先進製程為何看重創控(6909)？從 AMC 監測到案場擴散度一次看懂成長邏輯

AI需求推升半導體設備訂單，ASML市值創歐洲新高

歐洲光刻機製造商 ASML 市值一度突破 6740 億美元，超越諾和諾德，成為歐洲歷史上市值最高的公司。受 AI 算力需求帶動，全球先進晶片擴產增加了對極紫外光（EUV）設備的需求，外資法人也將其目標價由 1575 歐元上調至 1900 歐元。 從營運表現來看，ASML 今年第一季度營收達 88 億歐元，淨利潤 28 億歐元，毛利率超過 53%。公司並預期 2025 年營收將達 327 億歐元、淨利潤 96 億歐元，雙雙創下歷史新高。訂單方面，截至 2025 年底在手訂單達 388 億歐元，顯示未來幾年的收入可見度仍高。 技術發展上，新一代支援 2 奈米以下工藝的 High-NA EUV 設備已進入大規模生產能力階段，單機售價接近 4 億美元，成為未來的重要成長動能。 ASML Holding N.V.（ASML）是全球半導體製造光刻系統市場的領導者，主要供應台積電、三星與英特爾等晶片製造商關鍵設備。隨著晶片製程持續微縮，客戶對新一代 EUV 光刻工具的依賴度提高，光刻技術在先進晶片製造成本中的比重也相當重要。 近期股價方面，ASML 於 2026 年 6 月 3 日收盤價為 1726.36，單日上漲 20.99，漲幅 1.23%；盤中最高 1743.27，最低 1690.00，成交量為 1,826,858 股，較前一交易日增加 23.10%。 整體而言，ASML 在先進製程設備市場的地位，加上 AI 浪潮下的訂單儲備，構成了目前的營運基礎。後續可持續觀察新一代設備商業化進度、先進製程產能擴張，以及全球半導體資本支出變化，以評估其長期基本面走勢。

ASML市值創高、訂單滿手：AI算力潮下的EUV光刻機關鍵供應商

受惠於全球AI算力需求升溫，ASML（ASML）市值一度突破6740億美元，成為歐洲歷史上市值最高的公司。作為全球唯一的EUV光刻機量產供應商，ASML掌握先進晶片製造的重要入口，也因此成為市場關注焦點。 從近期營運來看，ASML單季新增訂單達131.6億歐元，單季營收88億歐元，毛利率超過53%。截至2025年底，在手訂單儲備達388億歐元，顯示客戶需求仍相當充足。 在技術進展方面，新一代High-NA EUV設備已具備大規模生產能力，單機售價接近4億美元。目前英特爾已率先安裝首台商業化設備，而台積電尚未開始使用這類高數值孔徑設備進行生產。這也讓市場持續關注各大晶圓廠的導入節奏，以及未來資本支出配置。 股價表現上，根據2026年6月3日交易數據，ASML開盤價為1709.3050，盤中最高1743.2700，最低1690.0000，收盤價1726.3600，較前一交易日上漲20.9900，漲幅1.23%，成交量為1,826,858，較前一日增加23.10%。 整體而言，ASML憑藉在光刻機市場的獨家技術與客戶依賴度，仍是AI與先進製程發展中的關鍵基礎設施供應商。後續可持續觀察High-NA EUV設備的滲透進度，以及主要客戶的實際採用情況。

Axcelis Technologies(ACLS)重回均線區，短線反彈能否延續？

半導體設備股 Axcelis Technologies（ACLS）盤中股價來到 167.16 美元，上漲 5.0066%，短線止跌反彈，成為今日盤面焦點。 技術面來看，近日股價自 5 月 19 日低點 143.23 美元回升，已由季線約 125 美元、年線約 93 美元上方再度向上，最新價格明顯靠近並回到週線與月線區間（約 154～157 美元），顯示中期多頭結構仍在。KD 指標自 5 月中旬 37.41/54.78 的相對低檔回升至 58.51/56.75，短線超賣狀況明顯舒緩。MACD 部分，自 5 月中旬 DIF-MACD 最低約 -2.74 回升至 -1.542，空方動能縮減，技術面有逐步築底味道。 整體而言，ACLS 今日漲幅約 5%，伴隨股價重新站回重要均線區，技術指標轉為較穩，有助短線支撐在約 150 美元附近，後續能否續攻前高約 171 美元，仍需觀察量能及指標是否持續轉強。

