雷科(6207)量能放大代表什麼？先看市場在反映什麼

亞翔(6139)9月營收倍增，聯電新加坡新廠工程進入入帳高峰

半導體設備廠亞翔(6139)公告9月營收64.7億元，月增56.3%，年增超過一倍，主要受惠聯電工程開始進入入帳高峰。公司主要業務包含設備統包及無塵室工程，客戶橫跨半導體、面板、航太與生醫等領域，其中半導體為營收主力，客戶包括台積電(2330)、聯電(2303)、華邦電(2344)與旺宏(2337)。 下半年亞翔透過子公司亞翔系統集成承接聯電新加坡新廠統包專案，內容涵蓋無塵室、製程管路、空調及水電等工程，統包金額約人民幣45.7億元，折合約新台幣201億元，入帳高峰期預期自2023年9月延續至2024年第二季。文章同時提到，近期市場曾關注亞翔協助華為蓋晶片廠的消息，但公司已即時澄清，研究團隊認為短線可能影響股價表現，中長期仍可由訂單與基本面支撐。 獲利能力方面，文中預估亞翔2023年與2024年EPS分別為8.5元與10.2元。近一個月財務表現顯示，亞翔9月營收64.68億元，月增56.25%，年增103.39%；Q2營收100.16億元，季增21.62%，年增31.62%；毛利率7.66%，Q2 EPS為2.07元，季增45.77%，年增165.38%。近五日股價漲幅為-4.31%，三大法人合計買超748.53張，其中外資買超838.97張，投信買超1張，自營商賣超91.44張。

日月光投控(3711)三家券商齊喊多，重點不在目標價

日月光投控(3711)最近被 3 家券商同時給出偏正面的看法，目標價落在 158～200 元。乍看很熱鬧，但真正該看的，不是「有沒有喊多」，而是券商到底在押什麼。通常會落在幾個關鍵：封測需求、先進封裝動能、產能利用率，以及對 2024 年營收與 EPS 的預估。 2024 年營收預估約 5,892.03 億～6,051.9 億元 EPS 預估約 7.75～8.49 元 這代表市場仍把封測與先進封裝視為主要成長支撐 但也同時反映，後續能不能把預期做出來，才是評價關鍵 看到上漲空間，先別急著只問解套 如果手上已經有日月光投控，現在更值得問的不是「算不算撿到便宜」，而是原本的成長假設有沒有改變。被套牢不一定是錯，問題常常出在進場時把景氣與估值都看得太滿。 目標價上修，乍看是好消息，但也可能只是短期評價修復 EPS 預估能不能支撐現價，才是核心 半導體封測需求是否延續到下半年，會直接影響市場信心 如果基本面沒有跟上，報告再漂亮也只是報告 接下來該盯什麼？ 我們會更關注財報、法說會，以及實際訂單與稼動率變化，而不是只看「三家券商都看多」這句標題。若後續營收與 EPS 持續貼近預估，目標價區間才有參考價值；反過來說，若成長動能放緩，市場也會很快重新定價。這代表的不是單一個股故事，而是先進封裝與封測需求能否持續擴張的大方向，值得繼續觀察。

AI需求擴大下，艾司摩爾(ASML)在台擴編與永續布局進展受關注

全球半導體微影技術龍頭艾司摩爾（ASML）近期公布最新永續發展策略與在台布局進展。受惠於 AI 帶動全球半導體需求持續成長，為支援客戶擴產需求與全球設備產能提升，公司宣布今年計畫在台灣擴大招募約一千名新進人才。 本次人才招募主要聚焦客戶支援、智慧製造與生產供應鏈管理，其中新北廠職缺約三百個。永續發展方面，ASML持續推動設備能效提升與低碳轉型。以旗艦機型 TWINSCAN NXE:3800E 為例，每小時產能提升至二百三十片晶圓，並規劃於二零三零年前將整體極紫外光設備產量提高五成。此外，部分設備交付已改採海運，並透過氫氣回收與冷卻水管理等措施強化節能效益，目標在支持高效運算發展的同時降低環境衝擊。 ASML 為全球半導體製造光刻系統市場領導者，其先進的極紫外光設備是晶片製造商突破五奈米製程節點的關鍵。公司主要採取外包生產零件並專注於設備組裝，目前核心客戶群涵蓋台積電、三星與英特爾等全球大型半導體製造商。 近期股價方面，5月22日 ASML 開盤 1620.03，盤中高低點分別為 1653.53 與 1615.85，終場收盤 1632.90，單日上漲 40.90，漲幅 2.57%，成交量達 1669568 股，較前一交易日增加 22.91%。 綜合來看，在 AI 浪潮推動下，ASML 持續深化在地人才布局並推進極紫外光設備產能。後續可持續關注其新世代機台出貨進度、全球半導體大廠資本支出變化，以及低碳轉型對整體營運成本與毛利率的長期影響。

