穎崴（6515）1月營收創同期新高：AI 與系統級測試動能下的首季獲利關鍵解析

AI伺服器需求推升PCB與測試介面擴產，台廠2026資本支出上看1500億元

AI伺服器與資料中心需求持續擴增，帶動台灣印刷電路板（PCB）與半導體測試介面產業進入新一波擴產週期。為因應高階規格升級，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）等四大PCB指標廠，2026年資本支出合計預估上看1500億元，創下歷史新高。主要動能來自AI晶片效能提升對板材層數與材料規格的要求，例如輝達（NVIDIA）GB200與GB300運算板已採用約22層HDI設計，下一代Rubin平台有望提升至24至26層；而雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片，PCB層數亦朝26層至44層架構發展，推升載板及銅箔基板需求。 在系統組裝與機櫃建置方面，輝達公布「MGX工廠生態系」台灣供應鏈名單，涵蓋晶圓代工、散熱、機殼、電源及PCB等逾20家台廠。其中，臻鼎-KY與金屬機殼廠可成（2474）首度入列，可成預估今年伺服器營收占比可望達到兩成。輝達同時宣布，今年在台灣製造AI超級電腦的產能將實現翻倍成長。 此外，AI與高效能運算（HPC）晶片的大型封裝趨勢，也加速後段測試介面廠的擴建步伐。測試廠穎崴（6515）因應客戶需求，位於高雄的仁武二廠第一階段建廠進度提前，產能開出時程從原訂的2028年第一季提前至2027年第二季。與此同時，超微（AMD）宣布加碼投資台灣百億美元，重點鎖定先進封裝、高階ABF載板及機櫃級系統整合能力，進一步鞏固台灣在AI硬體製造與封測領域的供應鏈核心地位。

穎崴(6515)仁武新廠動土擴產，產值與投產時程受關注

半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）於5月29日在仁武產業園區舉行新廠動土典禮。新廠由穎崴攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，總投資金額34.9億元，預估創造逾千名就業機會，總產值約1773億元。 穎崴董事長王嘉煌指出，仁武新廠提升的產能是其他廠總和的兩倍起跳，將支援客戶在晶圓測試、最終測試及系統級測試的各項需求，預計2027年底完工、2028年投產。 從營運面來看，穎崴為全球前三大Socket供應商，主要產品包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡及溫控模組。2026年4月營收989.53百萬元，年增50.51%；3月營收1221.79百萬元，年增69.25%，並創下歷史新高，主要受惠AI及HPC客戶對高階測試座及MEMS探針卡的需求。 籌碼面部分，公告當日三大法人賣超224張，主力近5日賣超8.7%，近20日賣超6.6%，法人持股比率則大致維持在3.6%至3.8%區間。技術面上，股價近60日區間低點約6605元、高點10795元，短線已接近區間高檔，成交量也偏低於20日均量。 整體來看，仁武新廠是穎崴重要的產能擴張計畫，後續觀察重點在於建廠進度、2028年投產後的營收貢獻，以及高階測試座與探針卡拉貨動能是否延續。

FormFactor 回檔走弱，126 美元支撐與技術面怎麼看？

半導體測試介面廠 FormFactor（FORM）今日盤中股價約 126 美元，跌幅約 5.28%，短線自 5 月中旬高檔拉回後，持續在季線與年線之上震盪，但近期走勢轉弱跡象明顯。 技術面來看，K 值自 5 月初高檔超過 60 後一路滑落，5 月中旬一度跌破 20，雖然之後有反彈，但最新仍在 50 附近徘徊，顯示動能尚未明顯轉強。MACD 方面，自 5 月初以來 DIF 由逾 11 滑落至接近 0，且 DIF 與 MACD 長期維持負值，反映中期多頭力道鈍化、空方壓力仍在。 不過，週線位置仍明顯高於現價，代表長多結構尚未被破壞。後續觀察重點，會是 126 美元附近支撐是否穩住，以及後續量價變化能否帶動短線止跌回穩。

