輝達 Blackwell 缺貨紅利下的台股受惠鏈解析：台積電先進製程與日月光封測產能誰成瓶頸

輝達 Blackwell 削弱版重返中國？川普要抽 15% 萬年權利金，對 NVDA 基本面殺傷多大

川普總統近日表示，他可能考慮允許輝達的 Blackwell AI 晶片進入中國市場，但前提是該公司需削弱晶片性能 30% 至 50%。這一提議出現在川普確認輝達較不先進的 H20 晶片已獲准出口中國的安排後，該安排要求輝達將 15% 的營收直接支付給美國政府。輝達尚未對川普的言論作出回應。 Blackwell 晶片或成中美貿易新焦點 輝達的 Blackwell 晶片是當今最強大的 AI 系統核心，但目前受限於美國的出口規定，無法進入中國市場。川普的提議反映出他希望通過放寬某些出口限制來獲取美國的財務回報，這可能會影響美國企業在中國市場的談判策略。 輝達 CEO 黃仁勳或將與川普會面 川普暗示，輝達 CEO 黃仁勳可能會很快與他會面，討論一個削弱性能的 Blackwell 晶片版本。如果這項提議獲得批准，將可能改變美國高端晶片技術在國外的選擇性供應方式。 輝達的中國市場策略 輝達已表示正在開發另一款專為中國市場設計的晶片，並將尋求銷售批准。該公司指出，進一步削弱基於 Hopper 架構的 H20 晶片已不可行，這意味著修改版的 Blackwell 可能是重新獲得中國市場動能的最明確途徑。

【即時新聞】蘋果 (AAPL) 包下台積電 (TSM) 亞利桑那晶片產能，Mac Mini 美國製造撐起鴻海 (FXCOF) 德州擴廠關鍵？

延伸提問五則問題如下： 1. 蘋果 ( AAPL ) 把台積電 ( TSM ) 亞利桑那產能全包，對股價真有用？ 2. Mac Mini 改在美國做，鴻海 ( FXCOF ) 接單爆發關鍵在哪？ 3. 輝達 ( NVDA ) 也用台積電 ( TSM ) 美國廠，誰才是最大贏家？ 4. 一年買超過 1 億顆晶片，為什麼蘋果還說規模溫和？ 5. 晶片生產都往美國移，未來電子產品價格會被推高嗎？

