採購好模組化機電設備，主打「交付時程比傳統土建快上好幾拍」，鎖定對啟用速度高度敏感的新興雲端與政府客戶。 有別於過往加密礦商淨負債高企、現金流波動劇烈的印象，Keel目前的財務體質也大幅轉向防禦。財務長Jonathan Mir披露，截至5月8日公司握有約5.33億美元現金與比特幣，當中部分來自出售巴拉圭Paso Pe礦場與年初陸續在價格高檔拋售269枚比特幣取得的2,000萬美元現金。Mir強調，現有流動性足以支應三大園區完成全數許可、進入簽約階段，甚至啟動Moses Lake的建設，同時支付到2028年的總務開銷，在取得租約前都不必再依賴股、債市場融資。 與Keel同樣嗅到AI算力帶來的電力「缺口紅利」的，還有天然氣壓縮服務龍頭Kodiak Gas Services (KGS)。Kodiak原本的主業，是替頁岩油氣商提供壓縮設備與長約服務，但執行長Robert McKee在Q1 2026電話會議形容，目前天然氣壓縮市場的供需已進入「前所未見」狀態：3,600馬力等級的壓縮引擎交貨期拉長到180週以上，公司必須提早為2027、2028甚至2029年的客戶鎖貨，才能維持穩定的15萬馬力年度成長目標，力拚2030年前將機組總馬力擴張至至少520萬馬力。 更關鍵的是，Kodiak開始把握這波算力基礎設施新需求，在壓縮業務之外打造「分散式電力」第二成長曲線。公司今年4月完成對DPS的收購，整合為Kodiak Power Solutions，瞄準資料中心與數位基礎設施的長約發電案場，規劃到2030年每年新增300至500MW，打造2GW級的備轉電力組合。財務長John Griggs預估，2026年光是電力基礎設施就要投入4至5億美元資本支出，雖然當年可交付約61MW設備，但主要收入要等到2027年才會大舉認列。外界關注的，是公司如何在壓縮本業與電力投資間平衡槓桿與股東報酬。 在電力供給端的傳統巨頭方面，核能與天然氣雙線布局的Constellation Energy (CEG)同樣不願錯失AI帶來的長期需求。公司在最新說明中透露，希望美國聯邦能源管理委員會（FERC）最早能在6、7月就批准其申請，把原本屬於Eddystone天然氣機組的部分電網注入權，轉移到位於賓州的Three Mile Island核電廠（現更名為Crane Clean Energy Center），以加速這座舊核電機組重啟時程。雖然PJM最初評估，該電廠最早可能得等到2031年才能輸電上網，但在AI資料中心對「零碳基載電力」需求持續升高之際，市場普遍預期監管機關可能加速審查進度。 除了核電重啟，Constellation也在德州積極連結天然氣資產與新興資料中心需求。公司預期，與Calpine在當地的燃氣發電資產合作，將在第四季開始對Freestone資料中心專案供電，並已於4月30日在德州Fairfield的Pin Oak Creek燃氣電廠達成商轉。最新一季，Constellation核電機組雖因加碼大修天數，發電量從去年同期的45,582GWh微幅下滑至44,666GWh，但在電價環境有利與交易策略配合下，仍交出營收年增64%、調整後每股獲利2.74美元、優於市場預期的成績單，同步重申今年11至12美元的全年盈餘目標。 從Keel的「比特幣礦機改建資料中心」、Kodiak的「壓縮設備轉身 distributed power」、到Constellation的「核電重啟＋燃氣配套」，可以看到AI算力經濟正驅動一場跨產業的供電軍備競賽。這場競賽不僅考驗誰能先在用電最緊俏的市場搶到併網許可與長約客戶，也挑戰企業如何在高資本支出與財務穩健之間取得平衡。 對投資人而言，短期風險在於：專案能否如期簽約與動工、利率高檔下融資成本是否壓縮回報、以及AI投資熱度若降溫是否影響終端客戶擴張節奏。不過從目前幾家公司口徑來看，無論是Keel口中的「需求與90天前無異，甚至更強」、Kodiak所見的客戶提前搶訂2027年設備，或是Constellation加快核電與燃氣專案布局，都透露出一個共同訊號——在生成式AI時代，「電」與「算力」一樣稀缺，而能把兩者高效率連結起來的企業，很可能就是下一輪基礎設施牛市的最大贏家。

AI檢測分析上看70億美元，台灣三雄還能追嗎?