穎崴本益比破百、高盛喊15000元：高成長能撐多久？

穎崴(6515)股價站上萬元、本益比突破百倍，高盛將目標價從6300元上修至15000元，市場在定價的不只是當下獲利，而是AI與HPC需求、產能擴張與未來數年成長空間。從文中資訊來看，支撐高本益比的核心有三個：一是AI高腳數晶片、伺服器CPU與AI ASIC CPU插座需求持續強勁；二是自製pin產能與CNC產能擴張，讓營收與毛利率有機會逐季改善；三是市場願意先把未來幾年的獲利成長提前反映在股價上。文章也提醒，若營收、獲利或產能進度低於預期，高倍數估值就可能面臨修正壓力。 進一步看，穎崴的高價與高本益比，真正要觀察的是成長故事能否按節奏落地。基本面上，2026年營收年增預估上修至90%，EPS從今年約百元成長到2028年逾400元，這代表市場對其成長曲線已有明顯預期；但若AI與HPC需求放緩，或產能擴充未如期完成，估值消化速度就可能變慢。籌碼面則顯示外資近期賣超、投信與自營商偏買超，主力近5日與20日買賣超震盪，說明法人並非一致看法。技術面上，股價在高檔震盪、量能縮減、乖離率擴大，也意味短線追價力道轉弱，後續需要更多財報與接單實績來支撐。 若從後續觀察角度切入，重點不在單一目標價，而在成長是否能持續被驗證。可持續追蹤的方向包括第二季之後的營收與毛利率、產能擴張進度、AI客戶拉貨變化，以及高階Socket與MEMS探針卡的市占率表現。對讀者來說，這類高本益比個股更像是在檢驗「成長能否被兌現」，而不是只看當下股價是否昂貴。

FormFactor跌到121.28美元，還能撿便宜嗎?

半導體測試介面廠 FormFactor (FORM) 今日股價來到 121.28 美元，盤中跌幅約 5.24%，短線走勢持續承壓。 從技術面觀察，日線 KD 指標自 4 月下旬高檔超買區（K 值約 80–90）一路回落，目前 K 值已降至 32.33，D 值亦滑落至 43.40，動能明顯轉弱。MACD 部分，DIF 自 4 月底開始由高檔下彎，近期已跌破 MACD，DIF-MACD 自正值轉為愈來愈負，至最新一日擴大至 -3.063，顯示空方力道持續增強。 股價亦從 4 月底高點約 155 美元以上明顯回落至近期 127.99 一帶，今再挫至 121.28，已脫離前波高檔區間，技術面多頭結構轉弱。短線投資人須留意 MACD 負乖離是否進一步擴大，以及 K 值是否在超賣區出現止跌回升訊號，將成為後續能否穩住跌勢的關鍵。

