穎崴(6515)預估2026年營收144.68億元，成長動能主要來自哪些因素?

AI伺服器與先進封裝需求升溫，台灣設備與測試廠獲利創高並擴產

台灣半導體設備與測試產業近期受惠於人工智慧、AI伺服器與先進封裝需求，營運表現明顯走強，多家業者同步出現營收與獲利創高、擴充產能的動作。 在設備與自動化領域，均豪(5443)與子公司均華(6640)第三季獲利雙雙攀高。均豪前三季歸屬母公司淨利達4.16億元；均華則受惠封測廠積極擴產帶動黏晶機出貨，前三季淨利達5.39億元，每股純益18.94元。和椿(6215)第三季合併營收達11.13億元，創下歷年單季新高，主要受惠半導體與高階AI伺服器拉貨動能。志聖(2467)自結前三季稅後淨利16.61億元，年增近兩倍，反映設備端需求持續升溫。 測試廠也加速展開海內外產能布局。京元電(2449)董事會通過與輝達簽訂客戶預付款協議，將透過美國全資子公司建置產能並保留給該客戶，海外投資案金額估計在14億美元以內。矽格(6257)集團則為滿足美系大客戶在AI、矽光子及高效能運算晶片市場的需求，由子公司矽格聯測以21.88億元標下竹科廠房，預估量產後可較現有廠區再增加25%的產能。 整體來看，半導體供應鏈中的設備製造、自動化系統整合與高階測試服務，正同步擴張。業者透過資本支出、廠房取得與跨國合作，持續厚植先進製程與AI應用所需的產能基礎，也反映相關需求仍處於擴張階段。

AI伺服器與先進封裝需求升溫，台灣設備與測試廠獲利與擴產同步加速

台灣半導體設備與測試產業受惠於人工智慧與先進封裝需求帶動，近期營運明顯成長，多家企業第三季與前三季表現創下新高，並同步啟動海外設廠與國內購置廠房等擴產計畫。 在設備與自動化領域，均豪(5443)與子公司均華(6640)第三季獲利雙雙攀高。均豪前三季歸屬母公司淨利達4.16億元；均華則受惠封測廠擴產帶動黏晶機出貨，前三季淨利達5.39億元，每股純益18.94元。和椿(6215)第三季合併營收達11.13億元，創下歷年單季新高，主要反映半導體與高階AI伺服器拉貨動能。志聖(2467)自結前三季稅後淨利16.61億元，年增近兩倍，顯示設備端需求持續強勁。 測試廠也積極擴充產能。京元電(2449)董事會通過與輝達簽訂客戶預付款協議，將透過美國全資子公司建置產能並保留給該客戶，海外投資金額估計在14億美元以內。矽格(6257)集團則為滿足美系大客戶在AI、矽光子及高效能運算晶片市場的需求，由子公司矽格聯測以21.88億元標下竹科廠房，預估量產後可較現有廠區再增加25%產能。 整體來看，半導體供應鏈中的設備製造、自動化系統整合與高階測試服務，正同步加大資本支出與產能佈局。隨著AI伺服器、先進封裝與高效能運算需求持續推進，相關業者也透過擴產、購廠與跨國合作，提前厚植後續供應能力與技術整合基礎。

CPO量產時程漸明朗，2027到2029年進入第一波觀察期

AI運算需求持續上升，矽光子與共同封裝光學（CPO）的量產路線也逐步清楚。近封裝光學（NPO）與雷射光源預計在2027年先行出貨，CPO則落在2028年底到2029年進入大規模量產。 最新市場調查也顯示，即使光子積體電路產能仍有瓶頸，2026年光引擎總產量仍有機會達到6,000萬顆，實際可出貨量約1,700萬到1,800萬顆，顯示初期需求不低，但供給端仍在追趕。 台灣供應鏈在CPO的參與度，已從周邊供應走向核心製造。報告點名台積電（2330）與日月光投控（3711）持續投入，前者業務涵蓋晶圓代工與系統及封裝，後者參與矽光子業者的CPO晶片後段組裝與測試，並規劃在2026年底實現量產。 創意（3443）也被提及投入客製化ASIC開發，支援未來晶片組裝與系統整合需求。這代表CPO帶動的工作內容，已從單一元件延伸到晶圓、封裝、客製化設計與整機整合，台廠在各環節都有切入空間。 量產瓶頸也正從前段轉向測試環節。光學對準時間雖已縮短到秒級，但單顆元件的完整測試仍耗時，量產壓力開始集中在測試速度、整合效率與成本控制。 這也提高了測試設備的重要性。旺矽（6223）、穎崴與致茂都已投入相關測試平台布局，光學元件廠也積極送樣，整條供應鏈正提前為光互連商用化做準備。 整體來看，2026年先看光引擎產量是否接近市場預估，2027年觀察NPO與雷射光源能否順利先行，2028年底到2029年則是CPO能否進入大規模量產的驗證點。接下來的重點，將放在台積電（2330）、日月光投控（3711）等製造與封裝進度，以及旺矽（6223）、穎崴、致茂在光電同測設備上的接單與平台導入速度。

