宜特CPO矽光子驗證動能：營收占比之外的成長槓桿與評價風險解析

COMPUTEX聚焦AI基礎建設升級：CPO矽光子與AI PC記憶體規格同步拉高

台北國際電腦展（COMPUTEX）期間，AI基礎建設的技術演進成為市場焦點，其中資料傳輸與終端記憶體升級為兩大核心板塊。在算力規模爆發的背景下，輝達（NVIDIA）指出資料中心機架間的傳輸頻寬與功耗已成為關鍵，並宣布與台積電(2330)緊密合作，採用台積電新型COUPE矽光子封裝平台。此共同封裝光學（CPO）交換器預計於今年下半年擴大產能，透過整合光學引擎與交換器晶片，進一步縮短傳輸距離與功耗。 在傳輸技術的應用上，業界確立了「銅光並進」的過渡與共存策略。機架內部的短距離擴充，以具備成本效益與低功耗優勢的銅纜為主；面對成千上百個GPU的長距離向外擴展時，則仰賴CPO與光學網路技術。此技術走向帶動台灣光通訊與矽光子族群的市場關注，包含聯亞(3081)、波若威(3163)、光聖(6442)及上詮(3363)等相關供應鏈。 另一方面，AI PC的問世也推動了記憶體產業的規格升級。由於AI終端設備需運行獨立的AI代理（AI Agent），硬體規格要求大幅提升。創見(2451)指出，高階AI PC的規格可能需要128GB DRAM與1TB SSD，相較於現行主流規格有顯著跳升。儘管記憶體族群如南亞科(2408)、華邦電(2344)近期在資本市場上的股價表現互有消長，但隨著邊緣AI應用的普及，記憶體容量需求的成長已為相關模組廠帶來營收動能。整體而言，從上游矽光子先進封裝，再到終端記憶體模組，AI技術正帶動硬體供應鏈的規格重塑。

鴻海(2317)衝上26年新高：AI伺服器、CPO與營收動能受關注

鴻海(2317)近期召開股東會，釋出強勁的營運展望，帶動股價盤中突破300元，最高來到304.5元，創下近26年新高。公司經營層提出長期朝「每年賺兩個股本」邁進的目標，市場也關注全球雲端服務供應商持續擴大資本支出，是否能延續後續成長動能。 從基本面來看，鴻海(2317)身為全球電子代工服務龍頭，近期營收表現維持年增。2026年4月單月合併營收達8,320.97億元，年成長29.74%；第一季以來單月營收皆維持穩健年增。公司受惠AI伺服器專案逐季走高與規模經濟效益，本業獲利率優於市場預期，目前本益比約17.4倍，現金股利殖利率約2.4%。 在業務結構上，AI伺服器全球市占率已超過四成，今年AI機櫃出貨量預估呈現倍數成長；矽光子（CPO）交換器預計正式放量，全年出貨上看萬台規模；雲端網路產品營收占比預估將突破五成，進一步影響整體毛利率與營業利益率。 籌碼面方面，近期三大法人買盤明顯，尤其在5月29日股東會當日，外資單日買超逾8萬張，帶動籌碼集中度攀升。近20日主力買賣超比例維持在20%以上，顯示法人資金對AI業務與後續動能持續關注。 技術面上，鴻海(2317)自2026年以來走勢強勁，股價從4月底的219.5元攀升至6月2日收在301.5元。伴隨成交量放大，均線呈現多頭排列。不過，短線漲幅明顯，股價與月線、季線乖離擴大，若後續量能無法延續，需留意高檔震盪或技術性修正風險。 整體而言，鴻海(2317)在AI伺服器與相關基礎建設的市占率持續擴張，基本面與籌碼面都有數據支撐，股價也因此屢創波段新高。後續可持續觀察每月營收是否維持高檔、外資買盤是否延續，以及全球AI應用需求的實際增速。

