矽光子／CPO行情中籌碼集中度該如何解讀？

Ciena Q2超預期、上調全年指引，HyperRail與DCOM推升後續成長

Ciena 第二季財報表現強勁，在供應吃緊下仍交出超預期營收、毛利率與每股盈餘，並上調全年營收與獲利指引。公司表示，HyperRail、DCOM 與 Nubis 相關產品將成為未來數年的成長動能，且對 2027 年的能見度明顯提升。 從財報來看，Ciena Q2 營收達 15.7 億美元，年增約 40%，高於原先指引約 7100 萬美元，並創下單季新高。調整後毛利率為 44.9%，也優於季中指引約 90 個基點；調整後每股盈餘 1.64 美元，接近前年同期的四倍。自由現金流為 2.19 億美元，現金餘額約 14 億美元，整體財務體質維持穩健。 公司期末 backlog 增加逾 6 億美元至約 77 億美元，並將 2026 財年營收指引上調至約 63 億美元（±1 億），同時預期全年毛利率落在 44.5% 至 45%，營業費用約 16.1 億美元，營業利率約 19%。管理層也提到，Q2 回購約 8300 萬美元，平均價格約 371 美元。 在產品與成長動能方面，HyperRail 已取得業界首張多軌訂單，定位於長距離資料中心互連與高密度訓練網路；DCOM 正加速放量，成為 Routing & Switching 成長的重要驅動，並已擴大到更多超級雲端客戶測試與下單；Nubis 資產中的 Nitro re-driver 與 Vesta CPO 光引擎，也逐步進入量產與導入階段。公司同時透過客戶共創、供應保障與工程降本，強化市佔、毛利與供應穩定性。 展望未來，Ciena 預估 2029 年可服務市場（TAM）約 500 億美元，較目前明顯放大。公司認為，HyperRail 預計自 2027 年起大規模部署，DCOM 與 Nubis 相關元件則有機會在未來數年轉為穩定收入來源。不過，供應鏈仍存在不均衡情況，短期交貨節奏也受到零組件產能限制，後續仍需觀察 backlog 轉換效率、客戶集中度，以及高附加價值產品對毛利與營運槓桿的實際貢獻。

AI 智慧眼鏡題材升溫，台積電點名帶動大立光、揚明光、英濟受關注

近期台股高檔震盪，市場缺乏明確方向，但具備清晰題材支撐的產業仍持續吸引資金。AI 智慧眼鏡成為市場焦點，從台積電公開點名，到 Google I/O 開發者大會預期展示 Android XR 智慧眼鏡，都讓這個題材從概念逐步走向實際應用。 台積電全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強指出，AI 智慧眼鏡可能是下一個具潛力的 AI 關鍵應用，因為視覺是人與外界互動最有效率的媒介。市場也認為，相關市場有機會從概念股階段，進一步進入出貨放量週期，4 奈米到 3 奈米製程晶片將成為核心需求。台積電旗下采鈺(6789)也因深耕 AR/VR 光學感測元件而受到關注。 Google 方面，外界預期其 I/O 大會將延伸 Gemini 升級、AI 影片生成模型與代理式 AI 功能，同時預覽 Android XR 智慧眼鏡。若後續實體產品進一步明朗，將有助於強化智慧眼鏡的落地想像。Google 也以 Project Astra 為核心，推進可理解環境、提供個人化服務的 AI 助理架構。 台灣供應鏈方面，大立光(3008)、揚明光(3504)、英濟(3294)等公司各自卡位不同環節。大立光(3008)在高階光學鏡頭具備長期技術優勢，也布局矽光子與 CPO；揚明光(3504)深耕 AR/VR 光學元件，並與蘋果供應鏈有連結；英濟(3294)則在穿戴裝置機構件與精密組裝方面具備製造能力。 以大立光(3008)來看，股價目前維持多方格局，外資近 20 日買超 4,030 張，投信則小幅賣超 151 張，大戶持股比率仍在 43.44%。揚明光(3504)則站上所有均線，近 20 日外資賣超 1,127 張，但大戶持股比率達 59.76%。英濟(3294)近日由空轉多，近 20 日外資賣超 1,588 張，大戶持股比率為 47.06%。 整體來看，AI 智慧眼鏡已從題材階段逐步進入產品與供應鏈驗證階段，台廠在光學、晶片、機構件等環節都具備參與空間。對市場而言，接下來的觀察重點將是產品規格、出貨節奏與供應鏈訂單能否持續兌現。