AI晶片帶動的，不只是算力升級而已，半導體檢測、製程監控、分析服務也一起放大。因為先進製程、先進封裝、HBM越做越密，任何一點瑕疵都可能變成大筆報廢成本。製程越先進，越不能只看出貨量，還要看誰能把問題抓得更快、更準。 目前全球AI檢測分析產值大約上看70億美元，其中第三方獨立分析服務在2025～2028年仍有雙位數成長。這代表這不是成熟市場，還在擴張，還有空間。 台灣檢測三雄，強在貼近台積電供應鏈。台廠能不能分到更多，關鍵不只是地點近不近，而是長期卡位台積電產業鏈，累積了製程理解、客戶信任，還有反應速度。AI封裝越複雜，檢測就越不能只靠標準設備，還要有缺陷分析、量測升級、快速回饋，這些都不是一天就做得起來。 這件事不能只看一筆訂單，而是看三件事一起來：先進製程擴產、先進封裝導入、量測規格升級。真正要問的不是「有沒有案子」，而是「新一代製程門檻出來時，你跟不跟得上？」 如果要判斷台灣檢測三雄還能吃下多少市場，先看三個指標：AI晶片出貨增速、先進封裝擴產節奏、第三方分析滲透率。短期還是品質控管需求最明顯，中期則要看台廠能不能從設備供應，往更高附加價值的分析服務走。 市場有機會，不代表獲利就會等比例上升。還是要看技術門檻、客戶集中度、產能利用率，這些都會影響最後吃到多少。分散觀察、靜待時間過去，通常比急著下結論更有用。

AI晶片越複雜，檢測三雄還能吃多少商機?

AI帶動的，不只是算力一路往上衝，還有半導體檢測和分析服務一起放大。晶片越先進，封裝越密，HBM越重要，任何一點小瑕疵，都可能變成很貴的報廢。誰會想拿自己的良率去賭？ 所以市場開始更重視前段檢測、製程監控，還有第三方獨立分析能力。現在全球AI檢測分析產值大約上看70億美元，而且第三方分析服務在2025到2028年還是維持雙位數成長。這代表什麼？代表這不是成熟到沒肉可吃的市場，還在長。 台灣檢測三雄，贏在貼近台積電供應鏈 台灣檢測三雄能不能分到更多，我看關鍵不只是地理位置，而是長年貼著台積電產業鏈跑，慢慢累積出來的製程理解、客戶信任，還有反應速度。 AI晶片封裝越來越複雜，檢測和量測就不能只靠標準化設備。很多時候，客戶要的是更深的製程診斷、缺陷分析，還有快速回饋。這種東西，不是你設備買一買就有的。 我常覺得，真正的門檻不是「有沒有案子」，而是你能不能一直跟上下一代製程。這才是巴菲特常講那種護城河的味道。波克夏看公司，也不是只看今年有沒有熱度，而是看這門生意十年後還在不在。 台廠還能吃多少？要看三個變數 如果要判斷台灣檢測三雄還能拿下多少商機，我自己會先看三件事： 1. AI晶片出貨增速 出貨越快，檢測壓力越大。 2. 先進封裝擴產節奏 封裝擴得越快，量測和分析需求就越明顯。 3. 第三方分析滲透率 如果客戶越來越願意把分析外包，市場就還有空間。 短期看，需求還是主要來自高階製程和高價值封裝帶來的品質控管。中期就要看，台廠能不能從設備供應，往更高附加價值的檢測服務走。這差很多。 結論很簡單：市場有機會，但不是人人都能賺 全球AI檢測分析市場確實在成長，台灣檢測三雄也確實站在有利位置。可是能分到多少，不是看故事講得多漂亮，而是看技術門檻、客戶集中度、產能擴張速度能不能一起跟上。 巴菲特會說，生意好不好，不是看一季熱不熱，而是看長期能不能累積。波克夏喜歡的，從來不是一時的風口，而是可以長久複利的結構。 我自己會把這件事看成一種能力競賽。努力、紀律、持續升級，才比較能減少投資裡的運氣成分。自己的投資要自己處理。

70億美元AI檢測分析商機，台灣檢測三雄該追嗎?

