景碩在 AI 載板中的護城河：技術門檻、供應鏈位置與長期卡位

供應鏈黑天鵝再起，美光車用需求升溫帶動群聯布局

美國供應鏈與通膨風險升高，市場關注中國清零政策、港口塞港與夏季進口旺季，是否會讓零售貨架與季節性商品價格再度承壓。美光看好 2025 年前車用與資料中心需求增加，並指出車用自駕功能升級將大幅拉升 DRAM 與 NAND 需求。群聯作為美光車用 eMMC 相關晶片協力廠，且在車用 eMMC 控制晶片市占居前，隨車用市場需求升溫，相關出貨動能也受到關注。群聯已耕耘車用儲存市場超過 10 年，產品線涵蓋 eMMC、BGA SSD、UFS 與 SD/microSD，並持續擴展高階車用 SSD 開發合作。

台積電(2330)與聯電(2303)、群創(3481)合作升溫，台灣半導體鏈如何卡位先進製程與封裝？

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步走高，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。市場傳出，英特爾（Intel）正與聯電(2303)展開合作，計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，讓聯電有機會切入更前段的製程布局，也反映英特爾持續擴張代工業務的方向。另一方面，先進封裝技術也受到關注，供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及群創(3481)合作，共同開發新一代CoPoS封裝所需的玻璃核心載板技術。資金動向上，自營商近期買超聯電(2303)與群創(3481)，顯示市場對相關合作案保持高度關注。另在AI資料中心高速傳輸需求升溫下，閎康(3587)於股東會宣布將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體來看，從先進製程結盟、先進封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正透過技術升級，持續扮演全球供應鏈的重要角色。

美伊和平協議降溫通膨疑慮，台積電與聯電合作擴大半導體技術版圖

受美伊簽署和平協議與國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂有所緩解，美股四大指數在晶片股帶動下全面收紅。費城半導體指數大幅上漲逾6%，科技股表現亮眼。個股方面，台積電(2330)ADR上漲近7%，聯電(2303)ADR勁揚逾10%，英特爾（Intel）股價也因合作消息上漲逾10%。 在半導體產業動態方面，先進封裝與先進製程技術的跨國合作成為焦點。先進封裝部分，台積電傳出已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝技術的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），持續推進技術升級。 此外，在晶圓代工領域，美國晶片廠英特爾與台灣晶圓代工廠聯電進一步深化合作關係，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。根據目前進度，12奈米的首批製程設計套件預計於今年提供給客戶使用，協助完成晶片設計定案。整體來看，這兩項合作案反映出全球半導體供應鏈在先進技術開發上的緊密連結。

美伊和平協議帶動油價回落，台積電、聯電與群創先進封裝合作受矚目

受美伊簽署和平協議及國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂有所緩解，美股四大指數在晶片股帶動下全面收紅。其中，費城半導體指數大幅上漲逾6%，科技股表現亮眼。個股方面，台積電(2330)ADR上漲近7%，聯電(2303)ADR上漲逾10%，英特爾（Intel）股價也因合作消息大漲逾10%。 在半導體產業動態方面，先進封裝與先進製程技術的跨國企業合作成為近期焦點。先進封裝部分，台積電傳出已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)合作，共同開發應用於新一代「CoPoS」封裝技術的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），持續推進技術升級。 此外，在晶圓代工領域，美國晶片廠英特爾與台灣晶圓代工廠聯電進一步深化合作關係，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。根據目前進度，12奈米的首批製程設計套件預計於今年提供給客戶使用，協助完成晶片設計定案。這兩項合作案顯示出全球半導體供應鏈在先進技術開發上的緊密連結。

BOTZ資產35.4億美元、前五大持股偏集中，機器人ETF風險在哪裡？

全球X機器人與人工智慧ETF（BOTZ）持有約35.4億美元資產，主打全球機器人供應鏈與人工智慧相關企業，是美國市場上規模最大的純機器人ETF之一。 文章指出，BOTZ涵蓋48檔全球機器人相關股票，優勢在於能提供多元化的國際曝光，且十大持股中有八成來自美國以外，包含中國、韓國與日本等地企業，讓投資人可透過單一工具接觸跨國機器人產業。 不過，分析師Eric Bleeker也提醒，BOTZ的前五大持股集中度偏高，可能增加投資風險；同時，該ETF未納入如Teradyne等表現突出的公司，顯示在部分關鍵領域仍有缺口。 截至目前，BOTZ年初至今回報約11%，但相較納斯達克100指數仍落後。文章因此認為，若重視品牌知名度與流動性，BOTZ仍具吸引力；若更在意機器人供應鏈的分散配置，ROBO Global Robotics and Automation Index ETF（ROBO）可能更符合需求。

英特爾攜手聯電、台積電推進CoPoS，全球晶圓代工競局如何演變

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。 在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。 面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。

美國晶片熱潮帶動台積電、聯電與群創合作想像，台灣半導體鏈迎技術升級觀察

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步大漲，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。市場傳出英特爾（Intel）正與聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，為聯電切入先進製程帶來新進展，也反映英特爾持續擴張代工業務的方向。另一方面，供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及群創(3481)合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板技術，先進封裝布局因此受到關注。 在資金面，自營商近期積極買超聯電與群創，顯示市場對相關合作案保持高度關注。另方面，隨著AI資料中心對高速傳輸的需求增加，閎康(3587)在股東會上宣布將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體來看，從先進製程合作、先進封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正持續透過技術升級強化其全球角色。

英特爾聯手聯電、台積電推進CoPoS，晶圓代工競局有何變化？

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。 在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。 面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。

ASML第2季淨利年增38%，台積電供應鏈家登、帆宣、公準受惠什麼？

半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）公布第2季財報，淨利較一年前成長38%至10.2億歐元，營收年增20.7%至40.2億歐元，設備訂單金額增加74%至82.7億歐元，其中49億歐元來自高階EUV（極紫外光）微影設備訂單。 ASML受惠於全球半導體廠加速擴產，以及擴大導入EUV製程，成為主要受惠者之一。台股相關供應鏈包括家登（3680）、帆宣（6196）、公準（3178），長線可望受惠於半導體設備需求增加帶來的商機。 短線上，因台積電法說會表現不如預期，相關個股股價也受到影響，市場觀察重點轉向股價是否站穩短均，以及量能是否回溫。

台積電(2330)擴產CoWoS到14倍reticle？先進封裝規格與產能進展解析

在 NVIDIA Rubin 架構推動下，法人預估 2026 年 AI GPU 出貨量將達 850 萬顆，Google TPU 在 v7/v8p 外購需求增加下，出貨量也可能達 590 萬顆。為因應需求，台積電(2330)正擴張 CoWoS 產能，預估 2026 年底月產能將年增 67% 至 125k wpm，並在 2027 年底進一步升至 170k wpm。 同時，OSAT 廠如日月光(3711)也同步擴增 CoW-S/R 產能。市場預期 2026 年 OSAT 端將新增 20–25k wpm 產能（不含國外），以承接台積電外溢訂單與非 AI 應用的先進封裝需求。隨著晶片尺寸逼近光罩極限（Reticle Limit），傳統封裝技術逐步面臨物理瓶頸，產業因此持續尋求新的解決方案。 目前台積電正將 CoWoS 規格從 5.5 倍 reticle 推進至 9.5 倍 reticle，並預計在 2028–2029 年達到超過 14 倍 reticle 的封裝整合。