聯電(UMC)遭ETF換手壓盤，外資接手與成熟製程回溫能否支撐後市？

近期聯電(UMC)因部分高股息ETF成分股調整，出現投信連日調節、外資反手承接的明顯籌碼換手。投信單日賣超逾15萬張、累計數日賣超達62萬張；外資則單日買進近15萬張，形成「你丟我撿」的對作態勢。 市場觀察外資承接的原因，主要包含三點：一是股價乖離擴大帶來的套利空間與空單回補需求；二是成熟製程市況有逐步回溫的跡象；三是聯電取得矽光子晶片專利後開始出現訂單，加上AI需求升溫，市場預期可能帶來產能外溢效應。 公司基本面方面，聯電(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，總部位於新竹，全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等，產品應用橫跨通訊、顯示器、記憶體與車用領域。除成熟製程外，公司也持續拓展矽光子技術。 股價表現上，2026年6月4日聯電(UMC)開盤20.22美元、盤中高點20.975美元、低點19.9101美元，收盤20.79美元，單日下跌2.94%，成交量較前一交易日增加6.09%。 整體來看，聯電(UMC)近期波動主要來自ETF換手與法人籌碼變動，但外資買盤、成熟製程回溫與矽光子訂單進展，仍是後續觀察重點。後續可持續留意投信賣壓是否消化、產能利用率變化，以及新技術訂單對營運的實際貢獻。

AMD AI封裝與供應鏈重整受關注，CPO布局與股價回檔如何解讀？

近期市場關注超微（AMD）的供應鏈調整與技術布局，焦點集中在共同封裝光學（CPO）、矽光子與AI伺服器相關合作變化。文中提到，隨著AI算力需求升溫，傳統銅線傳輸在速度與耗能上面臨限制，AMD持續依賴具備軟硬體整合能力的台廠供應鏈，同時也傳出封測合作名單調整，力成（6239）被剔除，進一步牽動半導體供應鏈與部分高股息ETF成分股權重。 在公司觀點方面，AMD對記憶體供需、平台腳位變更與供應鏈重整效應提出最新評估。公司預期整體記憶體市場可能在兩年內逐步趨於供需平衡，對主機板等硬體平台腳位調整則維持審慎態度，以兼顧效能升級與市場接受度；同時，透過調整封測與先進封裝合作夥伴，目標是優化AI伺服器供應鏈的產能與良率。 從營運面看，AMD核心業務涵蓋個人電腦、資料中心、工業與車用市場，並在CPU、GPU與AI GPU領域持續擴張。公司並透過併購賽靈思強化資料中心布局，也長期為微軟Xbox與索尼PlayStation供應核心晶片，營運組合具一定多元性。 股價方面，根據2026年6月4日交易數據，AMD開盤514.75美元，盤中最高532.19美元、最低499.87美元，終場收523.20美元，下跌19.32美元，跌幅3.56%，成交量約2,910萬股，較前一交易日小幅減少1.02%。整體來看，AMD在AI晶片與CPO先進封裝的戰略布局仍在推進，但短線股價受市場環境影響出現震盪，後續可持續觀察記憶體供需、平台腳位調整與AI業務營收貢獻的實際進展。