訊芯-KY 5日跌1.56% 還能撿？

訊芯-KY (6451) 8月EPS 0.6元，業績逐漸回溫，公司主攻系統模組的封裝業務，產品有太陽能模組、光收發模組、生物辨識模組等，AI爆發式成長，未來AI伺服器將會導入800G的光纖模組，可望成為訊芯-KY的重要成長動能，且預期在2025年會應用CPO矽光子的技術。 隨著客戶訂單逐漸增加，加上越南新廠產能有望在下半年挹注，預期下半年營運狀況將優於上半年，全年營收有望達雙位數成長，未來AI伺服器會大量推升800G的需求，長線展望正向。 訊芯-KY (6451) 8月營收為5.32億元，月增23.12%，年減10.79%。 近五日漲幅及法人買賣超 五日累計漲幅：-1.56% 三大法人合計買賣超：-449.16張 外資買賣超：-535.5張 投信買賣超：0張 自營商買賣超：86.34張

惠特(6706)飆到166.5元鎖漲停，高本益比+融資偏高還追得下去？

🔸惠特(6706)股價上漲，盤中攻上漲停鎖在166.5元 惠特(6706)股價上漲，盤中漲幅達9.9%，報價166.5元，亮燈漲停鎖住買盤。今日強勢主因聚焦在CPO與矽光子設備題材延燒，市場將其視為集團中切入先進封裝與光電檢測裝置的重要受惠股，搭配先前法人針對CPO、DI成像與COWOS裝置轉機的期待，吸引短線資金集中卡位。輔因則來自近期光電與AI基礎建設供應鏈族群整體走強，帶動相關裝置股比價與追價動能放大，盤面呈現題材與資金雙驅動格局。 🔸技術面與籌碼面：均線多頭排列，主力與三大法人同步偏多 技術面來看，惠特近期股價沿著周線、月線、季線往上推，高檔維持多頭排列，短線已連續創波段新高，技術指標如MACD翻正、KD與RSI同步向上，顯示動能偏強且仍在多方掌控之中。籌碼面部分，前一交易日至近日三大法人連續買超，投信首日建立持股、外資與自營商同步偏多，主力近5日與近20日買超比重提升，持股結構逐步往大戶與法人集中。後續需觀察漲停開啟後的量價變化，以及150元附近法人成本區能否轉為明確支撐。 🔸公司業務與後續觀察：LED點測裝置龍頭切入CPO與矽光子題材 惠特為電子–光電族群中，全球LED點測分選裝置製造龍頭，具雷射精密機械裝置與LED晶粒點測、分類代工背景，同時背靠鼎元體系，近年逐步跨入CPO、矽光子與DI成像等高階檢測與代工裝置領域，搭上MicroLED與半導體後段測試需求升溫的中長線趨勢。雖然近期月營收年減幅仍大、獲利尚在調整期，但市場已先反映未來COWOS代工裝置與CPO、DI產品放量的轉機。短線在高本益比與融資比重偏高背景下，追價須留意題材消化後的波動與回測風險，後續聚焦營收能否持續回升、以及法人買盤是否續航。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7 文章相關標籤

台積電營收雙增推指數創高，OTC壓回、中小股轉弱，當沖還能硬追嗎？

今大盤加權指數在台積電營收月/年雙增之下，持續攻高上漲。 後續得觀察 2330 台積電，是否收盤站上前高股價 1110，然後櫃買指數 OTC 遭逢月線壓制，今日開最高、收最低的局面，中小型個股略顯疲軟不振。 4979 華星光，同為 CPO 矽光子族群，受 3450 聯鈞強勢帶領，9:03 貓草谷 APP 貓影狩獵策略跳出提示，站上強勢指標線 153，連動 CPO 族群性以及跟隨訊號進場確立，增加勝率！ 該股詳細的 APP 使用圖解，都會在貓草谷 VIP 社團內發布，有訂閱的朋友都可以上社團參考喔！ 每天操作的標的與心得很多，取其中幾項與大家分享，想知道更多我的操作，要記得追蹤我喔。 當沖不是靠感覺，策略與邏輯很重要！ 事前規劃做得好，賺錢開心買貓草😋

