Nvidia 的「非收購」Groq 交易，代表什麼？授權＋人才模式如何重塑 AI 晶片競爭

川普鬆口降級版 Blackwell 對中出口，輝達與超微的 AI 晶片授權條件有何影響？

美國總統川普近日表示，對於讓輝達（NVDA）向中國出售其最先進人工智慧晶片的降級版持開放態度，並稱可能與輝達達成協議，允許降低 Blackwell 系統約 30% 至 50% 的性能後出口中國。 川普在記者會上透露，輝達執行長黃仁勳將再次與他會面，進一步討論 Blackwell 系統出口安排。川普形容 Blackwell 是全球最先進的技術，而黃仁勳先前也曾表達，希望能將更先進的晶片銷售至中國市場。 另一方面，輝達（NVDA）與超微（AMD）已同意，以晶片銷售收入的 15% 作為交換出口許可的條件。川普表示，原先政府要求的比例為 20%，但在談判後調降至 15%。 對此，顧問公司 DGA-Albright Stonebridge Group 合夥人 Paul Triolo 指出，若降級版 Blackwell 晶片獲准出口，可能對未來產生重大影響，因為這代表中國未來取得的可能是次一級、而非最先進的 AI 運算能力。 回顧美國近年政策演變，輝達在 2022 年已被禁止向中國出口 A100 與 H100 等高階 AI 晶片；2023 年美國又進一步收緊相關半導體出口限制。即使如此，中國企業仍持續合法囤積既有晶片，用於訓練大型人工智慧模型。 整體來看，這次川普對降級版 Blackwell 釋出開放態度，讓市場重新關注：美國 AI 晶片出口限制是否可能轉向更具彈性的許可模式，以及這對輝達、超微與中國 AI 供應鏈後續布局會帶來哪些實質變化。

Nvidia推Vera CPU搶回中國市場，出口限制下能否撐起下一波AI推理成長？

Nvidia計劃於8月向中國客戶推銷新款Vera中央處理器，以因應其中國業務快速下滑的壓力。根據知情人士說法，Nvidia正積極向中國客戶推廣這款產品，並預計於8月開始接受訂單，顯示公司正嘗試在高階晶片出口限制與中國科技自給政策夾擊下，重新尋找成長空間。 Vera是Nvidia首款專為自主AI設計的獨立CPU，官方稱執行速度可比競爭對手快最多1.8倍。不過，市場接受度仍有待觀察。雖然部分大型雲端公司已表達興趣，但大規模導入仍面臨軟體生態系統與相容性挑戰。此外，Vera單顆售價超過2萬美元，若採用256顆晶片的完整配置，總價可能高達1000萬美元，導入門檻不低。 隨著全球AI競賽逐漸從模型訓練轉向推理運算，Nvidia也正把戰線從GPU延伸到CPU市場，直接對上Intel與AMD。相較GPU，CPU在中國市場的銷售限制較少，但後續實際交付、客戶採用進度，以及能否形成穩定營收，仍是觀察重點。Nvidia內部對Vera寄予厚望，期待未來帶來200億美元年收入，中國市場能否成為其中一塊拼圖，值得持續追蹤。