ASML擴大在台招募與永續布局，先進製程設備需求續看增

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近日公布最新在台營運與永續發展策略。受惠於AI與高效運算帶動全球半導體需求持續成長，台灣區總經理汪佳慧表示，今年規劃在台灣擴大招募約1,000名新進人才，其中新北廠職缺達300個。 為因應客戶擴產需求與全球設備產能提升，本次人才招募重點聚焦於客戶支援服務、智慧製造與設備產能提升、供應鏈管理三大領域。 在產品技術與永續發展方面，ASML持續透過技術創新降低生產單位晶圓的能耗。以旗艦機型TWINSCAN NXE:3800E為例，每小時產能已由220片提升至230片；此外，極紫外光設備每次晶圓曝光的能耗自2018年以來已降低57%，並規劃以2040年達成整體價值鏈溫室氣體中和為長期目標，推動半導體產業低碳轉型。 ASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統的市場領導者。其光刻技術佔先進晶片製造成本的重要比例，主要客戶包括台積電、三星與英特爾等全球主要半導體製造商，產品廣泛應用於5奈米以下的先進製程節點。 根據2026年5月22日的交易數據，ASML股價開盤1620.03，盤中最高1653.53、最低1615.85，終場收在1632.90，單日上漲40.90，漲幅2.57%；成交量達1,669,568，較前一交易日增加22.91%，顯示市場交投轉趨熱絡。 綜合來看，ASML在AI需求驅動下持續擴大在台編制，同時透過提升高階EUV設備產能與能源效率鞏固市場地位。後續可留意先進製程設備交付進度、主要客戶資本支出規劃，以及新一代高數值孔徑極紫外光設備導入對營運的影響。

日月光投控(3711)獲3券商看多，基本面與評價差距怎麼看

三家券商一致看多日月光投控(3711)，目標價落在 158～200 元，市場接著會關注的，已經不只是報告標題，而是基本面能不能跟上估值。 文中提到，券商看好的理由多半圍繞在封測需求、先進封裝動能、產能利用率，以及對營收與 EPS 的預估。市場目前估的營收約 5,892.03 億到 6,051.9 億元，EPS 則在 7.75 到 8.49 元之間。這些數字更像是檢驗公司體質的參考，而不是直接對股價下結論。 文章也提醒，重點不是看到看多就急著高興，而是回頭檢查三件事：這次券商看多是不是短期評價修復、EPS 預估能否支撐現價、封測需求是否能延續。若這些條件仍成立，市場較像是在重新定價；若後續成長放緩，報告就可能只是短期話題。 最後，文中強調投資應回到財報、法說會與訂單變化，持續追蹤營收與 EPS 是否接近預估區間，才有助於判斷券商目標價的參考價值。

AI與半導體領漲台股創高，資金擴散到封裝與材料鏈

受惠於人工智慧（AI）與半導體板塊帶動，台股大盤指數創下 43,644 點的歷史收盤紀錄。權值股表現強勢，台積電（2330）收盤達 2,310 元，聯發科（2454）則以 4,245 元亮燈漲停。市場資金呈現明顯擴散效應，除了 AI 伺服器供應鏈，亦流入被動元件、矽晶圓及成熟製程族群。 在次產業動態方面，記憶體模組廠宜鼎（5289）受惠 AI 資料中心與工控需求，4 月單月獲利近 30 億元；電源大廠光寶科（2301）在支撐 AI 伺服器電源需求外，宣布佈局 CPO 光通訊應用。同時，被動元件指標廠國巨（2327）股價創下 691 元新高，聯電（2303）等晶圓代工廠也獲大量資金挹注。 先進封裝與矽智財（IP）領域的技術版圖持續擴張。神盾（6462）集團旗下矽智財廠乾瞻科技登錄興櫃，主攻 Chiplet 多晶粒架構與 UCIe 高速互連技術，對應 AI 晶片算力升級需求。此外，因應高階封裝產能瓶頸，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為市場焦點，力成（6239）、群創（3481）及東捷（8064）等供應鏈業者皆已投入相關異質整合與設備建置。 觀察國際資本流向，部分華爾街投資機構調整了通用型 GPU 的持股比重，轉將資金投入客製化晶片（ASIC）與傳統處理器（CPU）領域，反映出 AI 硬體部署正從模型訓練端逐漸向推論應用端擴展。從晶圓代工、矽智財到新世代封裝技術，各項數據與企業動態皆顯示台灣半導體產業在 AI 世代中的高度連動與技術集中度。