ASML訂單強勁、擴大台灣徵才與印度布局，先進製程需求如何支撐營運？

近期艾司摩爾（ASML）受惠於台積電、三星和英特爾等晶片大廠加速擴張產能，帶動旗下設備需求穩健成長。最新數據顯示，2026年第一季極紫外光微影設備銷售額達41億歐元，訂單表現強勁。為因應全球業務擴張與客戶產線需求，公司近期展開多項重點發展項目。 在台擴大徵才方面，ASML宣布2026年將在台灣招募1,000名員工，涵蓋客戶支援與生產製造等領域，並透過居家辦公與彈性工時吸引人才，去年台灣員工平均分紅較前年成長約10%。 在印度供應鏈布局方面，ASML與印度塔塔電子簽署合作協議，協助其位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備及技術解決方案，成為印度建立本土晶片製造能力的重要助力。 ASML為全球半導體光刻系統的市場領導者，也是先進製程不可或缺的極紫外光設備供應商。受惠英特爾、三星和台積電等大客戶推進先進製程，光刻技術在尖端晶片製造中佔有關鍵位置，為公司奠定穩固的營運基礎。 觀察2026年6月3日交易表現，ASML開盤價為1,709.3050元，盤中最高達1,743.2700元，終場收在1,726.3600元，單日上漲20.9900元，漲幅達1.23%，成交量為1,826,858股，較前一交易日增加23.10%。 綜合來看，ASML在訂單動能與全球供應鏈擴張上皆具備穩定基礎。後續可持續關注半導體先進製程發展、全球晶片在地化政策的落實進度，以及主要晶圓代工廠的資本支出變化，作為評估長期營運表現的參考指標。

台積電(2330)股東會釋AI成長與擴產訊號，2026年營收展望上看逾30%

台積電(2330)近日召開股東會，董事長暨總裁魏哲家表示，生成式AI與代理式AI帶動龐大運算需求，且發展速度超越原先預期。面對強勁需求，公司正全力加速擴充產能，以滿足客戶量能。 在財務與營運展望方面，台積電第一季每股盈餘（EPS）為22.08元，先進製程營收佔比已達74%，顯示高階技術需求維持穩健。公司預期，在AI浪潮推動下，2026年美元營收將成長超過30%。此外，台積電持續推進全球布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，鎖定高附加價值市場。 面對全球半導體產業競爭，外界關注部分海外競爭對手試圖複製台灣半導體聚落模式。經營團隊指出，台灣半導體產業的優勢來自數十年累積的完整生態系，並非短期內可輕易複製。台積電表示，未來將持續專注於技術領先與產能優化，鞏固其在全球供應鏈中的位置。

ASML訂單強勁、擴大台灣與印度布局，先進製程需求續升

受惠於台積電、三星與英特爾等晶片大廠加速擴產，荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）訂單表現強勁。最新數據顯示，2026年第一季極紫外光微影設備銷售額達41億歐元。為因應全球業務擴張與客戶需求，ASML近期在營運與供應鏈布局上有多項進展。\n\n首先，ASML宣布2026年將在台招募1,000名員工，新進碩士年薪預估約200萬元起；此外，受營收成長帶動，去年ASML台灣員工平均分紅達38.6萬元，年增10%。在留才與工作型態方面，公司也推動每週兩天居家辦公與彈性工時等自主管理制度，希望改善工程師高工時現況。\n\n在供應鏈布局上，ASML與印度塔塔電子簽署合作協議，協助其位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備與技術解決方案，並推動在地人才培育與長期研發基礎建設。\n\nASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統的市場領導品牌。其核心技術涵蓋先進光刻製程，設備是晶片製造商推進至5奈米等先進製程節點的重要關鍵，主要客戶包括台積電、三星與英特爾等全球指標性半導體製造商。\n\n股價方面，ASML於2026年6月3日開盤價為1709.3050，盤中最高1743.2700，最低1690.0000，收盤1726.3600，單日上漲20.9900，漲幅1.23%，成交量達1,826,858，較前一日增加23.10%，顯示交投熱度提升。\n\n整體來看，ASML在先進製程設備市場的領導地位穩固，同時持續擴大台灣人才庫與印度供應鏈布局。後續可持續關注全球晶圓代工廠的資本支出計畫，以及新興市場晶圓廠產能開出後的良率與設備交付情況，作為評估其長期營運與成長動能的參考。