Rambus 今跌到113美元、單日重挫20%，財報後這一刀還撿得起？

Rambus (NASDAQ:RMBS) 今早股價重挫，最新報價約113美元，單日跌幅約20.0%，在前一週因 Q1 財報期待而周漲逾24.8% 後，出現明顯拉回。盤面顯示，多頭在利多兌現後獲利了結壓力沉重。 公司在最新法說中表示，2026年第一季非GAAP營收為1.802億美元，產品營收8,800萬美元，年增15%，整體業績「符合先前財測」，並持續強調 AI 與資料中心為長期成長動能，預期第二季營收介於1.92億至1.98億美元，產品營收將再度雙位數成長，Q2 非GAAP EPS 估在0.65至0.73美元。 不過，管理層也坦言後段製程供應仍然緊俏，「交期偏長、後端吃緊」情況恐延續至2027年，新推出的 LPDDR5X SOCAMM2 伺服器模組晶片今年財務貢獻「非常有限」，MRDIMM 與 DDR5 Gen 5 的實質放量須待 Intel、AMD 新平台2027年起才有明顯拉升，市場對中短期成長斜率與供應瓶頸疑慮升溫，成為今日股價重挫主因。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

台積電 CPO 互連壓力暴衝，Keysight 成為AI封裝測試鏈「繞不開」節點，現在還追得起？

台積電這幾年持續把先進製程、先進封裝與系統整合一直往最先進的技術推進，背後有一個很現實的壓力：電晶體密度在極度快速上升。 AI 晶片的算力、HBM 容量、封裝面積與 I/O 數量都同步擴大，但封裝外的電連接功耗與延遲，沒有跟上邏輯密度的進步速度。這也是台積電近兩年把矽光子與 CPO 拉進 3DFabric 路線的重要背景。台積電已經公開揭露，COUPE 將以 SoIC-X 堆疊把 electrical die 與 photonic die 整合，並規劃導入 CoWoS 的 co-packaged optics；在官方資料裡也直接寫到，CPO 對於支撐超過 50 Tb/s 的資料傳輸將是關鍵，且其 65nm silicon photonics 已量產，同時正開發符合 CPO 需求的 3D 堆疊方案。 這件事對台積電的重要性，不只是多一個新平台，而是先進製程價值鏈開始往系統互連延伸。當 N2、A14 往下走，單位面積內可放進去的運算資源持續增加，真正限制 AI 系統擴張的，不再只是邏輯密度本身，還包括封裝邊界外的資料搬移效率、功耗與熱。台積電自己在近期公開內容就把 CPO 定義成解決 interconnect bottleneck 的關鍵，並指出 COUPE 可帶來 5 到 10 倍的能效改善、10 到 20 倍的低延遲效果；這代表 CPO 對台積電不是可有可無的新題材，而是未來 HPC 與 AI 系統設計往更高密度推進時，必須同步打通的互連技術。 也因為台積電把 CPO 放到這個層級，測試的重要性就明顯上升。CPO 不是把既有可插拔光模組搬進封裝那麼簡單，而是把原本分散在板端、模組端、系統端的問題，提前到封裝層與晶圓層。光子元件、電晶片、封裝結構、熱路徑與多通道高速訊號在同一個系統裡交互影響，開發流程自然不可能只靠單點設備去驗證。 講到CPO相關測試，台積朋友特別看到 Keysight 的優勢，它卡的不是某一種儀器，而是從設計、特性分析、晶圓測試、量產測試到系統驗證的整條測試鏈。 從最前端的晶圓層，Keysight 的 NX5402A 是面向 silicon photonics wafer test 的量產型系統，官方定義就是可配合全自動 wafer prober，做 one-pass optical and electrical test。這個意義很大，因為矽光子不是只有插入損耗、PDL、波長響應這類光學參數，還要把高速 electrical path 一起納進來；如果要進入 CPO，越早在晶圓階段把光與電一起量清楚，後面封裝良率與失效分析才有基礎。