【即時新聞】TPU 出貨暴增到 460 萬顆！台積電(2330) 能把 AI 訂單吃好吃滿嗎？

美銀證券（BofA）發布最新報告，大幅上修 2026 年 TPU（張量處理器）預估出貨量至 460 萬顆，較去年的 230 萬顆翻倍成長，台積電(2330) 作為晶圓代工龍頭將成為主要受惠者。報告指出，受到 Google 工作負載快速成長及外部銷售推動，加上亞馬遜 AWS 資本支出高度集中，帶動 ASIC（特殊應用 IC）需求強勁。美銀看好這波成長趨勢將直接挹注供應鏈，不僅上調了 CoWoS 晶圓消耗量預估，也確認了台積電在 AI 晶片製造領域的關鍵地位，今日股價與相關供應鏈表現備受市場關注。 Google 與亞馬遜擴大自研晶片下單 根據美銀供應鏈調查，Google 正加速採用自研 ARM 架構伺服器 CPU 搭配 TPU 以取代傳統 x86 CPU，特別是在 Meta 專案延遲後，TPU 的需求更顯強勁。除了 Google 外，美銀也同步上調亞馬遜 Trainium 晶片的預估需求，將 2026 年預估量由 200 萬顆上修至 210 萬顆，2027 年更看好達到 300 萬顆。這波 CSP（雲端服務供應商）大廠的自研晶片競賽，主要源於亞馬遜 2025 年 AWS 佔總資本支出高達 74%，遠高於過去水準，顯示出對 AI 基礎建設的急迫性與巨額投入。 法人調升 CoWoS 產能預期與供應鏈評價 隨著 TPU 與 Trainium 等 ASIC 需求增強，美銀預期這將直接推升台積電的先進封裝產能利用率，將 2026 至 2027 年的 CoWoS-S 晶圓消耗量上調 7%，同時受到 AWS Trainium3 量產推動，CoWoS-R 的消耗量也較預期提高 1%。美銀認為 ASIC 市場的成長趨勢明確，對台積電等製造鏈有利，雖然報告中同步上修了世芯-KY 與京元電子的目標價與 EPS 預估，但台積電作為核心製造商，其技術護城河與產能規模仍是承接這波龐大訂單的首選。 持續關注先進封裝產能與 CSP 資本支出 投資人後續應密切觀察台積電 CoWoS 產能擴充的實際進度，以及 CSP 大廠資本支出的執行率。由於 Google 推論晶片組由聯發科共同設計，訓練晶片組由博通主導，這些合作案的量產時程將是檢驗需求是否落實的關鍵指標。此外，雖然美銀對 ASIC 前景樂觀，但需留意整體半導體庫存調整狀況及地緣政治風險對供應鏈的潛在干擾，特別是 CoWoS 產能是否能如期滿足上修後的出貨需求，將是影響台積電未來營收成長力道的重要變數。 台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 營收創高展現強勁成長動能 台積電(2330) 身為全球晶圓代工龍頭，基本面表現極為強勁。根據最新公布數據，2026 年 1 月營收達 4012.55 億元，年成長高達 36.81%，創下歷史新高紀錄；延續自 2025 年下半年以來的成長態勢，2025 年 12 月與 11 月營收年增率亦分別達 20.43% 與 24.47%。公司憑藉先進製程技術優勢，在本益比 23.3 倍的估值下，仍展現出高成長股的爆發力，顯示 AI 與高效能運算需求對營收的實質貢獻持續擴大。 外資近期調節但投信持續力挺 觀察截至 2026 年 2 月 11 日的籌碼變化，外資近期操作偏向調節，2 月 11 日賣超 4941 張，近五個交易日中有四日呈現賣超，顯示外資在股價高檔區有獲利了結跡象。相對地，投信則扮演多頭支撐角色，連續多日買超，2 月 11 日買超 1141 張。主力動向方面，近五日主力買賣超互見，2 月 11 日小幅賣超 1795 張，買賣家數差為正，籌碼略顯發散。整體而言，雖然外資短線調節，但內資法人承接意願強，籌碼結構呈現土洋對作格局。 股價沿均線創高留意短線乖離 就技術面而言，截至 2026 年 2 月 11 日，台積電收盤價來到 1915 元，股價呈現強勢多頭排列。近期股價從 1 月中旬的 1740 元附近一路震盪走高，連續突破 1800 元與 1900 元整數關卡。目前股價站穩所有均線之上，短中期均線（5 日、10 日、20 日）全數向上發散，顯示多方動能強勁。然而，短線急漲後股價與月線乖離率擴大，且近期高檔出現量能變化，需留意追價風險，若量能無法持續放大，短線可能面臨震盪整理，下檔支撐可觀察 10 日線或前波高點 1820 元附近。 總結 台積電受惠於美銀上修 TPU 出貨預期及 CoWoS 需求增加，基本面動能無虞，1 月營收創歷史新高即是明證。然而，籌碼面呈現外資調節、投信對作的現象，加上技術面短線急漲後存在乖離修正壓力。投資人宜持續追蹤先進封裝產能擴充進度及法人買賣超變化，中長線趨勢看好，但短線操作需留意追高風險。

