2024 台股 CoWoS-L 供應鏈版圖解析：家登與欣興在 AI 與先進封裝浪潮中的關鍵定位

AI巨頭密集訪台帶動供應鏈升溫，台積電與台灣AI產業鏈地位再受關注

近期全球AI科技巨頭密集訪台，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳舉辦「兆元宴」邀集台積電(2330)等供應鏈高層，英特爾、高通及Arm等科技領袖也為台北國際電腦展齊聚台灣。超微(AMD)則宣布加碼投資台灣百億美元，聚焦先進封裝、高階ABF載板與伺服器整合，進一步深化與日月光投控(3711)、欣興(3037)、緯創(3231)及緯穎(6669)等台廠的合作。 市場同時傳出台灣在AI產業鏈已建立從晶片設計、晶圓代工到AI伺服器生產的完整價值鏈，韓媒認為台灣正快速鞏固全球「AI樞紐」地位。另有消息指出，聯發科(2454)有望與特斯拉執行長馬斯克展開晶片合作，凸顯台灣晶片製造與設計能力在全球AI供應鏈中的關鍵角色。 在實體經濟方面，受惠於AI需求帶動出口擴張，主計總處將今年經濟成長率大幅上修至9.64%，創下16年新高；同時預估今年超額儲蓄將首度突破新台幣9兆元，超額儲蓄率達26.96%，同樣創下歷史新高。半導體相關供應鏈廠商也持續擴張資本支出與國內產能。 資本市場方面，AI題材持續發酵，台股成交量放大至1.8兆元並創高，指標股台積電(2330)也寫下股價新天價紀錄。整體來看，台灣從上游晶片、封裝材料到下游伺服器製造的完整布局，正成為全球AI產業鏈的重要支點。

AI/HPC封裝升級下，欣興(3037)ABF載板的價值是否正被切走？

AI/HPC封裝升級下，ABF載板不一定被取代，但其高附加價值可能被逐步抽離。玻璃基板與矽橋正往高階AI、HPC封裝核心滲透，市場真正該關注的，不是ABF載板會不會消失，而是原本由ABF承接的關鍵功能，未來會被切走多少。 玻璃基板在翹曲控制、尺寸穩定度與大面積封裝上具優勢，矽橋則強調高速互連與系統整合。這代表原本由ABF負責的部分功能，可能逐步移轉到更上游的封裝架構。對欣興(3037)來說，角色未必是被淘汰，而是從規格主導者，轉向必要但可能被壓價的供應環節。 玻璃基板短中期仍受限於成本、可靠度與量產良率，但在大尺寸、高I/O密度封裝上的潛力，對AI GPU平台仍具吸引力。問題不在於玻璃是否完全取代ABF，而在於系統架構如何重新分工：ABF可能退到次級介面或子模組，單位價值下降但總量上升；也可能在高階產品中被玻璃、矽橋與先進封裝平台直接取代部分功能。 矽橋的崛起，代表更多價值回到矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多整合權。若高速訊號路徑、熱設計與機構穩定度都由矽橋與中介層承接，ABF的功能就可能從高頻高速核心載體，轉成支撐與扇出延伸，定價權自然被削弱。反過來說，若欣興(3037)的mSAP能與CoWoS、CoWoP等平台協同設計，提供更高密度佈線、更低損耗與更佳平整度，ABF仍有機會成為AI/HPC供應鏈中不可或缺的一環。 市場後續真正會盯的，不是玻璃基板新聞有多熱，而是客戶如何分配功能。關鍵觀察點包括：客戶規格書是否明顯升級、玻璃與矽橋的量產時程是否壓縮ABF功能範圍，以及欣興(3037)是否切入AI/HPC封裝的早期協同開發。這些變化，才會決定ABF載板未來是持續承壓，還是仍能保住部分價值。