生成式AI進入第二回合：SpaceX靠Starlink衝兆美元，OpenAI、Nvidia同步改寫全球版圖

生成式AI熱潮延燒一年多後，市場焦點正從模型軍備競賽，轉向商業化落地與硬體基礎建設。近期SpaceX、OpenAI與Nvidia的最新動作，顯示全球AI版圖正加速重組。 SpaceX (SPCX) 被視為史上最大IPO候選人之一。根據報導，其估值已突破1兆美元，潛在募資規模上看750億美元，並吸引BlackRock等機構資金關注。支撐高估值的關鍵不是火箭業務，而是Starlink。2025年Starlink已貢獻SpaceX約61%營收，用戶與下載量仍維持高雙位數成長。2024、2025年Starlink全球月活躍用戶年增率分別為60%與56%，2026年上半年進一步達65%；下載量則在2024年成長84%、2025年成長68%。配合潛在IPO，SpaceX在美國廣告投放也明顯升溫，2026年第一季年增21倍，第二季迄今更較去年同期大增800%。 不過，Elon Musk旗下另一端的AI與社群資產則面臨壓力。xAI的Grok在2026年第二季迄今月活躍用戶達4,970萬、下載量1,900萬次，但使用量較前一季下滑5%。同一期間，ChatGPT、Claude與Gemini平均月活躍用戶季增率達51%，Grok相對落後。下載表現也出現分化：Grok第二季初下載量年減22%，ChatGPT年減13%，但Gemini年增160%，Claude更達15倍成長。 社群平台X的表現同樣偏弱。自2024年第一季起，X全球月活躍用戶已連續十季年減，2026年第二季迄今仍下滑4%。廣告收入復甦也有限，2025年廣告收入較2021年仍低60%，前100大廣告主在2026年迄今投放額度，較2021年同期少55%。雖然X透過訂閱制與xAI付費功能建立部分訂閱收入，但2026年第一季App內購收入已首次年減3%。這也讓市場開始重新評估，若SpaceX未來推進IPO，Starlink與火箭業務能否完全抵消X與Grok成長停滯帶來的估值壓力。 另一邊，OpenAI正加速歐洲布局。公司宣布將在西班牙馬德里設立辦公室，作為深化當地企業、政府、研究機構與開發者合作的新據點。OpenAI指出，西班牙已成為歐洲最具活力的科技與AI生態系之一，愈來愈多企業正將ChatGPT等工具導入日常流程與服務。新據點將協助產品落地、在地合作與合規溝通。 這並非單點布局。近年OpenAI已陸續在倫敦、巴黎、布魯塞爾與慕尼黑設點，逐步建立橫跨歐洲科技與監管中心的布局網絡。在歐盟推動《AI法案》、強化數據治理與內容安全要求的背景下，這種在地化策略不只是市場擴張，也帶有監管溝通意義。對OpenAI而言，這有助鞏固其與Microsoft (MSFT) 聯盟在企業級AI市場的主導地位。 硬體方面，Nvidia (NVDA) 正把戰線從GPU延伸到資料中心CPU。報導指出，Nvidia已通知中國客戶，全新資料中心CPU「Vera」最快8月可供貨。這款產品主打代理型AI所需的大量推論、任務分派與工具呼叫等工作負載。Nvidia宣稱，Vera在相關應用下可比同級對手快1.8倍，並預估至本會計年度結束前，可帶來約200億美元營收，成為下一個重要成長引擎。 Vera的另一層意義，在於中國市場。面對美國對高階GPU出口限制，以及中國本土晶片崛起，Nvidia在中國的高階AI晶片市占明顯受壓。相較之下，基於Arm架構的伺服器CPU出口限制相對寬鬆，讓Vera成為Nvidia重返中國市場的重要切入點。市場消息指出，已有大型中國雲端業者規劃先採購逾300台伺服器測試，每台配置兩顆Vera CPU，但初期部署將放在海外資料中心，以降低監管與供應鏈不確定性。 不過，Vera要真正放量仍有挑戰。首先是軟體生態與相容性，現有AI工作負載多建立在x86架構及既有GPU、AI加速卡上，轉移成本不低；其次是供應端壓力，全球CPU需求因AI推論與雲端擴張同步升高，Intel與AMD也都提到供應吃緊與交期拉長。Nvidia能否在長期由Intel與AMD主導的伺服器CPU市場快速取得份額，仍需後續驗證。 整體來看，AI產業正出現三條更清晰的主線：一是以SpaceX與Starlink為代表的連網與基礎載具，二是以OpenAI為核心、向企業與區域市場加速落地的應用平台，三是以Nvidia Vera與傳統CPU大廠為主的算力底座重分配。接下來市場關注的，不再只是模型大小，而是誰能把連網、算力與應用串成可持續獲利的商業閉環。