ASML創高市值與訂單爆量，High-NA EUV進展帶來哪些關注點？

近日，ASML受惠於全球AI算力需求成長與先進製程持續推進，盤中市值一度突破6740億美元，成為歐洲歷史上市值最高的企業。作為全球先進晶片製造的關鍵設備供應商，ASML近期營運與市場動態有幾個重點。 首先，在財務與獲利表現上，ASML 2025年營收達327億歐元、淨利潤96億歐元，雙雙創下歷史紀錄；今年第一季營收進一步達到88億歐元，淨利潤28億歐元，毛利率超過53%。 其次，在訂單能見度方面，ASML第一季單季新增訂單達131.6億歐元；截至2025年底，公司手握訂單儲備高達388億歐元，意味著未來幾年的營收動能已有相當程度的鎖定。 第三，在新一代設備進展上，單機售價近4億美元的High-NA EUV設備已具備大規模生產能力，英特爾率先安裝首台商業化設備；不過台積電總裁日前對外表示，目前尚未在生產中使用該高數值孔徑設備。 此外，基於強勁的基本面表現，近期已有外資法人將ASML目標價從1575歐元上調至1900歐元。 ASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統市場的領導者。公司營運採取組裝模式，將多數零件製造外包。隨著半導體製程向5奈米以下節點推進，晶片製造商高度仰賴其新一代EUV光刻工具來增加矽晶片上的電晶體數量。ASML的產品已被台積電、三星與英特爾等主要半導體廠廣泛採用。 根據2026年6月3日的市場交易數據，ASML當日以1709.3050元開盤，盤中股價最高來到1743.2700元，最低下探至1690.0000元，終場收在1726.3600元，單日上漲20.9900元，漲幅達1.23%。當日成交量達1,826,858股，較前一交易日增加23.10%，顯示市場參與度有明顯提升。 整體來看，ASML在極紫外光刻機領域具備明顯優勢，龐大的在手訂單也為中長期營運提供高度能見度。後續可持續關注High-NA EUV設備在各大晶圓代工廠的導入進度，以及終端AI應用對半導體資本支出的影響。

台積電美台雙軸擴產加速，先進製程需求與供應鏈瓶頸受關注

台積電(2330)於股東會後釋出全球產能布局與供應鏈現況。擴廠方面，美國亞利桑那州新購置與現有園區同等規模的土地，為後續擴建預留空間；台灣高雄楠梓的2奈米基地也將加速推動P3、P4與P5廠區建設，採美台雙軸並進策略。 在產業需求方面，台積電表示目前先進晶片需求強勁，供應鏈在電力、記憶體、設備與散熱等環節皆面臨運作瓶頸。同業動態中，群聯(8299)公布5月合併營收達228.28億元，年增300%，創歷史新高，顯示儲存市場供需仍偏緊；聯電(2303)則因ETF成分股換股影響，近期出現投信賣超與外資買進的籌碼調節現象。 在營運策略與社會責任上，台積電強調目前用電占全台約10%、繳納全台25%稅收，未來將肩負更多社會責任；同時指出，相較於部分記憶體廠的高毛利模式，公司更重視永續經營與客戶信任，不以短期極大化漲價為目標。

Lam Research 拉回 5%：高檔整理還是漲多修正？

半導體設備大廠 Lam Research（LRCX）最新報價來到 326.5 美元，盤中下跌約 5.01%，呈現明顯拉回走勢。股價先前自 5 月初約 297.17 美元一路墊高至 6 月 3 日的 343.71 美元高檔區間，短線漲幅明顯，也讓近期回檔壓力加大。 從指標來看，9 日 K 值自 5 月初約 70–80 區間持續走高，至 6 月初已逼近高檔 88.63，反映短線動能偏熱；D 值同步維持在 80 左右高位，Stochastic 指標高檔鈍化後出現震盪，容易帶來獲利了結賣壓。MACD 方面，DIF 持續高於 MACD，正值雖仍維持在多頭區間，但高檔背離風險增加。 整體而言，LRCX 目前仍站在週線約 326–327 美元附近之上方震盪，但因先前股價快速拉升，技術指標高檔整理，短線拉回屬漲多修正格局，後續可留意 320–330 美元區間的支撐強度與量能變化。

台積電(2330)營運再創高峰，AI需求與先進製程如何支撐成長動能

台積電(2330)於股東常會公布最新營運成果，第一季合併營收達新台幣1兆1,341億元，稅後純益5,724億8千萬元，每股盈餘（EPS）22.08元，預期全年現金股利將超過24元。受惠於AI晶片與先進製程需求，先進製程營收佔比已達74%，也帶動股價在一年內由950元附近走升至2400元以上。 面對全球AI發展帶來的產能挑戰，台積電表示正加速擴產。海外佈局方面，美國亞利桑那州廠區進度優於預期，並規劃購入同等規模的新土地以備未來十年發展；日本熊本二廠預計導入3奈米製程，並於2028年生產。台灣仍是核心製造基地，高雄2奈米園區P1與P2廠持續推進，並計畫加速P3至P5建置。 在定價策略上，台積電指出將把AI需求帶來的能源與碳排成本反映在報價中，但同時強調維持與客戶的長期夥伴關係，避免產業出現劇烈波動。產業鏈端則可見，AI基礎建設從電力、記憶體、設備到散熱等環節，仍面臨供應瓶頸。 市場資金動向方面，除半導體權值股外，部分資金也流向金融族群，如凱基金(2883)等個股成為近期交易焦點。另一方面，聯電(2303)受到ETF成分股調整影響，出現投信與外資籌碼調節現象，反映盤面資金在不同板塊間的流動與重分配。