OCP高峰會聚焦 Vera Rubin 與機櫃級液冷，台灣伺服器供應鏈升級到哪一步？

今年 OCP 全球高峰會聚焦新一代 AI 基礎設施，台灣伺服器供應鏈集中展示輝達（NVIDIA）Vera Rubin 平台、機櫃級系統與液冷散熱方案。隨著 AI 運算密度與功耗持續攀升，資料中心的設計重點已從單機與零組件分工，轉向整座機櫃的運算、網路、供電與散熱整合。 鴻海（2317）透過鴻佰科技展出 Vera Rubin NVL72 平台與 MGX 架構，鴻騰精密則聚焦高速互連、供電與散熱。技嘉（2376）旗下技鋼展示符合 OCP 規格的機櫃，並帶來 Groq 3 LPX 機櫃。緯創（3231）與緯穎（6669）則聯手推出 NVL72 全液冷平台，鎖定 AI 訓練、推論與 AI Factory 所需的高效能基礎架構。 散熱也是本屆高峰會的重點。微星（2377）推出 48RU 機架級系統，也展示採用 NVIDIA DGX Station 平台的桌上型 AI 超級電腦。華碩（2357）發表面向代理式 AI 的新伺服器，以及全液冷架構的 AI POD。神達（3706）旗下神雲科技則展示模組化資料中心，並與合作夥伴推出無水式兩相液冷技術，增加高功耗設備規模化部署的可行方案。 液冷需求升高，來自單櫃功率密度持續增加。當高密度 GPU 叢集帶來更高熱負載時，氣冷在效率與能源使用上逐漸面臨限制，液冷也因此從選配走向系統設計的一部分。供應商除了硬體整合，也必須同步處理管路、冷卻介質、維護與安全性。 整體來看，AI 基礎建設正走向標準化與模組化。OCP 開放運算標準有助於降低不同設備的整合難度，也讓雲端服務商更快建置與擴充資料中心。從資本支出角度看，AI 投資已從 GPU 採購延伸到電力、網路、散熱與機房工程，台灣供應鏈能參與的環節也隨之增加。 不過，目前展會能確認的仍以技術與供應能力為主，營收貢獻還要看客戶驗證、量產排程與實際部署。輝達仍掌握 AI 伺服器生態系的重要規格與升級節奏，這有利於供應鏈集中資源開發，但也提高對單一平台與少數大型雲端客戶資本支出的依賴。後續仍需觀察 Vera Rubin 是否按規畫導入、液冷方案是否從展示走向大量部署，以及大型科技公司的 AI 資本支出能否延續。

CPO量產時程更清楚，台積電、日月光與測試設備鏈卡位商用化進程

AI運算需求持續拉高，CPO（共同封裝光學）的量產節奏逐步明確。矽光子業者普遍認為，NPO（近封裝光學）與雷射光源預計在2027年先行出貨，CPO則可能在2028年底到2029年進入大規模量產。 這樣的時程，讓產業討論從概念走向工程與產能安排。對市場來說，真正值得關注的，是技術路線何時轉為訂單、驗證與量產排程，而不只是AI題材的熱度。 最新市場調查顯示，2026年光引擎總產量有機會達到6000萬顆，但實際可出貨量估在1700萬到1800萬顆，顯示供應鏈仍有產能缺口。這代表需求端拉動力強，但供給端尚未完全跟上，初期放量仍會受到關鍵製程與整合能力限制。 在晶片與封裝製造環節，台灣供應鏈已深度參與。報告點名台積電（2330）與日月光投控（3711）持續投入，其中台積電涵蓋晶圓代工及系統與封裝，日月光投控參與CPO晶片後段組裝與測試，並規劃在2026年底實現量產。創意（3443）也投入客製化ASIC開發，協助未來晶片組裝與系統整合需求。 量產瓶頸也正從對位精準度，移向光電同測技術。雖然光學對準時間已縮短到秒級，但單顆元件完成完整測試仍需時間，也墊高成本。這使測試設備整合速度成為新的關鍵，旺矽（6223）、穎崴與致茂都已投入相關測試平台，光學元件廠也積極送樣。 整體來看，光互連商用化已逐步成形。2027年先有NPO與雷射光源，2028年底到2029年再推進CPO大規模量產；2026年則可先觀察光引擎出貨放大，但仍受產能限制。後續關鍵在於光子積體電路產能能否補上，以及光電同測設備的整合效率能否進一步壓低量產成本。