英特爾18A良率拉鋸，股價為何先被市場重新估值？

英特爾近期股價之所以被市場重新評價，焦點不只在單一財測，而是18A製程良率能否跟上進度。對半導體公司來說，良率直接影響量產穩定度、成本結構與交貨能力；一旦這條線走不順，市場往往會先下修未來營收預期，估值倍數也會跟著收斂。 對英特爾而言，股價看的不是今天，而是未來幾季能不能證明自己。如果18A改善明確、量產節奏可控，且客戶導入逐步增加，市場就比較願意給出成長溢價；反之，只要良率、交期或成本曲線出現疑慮，投資人很快會把它從AI贏家候選名單，轉回修復期公司來看。 18A的關鍵，也不只是技術本身，而是整體轉型敘事能否成立。它不僅是先進製程的重要門檻，也像市場判斷英特爾能否把轉型故事落實為現金流的試金石。若這個環節卡住，資料中心、AI晶片與核心製造業務的回溫速度也可能受到拖累，估值自然不容易撐高。 若要追蹤後續變化，重點會落在三個驗證點：良率是否提升、量產是否延遲、毛利率是否改善。這些訊號是否逐步兌現，將直接影響市場對英特爾的信任程度；而籌碼變化則能幫助觀察資金是先行押注，還是仍在觀望。對這類正在轉型的半導體公司來說，籌碼往往比情緒更早反映市場態度。

FOPLP族群強攻8%：AI封裝需求升溫，日月光投控(3711)領軍走高

FOPLP扇出型封裝族群盤中大漲8.05%，日月光投控(3711)漲幅近9%領軍，群創(3481)、東捷(8064)等同步走高。市場關注焦點在於AI晶片需求持續增溫，帶動先進封裝需求升溫，使FOPLP技術因大面積、低成本潛力受到注意。 從產業面來看，AI與HPC晶片對高階封裝需求持續增加，而CoWoS產能偏緊，讓FOPLP被視為可能補足先進封裝缺口的技術選項。若後續市場應用持續擴大，相關封測廠與設備、材料供應鏈的投入範圍也可能隨之增加。 短線上，FOPLP族群的急漲已反映部分利多。後續觀察重點包括日月光投控等主要封測大廠的營運展望與資本支出，以及設備、材料供應商是否出現實際訂單進展。整體族群走勢，仍與先進封裝產能擴充及客戶驗證進度密切相關。

FOPLP族群強攻、AI題材點火：先進封裝缺口能否延續？

FOPLP扇出型封裝族群盤中大漲8.05%，由日月光投控領軍，群創、東捷同步走高。市場關注焦點在於，AI晶片需求持續增溫，帶動先進封裝需求升溫，而FOPLP因具備大面積與成本效益優勢，成為補足高階封裝缺口的潛在解方。 產業面來看，AI與HPC晶片對高階封裝需求明顯，CoWoS產能仍偏緊，讓具替代與補位想像的FOPLP受到資金關注。隨著市場預期應用範疇擴大，相關封測廠、設備與材料供應商也可能逐步受惠。 不過，族群短線已出現急漲，後續表現仍需觀察大廠財報、營運展望、資本支出，以及實際訂單與客戶驗證進度。整體來看，FOPLP題材是否能從市場想像轉向實際成長，仍取決於產能擴充與落地進度。