穎崴(6515)目標價飆到15000元、現價約1萬跌回檔，AI 股這價位還敢追嗎？

穎崴(6515)處於AI及HPC產業上行周期核心，營運前景強勁，高盛證券最新報告指出，建議買進並將目標價由6300元上調至15000元，為內外資最高水準。穎崴昨日收盤價下跌645元至10055元。高盛分析師虞成敬表示，穎崴首季財報優於預期，第2季受惠CPU及網通MEMS探針卡出貨放量，以及伺服器CPU與AI ASIC CPU插座成長，營收預期季增22%，毛利率達43.7%。展望全年，穎崴營收將逐季成長，受惠高腳數帶動單位價值提升及出貨量強勁。 穎崴為掌握強勁需求，推動積極產能擴張。自製pin產能將由2025年底每月350萬pin，提升至2026年底約1000萬pin，年增186%，2027年具進一步倍增空間。CNC產能方面，規劃2026年翻倍，2027年持續擴張。高盛預期穎崴2026年營收年增幅由71%上修至90%，全年營收逐季成長。虞成敬看好穎崴位於五大結構性成長動能交會點，包括更高pin數與ASP提升、次世代AI晶片單位美元價值上升、切入美系AI GPU客戶SLT市場市占率擴大、美系AI ASIC客戶出貨成長、CPU socket需求亮眼，以及MEMS探針卡貢獻優於預期。 高盛上調穎崴明、後年獲利預估13%與22%。2026年每股稅後純益達103.68元，2027年翻倍至224.1元，2028年激增九成至426.09元。昨日股價下跌反映市場波動，但法人報告強調穎崴在AI、HPC領域的核心地位。產業鏈影響下，穎崴出貨成長帶動相關供應鏈關注，競爭對手市占可能受壓。 投資人可關注穎崴第2季營收實現情況及產能擴張進度。2026年逐季成長與毛利率變化為重點。潛在風險包括需求波動或供應鏈中斷，機會則來自AI客戶訂單持續放大。追蹤美系客戶出貨量及市占率變化，將有助評估長期動能。 穎崴(6515)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 穎崴為全球前三大Socket供應商，專注半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡及溫控模組，產業地位穩固。2026年總市值3619.8億元，本益比102.3，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，2026年3月達1221.79百萬元，月增40.01%、年增69.25%，創歷史新高，受惠全球AI及HPC客戶需求，高階測試座Coaxial Socket及MEMS探針卡拉貨，本月變動逾50%。前月2026年2月872.65百萬元，年減3.83%；1月885.98百萬元，年增32.62%。2025年12月927.98百萬元，年增103.79%，亦創89個月新高，受AI及HPC終端應用拉貨。 籌碼與法人觀察部分，近期三大法人買賣超呈現波動，截至2026年5月5日，外資賣超87張、投信買超11張、自營商買超3張，合計賣超73張，收盤價10055元。官股買超27張，持股比率-3.73%。前日5月4日三大法人買超26張。主力買賣超方面，5月5日主力賣超110張，買賣家數差367，近5日主力買賣超-1.9%、近20日1.1%。散戶動向顯示買分點家數758、賣分點391，集中度變化中主力趨勢轉弱，但法人整體持股穩定。4月下旬如4月27日外資買超209張，顯示部分買盤進場。 技術面方面，截至2026年3月31日，穎崴收盤7150元，較前日下跌525元、跌幅6.84%，成交量301張。短中期趨勢來看，近期價格高於MA5與MA10，但低於MA20與MA60，顯示中期壓力增大。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，量能續航不足。關鍵價位方面，近60日區間高點約7150元為壓力，近20日低點6910元為支撐。短線風險提醒為價格乖離過大，可能面臨回檔壓力。 總結來看，穎崴受惠AI及HPC需求，產能擴張與獲利預估上調為近期亮點。投資人可留意月營收、法人動向及技術支撐位變化。市場波動中，追蹤客戶訂單與產業周期，將有助掌握動態，潛在風險來自全球需求變數。