聯電(UMC)土洋對作加劇，矽光子與AI外溢題材受關注

近期聯華電子（UMC）成為市場焦點，主因高股息ETF調整成分股帶動籌碼大幅變動。投信受法規限制賣超逾15萬張，外資則反向買進近15萬張，形成明顯的土洋對作，外資著眼於股價乖離擴大下的套利機會。 營運面上，成熟製程市況逐步回溫，加上公司取得矽光子晶片專利技術後，已開始陸續獲得相關訂單。另一方面，AI需求升溫使市場整體產能吃緊，部分訂單外溢至聯電的可能性也受到關注。 此外，正值股東會旺季，聯電推出具實用性的股東會紀念品，連續四年登上拍賣平台熱搜榜，也反映其在散戶投資人間的高關注度。 聯華電子成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，全球共有12座晶圓廠，客戶橫跨通訊、顯示器、記憶體與汽車等領域，持續在半導體供應鏈中扮演重要角色。 根據2026年6月4日交易數據，聯電開盤20.22元，盤中高點20.975元、低點19.9101元，收盤20.79元，單日下跌0.63元、跌幅2.94%，成交量達1753萬9726股，較前一日增加6.09%。 整體來看，聯電短線主要受ETF換股與籌碼變化影響，長線則仍需觀察新技術應用、成熟製程復甦，以及AI訂單外溢是否能轉化為實際營運貢獻。

AMD 記憶體供需趨平衡，矽光子與封測鏈布局受關注

近期市場與供應鏈動態顯示，AMD 預期記憶體市場將在 2 年內達到供需平衡，並對未來平台腳位更換採取更審慎的評估態度。隨著 AI 算力需求帶動共同封裝光學與矽光子製程發展，AMD 等國際大廠在光進銅退的技術演進中，持續仰賴台灣供應鏈的軟硬體整合能力。另一方面，近期台股指數成分股調整也讓曾獲 AMD 點名的封測廠力成面臨持股權重變動，反映相關供應鏈的籌碼流向出現調整。AMD 主要布局個人電腦、資料中心與消費電子市場，核心優勢涵蓋 CPU 與 GPU，並已成為 AI GPU 與相關硬體領域的重要企業。以 2026 年 6 月 4 日交易表現來看，AMD 開盤 514.75，盤中最高 532.19，最低 499.8701，收盤 523.20，較前一日下跌 19.32，跌幅 3.56%，成交量 29,109,999。整體而言，AMD 在資料中心與先進封裝技術的布局具產業指標性，後續可持續觀察記憶體供需循環與 AI 硬體出貨數據，作為評估基本面與營運變化的參考。

聯電(UMC)遭高股息ETF調節後籌碼翻轉，外資承接原因是什麼？

近日聯電（UMC）因高股息ETF調整成分股，成為市場焦點，投信與外資出現明顯土洋對作。觀察籌碼變化，投信受限法規需在期限內調節，單日賣超逾15萬張，連續六日累計調節達62萬4191張；外資則單日大舉買超14萬9147張進場承接。 法人分析外資布局聯電的三個原因，包括股價乖離過大，帶來短線套利與空單回補空間；核心業務的成熟製程市況回溫；以及取得矽光子晶片專利技術後，開始出現訂單。另有AI需求升溫帶動產能吃緊，市場也關注訂單是否外溢至相關晶圓代工廠。 基本面方面，聯電成立於1980年，總部位於新竹，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率為5%。公司在全球營運12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科、英特爾與博通等國際大廠，產品應用於通訊、顯示器與車用等多元領域，截至2025年2月員工人數約1萬9000人。 近期股價部分，聯電在2026年6月4日開盤20.2200元，盤中最高20.9750元，最低19.9101元，終場收在20.7900元，單日下跌0.6300元，跌幅2.94%。單日成交量為1753萬9726張，較前一交易日增加6.09%，顯示隨被動型基金調整而出現明顯換手。 整體來看，聯電近期承受高股息ETF成分股調整帶來的籌碼壓力，短線波動放大，但外資承接也反映市場對成熟製程與AI外溢題材的關注。後續可持續觀察投信賣壓消化進度、成熟製程產能利用率回升狀況，以及AI外溢訂單是否進一步反映在財務數據上。