費半強彈是跌深反彈還是轉折？Intel飆10%、Nvidia僅漲1.3%的訊號解析

費城半導體指數在6月11日出現大幅反彈，Intel單日盤中大漲約10%，Nvidia漲1.3%，Micron漲2.4%。但這波反彈的導火線不是半導體基本面，而是中東局勢緩和帶動油價回落、通膨壓力暫時鬆動。問題在於：沒有新需求訊號撐腰，這次反彈能走多遠？ 6月5日，半導體族群曾單日蒸發超過1兆美元市值，引發恐慌性拋售。6月11日的強彈，相當程度上是跌深後的技術性修復，而不是產業景氣出現新的正面轉折。Intel當天漲幅最高，恰恰說明這是前波跌最慘個股的低基期補漲邏輯，而不是由龍頭輝達領漲的基本面行情。 台股的半導體族群、IC設計、封測廠在費半大漲的隔日容易出現跟漲情緒，但投資人仍需先確認：這波美股反彈是否有具體訂單能見度或終端需求支撐，還是只有地緣政治情緒帶來的短暫修復。如果只是後者，台股跟漲後的拉回風險同樣不小。 油價降溫才是這次反彈的真正開關，而不是晶片需求本身。中東局勢緩和讓市場押注原油供應風險下降，油價回落直接壓低通膨預期。對費半這類高估值族群來說，殖利率預期不再上衝，就等於估值壓力減輕，資金才有理由回補。這次半導體上漲的邏輯鏈可整理為：中東局勢緩和→油價下跌→殖利率壓力下降→科技估值鬆綁→資金回補跌深晶片股。 同一天，Oracle（甲骨文）因資料中心擴張、資本支出大增、負債上升，股價大跌約12%。這個對比顯示，市場未必對AI概念全面買單；對於資本支出能見度偏低、財務槓桿升高的公司，資金態度已明顯轉趨保守。相較之下，市場較願意回補籌碼相對穩定、需求能見度較清楚的晶片龍頭。 Intel領漲費半，本身也是一個值得留意的訊號。若這是由基本面推動的產業行情，理應由Nvidia、Micron這類具AI訂單能見度的公司領漲；但實際上，Nvidia只漲1.3%，Micron漲2.4%，與Intel的漲幅差距明顯，反映本波反彈結構並不均勻。反彈越不均勻，通常代表資金進場的信念仍偏弱。 接下來判斷這波反彈是否具延續性，可先觀察兩個訊號。第一，Nvidia未來兩週股價能否站上前高。Nvidia是費半最大權重股，如果無法跟上Intel的反彈幅度，甚至轉弱，代表機構資金可能仍以技術性回補為主，而非真正看好後市。第二，下週美國CPI數據與聯準會官員談話是否支持通膨降溫。若CPI年增率高於市場預期的3%以上，中東局勢緩和帶來的通膨鬆動效果可能被抵消，殖利率壓力重新升高，費半高估值族群仍可能面臨二次測試低點的壓力；若CPI低於預期，這波反彈才較有延續的宏觀條件。

費半強彈是止跌訊號還是短暫回補？從 Intel、Nvidia 與 CPI 看反彈真假

6月11日費城半導體指數大幅反彈，Intel 盤中漲約 10%，Nvidia 漲 1.3%，Micron 漲 2.4%。這波上漲的主因並非半導體基本面改善，而是中東局勢緩和帶動油價回落，讓通膨與殖利率壓力暫時降溫，資金回補跌深的晶片股。 文章指出，6月5日半導體族群才單日蒸發超過 1 兆美元市值，6月11日的反彈更像是跌深後的技術性修復，而非新一輪景氣轉折。尤其 Intel 領漲、Nvidia 漲幅相對有限，顯示資金偏向低基期補漲，而不是由 AI 訂單能見度較高的龍頭帶動。 對台股來說，台積電與封測、IC 設計族群雖可能跟隨費半情緒走高，但關鍵仍在於這波美股反彈是否有訂單與終端需求支撐；若只是地緣政治帶來的短線修復，後續拉回風險仍不可忽視。 文中也用 Oracle 大跌約 12% 作為對比，說明市場對 AI 題材不再全面買單。當資本支出擴張、負債上升而需求能見度不足時，資金態度已轉向更挑剔，偏好籌碼較乾淨、需求較確定的半導體龍頭。 後續可觀察兩個核心訊號：第一，Nvidia 未來兩週能否站穩並挑戰前高；第二，下週美國 CPI 與聯準會官員談話是否讓通膨預期持續降溫。若 Nvidia 無法領漲、或 CPI 高於市場預期，則這波反彈可能仍只是短暫喘息。