Nvidia 財報點火台股多頭！台積電(2330) 衝關萬九、志聖(2467) 獲利暴增 150% 強攻先進封裝

圖片來源：Shutterstock 文章架構 今日盤勢分析:Nvidia亮眼財報激勵，加權指數大漲176.47點！ 焦點個股:1月獲利暴增150%，志聖(2467)強攻漲停！ 焦點個股:台積電關鍵供應商！「他」飆上漲停，強攻2奈米獨家產品！ 今日盤勢分析: Nvidia亮眼財報激勵，加權指數大漲176.47點！ 今日加權指數開高走高，指數終場收漲176.47點，收在18,852.78點，漲幅0.94%，成交量3,979億元。Nvidia公布財報表現相當亮眼，去年第四季營收高達221億美元(季增22%，年增265%)，優於市場預期並創下歷史新高，也激勵今日台股大漲176.47點，目前距離萬九大關僅一步之遙，多頭氣氛有望持續高漲，投資人可以繼續樂觀看待整體盤勢。 重點權值部分，台積電(2330)上漲1.62%，聯發科(2454)上漲3.47%，鴻海(2317)上漲0.49%。電子權值方面，瑞昱(2379)領漲6.19%，廣達(2382)上漲3.18%，聯詠(3034)上漲2.64%。傳產權值方面，長榮(2603)上漲4.84%，豐泰(9910)上漲1.22%，和泰車(2207)上漲0.92%。 焦點族群方面，通訊設備族群最為強勢，星通(3025)、凱碩(8059)、聯亞(3081)、光聖(6442)全數亮燈漲停，達發(6526)、啟碁(6285)、雷科(6207)分別大漲9.24%、7.19%、7.13%。而儀器設備工程類股表現亦十分亮眼，弘塑(3131)、漢科(3402)、東捷(8064)攻上漲停板，盟立(2464)、世禾(3551)、京鼎(3413)漲幅皆達6%以上。 圖片來源：籌碼K線APP 焦點個股:1月獲利暴增150%，志聖(2467)強攻漲停！ 志聖(2467)強攻漲停，漲停價達124元，創下歷史新高。 圖片來源：籌碼K線APP 志聖成立於1966年，為台灣的PCB及半導體設備廠，以光與熱為核心，專注整合研究紫外光製程、烘烤製程、壓膜塗佈、濕製程及電漿製程五大核心技術。提供PCB電路板、FPD面板與觸控、半導體、電子組裝、印刷、塗裝、鞋業等各大產業之高精度生產設備，目前是台積電CoWoS供應鏈的一員。 志聖公告1月稅後純益高達7,300萬元(年增150%)，EPS 0.49元，獲利表現相當出色，公司預期半導體先進封裝營收將倍增，樂觀看待後續營運動能。 展望2024年，看好台積電CoWoS產能需求爆增，可望湧入大量相關設備訂單，根據目前市場最新資料表示，G2C聯盟已經搶下台積電超過百台的CoWoS、SoIC封裝設備大單，如同我們先前在【台股研究報告】台積電(2330)展望空前樂觀，半導體霸主地位無法撼動！當中提到，台積電的CoWoS產能持續供不應求，公司並沒有要減緩相關產能的擴充速度，因此，CoWoS相關設備商機可以說是源源不絕的湧入，市場預估志聖的半導體營收佔比有望提升至2成以上，未來展望相當樂觀。 焦點個股:台積電關鍵供應商！「他」飆上漲停，強攻2奈米獨家產品！ 尚未解鎖 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://chipk.page.link/qwLM

【13:16 即時新聞】高鋒(4510)盤中強彈 3.5%，CoWoS 檢測裝置點火，但短線壓力還沒真的解除？

【13:16 即時新聞】高鋒(4510)盤中強彈3.5%，CoWoS檢測裝置題材發酵，短線技術壓力仍在 高鋒(4510)今日盤中股價勁揚 3.57%，報 42.05 元，明顯優於大盤。主因來自近期國科會透過和大芯進駐中科臺中園區，並預計明年第 3 季開始接單出貨，帶動 CoWoS 先進封裝檢測裝置題材發酵。市場看好高鋒切入半導體裝置領域，搶攻 AI 與高效能運算帶動的換機潮，吸引短線資金迴流，成為今日多頭主軸。 從昨日技術面來看，高鋒股價仍壓在 10 日均線下方，RSI 與 KD 指標同步向下，短線技術壓力明顯。籌碼面上，外資近兩日買賣超轉趨平淡，主力昨日小幅賣超，近 5 日主力買賣超比率僅 5%，顯示追價力道有限。短線建議觀察 42.5 元壓力區，若量能無法放大，易有震盪拉回風險，操作宜謹慎控管。 高鋒本業為切削機及龍門機製造，近年積極跨足半導體檢測裝置，藉由和大芯合資搶攻 CoWoS 封裝檢測商機。雖然營收年增動能回升，但短線籌碼與技術面仍偏弱，建議投資人以題材發酵為主軸，留意消息面與籌碼變化，靈活調整持股。 👉🏻下載【籌碼 K 線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7