這一段做不好，等於把問題留到更高成本的封裝階段才發現。 再看到量產測試。CPO、NPO、1.6T 光模組最大的壓力之一，是通道數增加之後，測試時間、測試成本與測試一致性一起惡化。Keysight 針對這一段推的 FlexOTO，官方寫得很清楚，就是為了 800G、1.6T、CPO/NPO 的高通道數光測試，目標是提高 DCA-M 硬體利用率、改善測試效率，同時不犧牲量測完整性。這不是配件而已，而是把原本昂貴的高階光取樣平台，透過軟體與流程最佳化，變成更適合量產線導入的工具。這也是為什麼很多客戶即便知道競品單價低，最後還是留在 Keysight：真正難替代的地方在 workflow，不在報價單。 Keysight 在這個產業最強的地方，不只做出高頻寬示波器，還有軟體整合 PathWave 本身就是測試自動化平台，支援 test recipes、measurement plan、wafer prober control 與多種 photonics 測試插件；換句話說，它不是把一堆儀器並排，而是把測試流程、資料格式、執行順序與結果管理收進同一個架構。到了 CPO 這種跨光、跨電、跨封裝、跨系統的複雜場景，軟體平台的價值會比單機規格更重要。客戶買的是可重複、可追溯、可擴充、可自動化的量測流程。 另外一個更大的差別，在於 Keysight 正把自己從測試設備商往設計到驗證的平台推。2025 年 10 月完成收購 Synopsys 的 Optical Solutions Group 之後，RSoft、CODE V、LightTools 這些光學與光子設計工具正式納入 Keysight。這一步很關鍵，因為 CPO 的難度從來不只在量測，而是在設計、模擬、試產、量產驗證之間能不能快速迭代。當光子設計工具與後段測試平台開始進入同一家公司體系，Keysight 的位置就往上游再走一步，不再只是等客戶把東西做出來才量，而是更早介入元件設計、模型驗證與設計收斂。 再看標準與互通性。1.6T 和 224G SerDes 還在持續推進時，產業最怕的不是規格寫不出來，而是不同廠商做出來的東西接不起來。2025 年 12 月 Ethernet Alliance 的 224G Plugfest，就是在 Keysight 場地舉行，重點放在 224G SerDes 的 interoperability 與 conformance。這種活動的象徵意義很直接：當產業在做新世代高速互連驗證時，Keysight 不是局外人，而是驗證場域的一部分。它在產業鏈裡的角色，自然比一般設備供應商更接近基礎設施。 如果把技術指標再拉回光測本身，TDECQ 之所以重要，不只是因為它常被拿來看 PAM4 發射端品質，而是 800G、1.6T 時代的 transmitter conformance 越來越依賴這類標準化指標。Keysight 自家的 FlexDCA 與 DCA-M 平台已經把 TDECQ、clock recovery、IEEE 802.3dj presets 這些內容整合在量測流程中，這也是高階客戶會把它當成 reference platform 的原因之一。真正的優勢不是單一數字，而是客戶內部研發、FAE、製造與外部供應鏈都在用同一套語言看結果。 所以如果今天從台積電的角度回頭看這件事，邏輯就很清楚。當台積電把 CPO 視為解決未來 AI 系統互連瓶頸的必要技術，產業下一步一定會沿著設計、製程、封裝、測試一起升級。這裡面最不容易被後進者複製的，往往不是某個單一硬體規格，而是客戶已經嵌入開發流程的整體平台能力。Keysight 真正強的地方，正是把高階量測硬體、測試自動化軟體、光子設計工具、互通性驗證場域與長年累積的 reference status 疊在一起。這也是為什麼在 CPO 這條線上，它不只是受惠者，而是產業往前推時幾乎繞不開的一個節點。 -文章撰寫於4/22 18:00 文章相關標籤