博通跌、AMD漲，輝達還是AI最佳選擇？資金輪動下的估值與訂單觀察

本文聚焦輝達（NVIDIA）在AI板塊資金輪動中的位置。6月11日，輝達股價收在204.87美元，單日下跌3.7%，成為S&P 500當天最大拖累；但文章指出，這波下跌的主因並非基本面轉弱，而是市場為了因應SpaceX即將IPO而出現的資金調整。 同一時間，AI相關個股也普遍承壓。博通（Broadcom）當週下跌5.1%，AMD今年股價漲幅達130%，表面上明顯勝過輝達的12%，但文中強調，AMD的上漲更多反映市場提前把未來成長納入定價，與輝達、AMD在資料中心營收規模仍有明顯差距有關。輝達同期資料中心營收接近390億美元，規模仍高於AMD第二季資料中心營收57億美元。 文章也提到，SpaceX預計本週掛牌，募資規模上看750億美元，市場擔心資金為了認購新股而賣出手上的大型科技股，導致Magnificent Seven合計市值在本月蒸發約2兆美元。這種現象被解讀為資金板塊重新排列，而非AI需求消失。 對台股AI供應鏈而言，文章認為短期更像是干擾而非結構改變。台積電（2330）、緯穎（6669）、廣達（2382）等承接GPU相關訂單的公司，接下來要觀察的是法說會對下季出貨能見度的說法。如果客戶因市場波動而延後確認訂單，才可能反映成接單能見度縮短。 在競爭面上，博通的策略是針對超大規模業者（Hyperscaler）提供客製化AI晶片，主打成本與效率優勢；不過文章認為，博通雖然AI半導體業務成長迅速，且中期營收目標高，但估值仍偏高，距離目標實現也還有多個財年要執行。相較之下，輝達的護城河尚未被突破。 整體來看，文章把輝達股價波動解讀為流動性風險而非需求崩壞，並提出三個觀察重點：SpaceX IPO後輝達資金是否回流、輝達下一次法說會的資料中心指引是否維持高增長，以及博通客戶名單是否進一步擴大。這些訊號將有助於判斷，當前的跌勢究竟只是資金擾動，還是AI競爭格局真的開始變化。

邁威爾暴跌11%是資金換手還是AI股轉向？先看SpaceX吸金與下季營收指引

邁威爾科技（Marvell Technology）單日股價下跌11.13%至280.71美元，主因並非財報或產品面出現問題，而是市場資金短期轉向尚未上市的SpaceX。 根據Vanda Research資料，近期散戶集中出清美光、超微與邁威爾，顯示部分資金正為SpaceX掛牌預留現金。加上Anthropic與OpenAI等潛在IPO題材升溫，市場預期短期資金分流壓力仍可能持續。 就基本面來看，邁威爾的AI客製化ASIC需求主線並未明顯改變，來自雲端大廠的訂單能見度仍在，其供應鏈也連結到台積電、日月光與CoWoS相關廠商。不過，若機構投資人對半導體類股的持股意願下降，加上缺乏短期催化劑，估值修復速度可能放慢。 後續觀察重點有兩個。第一，SpaceX掛牌後首週換手率，若高於50%，代表短線資金進出快，原先流出的AI股資金可能較快回補；若低於30%，則代表資金可能被新題材鎖住。第二，邁威爾下次法說會的下季營收指引，若高於18億美元，顯示ASIC需求仍強；若低於17億美元，才較可能反映基本面轉弱。 短線上，市場也可觀察邁威爾股價是否能在270至275美元區間收斂，若失守且成交量維持高檔，代表市場擔憂可能從資金分流擴大到AI半導體估值重評。與此同時，博通與輝達的走勢，以及台股AI族群外資單週買賣超是否轉弱，也將是判斷資金是否回流的重要線索。