景碩玻璃基板量產關鍵：AI載板競爭優勢與風險指標全解析

導線架族群逆勢走強：長科*(6548)、界霖(5285)、長華*(8070)的AI封裝新機會

今日大盤重挫 781 點，導線架族群卻逆勢走強，成為盤面少數亮點。文章聚焦長科*(6548)、界霖(5285)、長華*(8070)三檔個股，從基本面、K 線趨勢與籌碼變化，解析導線架在 AI 資料中心高壓供電、HPC、車用功率元件升溫下的角色變化。 導線架過去常被視為成熟製程中的配角，如今因 AI 伺服器功耗攀升、資料中心供電架構朝高壓化發展，以及電動車 SiC/GaN 應用擴大，重新受到市場關注。文中指出，功率半導體用量增加，帶動高導熱、高電流承載能力導線架需求上升，台灣廠商有望受惠。 個股部分，長科*(6548)被定位為族群核心龍頭，受惠 IDM 客戶拉貨回溫、價格調整效益與 AI 功率元件需求增加，近期股價連續上漲，法人與大戶籌碼也偏多。界霖(5285)則以車用功率元件與 AI 伺服器電源應用切入，高毛利新品放量與銅價效益，成為族群中轉型故事較完整的標的。長華*(8070)則兼具封裝材料通路復甦與參股長科*(6548)的隱含價值，波動相對較小，屬於較均衡的配置選項。 整體來看，文章認為導線架族群的走強不只是短線題材，而是 AI 與電動車帶動封裝材料升級的提前反映；不過短線仍需留意追高風險與量能延續性。

港建*(3093)盤中漲逾8%帶量走強，題材與籌碼推升短線動能

港建*(3093)盤中漲幅約8.91%，股價來到61.1元，盤面買盤明顯轉強。這波走勢主要來自市場資金回到多題材、小股本電子裝置代理股，市場聚焦其可連結AI裝置、PCB與半導體封裝裝置等題材彈性，短線偏好題材與籌碼較輕的標的。加上前一日主力大幅回補、近日股價由相對低檔轉強，追價買盤進場後放大漲幅，整體仍偏向資金與題材驅動的短線交易格局。 技術面上，港建*近期站回月線與季線之上，均線結構由空翻多，短中期型態轉強，MACD與KD也由低檔翻揚，顯示動能有所回升。籌碼面方面，近幾日主力買賣超由先前偏空轉為回補，前一交易日單日買超明顯，近5日累積轉偏多，有利短線走勢延續。不過三大法人整體進出並未明顯放大，後續仍需觀察61元附近能否形成支撐，以及量能是否持續放大，若量縮拉回，則需留意短線獲利了結壓力。 公司業務上，港建*屬於電子裝置與材料代理商，主要代理印刷電路板裝置、半導體封裝與電子組裝裝置，以及光通訊與太陽能相關裝置，受惠於AI伺服器、PCB擴產與半導體封裝投資週期時，題材面較為豐富。但從近期月營收來看，雖曾出現單月彈升並創近幾個月高點，整體年增率仍多數為衰退，營運波動較大；同時目前本益比偏高，對後續獲利成長要求不低。今日股價強彈主要仍屬資金搶短與題材想像推動，後續需留意營收能否續強以支撐評價，以及籌碼偏向短線客下的震盪風險。

雷科(6207)逼近漲停，CoPoS與TGV題材延續多頭動能

雷科(6207)盤中股價一度勁揚，漲幅約9.68%，最新報價來到153元，已貼近漲停價位區。市場關注焦點在於CoPoS玻璃基板與TGV雷射鑽孔裝置的題材延續，資金持續往玻璃基板與AI封裝裝置族群集中，帶動雷科成為短線買盤追捧標的。 技術面來看，雷科近期股價站上日、週、月線之上，均線呈現多頭排列，自4月以來股價由50元附近一路推升，前一交易日收在139.5元，今日再度往上攻，已逼近歷史高位區。MACD、KD與RSI等動能指標先前也維持偏強，顯示多頭趨勢延續。 籌碼面部分，近日三大法人雖有調節，但整體仍偏多，前一交易日外資與自營商合計買超逾500張；主力籌碼近一個月在高檔換手後，20日累計仍維持小幅偏多，顯示高檔整理中仍有承接力道。後續可觀察153元附近是否形成新的整理平臺，以及若股價拉回，130至140元區間是否出現支撐。 公司業務上，雷科定位為電子零組件與裝置供應商，產品涵蓋SMD捲裝材料、雷射修整機、陶瓷基板雷射切割機與雷射鑽孔裝置，近年也切入半導體與載板相關的高精度雷射裝置，包括TGV與TSV製程應用，搭上AI封裝與玻璃基板新技術趨勢。基本面方面，近期月營收呈現年增與月減並存，仍在調整期，但市場已提前反映未來裝置量產貢獻，使評價來到相對高檔。整體來看，雷科短線動能強，屬於趨勢偏多個股，但題材熱度高、評價也不低，後續仍需留意量價結構與法人成交動向。