AI晶片帶動的，不只是運算效能升級，還有一整條半導體檢測與分析服務需求一起放大。為什麼會這樣？三個原因。第一，先進製程把電晶體密度推得更高，微小缺陷就更容易變成良率損失。第二，先進封裝與 HBM 一起往高密度整合走，任何一個環節出問題，都可能放大成高額報廢成本。第三，AI 晶片的驗證週期更長，前段檢測、製程監控、第三方分析就變得更重要。 資料顯示，全球 AI 檢測分析市場產值約 70 億美元，其中第三方獨立分析服務在 2025～2028 年仍維持雙位數成長。這代表它不是成熟飽和市場，而是一個還在擴張、還在重新分配市占的領域。 台灣檢測三雄的優勢，不只是在地，而是供應鏈位置。 台灣檢測三雄之所以有機會吃到更多機會，關鍵不只是地理位置近，而是長期貼近台積電產業鏈所累積出來的製程理解、客戶信任與反應速度。這種能力，不是單靠一台設備就能複製。 AI 晶片封裝越複雜，檢測與量測就越不能只靠標準化流程。客戶真正要的不是一份報告，而是缺陷分析、製程診斷、快速回饋。先進封裝導入速度愈快，能跟上新規格的人就愈有機會留下來。 所以，台廠受惠的通常不是單一訂單，而是先進製程擴產、先進封裝導入、量測規格升級三者疊加後形成的長期需求。換句話說，真正的問題不是能不能接案，而是能不能持續跟上新一代製程門檻。 如果要判斷台灣檢測三雄還能分到多少市場，重點可以放在三個變數。 AI 晶片出貨增速：AI 晶片出貨量愈大，前段檢測與後段分析的需求就愈強。這是最直接的量化來源。 先進封裝擴產節奏：先進封裝不是一次到位，而是分階段擴產。擴產快，檢測需求就跟著上來；擴產慢，市場機會就會延後。 第三方分析滲透率：若更多客戶把部分檢測與失效分析外包出去，第三方服務的價值就會提高。反過來說，如果客戶仍偏向內部消化，外部業者的成長就會受限。 短期來看，需求仍主要來自高階製程與高價值封裝帶動的品質控管。中期則要看台廠能不能從設備供應，延伸到更高附加價值的分析服務。市場機會確實存在，但能吃下多少，取決於技術門檻、客戶集中度、產能擴張速度是否同步。 觀察重點不是有沒有成長，而是能否升級。這類題材很容易只看成長率，但投資人真正該看的，是產業位置有沒有往上移。假如一家檢測廠只是跟著量走，那它比較像景氣循環的一部分；假如它能從設備供應走向分析服務、從標準檢測走向製程診斷，那它的議價能力才會不同。 市場看起來熱，不代表每一段價值都能平均分到。真正的差異，往往在於誰掌握低成本、誰掌握流程、誰掌握長期客戶關係。對投資人來說，這也是一種提醒：不要只看題材熱度，要看商業模式能不能持續轉化成報酬。

AI晶片越複雜，檢測分析值錢？台灣檢測三雄還能追嗎

AI帶動的不是只有算力擴張，事實上，更先放大的往往是半導體檢測與分析服務。當先進製程、先進封裝與HBM一起往高密度整合推進，任何微小瑕疵都可能變成高額報廢成本，反而讓前段檢測、製程監控、第三方分析的重要性同步上升。來看，全球AI檢測分析產值已經上看70億美元，其中第三方獨立分析服務在2025到2028年仍維持雙位數成長，代表這個市場還在擴張，並沒有成熟到只剩價格競爭。 台灣檢測三雄的優勢，不只在距離，而是在製程理解。台灣檢測三雄能提高市占，關鍵不只是地理位置，而是長期貼近台積電供應鏈累積的客戶信任、製程經驗與回應速度。AI晶片封裝越複雜，檢測與量測就越不能只靠標準化設備，而是更仰賴缺陷分析、製程診斷與快速回饋能力。換句話說，台廠受惠的不是單一訂單，而是先進製程擴產、先進封裝導入、量測規格升級三股力量疊加之後，所形成的長期需求。 真正的變數，在於能不能跟上下一代製程門檻。如果要判斷台灣檢測三雄還能分到多少，重點其實集中在三個變數，分別是AI晶片出貨增速、先進封裝擴產節奏、第三方分析滲透率。短期來看，需求主要還是來自高階製程與高價值封裝帶動的品質控管；中期來看，則要觀察台廠能否從設備供應延伸到更高附加價值的分析服務。市場機會確實存在，但能吃下多少，取決於技術門檻、客戶集中度與產能擴張速度是否同步，這也是產業競爭真正的分界線。 Q：AI檢測分析市場為什麼會快速成長？ A：因為AI晶片與先進封裝更複雜，檢測、量測與分析需求都同步增加。 Q：台灣檢測三雄的核心優勢是什麼？ A：貼近台積電供應鏈，並且具備製程理解與快速服務能力。 Q：市場變大，是否就代表獲利一定同步提升？ A：不一定，還要看技術升級、客戶結構與產能利用率能否一起改善。