正達(3149)被康寧點名合作，硬碟玻璃碟盤＋ CoWoS 雙引擎，真的會讓獲利大轉彎？

正達(3149)近日宣布在 CoWoS 先進封裝玻璃基板市場取得突破性進展，全球玻璃基板龍頭康寧主動上門尋求合作，預計最快在明、後年將陸續實現成果，這將對正達的獲利帶來顯著提升。法人指出，正達目前的營運結構正在發生質變，主要依靠硬碟（ HDD ）玻璃碟盤與 CoWoS 雙引擎驅動獲利爆發。特別是硬碟玻璃碟盤業務，預計在明年將顯著貢獻業績，並於 2027 年達到全產能，成為主要的成長動能。 雙引擎驅動，正達營運結構質變 正達的營運結構正因硬碟玻璃碟盤與 CoWoS 雙引擎而發生質變。硬碟玻璃碟盤相關業務將在明年顯著貢獻業績，預計 2027 年產能全開，成為主要成長動能。同時， CoWoS 玻璃基板因市場需求旺盛，加上具有一定難度的加工門檻，毛利率相當不錯。正達已成功切入半導體先進封裝所需的 CoWoS 與 CoAS 玻璃基板領域，受到康寧青睞，顯示其在技術上的成熟度和市場潛力。 市場需求推動硬碟技術升級 隨著 AI 伺服器對大容量儲存需求的提升，硬碟技術正朝向熱輔助磁性錄寫（ HAMR ）發展。 HAMR 技術的高溫特性，使得耐高溫的玻璃基板成為替代傳統鋁碟片的唯一選擇。目前，硬碟玻璃碟盤市場由日商 Hoya 獨占，但為分散供應鏈風險，硬碟大廠已主動尋求與正達合作。正達的奈米等級玻璃薄化與拋光技術，使其在此市場中具備競爭優勢，該業務毛利率預期可達 25% 至 30%。 未來展望，正達營收成長可期 展望未來，正達對硬碟玻璃碟盤業務的產能規劃明確，預計 2026 年底月產能達 100 萬片，並於 2027 年第 4 季達成最終目標 500 萬片，將成為未來數年最主要的營收與獲利來源。先進封裝玻璃基板業務驗證時程較長，預計 2027 下半年才會放量，然而，由於其位處半導體產業核心，市場給予的估值更高，預料將為正達開啟繼硬碟玻璃碟盤之後的第二條高成長曲線，長期潛力值得期待。

均豪(5443)盤中攻上漲停：台積電 CoWoS 爆單＋法人回補，這波裝置股行情能撐多久？

【09:43 即時新聞】均豪(5443)強勢漲停，CoWoS先進封裝題材點火裝置股、法人回補助攻 🔸均豪(5443)股價上漲，CoWoS爆單題材激勵盤中攻漲停 均豪今早盤強勢攻上漲停，報 94 元，漲幅 9.94%，明顯領漲裝置族群。主因市場傳出臺積電 CoWoS 全系列先進封裝訂單塞爆，帶動相關裝置概念股全面噴發，均豪受惠於先進封裝擴產需求，買盤湧現。法人近期回補力道明顯，搭配 AI、高速運算題材發酵，成為今日盤中最大亮點。 🔸技術面短線轉強，籌碼面法人回補、主力積極進場 從昨日技術面來看，均豪股價原本壓在月線及季線下方，RSI 與日 KD 偏弱，但今早直接跳空漲停，短線技術面轉強。籌碼面上，外資與主力近三日同步回補，法人連兩日買超，主力近五日買超比重提升至 6.6%，顯示多方力道增強。短線建議觀察漲停鎖單續強與量能變化，若能守穩 90 元上方，後續有望挑戰前高壓力。 🔸公司業務聚焦半導體裝置，題材加持但營收波動需留意 均豪主力業務為半導體製程及檢測自動化設備，近年積極切入先進封裝與再生晶圓領域，受惠 AI 與 2 奈米製程趨勢。雖然近期營收月增回升，但年減幅度仍大，基本面尚待觀察。整體來看，今日漲停反映題材面強勢，後續仍須留意營收表現與籌碼續航力。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼 K 線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7