OCP高峰會聚焦AI伺服器與液冷升級，台廠供應鏈競逐新一輪基礎設施需求

在2026 OCP全球高峰會上，台灣伺服器代工廠齊聚展示最新AI基礎設施，主要聚焦於輝達（NVIDIA）Vera Rubin平台與機櫃級液冷散熱技術。面對AI運算密度與功耗的快速攀升，各家大廠紛紛展現從關鍵零組件、運算系統到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。 在機櫃級解決方案方面，鴻海(2317)集團透過鴻佰科技展出NVIDIA Vera Rubin NVL72平台與MGX架構，並由鴻騰精密聚焦高速互連與供電散熱；技嘉(2376)旗下技鋼展出整合運算與管理節點的OCP規格機櫃，以及Groq 3 LPX機櫃；緯創(3231)與緯穎(6669)則聯手展示NVL72全液冷設計平台，提供AI訓練與推論最佳化系統，滿足AI Factory對高效能基礎架構的需求。 針對多元部署與創新散熱技術，各大硬體廠亦提出對應方案。微星(2377)推出48RU機架級系統與基於NVIDIA DGX Station平台的桌上型AI超級電腦；華碩(2357)發表專為代理式AI設計的全新伺服器與搭載全液冷架構的AI POD；神達(3706)旗下神雲科技則展出模組化資料中心方案，並與合作夥伴展出無水式兩相液冷技術，加速基礎架構的規模化部署。 綜合各家展出重點，AI伺服器硬體正全面朝高密度運算、機櫃級系統整合與先進散熱架構邁進。透過標準化的建構模組與全球生態系夥伴的合作，產業鏈持續強化硬體製造與系統整合能力，以應對次世代資料中心的基礎設施升級需求。

AI伺服器供應鏈齊聚 OCP，高密度運算與液冷架構成焦點

在 2026 OCP 全球高峰會上，台灣伺服器代工與相關供應鏈集中展示最新 AI 基礎設施，焦點落在輝達（NVIDIA）Vera Rubin 平台、機櫃級液冷散熱，以及從零組件、運算系統到電力供應的垂直整合能力。 鴻海（2317）透過鴻佰科技展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台與 MGX 架構，鴻騰精密則聚焦高速互連、供電與散熱；技嘉（2376）旗下技鋼展示整合運算與管理節點的 OCP 規格機櫃，以及 Groq 3 LPX 機櫃；緯創（3231）與緯穎（6669）聯手展示 NVL72 全液冷設計平台，主打 AI 訓練與推論的系統最佳化。 在散熱技術方面，微星（2377）推出 48RU 機架級系統與基於 NVIDIA DGX Station 平台的桌上型 AI 超級電腦；華碩（2357）發表專為代理式 AI 設計的伺服器與全液冷架構 AI POD；神達（3706）旗下神雲科技則展出模組化資料中心方案，並與合作夥伴展示無水式兩相液冷技術，凸顯資料中心規模化部署所需的散熱創新。 整體來看，AI 伺服器硬體正朝向高密度運算、機櫃級整合與先進散熱架構加速演進。隨著標準化模組與生態系合作深化，產業鏈持續強化硬體製造與系統整合能力，以回應次世代資料中心的升級需求。