穎崴(6515)飆到萬元、本益比破百，高盛喊價15000元還追得動嗎？

高盛證券最新報告指出，穎崴(6515)位於AI及HPC產業上行周期核心，首季財報優於預期，第二季營收預期季增22%，毛利率達43.7%。分析師虞成敬上調2026年營收年增幅至90%，並預估EPS從今年103.68元成長至明年224.1元，2028年達426.09元。目標價由6300元大幅調升至15000元，受惠高腳數晶片需求及產能擴張計畫。 事件背景與細節 穎崴作為全球前三大Socket供應商，專注半導體測試介面、精密彈簧針及探針卡等產品。高盛分析師虞成敬表示，穎崴首季表現超出市場預期，第二季受惠CPU及網通MEMS探針卡出貨放量，以及伺服器CPU與AI ASIC CPU插座成長。虞成敬強調，高腳數帶動單位價值提升，出貨量強勁，穎崴將推動產能擴張，自製pin產能從2025年底每月350萬pin增至2026年底1000萬pin，年增186%。 CNC產能翻倍計畫 穎崴規劃2026年CNC產能實現翻倍，2027年持續擴張，以因應強勁需求。報告指出，2026年營收將逐季成長，年增幅上修至90%。此動能來自次世代AI晶片單位美元價值提升、美系AI GPU客戶SLT市場市占率擴大、AI ASIC客戶出貨成長、CPU socket需求，以及MEMS探針卡貢獻優於預期。 市場反應與法人觀點 高盛建議買進穎崴，目標價居內外資最高，反映法人對其成長前景樂觀。近期三大法人買賣超顯示外資於2026年5月5日賣超87張，但整體投信及自營商有買進跡象。產業鏈需求強勁，AI及HPC客戶拉貨帶動穎崴出貨量放大，競爭對手面臨類似供需壓力。 後續關鍵觀察 投資人可留意穎崴第二季財報及產能擴張進度，2026年營收逐季成長為重點。追蹤AI晶片高腳數需求變化及客戶出貨量，潛在風險包括全球供應鏈波動或需求放緩。2027年pin產能進一步倍增空間值得關注。 穎崴(6515)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 穎崴(6515)總市值3619.8億元，屬電子–半導體產業，為全球前三大Socket供應商，主要營業項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡及溫控模組，本益比102.3，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，2026年3月單月合併營收1221.79百萬元，月增40.01%、年成長69.25%，創92個月及歷史新高，受惠全球AI及HPC客戶需求，高階測試座Coaxial Socket及MEMS探針卡拉貨，本月營收變動達50%以上。2025年12月營收927.98百萬元，年成長103.79%，同樣創歷史新高。 籌碼與法人觀察 近期三大法人買賣超顯示，外資於2026年5月5日賣超87張，投信買超11張，自營商買超3張，合計賣超73張，收盤價10055元。官股買超27張，持股比率-3.73%。主力買賣超為-110，買賣家數差367，近5日主力買賣超-1.9%，近20日1.1%。整體趨勢中，外資近期有波動買賣，投信持續買進，顯示法人對穎崴持股集中度維持穩定，散戶買分點家數758高於賣分點391，反映市場參與度提升。 技術面重點 截至2026年3月31日，穎崴(6515)收盤價7150元，當日開盤7080元、最高7195元、最低6910元，漲跌-525元、漲幅-6.84%，成交量301張。短中期趨勢顯示，股價位於MA5下方，MA10及MA20附近震盪，MA60提供支撐於近60日低點452元附近。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航不足。近20日高點10730元為壓力位，低點6605元為支撐。短線風險提醒，股價乖離率擴大，需注意過熱訊號及量能回補。 總結 穎崴(6515)受AI及HPC需求驅動，營收及獲利預估上修，產能擴張計畫為關鍵。近期基本面亮眼，籌碼顯示法人波動，技術面震盪中需追蹤成交量變化。投資人可留意第二季財報及全球客戶需求動向，潛在風險來自供應鏈不確定性。