【產業研究報告】台積電(2330) CoWoS 產能卡關，高階 AI 伺服器缺貨下台廠供應鏈誰最受惠？

【產業研究報告】高階AI帶動先進封裝CoWoS需求 台廠供應鏈大解密! 前言: 2022 年年末，生成式 AI(人工智慧) 的誕生引發新一波科技革新，AI 需求大幅成長，根據 Precedence Research 資料，未來十年 AI 市場規模將上升至 2.58 兆美元，2023~2032 年複合年均成長率 (CAGR) 為 19%，成長相當驚人，其中以雲端 AI 最為關鍵，因此想要布局 AI 市場的各大廠商，都積極添購 AI 伺服器，然而 AI 伺服器與 CoWoS 之間到底有甚麼關係呢？為何 CoWoS 產能有限會影響 AI 伺服器的出貨呢？本文將解析 CoWoS 技術，並介紹相關受惠台廠。 目錄: AI 伺服器、高效能運算快速發展，CoWoS 成為 AI 晶片最優解 CoWoS 技術介紹 解密大啖 CoWoS 訂單的台廠有哪些！ AI 伺服器、高效能運算快速發展， CoWoS 成為 AI 晶片最優解 自從 ChatGPT 誕生後，各大廠積極推出自家的雲端 AI，由於 AI 需要大量訓練，帶動了 AI 伺服器需求提升，根據研調機構 Gartner 預測 2025 年 AI 伺服器的出貨量佔整體伺服器的 22%，2022~2025 年 CAGR 高達 138%。而研調機構 IDC 也預測，2024 年，AI 需求將帶動高效能運算 (HPC) 晶片迎來爆發性成長，半導體產業將扭轉 2023 年衰退陰霾，重回成長軌道，CoWoS 的高效能低功耗特性成為 AI 晶片的首選。 目前 AI 伺服器晶片的需求來自輝達 (NVIDIA) 的伺服器 H100、A100 訂單，其 GPU 晶片嚴重缺貨，原因在於製程都需要用到 CoWoS，但 CoWoS 產能吃緊，沒辦法滿足客戶需求，目前輝達的解決方式是透過旗下另一款伺服器 AI 推論以及訓練表現都更優秀的 L40S 來取代 A100，然而 A100 大約僅佔輝達 CoWoS 產能配置的 10%，H100 主打高階伺服器市場，能夠處理上兆參數量的語言模型以及記憶體容量、處理速度都大勝僅能處理數十億參數量的 L40S，對於追求極致 AI 算力的科技大廠，H100 地位難以撼動，CoWoS 依然供不應求，產能不足的情況將至少持續至 2024 年中。 CoWoS 技術介紹 過去，晶圓廠都是將晶片做好後送到封裝廠進行封裝，但隨著晶片大小越來越小，逼近摩爾定律極限時，各大晶圓廠也在尋找除了縮小閘極線寬外，還能維持晶片高效的方式，這時就有人想出將不同類型的晶片，如：邏輯晶片、記憶體晶片等整合到同一個晶片上，來達到提高晶片效能的目的，這是 CoWoS 封測技術的由來。 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 為台積電開發的 2.5D 先進封裝技術，CoWoS 可以分為兩個部分，分別是晶片堆疊 (CoW)、封裝在基板 (WoS)。 晶片堆疊 (CoW)：首先在中介層 (Interposer) 中填入導電材料形成導電通道，並在中介層上建立「微凸塊」連接高頻寬記憶體 (HBM) 以及系統單晶片 (SoC)，此部分需要由晶圓廠製造 (目前僅台積電有能力量產中介層線寬、級距都小於 1 mm)。 封裝在基板 (WoS)：將已經固定好的晶圓結合至 ABF 載板上，並加上蓋板，由封測廠完成。 透過上述方式，將 HBM、SoC 水平並列方式封裝在中介層上，使得晶片之間距離縮短，晶片整合可以使效能大幅提升，並降低功耗，過去 CoWoS 技術成本實在太高，一般客戶負擔不起，所以乏人問津，但隨著 AI、高效能運算領域的興起，加上先進晶圓代工逼近摩爾定律極限，CoWoS 的成本比起先進製程中的光罩、設備外可說是小巫見大巫，變得相對便宜，因此 CoWoS 逐漸成為先進封測的主流。 台積電 2.5D CoWoS 可以分成 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，差別在於中介層使用的材料以及可封裝的 HBM。 目前市面上主流為 CoWoS-S，不論是 AI 伺服器、高效能運算產品，如：輝達的 H100 以及 AMD 的 MI300 皆使用 CoWoS-S，但缺點是生產成本過高。 