AI供應鏈與資金輪動推升台股新高，後續觀察重點在哪裡？

受惠於戴爾（Dell）等科技大廠財報表現亮眼，加上市場持續觀望中東地緣政治進展，美股四大指數近期多數收紅，道瓊工業指數上漲363.49點，標普500與那斯達克指數雙雙創下新高。科技股走強下，戴爾單日股價飆漲近33%，美光（Micron）與高通（Qualcomm）也延續漲勢。 在美股科技股多頭氣勢與MSCI季度權重調整生效的雙重帶動下，台股加權指數單日大漲1096點，終場收在44732點，創下歷史收盤新高，並爆出約1.8兆元的歷史成交天量。電子權值股發揮領頭作用，台積電(2330)現貨股價上揚，廣達(2382)與群創(3481)等大廠也出現龐大成交量。 此外，AI供應鏈持續成為盤面核心。超微(AMD)宣布加碼投資台灣，使得具備先進封裝與系統整合能力的日月光投控(3711)、欣興(3037)、緯創(3231)及緯穎(6669)等相關供應鏈受到市場關注。光通訊廠光聖(6442)雖短線面臨股價震盪，但受惠於AI資料中心需求，相關數據仍具動能。 金融股方面，台新金(2887)與新光金(2888)單日遭外資賣超逾6萬張，但在八大官股買進近3萬張支撐下，終場股價仍逆勢上揚。整體市場在AI題材與資金輪動下，呈現高震盪、高成交量的特徵。

AI需求推升台股供應鏈重組，聯發科、台積電、欣興與鴻海受關注

人工智慧應用正由雲端加速延伸至各類終端裝置，帶動全球半導體與電子代工產業鏈出現結構性調整。聯發科(2454)在股東會中指出，AI算力需求快速攀升，使多項關鍵零組件出現供需失衡與成本上升，未來不排除適度調整產品價格；同時也強調，將持續與台積電(2330)在先進製程領域深化合作。 在AI基礎建設方面，輝達（NVIDIA）宣布，為迎接新一代 Vera Rubin 晶片架構，台灣建造的AI超級電腦產能將全面倍增。此次擴產動員超過150家生態系夥伴，包含機殼與PCB大廠等新成員加入 MGX 供應鏈，進一步推升台灣科技廠的業務規模。 伺服器與載板廠的營運數據也反映出這股趨勢。欣興(3037)受惠於AI晶片需求，第一季獲利逼近去年全年水準，目前AI相關產品營收占比已突破六成。欣興(3037)並表示，未來將縮減非核心業務，把資源高度集中於AI先進載板擴產。 系統代工廠鴻海(2317)則指出，受惠於AI伺服器訂單挹注，公司已連續五年獲利逾一個股本，並規劃將機器人與量子運算列為下一波發展重心。 整體來看，隨著AI基礎建設擴張與MSCI半年度權重調整生效，台股近期交投熱絡。從晶圓代工、IC設計、PCB載板到伺服器組裝，相關供應鏈的產能擴充與資源重組，正具體反映AI產業鏈高速運轉下的營運數據與市場動能。

欣興(3037)AI高階載板需求升溫，今年業績挑戰新高

欣興(3037)在股東會上釋出AI相關業務動能持續強勁的訊號，董事長簡山傑表示，高階載板、AI系統板與光模組等新技術布局將持續推進，今年與明年業績有機會延續成長。公司指出，ABF載板產能規畫已與客戶談妥，光復廠與楊梅一廠產能開出後表現穩定，AI營收占比已達60%以上，今年占比可望進一步提升。 從營運面來看，欣興今年4月合併營收13932.82百萬元，年增27.64%，創下歷史新高，3月營收也年增23.27%，顯示AI相關產品出貨仍是主要推力。公司提到，下半年表現可望優於上半年，主因包括客戶新品出貨與產能持續釋出，帶動AI產品業績往上。 籌碼面方面，5月29日外資賣超1150張，三大法人合計賣超1460張，但5月26日三大法人大幅買超11777張，顯示法人態度仍有分歧。股價方面，欣興近期自低點快速上漲，4月30日收在883元，短線已站上區間上緣，後續仍需觀察量能與基本面是否同步延續。 整體來看，欣興目前的焦點仍在AI需求、高階載板產能與營收占比變化，後續可持續追蹤下半年客戶出貨進度、ABF載板稼動率，以及全球AI資本支出是否維持動能。

欣興(3037)新董座聚焦載板技術，營運轉型與營收動能受關注

欣興(3037)29日召開股東大會，由新任董事長簡山傑首度主持。他表示，前董事長曾子章對公司推動PCB發展貢獻明確，接任後將把資源更集中在載板與PCB新技術投資，並持續動態調整非核心業務。簡山傑也提到，將去除產業歷史包袱，讓資源更聚焦於事業、客戶與員工照顧。 從公司經營方向來看，欣興後續重點在於載板與PCB新技術的投入進度，以及非核心項目的調整節奏。市場面上，文章同時提到股價近期自5月低點反彈，29日收在1055元，反映法人與市場對新董事長策略的關注。 基本面方面，欣興為全球印刷電路板大廠之一，主要業務為PCB製造。文中列出其2026年4月單月合併營收為13932.82百萬元，年增27.64%，創歷史新高；3月營收為13079.02百萬元，年增23.27%。公司本益比為79.0，總市值16773.4億元。 籌碼面部分，5月29日外資買超227張、投信賣超225張，三大法人合計賣超84張；5月26日三大法人則大幅買超11777張，收盤價1085元。近五日主力買賣超呈正值，買賣家數差12家。 技術面上，截至2026年4月30日，股價收883元，成交量34452張。短期MA5、MA10位於股價上方，近60日區間低點444.5元、高點1085元。整體來看，欣興後續觀察重點仍在新技術投資、月營收表現，以及資源重整對營運的影響。