蘇姿丰加碼台灣逾百億美元，AMD AI伺服器與Zen 7供應鏈布局受關注

超微（AMD）執行長蘇姿丰近日來台，宣布加碼台灣生態系逾100億美元，布局2026年下半年至2029年的AI伺服器放量需求，重點放在先進封裝、基板與機櫃系統產能。隨著推論與Agentic AI需求升溫，CPU市場供給偏緊，AMD計畫逐季增加供給，並預計在2027年後顯著擴產。同時，公司也提前啟動下一代Zen 7平台供應鏈合作，目標在2028年前後推出相關產品。 供應鏈面向上，代號Grimlock的Zen 7核心晶片組預估採用台積電（2330）A14製程，延續雙方代工合作。封裝部分，AMD評估導入力成FOPLP（扇出型面板級封裝）方案，以因應單顆CCD搭配3D V-Cache後、L3快取容量達224MB的封裝需求。另委託譜瑞-KY（4966）打造次世代ASIC-Like產品，聚焦高速傳輸應用，相關晶片已進入試產階段。 AMD為半導體設計大廠，產品涵蓋個人電腦、資料中心與遊戲機等領域。除了傳統CPU與GPU產品優勢外，近年也快速擴大AI GPU與相關硬體影響力。公司於2022年收購Xilinx後，持續推進業務多元化，並擴展資料中心等關鍵市場。 就股價表現來看，根據2026年5月22日交易紀錄，AMD開盤469.84美元，盤中高點481.41美元，低點461.71美元，終場收在467.51美元，單日上漲17.92美元，漲幅3.99%。當日成交量達34,758,602股，較前一日增加27.55%。 整體而言，AMD在AI基礎建設與Zen 7平台的加碼，顯示其持續強化運算市場布局。後續可持續留意台積電先進製程進度、先進封裝產能開出，以及AI推論需求的擴張節奏，作為追蹤營運與供應鏈變化的觀察重點。

美達科技(6735)類比IC測試機臺需求升溫，股價走勢與營運潛力怎麼看

美達科技（6735）專注於類比IC測試機臺製造，題材核心在於半導體產業擴張下，類比暨混合訊號積體電路測試儀器需求是否能持續增長。原文提到，近期股價上漲 6.73%，報 58.7 元，反映市場對其業務前景有所關注；不過，近五日漲幅為 -6.14%，三大法人合計買賣超為 -16.8 張，其中外資賣超 -14.8 張，籌碼面表現相對偏弱。券商研究觀點則指出，隨著技術進步與產業升級，美達科技產品競爭力可望提升，並受益於國內外市場需求，營收有機會維持成長趨勢。整體來看，這篇內容聚焦在美達科技（6735）的成長潛力、產業需求與股價表現之間的連動關係，但原文未提供更多財務細節，後續仍需觀察營運實績與籌碼變化是否一致。

半導體設備、AI伺服器與成衣回溫帶動，千附精密、健鼎、友威科、聚陽盤後焦點整理

7/31 盤後資訊聚焦多檔強勢個股，包括千附精密(6829)、健鼎(3044)、友威科(3580)、聚陽(1477)與駐龍(4572)。 千附精密(6829)受惠國際半導體設備廠加速在台建立供應鏈，加上國防需求提升，公司規劃擴大產能，已在嘉義購置土地建廠，預計新廠於2025年底完工、2026年量產。文中提到，千附精密與全球前三大半導體廠有直接或間接合作，隨設備大廠推動供應鏈在地化，未來釋單量與合作品項可望增加。 健鼎(3044)則受AI伺服器帶動PCB需求與材料升級的趨勢影響，市場關注多層板、載板與HDI需求。文中指出，健鼎在HDI技術與產能上具優勢，也已與客戶針對AI伺服器設計開發中，預計第四季將有較明顯貢獻。 友威科(3580)為濺鍍／蝕刻設備廠，下半年設備入帳金額可望較上半年增溫。雖然受半導體景氣修正影響，旺季表現可能不如去年同期，但近期半導體與高階載板設備客戶下單回升，明年業績表現可望逐步反映。另因FOPLP與CoWoS先進封裝趨勢，也被視為有利因素。 聚陽(1477)方面，隨美國紡織成衣進口值連續三個月維持雙位數月增幅，且服裝零售銷售止跌回穩，市場認為紡織產業下半年營運有望優於上半年。聚陽今年受惠日系大客戶動能強勁，營收有機會持平去年，獲利則有機會持平或優於去年EPS 14.53元，全年仍維持雙位數成長目標。 整體來看，這則盤後資訊主要圍繞半導體設備在地化、AI伺服器PCB升級、封裝設備需求，以及成衣產業需求回溫等主題，屬於產業趨勢與個股營運展望的整理。

AI與HPC推升先進封測需求，華洋精機、牧德與聯發科供應鏈動能受關注

隨著生成式 AI 與高效能運算需求快速成長，全球半導體先進製程與先進封測產能出現供不應求，帶動相關設備與供應鏈營運表現。華洋精機(6983)近期以每股 85 元掛牌上櫃，公司專注於影像檢測設備與模組，2024 年營收 2.51 億元，預估 2025 年提升至 3.12 億元，並針對玻璃通孔（TGV）與碳化矽（SiC）晶圓等先進封裝檢測項目展開研發。牧德(3563)則受惠高階 PCB 與半導體封測需求回溫，2024 年度合併營收達 31.92 億元，每股稅後淨利 15.80 元。聯發科(2454)在供應商大會中強調，將持續聚焦運算與能效提升，並將 AI 預測導入供應鏈管理機制，期望在產能吃緊的狀態下獲得供應鏈支持。力積電(6770)也展示 3D WoW 晶片堆疊與 DRAM 整合等先進封裝技術，鎖定超大記憶體容量與高頻寬存取市場。整體而言，AI 浪潮正推動半導體上下游產業鏈的技術升級與產能擴張。