景碩(3189)獲中信證看多評等，2026年營收與EPS預估曝光

景碩(3189)今日僅中國信託綜合證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為890元。報告同時預估景碩2026年度營收約533.92億元、EPS約11.18元。

瑞峰半導體矽光子試產後，該觀察哪些商用化訊號？

瑞峰半導體矽光子試產之後，市場最值得關注的，不是是否有新聞，而是技術是否真的往商用化跨出下一步。對資訊型題材來說，重點在於判斷研發進度是否已從概念驗證，進入可被客戶採用的階段。 一般可先看三個方向。第一，技術是否穩定。矽光子產品牽涉光電整合、封裝精度、散熱與測試可靠度，若公司開始談到良率提升、測試結果更一致，或不同批次表現接近，通常比單次試產更有參考價值。 第二，市場導入與量產規劃。若後續出現樣品送測、客戶驗證、合作夥伴、產能安排或量產時程，通常比單純「完成試產」更能反映市場接受度。因為商用化關鍵不只是做得出來，還要符合應用端的規格、成本與交期要求。 第三，資訊是否持續透明。若瑞峰半導體後續能在財報、法說會或營運說明中，持續更新研發成果、產線安排與產品應用方向，代表商業化路徑較明確。反過來說，如果長期只有單一試產消息，卻缺乏良率、客戶、產能或量產時程等細節，就仍需要保留判斷空間。 整體來看，瑞峰半導體矽光子試產後，真正有參考價值的不是「有沒有試產」本身，而是後續是否能看到技術穩定、客戶導入與進度揭露三類訊號同步出現。

港建*(3093)漲停攻56.1元：AI裝置、PCB與封裝題材帶動短線強彈

港建*(3093)今日股價上漲，盤中攻上漲停56.1元、漲幅10%，明顯強於大盤。市場資金回頭點火電子裝置與材料代理族群，使港建*同時被聯想至AI裝置、PCB與半導體封裝等多重題材，成為短線題材輪動下的焦點。前一交易日外資小幅轉買，加上股本不大、籌碼集中度高，也放大了急拉走勢。 技術面來看，港建*先前股價自高檔修正，周線跌破季線後，短中期結構一度偏弱；近期則在40多元區出現承接，近一個月沿短均線墊高，今日漲停屬反彈趨勢中的加速段。籌碼面上，近日主力與外資雖有零星買超，但近20日主力累計仍偏空，顯示中長線籌碼仍在消化。短線若要延續攻勢，後續需觀察量能是否健康放大，以及50元上方能否轉為實質支撐。 公司業務方面，港建*為電子裝置與材料代理商，產品涵蓋印刷電路板裝置、半導體封裝與電子組裝裝置，以及光通訊與太陽能相關裝置，主要扮演上游設備供應與售後服務整合角色。從今年以來月營收表現看，多數時間年增率偏弱，基本面仍在整理期，加上目前本益比偏高，評價壓力存在。整體來說，今日漲停較偏向題材與資金主導的短線強彈，後續仍要持續追蹤營收與產業訂單是否能跟上股價。

雷科(6207)攻上漲停139.5元，CoPoS與TGV題材如何帶動強勢結構？

雷科(6207)盤中攻上漲停，報價139.5元，買盤主軸聚焦CoPoS玻璃基板與TGV雷射鑽孔裝置等高階封裝題材，市場也將其視為AI與先進封裝延伸概念股之一。文章指出，外資與主力先前已在百元附近進行波段布局，近期搭配散戶短線追價，形成籌碼與題材共振，使股價維持強勢。 從技術面來看，雷科(6207)近日站上近月大量區上緣，日、週、月、季線呈多頭排列，價格也維持在均線之上，MACD為正、RSI與KD同步走高，顯示多方動能偏強。籌碼面方面，近一個月外資累計買超明顯，主力也曾在80至90元區間分批吸納，雖然近期偶有獲利調節，但中期結構仍偏多。後續觀察重點包括漲停開啟後的換手量能，以及130元上方能否形成新的支撐。 公司業務上，雷科(6207)原本是被動元件紙袋包材龍頭，並延伸至表面黏著元件捲裝材料、雷射修整機、陶瓷基板雷射切割與鑽孔、AOI檢測及迴焊爐裝置等領域，近年也切入TGV/TSV雷射鑽孔、晶圓修阻與探針清潔等半導體與載板設備應用，積極卡位AI封裝與玻璃基板需求。不過，文章也提到其月營收雖穩健但起伏仍大，基本面仍在發酵期，本益比已偏高，因此今日漲停更偏向題材與技術面的推升，後續仍需留意接單轉化、法人追價延續性，以及高估值下的波動風險。