南亞科爆衝7倍營收、穎崴單季賺近20元：記憶體＋測試族群現在還能追嗎？

受惠於人工智慧運算需求持續發酵，半導體產業鏈中的記憶體與測試介面板塊近期展現顯著的營運數據。 在記憶體市場方面，受傳統DRAM與NAND Flash供給擠壓及價格調漲影響，南亞科(2408)公布4月合併營收達254.91億元，月增40.29%、年增達717.33%。同屬記憶體族群的華邦電(2344)亦獲資金挹注，自營商單日合計搶進南亞科與華邦電共735張。模組廠威剛(3260)則因應終端裝置升級，將產品策略重新聚焦於DDR5記憶體與PCIe Gen5 SSD，以應對高階儲存需求。 在半導體測試介面與先進封裝部分，算力需求已外溢至後段測試。測試介面廠穎崴(6515)受惠高頻高速產品放量，第一季合併營收達29.8億元，單季EPS達19.54元，營收與獲利均創歷史新高；該公司位於高雄仁武的新廠產能持續開出，預估上半年新增產能將達總產能的40%。同時，台積電(2330)的CoWoS產能持續供不應求，並著手推進新一代CoPoS封裝技術；而英特爾開發中的EMIB-T封裝技術傳出良率已達90%，正積極爭取雲端大廠的新一代AI運算晶片訂單，顯示半導體供應鏈在先進製程與測試端的產能佈局正全面加速。

穎崴(6515)股價飆到10700元、本益比破百，基本面爆發還追得起嗎？

穎崴(6515)首季每股純益19.54元創歷史新高，股價站穩10700元。 穎崴科技(6515)今日召開董事會，通過2026年第一季財務報表，合併營收達29.8億元，季增33.39%、年增29.73%，毛利率43%，稅後純益6.99億元，每股純益19.54元，均創單季歷史新高。AI應用需求爆發帶動高階產品出貨放大，股價站穩10700元。公司表示，雲端服務供應商持續上修資本支出，AI從訓練轉向推論階段，挹注半導體供應鏈。穎崴提供完整測試解決方案，維持領先地位。 首季營運細節 穎崴第一季營收成長主因AI及HPC客戶需求強勁，高頻高速產品線出貨增加。毛利率較前季增1個百分點，但年減6個百分點。IDC報告指出，AI加速消耗晶圓，影響記憶體、邏輯製程及先進封裝。穎崴布局FT、SFT、SLT及晶圓測試，提供全球技術支援。為因應需求，公司於高雄仁武園區租賃廠房擴產，上月啟用後，新產能已達總產能30%，上半年預估達40%。 市場反應 穎崴股價今日站穩10700元，反映首季亮眼財報。法人關注AI趨勢對半導體測試介面的長期影響。產業鏈中，CSP資本支出上修帶動供應商擴張，穎崴作為全球前三大Socket供應商，受惠明顯。競爭對手面臨類似需求拉貨壓力，但穎崴產能優化有助維持市佔。 後續觀察 穎崴將持續監控AI資本支出周期及CSP財報更新。關鍵時點包括上半年新產能達40%後的出貨表現。需追蹤毛利率變化及全球客戶拉貨動態。潛在風險為供應鏈波動或需求轉變，機會則來自AI推論階段擴張。 穎崴(6515)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 穎崴為電子-半導體產業，全球前三大Socket供應商，主要營業項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡及溫控模組。總市值3852億元，本益比109.8，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，2026年3月達1221.79百萬元，月增40.01%、年增69.25%，創92個月及歷史新高，受AI及HPC客戶需求拉貨高階測試座及MEMS探針卡。2月營收872.65百萬元，年減3.83%；1月885.98百萬元，年增32.62%。2025年12月927.98百萬元，年增103.79%，創歷史新高；11月625.26百萬元，年增43.54%。整體顯示營運動能向上。 籌碼與法人觀察 截至2026年5月4日，外資買賣超22張，投信8張，自營商-3張，三大法人合計26張，收盤價10700元。近期外資動向多正向，如4月28日買超58張、4月27日209張，但4月21日-54張。投信近期買超活躍，4月17日90張、4月16日115張。主力買賣超於5月4日22張，買賣家數差-59，近5日主力買賣超4.9%、近20日2.1%。散戶買分點家數524、賣分點583，顯示主力正向但散戶分歧。整體法人趨勢向上，持股集中度漸增。 技術面重點 截至2026年3月31日，穎崴收盤7150元，日K顯示短中期趨勢向上，收盤價高於MA5、MA10、MA20，但低於MA60。量價關係中，當日成交量301張，低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航需觀察。關鍵價位為近60日高點7195元作壓力、低點245.5元作支撐，近20日高低區間約3905-7150元。短線風險提醒為量能續航不足，可能導致乖離擴大。 總結 穎崴首季財報創高，AI需求支撐營收成長，擴產計畫有助滿足客戶。後續留意月營收、毛利率及法人買賣動向。籌碼面法人正向，技術面趨勢向上但量能需強化。潛在風險包括產業周期波動，投資人可追蹤CSP資本支出更新。