宜特(3289)漲停鎖在193.5元，高本益比衝高後還能追嗎？

🔸宜特(3289)股價上漲，亮燈漲停鎖在193.5元 宜特(3289)股價上漲，盤中漲幅9.94%，報193.5元，攻上漲停鎖住，顯示買盤積極追價。近期市場聚焦公司在2奈米原子層沉積(ALD)、AI高速運算與矽光子CPO等先進製程與光電封裝驗證佈局，加上3月獲利大幅年增，帶動資金迴流。雖然今年以來月營收年增動能略顯趨緩，但市場預期先進製程與矽光子相關訂單在下半年有望放量，成為今日多頭主軸，搭配前幾日法人回補與處置股題材，形成資金集中搶短的關鍵推力。 🔸宜特(3289)技術面與籌碼面觀察 技術面來看，宜特股價先前自逾200元位置拉回後，近日在170元附近獲得撐持，今日漲停使短線重新站回前波跌勢的中高區，5日、10日均線有機會再度翻揚，短線空方結構被明顯扭轉。籌碼面上，過去一段時間主力與外資曾大幅調節，形成高換手、短線籌碼凌亂，不過近日三大法人轉為偏多，主力20日累積仍維持淨買超，顯示中線資金尚未全面撤出。接下來需留意漲停開啟後的量價變化，若能在180～190元區維持量縮整理不破5日線，將有利中多續攻；反之若出現放量長黑，則代表短線追價籌碼風險升高。 🔸宜特(3289)公司業務與後續盤勢總結 宜特為半導體驗證分析廠，主要承作積體電路與半導體零組件之可靠度驗證、材料與結構分析，隸屬電子–其他電子族群，受惠先進製程、AI晶片與矽光子CPO等高階製程導入，長線需求具成長性。基本面上，近期營收年增動能略有起伏，但獲利表現仍維持在相對健康水準，市場聚焦在ALD與CPO量產驗證一旦放量，對未來營收與毛利率的帶動效果。綜合來看，今日漲停反映題材與資金雙重點火，但股價位階不低、本益比偏在相對高檔，且個股波動度大、曾被列為處置股，短線追高須嚴設停損停利；中長線投資人則可觀察先進製程與矽光子相關訂單實際落地與後續財報驗證，再決定是否逢回分批佈局。