CPO量產時程明確，台積電(2330)、日月光投控(3711)與測試鏈受關注

隨著AI運算需求升溫，共同封裝光學（CPO）技術的量產時程逐步明確。市場預期，近封裝光學（NPO）與雷射光源將於2027年率先出貨，CPO則可能在2028年底至2029年進入大規模量產。相關調查指出，雖然光子積體電路產能仍有瓶頸，但2026年光引擎總產量仍有機會達到6000萬顆，實際可出貨量約1700萬至1800萬顆，可望支應初期需求。 在晶片與封裝製造環節，台灣供應鏈已深度參與CPO技術推進。報告點名台積電(2330)與日月光投控(3711)持續投入，其中台積電(2330)業務涵蓋晶圓代工及系統與封裝；日月光投控(3711)則參與矽光子業者的CPO晶片後段組裝與測試，並規劃於2026年底實現量產。創意(3443)也投入客製化ASIC開發，協助回應未來晶片組裝與系統整合需求。 CPO邁向量產的另一項關鍵，在於光電同測技術。如何縮短測試時間與降低成本，已成為業者的發展重心。雖然光學對準時間已縮短至秒級，但單顆元件的完整測試仍較耗時，量產瓶頸也從對位精準度轉向測試設備整合速度。為此，旺矽(6223)、穎崴與致茂等台系設備業者已投入測試平台布局，光學元件廠也積極切入送樣，顯示產業鏈正全面準備迎接光互連技術的商用落地。

CPO量產時程明確，台積電、日月光投控與光引擎供應鏈受關注

隨著AI運算需求升溫，共同封裝光學（CPO）技術的量產時程逐步明朗。市場預期，近封裝光學（NPO）與雷射光源將於2027年率先出貨，CPO則可能在2028年底至2029年進入大規模量產階段。雖然光子積體電路產能仍有瓶頸，但預估2026年光引擎總產量可達6000萬顆，實際可出貨量約1700萬至1800萬顆，顯示初期需求仍相當可觀。 台灣供應鏈在晶片與封裝製造環節已深度參與CPO推進。台積電(2330)與日月光投控(3711)持續投入相關業務，其中台積電(2330)涵蓋晶圓代工及系統與封裝，而日月光投控(3711)參與矽光子業者的CPO晶片後段組裝與測試，並規劃於2026年底實現量產。創意(3443)也投入客製化ASIC開發，以因應未來晶片組裝與系統整合需求。 CPO邁向量產的另一項關鍵，在於光電同測技術。如何縮短測試時間並降低成本，已成為業者重點。雖然光學對準時間已縮短至秒級，但單顆元件完整測試仍需時間，量產瓶頸正由對位精準度轉向測試設備整合速度。台系設備業者如旺矽(6223)、穎崴與致茂已投入相關測試平台，光學元件廠也積極送樣，反映整體產業鏈正為光互連技術商用化做準備。

記憶體供給壓力升溫、AI伺服器需求續強，台廠供應鏈怎麼看？

全球記憶體產業近期波動加劇，主因來自供給端競爭壓力升高。中國長鑫存儲宣布下一代 4F² DRAM 儲存單元架構取得進展，並計畫在年底前推出新款伺服器記憶體產品，市場隨即擔憂未來產能可能過剩，帶動美光、SK海力士與閃迪等國際記憶體指標股同步走弱。 台灣記憶體供應鏈方面，南亞科(2408)雖在法說會釋出相對正面的營運訊息，第三季稅後淨利較去年同期成長超過 50 倍，且表示第四季產品價格仍具上漲動能，但在市場對未來價格競爭與產能擴張的警戒升高下，股價仍承受明顯賣壓。這反映投資人對記憶體族群的評價，已不再只看單季財報，而更關注中長線供需是否穩定。 相較之下，AI 伺服器硬體供應鏈仍維持較強的成長動能。外資券商報告指出，9 月 GB200 與 GB300 伺服器機櫃產量雖短期月減，但全年產量仍可望大幅成長；同時，鴻海(2317)、緯創(3231)與廣達(2382)等代工廠在 2027 年的出貨量預估仍持續增加，顯示高階 AI 基礎設施需求依舊熱絡，相關供應鏈具備長線支撐。 從總體面來看，IMF 近期上調韓國經濟成長預期，也反映硬體與半導體出口仍是支撐區域景氣的重要力量。整體而言，科技產業目前呈現分化：記憶體市場面臨新技術與供給擴張帶來的壓力，AI 伺服器代工供應鏈則仍受長線需求支撐，形成兩條不同節奏的成長軸線。