精測(6510)從4200拉回3440、本益比逾50倍：AI營收創高下，這一段還撿得起嗎？

精測(6510)公布2026年4月合併營收523.18億元，月增7.33%，年增30.22%，創歷史新高。前四月合併營收達18.81億元，為同期最佳，年增21%。此成長主要來自AI應用帶動測試需求強勁，全球次世代AI晶片效能提升導致測試介面技術難度增加。精測憑藉技術實力通過客戶驗證，高速運算相關產品出貨量顯著增加，進一步布局AI應用的BIB及SLTB領域，啟動驗證規劃以拓展營運。 精測表示，4月營收衝高受惠AI晶片測試需求。隨著代理型AI應用普及，將帶動更多元測試介面商機，此為中長期業績成長驅動力。公司持續強化高速訊號、大功率、散熱及大尺寸測試介面技術解決方案。同時，積極招聘研發及技術人才，提升關鍵領域能力。產能方面，加快三廠興建及租賃廠房建置，以滿足客戶2026年下半年需求。 精測股價近期波動，受營收數據公布影響，4月30日收盤3440元，下跌5.23%，成交量1430張。三大法人買賣超呈現淨賣出，投信及自營商動向顯示調整跡象。產業鏈中，AI測試介面需求上升，影響相關供應商，但競爭對手動態需持續關注。法人報告指出，精測在晶圓測試卡領域市占穩定。 精測預期AI技術演進將衍生更多測試商機，需追蹤客戶驗證進度及產品出貨。2026年下半年產能擴張為重要時點，關注三廠建置進度。潛在風險包括全球供應鏈變動及技術驗證延遲，建議監測產業政策及需求變化。 精測為電子–半導體產業公司，總市值1131.8億元，營業焦點在晶圓測試介面板，晶圓測試卡佔比80.27%、IC測試板15.88%、技術服務與其他3.85%。本益比53.7，稅後權益報酬率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年4月523.18百萬元，年成長30.22%，創歷史新高；3月487.46百萬元，年成長25.51%，亦創高；2月415.80百萬元，年成長8.49%；1月454.13百萬元，年成長19.28%，創高；2025年12月390.78百萬元，年減13.29%。整體顯示AI需求帶動營運成長。 三大法人近期買賣超多為淨賣出，4月30日外資買超15張、投信賣超295張、自營商買超3張，合計賣超277張；4月29日賣超45張；4月28日賣超94張；4月27日買超62張。官股持股比率約0.71%。主力買賣超亦偏負，4月30日主力賣超249張，買賣家數差292；近5日主力買賣超-13.1%，近20日-2.8%。散戶買分點家數多於賣分點，顯示集中度變化，法人趨勢呈現觀望。 截至2026年4月30日，精測收盤3440元，開盤3660元、最高3700元、最低3415元，漲跌-190元、漲幅-5.23%，振幅7.85%，成交量1430張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10及MA20，位於下行通道；MA60約在3500元附近提供支撐。近20日高點4200元為壓力位，低點3165元為支撐。量價關係上，當日量1430張高於20日均量約900張，近5日均量增加但近20日持平。關鍵價位關注3360-3700元區間。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離。 精測4月營收創高，受AI測試需求驅動，產能布局將影響未來表現。需留意法人動向、股價支撐位及2026年下半年出貨進度。產業需求變化為潛在風險，持續追蹤月營收及技術驗證結果。 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j 文章相關標籤