Intel衝129美元創25年新高，500%漲勢還能追嗎？

Intel（英特爾，美國最大本土晶片製造商）股價昨天再漲3.6%，收在129美元，創下25年新高。 推升這波的不只是AI訂單，而是馬斯克的Terafab計畫傳出將採用Intel下一代14A製程。 問題是：這筆訂單還沒簽，股價已經先跑了500%，市場現在買的是夢，還是真的有基本面？ 馬斯克押注14A，Intel晶圓代工找到第一個背書者。馬斯克規劃中的Terafab是一個超大規模AI晶片製造園區計畫，傳出有意使用Intel正在開發的14A製程節點（下一代超先進製程，對標台積電的2奈米）。 Wedbush分析師指出，若這個合作真的落地，將是Intel晶圓代工（Foundry）事業多年來最有說服力的一次外部驗證。Intel Foundry自2021年重啟以來，始終缺少一個能讓市場信服的大客戶，Terafab補上的正是這個缺口。 台積電供應鏈要注意：Intel搶回地盤，訂單可能從這裡走。Intel如果靠14A拿下Terafab訂單，直接衝擊的是台積電在AI晶片代工的壟斷地位。台股投資人要觀察的是：CoWoS（先進封裝技術）、HBM（高頻寬記憶體，AI伺服器關鍵零件）、以及晶片載板相關廠商，客戶結構是否仍高度集中在台積電單一製程，還是開始有分散跡象。 漲了500%，分析師目標價卻還在85美元。7位追蹤Intel的華爾街分析師，只有3位喊買進，平均目標價約85美元，比現在的129美元低了34%。股價過去一個月翻倍，部分是AI需求真實帶動營收，部分是Apple洽談代工合約的消息加溫市場情緒。 好處是：AI需求確實推升了Intel的晶片銷售，Foundry業務也有具體客戶浮出水面。風險是：Terafab合作尚未簽約，14A製程能否準時量產本身就是未知數，股價已走在合約和製程良率的前面。 選擇權定價透露方向：市場預期本週還有8.5%波動空間。昨天股價收盤後，選擇權市場定價顯示本週Intel股價可能再上下震盪8.5%。向上的話，140美元是下一個整數關卡；向下的話，這波漲勢的支撐還沒被測試過。 如果本週收盤守住125美元以上，代表市場把Terafab當成已實現的利多持續定價。如果跌破120美元，代表市場開始擔心股價已超漲、消化估值與基本面之間的落差。 兩個訊號決定這波漲勢是否走得下去。第一，看Terafab合作是否在本季內出現正式合約或備忘錄（MOU）。有具體合約，14A的估值支撐才算成立；沒有，市場情緒隨時可以反轉。 第二，看Intel下季營收指引是否超過145億美元。上季財報繳出的是AI需求帶動的超預期表現，若下季指引未能跟進，漲500%的股價就只剩情緒支撐，補跌壓力會在法說會後浮現。 現在買的人在賭Terafab合約落地、14A量產如期；現在等的人在看本週股價能不能守住125美元，以及法說會上的下季指引數字。

輝達衝688美元，高盛上看800還能追？

輝達Nvidia (NVDA) 股價周一在盤中交易中創下歷史新高，高盛Goldman Sachs分析師提高了對該股的目標價，稱人工智能(AI)需求和改善的圖形處理單元（GPU）供應可能會提升這家晶片製造商的地位。 高盛重申了對輝達的「買入」評級，並將其價格目標提高至每股800美元。截至美國東部時間周一下午2點左右，輝達股價上漲了4.1%，至每股688.49美元，過去一年增值超過了三倍。 高盛分析師還將其對輝達非通用會計準則每股盈利(Non-GAAP EPS)的2025年和2026年預測提高了22％，平均提高至反映「最近的行業數據點表明AI服務器需求強勁，GPU供應改善。」 他們寫道：「我們不再假設2HCY24的數據中心收入下降，而是通過大型雲服務提供商在Gen AI基礎設施上持續支出、客戶概況擴大以及多個新產品週期推動的1HCY25的持續增長來進行建模。」。 高盛指出，儘管它「預計2024年下半年以後的Gen AI基礎設施資本支出軌跡將成為與輝達有關的主要爭議」，但該公司「越來越有信心，特別是考慮到AI商品化的跡象，加速計算需求將在2025年繼續增長。」 美國銀行也將對輝達的價格目標提高至800美元，稱AI需求仍處於早期階段，輝達在多元化組合方面「位置穩固」。 FactSet預計，輝達和其他一些「壯觀7」公司，包括亞馬遜 (AMZN)、Meta(META)和Alphabet(GOOGL)，可能成為2024年第一季度領先標普500指數盈利增長的公司之一。