玻璃基板與矽橋重切價值鏈，ABF 載板與欣興定價權怎麼變？

玻璃基板、矽橋開始被討論時，重點不在於 ABF 載板是否會被完全取代，而是原本屬於 ABF 的價值，正被重新分配。玻璃基板主打翹曲控制與尺寸穩定度；矽橋則強化高速互連與封裝整合。兩個方向都在爭取高階 AI、HPC 封裝中最關鍵的價值區段，背後反映的是封裝價值鏈的重切。 若 GPU、CPU 設計端把關鍵訊號路徑移到玻璃基板或矽橋上，ABF 的角色就可能從規格主導，轉為仍然必要、但議價空間較弱的材料。這不代表 ABF 消失，而是定價權與功能定位可能改變。對欣興來說，真正的重點不是有沒有需求，而是需求的價值密度還剩多少。 玻璃基板短中期仍有成本、可靠度與良率門檻，不是短時間就能全面跨過，但它在大尺寸封裝與高 I/O 密度上的優勢，對未來 AI GPU 平台確實具吸引力。這代表的不是 ABF 被淘汰，而是封裝架構可能重新拆分。一種情境是，ABF 退到次級介面或子模組承載，單位價值下降，但整體用量未必明顯減少；另一種情境是，高階產品直接跳過部分 ABF，改由玻璃結合矽橋與先進封裝平台。 對欣興而言，能否切入玻璃相關技術，或至少在玻璃世代的翹曲控制、細線寬線距與熱機構耦合做出差異化，會是關鍵。矽橋的本質，則是把更多價值放回矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多系統整合權。若高速互連價值被矽橋與中介層吃走，ABF 就容易從高頻高速關鍵載體，變成支撐與扇出延伸，定價權自然弱化。 但壓力不等於沒有轉型空間。若欣興的 mSAP 能與矽橋、CoWoS、CoWoP 等平台協同設計，仍有機會提供更高密度佈線、低損耗與更佳平整度。真正重要的不是單一材料，而是誰能成為新封裝平台裡不可或缺的一環。 投資人更該觀察的，不只是玻璃基板或矽橋的新聞，而是欣興有沒有參與新規格的早期定義，以及 AI、HPC 客戶是否把 ABF 定位為核心載體，還是只剩成本項目。

玻璃基板與矽橋夾擊下，欣興(3037)的ABF定價權還在嗎？

市場真正值得關注的，往往不是某項新技術會不會立刻取代既有產品，而是價值鏈如何重新分配。文中以玻璃基板、矽橋與 mSAP 為例，討論欣興(3037) 的 ABF 載板在 AI、HPC 封裝持續升級下，是否仍能站在高附加價值的位置。 玻璃基板的優勢在於翹曲控制與尺寸穩定，矽橋則把高速互連與系統整合的價值往前拉。這並不代表 ABF 會立刻消失，而是可能從規格主導者，逐步轉為承載功能較強、但定價權較弱的一環。尤其當封裝朝更大尺寸、更高 I/O 密度發展時，系統分工可能重新改寫，讓原本集中在 ABF 上的價值被部分抽走。 短中期來看，玻璃基板仍受成本、良率與可靠度限制，全面普及還需要時間。不過，若關鍵訊號路徑逐步集中到矽橋與中介層，ABF 的高速互連優勢就可能被稀釋。對欣興(3037) 而言，重點不只是 ABF 是否被取代，而是是否仍能保有價值鏈核心位置。 文章也提到，若欣興(3037) 的 mSAP 能與 CoWoS、CoWoP 等先進封裝平台協同設計，在高密度佈線、低損耗與平整度上做出差異化，ABF 仍有機會保住部分議價力。換句話說，真正影響未來定價權的，不只是單一產品，而是它在整體系統中的角色是否被重新定位。 因此，投資人與產業觀察者更該追問的，不是玻璃基板新聞有多熱，而是欣興(3037) 是否切入相關技術、是否參與新封裝規格的早期定義，以及 mSAP 是否成為 AI/HPC 專案中不可替代的一環。這些變化，才是 ABF 價值是否被削弱的關鍵線索。