AI熱管理需求升溫，道瓊材料布局資料中心散熱商機

道瓊（DOW）在臺北國際電腦展上介紹針對人工智慧運算熱管理的創新材料，聚焦冷卻流體、熱介面材料與半導體封裝技術，回應AI基礎設施快速擴張下的散熱需求。 隨著AI技術發展，計算產生的熱量管理成為重要課題。道瓊表示，相關產品可改善AI伺服器與資料中心的散熱效率，也有助於提升先進晶片包裝系統效能。 在展會中，道瓊展示液態冷卻與浸沒冷卻技術，強調其在高效能運算環境中的熱穩定性、抗腐蝕性與長期操作能力；同時也介紹適用於AI伺服器與光學收發器的熱介面材料，以因應資料傳輸速度提升帶來的散熱挑戰。 隨著處理器功耗上升、電力密度提高，AI資料中心的冷卻系統變得更複雜，運營商需要在效率、可靠性與成本之間取得平衡。文中也指出，除了晶片製造商與雲端服務提供者，專業材料供應商在AI基礎設施擴張過程中同樣具備受惠機會。

欣興(3037)受惠AI產能擴增，營運與目標價展望一次看

欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要從事PCB製造。公司在2024年第一季度因ABF載板受惠PC產品出貨帶動，營收較前季成長。目前公司正積極擴增AI產能，預計全年營收將達1,221億元，年增17.4%。 分析師認為，欣興未來展望偏向樂觀，並預估股價仍有上行空間。最近券商報告將目標價設定在197元，隱含8.0%的漲幅；預估2024年稅後EPS為9.84元。以公司穩定現金流來看，目標價約對應16至20倍本益比區間。 綜合上述資訊，欣興在AI產品帶動下，2024年營收與獲利有機會維持成長動能。不過，近五日股價漲幅為-4.1%，三大法人合計買賣超為-16,302.597張，其中外資賣超11,164.999張、投信賣超5,623.5張，自營商買超485.902張，籌碼面仍需留意。

南亞(1303)第一季獲利超越前三年總和，AI高階材料需求帶動產品組合改善

南亞(1303)今年第一季獲利已超過前三年獲利總和，主要受惠AI伺服器、高速運算及高階載板需求提升。高頻高速材料、銅箔基板與ABF載板等高階電子材料出貨增加，產品組合與獲利結構有望進一步改善。 南亞(1303)第一季獲利表現優於2023至2025年三年合計，主因來自高階電子材料出貨成長。AI伺服器與高速運算相關需求帶動高頻高速材料、銅箔基板及ABF載板銷售。 南亞(1303)高階電子材料產品線受惠AI基礎設施擴建，相關需求持續增加。公司產品組合調整後，獲利結構預期逐步優化，營運重心持續放在高毛利電子材料領域。 6月2日南亞(1303)收盤價112.50元，當日外資買超16576張、投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超呈現正值，顯示法人近期操作偏多。 南亞(1303)為全球塑膠加工龍頭，主要營業項目包括塑膠加工品、塑膠原料、電子材料及聚酯纖維。2026年總市值8922.2億元，本益比16.5倍。4月合併營收276.81億元，年增19.44%；3月營收271.67億元，年增18.05%，顯示高階電子材料出貨穩健成長。 籌碼面上，6月2日外資買超16576張，投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超17.3%，買分點家數813家多於賣分點811家，顯示法人與主力近期同步偏多，持股集中度逐步上升。 技術面上，截至2026年4月30日，股價位於89.60元，近60日區間約73.40元至96.50元。5日、10日、20日均線向上排列，60日均線提供支撐。4月30日成交量101531張，高於20日均量，量價配合正向。不過，短線若高檔乖離過大，仍可能出現回檔。 後續可持續追蹤南亞(1303)月營收年增率及高階電子材料出貨比重變化，同時留意全球AI資本支出進度與原物料價格波動對毛利率的影響。