Rambus（RMBS）衝到150後回落5%，財報前這波拉回能撿還是該閃？

Rambus (NASDAQ:RMBS) 今日盤中股價來到約150 美元，跌幅約5.30%，在前一週大漲後出現明顯回檔。選擇權交易顯示，市場預期公司在公布財報後將出現「雙位數級」的股價波動，短線情緒轉趨謹慎。 根據先前公告，Rambus 計畫於 4 月 27 日盤後公布 2026 會計年度第一季財報，並舉行電話會議。公司預估本季產品營收僅 8,400 萬至 9,000 萬美元，較去年同期 1.667 億美元下滑約 46% 至 50%；授權收入也預期較去年微幅下降，僅合約與其他收入將成長。這樣的展望在股價先前因 AI 與資料中心題材單週飆漲 24.8% 後，引發獲利了結與財測壓力交織的拉回。 中長線方面，Rambus 於股東會中強調 2025 年創下「年度營收、獲利與現金流新高」，並看好 AI 與資料中心對高效能記憶體與介面技術的長期需求，惟短期財報數字與指引仍是現階段股價震盪的關鍵。 點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！ https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤

長榮填息飆25%、貨櫃三雄爆量震盪，啟碁、宜特創高區現在還追得起？

【7/3】 本週台股有許多權值股將除息，包含鴻海、華碩、陽明、萬海、和碩、國巨、緯創、遠傳等，在上週五長榮除息漲停鎖後，今日再度漲停，填息幅度25%，貨櫃三雄在除息前後量價皆有大波動出現，萬海今天也完成一日填息、陽明在除息前爆今日個股最大成交量。 台股今天開高走高，上櫃指數領先加權指數創波段新高，盤面聚焦在網通、光通訊(啟碁、中磊、仲琦、合勤控、星通、兆勁、明泰、友訊、智邦、正文、智易、宇智、華星光、上詮、波若威)、航運(長榮、陽明、萬海、台驊投控、台航、新興、漢翔、裕民)、電腦與週邊設備(光寶科、廣達、精英、緯創、研華、威強電、廣積、佳世達、神達、英業達、微星、技嘉)、散熱(奇鋐、雙鴻、建準、曜越、泰碩、動力-KY、力致)、IC封測(訊芯-KY、宜特、華泰、京元電子、精材、台星科)，下跌類股以個股為主(美時、永冠-KY、三陽工業、美食-KY、耀勝、中裕、杏一、網龍)。 上市成交比重 電腦21%、半導體16%、運輸11%、網通6%。 上櫃成交比重 半導體18%、電腦16%、生技9%、通信9%。 本日上漲家數為1081家，下跌家數為529家。 以軟體來看 資金流向-EMS、電源供應器、網通、主機板、封測、LED及光元件、其他。 溫熱水區估量比大於100%為79檔。 溫熱水區個股主要為 通信網路(友訊、明泰、中磊、仲琦、正文、宇智、智易、智邦、啟碁、波若威)。 電腦及週邊設備(光寶科、緯穎、精英、研華、映泰、廣明、廣達、奇鋐)。 光電(明基材、TPK-KY、一詮、台表科、億光、艾笛森、牧德、廣運)。 個股簡評 【冷水區 –1536和大 (汽車傳動系統製造廠)】 營收方面 5月營收MOM-1%、YOY+3.1%。 消息方面 汽車傳動系統製造廠和大拍板美國廠落腳新墨西哥州！經過邊境四州逐一評估後，在新墨西哥州政府代表官員見證下，董事長沈國榮已於美國時間6月28日與當地工業區開發商簽訂MOU，將在三年內投資30億元設廠，最快明年初動工後，拚2024年底投產。 根據和大規劃，美國廠合計土地、機器設備等，將於三年內投入30億元資金，目前已經圈地30英畝、建蔽率50％。相關建廠投資則將以自有資金及銀行貸款因應，不會辦理現金增資。 隨著特斯拉已成為公司第二大客戶、今年出貨挑戰200萬套高峰，和大於3月重啟美墨邊境設廠評估，主要滿足日益增多的歐美系車廠轉型、新創公司也加入電動車市場，未來透過新廠將可就近供應客戶。 和大在重啟美國設廠評估後，由於各項投資成本及地理位置等多重因素考量下，原就以落腳新墨西哥州呼聲最高，而經過美國南部包括亞利桑納州、新墨西哥、德州及路易斯安那州四州間皆實際展開評估後，最後敲定新墨西哥州，沈國榮此次並親赴美國簽訂MOU。 籌碼方面 近三週外資賣超。 價量方面 股價量縮盤整近半年，近三週在外資有較多進出之下，價量波動加大。 【溫水區 –6285啟碁 (網通廠)】 營收方面 5月營收MOM+19.3%、YOY+32.5%。 消息方面 網通設備大廠啟碁於6/27公告調整現金股利配息率。原本股東會已通過每股配發5元現金股利，但現在變更為每股配發4.84元現金股利。啟碁說明，主要是可轉換公司債行使轉換普通股使得流通在外股份總數產生變動，因此現金股利發放比率隨之調整。 業績方面，啟碁表示，若跟過去幾年需求和出貨量來比較，今年網通產品總體需求仍保持成長。但因大環境不好，對於企業網通市場還是有影響。惟網路寬頻升級與基礎建設相關產品受到景氣的影響相對較小，相信今年還是有機會成長。 啟碁近來聚焦三大產品線，包括網路、車用、智慧居家，公司認為這三大產品線今年都有成長動能，整體毛利率目標回升到12%或以上。其中，電動車充電樁新品後續潛力備受看好，預期下半年有產品量產出貨。 Wi-Fi產品方面，啟碁指出，今年Wi-Fi 6/6E將是主力產品，尤其下半年滲透率會更明顯。至於Wi-Fi 7新產品預計今年開始送樣、下半年小量出貨，2024年可望放量出貨，2025可能成為主要產品線之一。 低軌衛星相關產品業務今年同樣會比去年顯著成長，目前低軌衛星產品營收還不到10%，但與其他同業相較已有不小營收規模。 籌碼方面 近兩個月外資賣超、近三週投信買超、近三個月融資增加。 價量方面 股價自5/11帶量跳空下跌後，並沒有延續跌幅，反而緩步上漲填補缺口，近一週價漲量增上漲至區間上緣，接近歷史新高位階。 【熱水區–3289宜特 (IC封測廠)】 營收方面 5月營收MOM+11.8%、YOY+8.7%。 消息方面 宜特受惠先進製程、先進封裝、車用電子、5G、HPC、AI等研發需求增溫動能，依目前能見度，今(2023)年第2季營收估持穩首季，下半年則有望升溫、優於上半年表現。 在車用電子方面，宜特目前是汽車電子協會(AEC)的會員，同時是亞洲唯一獲得該協會認可的第三方公正實驗室，成為AEC成員後，等於是可以參與車用電子標準制定，提早了解車用電子未來動向。 宜特目前積極與國際汽車電子Tier1廠商接洽，共同推動電動車的發展，從自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看，Level越高所需要的晶片運算力越高，這都將持續推升車用晶片需求。 籌碼方面 近一個月外資買超、投信買超。 價量方面 近半年股價在歷史新高位階區間震盪整理，6/13帶量上漲以來，維持價漲量增、價跌量縮的走勢，近兩日帶大量創歷史新高。 請登入以查看完整文章 閱讀VIP文章請先登入理財寶會員 警語 文章內容僅個人觀念分享，無任何買賣建議。投資人需自行承擔風險，本文不負任何盈虧之法律責任，亦不代表任何買賣建議。