玻璃基板與矽橋來襲，欣興的價值會被怎麼拆走？

我看這題，重點不是玻璃基板會不會把 ABF 載板完全取代，也不是矽橋一來 ABF 就沒戲。真正要問的是：原本藏在 ABF 裡的高附加價值，會不會被一塊一塊抽走。 玻璃基板強在翹曲控制、尺寸穩定度；矽橋強在高速互連、封裝整合。這兩個技術都在搶 AI、HPC 封裝裡最值錢的那一段。若 GPU、CPU 的設計慢慢把關鍵訊號路徑、熱設計、機構穩定度移出去，ABF 載板未來可能還是需要，但更容易被壓價。 短期來看，玻璃基板還有不少門檻，成本、可靠度、量產良率都不是一句話能解決。不過它在大尺寸封裝、高 I/O 密度上的吸引力很強，這點不能輕忽。 對欣興來說，真正麻煩的不是玻璃會不會消滅 ABF，而是系統架構怎麼重新分工。ABF 可能退到次級介面，或變成子模組承載，單價下來了，但整體用量未必少；也有可能部分高階產品乾脆跳過 ABF，直接走玻璃結合矽橋與先進封裝。 矽橋的意思，是把更多價值往矽上拉回去。晶圓代工、先進封裝平台的角色會更重，ABF 的位置就容易從關鍵載體，變成支撐零件。這時候定價權通常不會太舒服。 但話也不能講死。如果欣興的 mSAP 能跟矽橋、CoWoS、CoWoP 這些平台協同，做出更高密度佈線、低損耗、平整度更好的方案，ABF 還是有機會，只是它要從材料供應往系統拼圖走。 我比較在意的，不是市場上誰喊得多大聲，而是幾個很實際的訊號：欣興有沒有參與新封裝規格的早期定義？有沒有針對 AI、HPC 開出專屬的 mSAP 設計平台？主要客戶對 ABF 的定位，是核心規格，還是可替代材料？ 這些問題，比單純看玻璃基板題材熱不熱，更接近真正的價值判斷。

玻璃基板與矽橋推進下，欣興ABF載板的價值鏈會如何重分配？

討論玻璃基板、矽橋對欣興 ABF 載板的影響，重點不在於 ABF 會不會被完全淘汰，而是高附加價值會往哪裡移動。若玻璃基板在翹曲控制、尺寸穩定度與大尺寸封裝上更成熟，搭配矽橋提升高速互連、系統整合與熱機構設計能力，原本由 ABF 承擔的部分價值就可能逐步被抽離。 ABF 不一定會突然消失，但它可能從規格主導者，慢慢變成必要、但更容易被壓價的角色。這種變化在 AI 與 HPC 的價值鏈特別明顯。 玻璃基板短中期仍有成本、良率與可靠度門檻，不宜過度樂觀；但它在大尺寸封裝、平整度與機械穩定性上的優勢，對未來高階 GPU 平台具有吸引力。對欣興來說，真正要觀察的不是玻璃會不會完全取代 ABF，而是玻璃導入後，整體封裝架構如何重新分工。 在這個過程裡，ABF 可能退到次級介面或子模組承載，單位價值下降，但總量未必明顯縮水；也可能在高階產品中被部分跳過，改由玻璃搭配矽橋與先進封裝平台承接。若欣興能及早切入玻璃相關技術，並在翹曲控制、細線寬線距、熱與機構耦合上建立差異化，定價權就不會完全被動。 矽橋的崛起，本質上是把更多系統整合價值拉回矽端，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多主導權。這對 ABF 的衝擊很直接，因為當關鍵高速互連集中在矽橋與中介層時，ABF 的角色就更偏向支撐性材料，而不是高頻高速的核心載體。 不過，ABF 仍有防守空間。若欣興的 mSAP 能與 CoWoS、CoWoP 等平台做更深度的協同設計，提供更高密度佈線、更低損耗與更佳平整度，ABF 仍可能留在系統拼圖中。投資人應關注的，不只是材料新聞，而是欣興是否參與新封裝規格的早期定義，以及是否建立專屬 AI/HPC 的 mSAP 設計能力，這才是未來議價能力的關鍵。 如果玻璃基板與矽橋持續推進，ABF 載板面臨的不是需求消失，而是價值重新切分。此時最重要的問題，不是 ABF 還能不能成長，而是成長的那一部分價值，是否仍由欣興掌握。