聯電(UMC)土洋對作加劇：ETF換股賣壓與AI需求能否撐住股價？

近期聯電(UMC)股價劇烈震盪，主因在於籌碼面出現明顯換手。部分高股息ETF進行成分股調整，投信被迫在期限內出清持股，連日大舉賣超超過15萬張；另一方面，外資則反手買進近15萬張，形成明顯的土洋對作局面。 市場法人指出，外資承接聯電(UMC)的原因，包括乖離率擴大帶來的套利空間，以及先前空單回補需求。更進一步來看，市場也在觀察AI需求升溫後，是否會讓高階產能吃緊的訂單外溢至晶圓代工廠，而聯電(UMC)成熟製程市況回溫、加上取得矽光子晶片專利後開始斬獲訂單，都是後續觀察重點。 從基本面與營運定位來看，聯電(UMC)成立於1980年，總部位於新竹，為全球第三大專用晶圓代工廠，在台灣、中國大陸、日本與新加坡等地經營12座晶圓廠，產品應用涵蓋通訊、顯示、記憶體與汽車等領域，客戶包括德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠。 就近期股價表現而言，聯電(UMC)在2026年6月4日開盤20.22元，盤中高點20.9750元、低點19.9101元，終場收在20.7900元，單日下跌0.6300元，跌幅2.94%。成交量達17,539,726張，較前一交易日增加6.09%，顯示籌碼轉換下交投明顯升溫。 整體來看，聯電(UMC)後續焦點仍在於ETF賣壓是否消化、外資買盤能否延續，以及AI訂單外溢對營收的實際貢獻。若籌碼結構尚未穩定，股價波動可能仍較大。

AI基建需求升溫，巨漢、鴻勁、樺漢營收與訂單同創高點

受惠於人工智慧（AI）基礎建設與相關應用需求持續升溫，供應鏈廠商巨漢、鴻勁與樺漢近期皆公布創紀錄的營收數據與訂單規模。 無塵室暨機電空調統包工程廠巨漢（6903）表示，目前在手訂單達110億元，能見度約2至3年，其中超過6成專案來自AI基礎建設。財務數據顯示，巨漢今年第一季營收19.26億元，稅後淨利4.43億元，每股純益（EPS）為6.72元，毛利率提升至31.4%。為因應大型專案資金需求，公司規劃發行15億元可轉換公司債。 半導體測試設備廠鴻勁（7769）則有超過七成營收來自AI及高效能運算（HPC）相關應用，並積極投入共同封裝光學（CPO）領域，驗證進度最快預計於第三季明朗。為因應強勁訂單需求，其大雅新廠預計今年第四季開始投產，龍山新廠則規劃於2028年加入營運。外資花旗環球證券首度將其納入研究範圍，並給予11,000元目標價。 工業電腦廠樺漢（6414）公布5月合併營收達155.8億元，月增6.98%、年增35.3%；累計前5月營收676.3億元，年增16.8%，單月與前5月累計營收雙雙寫下歷史新高。目前樺漢在手訂單超過2,150億元，涵蓋工業物聯網、智慧工廠等領域。此外，公司也推出新一代實體AI（Physical AI）邊緣運算平台，整合視覺語言模型與邊緣運算技術，以因應市場商用化需求。

日月光投控(3711)看多升評，AI與CPO需求帶動先進封裝復甦可期

群益證券將日月光投控(3711)評等由中立調升至看多，目標價為154元，主要理由包括AI與CPO應用需求成長、持續投資先進封裝，以及客戶庫存調整接近尾聲後，營運有望逐步復甦。 報告預估，日月光投控2023年度營收約5,806.05億元、EPS約7元；2024年度營收約6,569.31億元、EPS約10.25元。群益證券認為，2024年先進封裝業績可望較2023年倍增，且在產能利用率自2023年約60%至65%逐步回升至2024年的70%至80%、加上測試比重提升後，IC ATM長期毛利率目標有機會朝25%至30%靠攏。 此外，報告指出，雖然2024年訂單能見度仍偏低，但預期1Q24營收有機會年增，顯示終端需求與庫存調整的影響可能逐漸淡化。整體而言，市場對AI與CPO相關封裝需求的期待，成為日月光投控後續營運與估值調整的關鍵觀察點。