CoWoS-R 透過 InFO 技術、中介層，將各 SoC、HBM 異質整合，取代了中介層中的矽穿孔，可進一步降低整體封裝成本，適合網通類產品使用。 CoWoS-L 為目前台積電最新技術，在矽中介層中加入主動元件 LSI，提升晶片設計及封裝彈性，可以堆疊多達 12 顆 HBM3，而成本比 CoWoS-S 還低，預計在 2024 年會推出，新一代 AI 晶片有機會使用，有望成為未來 CoWoS 技術主流。 更多關於 HBM 的介紹，請見： 【產業動態】AI 伺服器帶動記憶體產業 HBM 的需求竄升，預估 2024 年 HBM3 將成為主流！ 【產業動態】AI 引領 HBM 需求火熱，三大原廠積極擴產及開發新品以搶佔商機！ 解密大啖 CoWoS 訂單的台廠有哪些！ 從上文能得知 CoWoS 技術門檻相當高，傳統的封測廠難以切入，有能力打入供應鏈的不是特殊製程器材的供應商就是有技術從事先進晶圓代工、封測的大廠，接下來要向各位讀者介紹台灣已經切入 CoWoS 供應鏈廠商。 CoWoS 的始祖，關鍵技術只有他有能力做_台積電(2330) 台積電(2330) 為全球晶圓代工龍頭，主要業務為晶圓代工，其在先進進程 (7 奈米以下) 技術大幅領先同業，主要客戶包含：蘋果 (APPLE)、超微 (AMD)、高通 (Qualcomm)、NVIDIA 等。產品運用於五大領域，分別是手機、高效能運算、物聯網、車用電子以及消費性電子，其中以手機和高效能運算為最主要成長動能，佔整體營收約 80%。隨著 AI 發展快速，高效能運算有望取代手機，成為未來台積電(2330) 最重要的成長動能。2023 年 1 至 11 月合計營收為 19,854.4 億元，年減 4.2%，前三季盈餘為 23.13 元，年減 16.7%。 台積電(2330) 是目前唯一有能力量產中介層線寬、級距都小於 1 mm 的晶圓代工廠，AI 高階伺服器如 NVIDIA 的 H100、A100 以及 AMD 推出的 MI300 都受限於台積電(2330) CoWoS 產能狀況，其中以 NVIDIA 佔據多數 CoWoS 產能。目前台積電(2330) CoWoS 產能約 1.1 萬片 / 月，並持續擴充相關設備，預計明年產能將倍數成長，2024 年第四季產能為每月 2.8 萬片，以應對 NVIDIA、AMD 的需求。 更多關於台積電(2330) 的介紹，請見： 【台股研究報告】台積電(2330) 再度飛越財測高標，全面復甦時間點在哪？ 積極尋求認證，有望拿下更多 CoWoS 訂單_日月光投控(3711) 日月光投控(3711) 為日月光與矽品合組而成的 IC 封測廠，主要業務為封裝，產品應用於通訊、汽車及消費性電子、電腦。產品主要應用於通訊、汽車及消費性電子、電腦，其中以通訊作為最大宗。隨著 AI 封測需求的提升以及景氣開始向上翻轉，身為封測龍頭的日月光投控(3711) 有望營運更上一層樓。2023 年 1 至 11 月合計營收為 5,320.0 億元，年減 13.9%，前三季盈餘為 5.20 元，年減 51.5%。 日月光投控(3711) 對於 AI、CPO 等應用樂觀，積極搶攻先進封測製程，目前 2.5D 封裝月產能約為 2.5 千片，並投入研發 CoW，傳出已經開始尋求認證，目前 AI 相關營收僅佔個位數，預期相關產品在 2024 年會倍數成長。 已經開始布局 CoW，等待春暖花開_力成(6239) 力成(6239) 為台灣 IC 封測廠，為全球第五大封測廠、全球最大記憶體封測廠，主要業務為記憶體、邏輯 IC 封測，營收比例約為 6:4，產品主要應用消費性電子。受惠於記憶體價格在 2023 年第四季谷底反彈，市場看好明後年復甦，產能利用率提升，重回成長軌道。2023 年 1 至 11 月合計營收為 639.6 億元，年減 13.9%，前三季盈餘為 5.1 元，年減 44.7%。 力成(6239) 已開始布局 CoWoS 供應鏈，與晶圓廠合作開發中介層以及 HBM 先進封裝技術，主攻 CoW 製程，目前還在研發階段，預計 2024 年將會看到成績，年底正式量產，隨著 AI 相關需求持續擴大，帶動記憶體需求，若是力成(6239) 能夠成功切入 CoWoS 製程，將成為最大贏家。 NVIDIA、AMD 都是他的重要客戶，贏在起跑點_京元電子(2449) 京元電子(2449) 為台灣 IC 測試大廠，主要業務為晶圓測試以及 IC 成品測試，運用於多個領域，包含手機、資料處理以及車用等。受惠於 AI 伺服器需求大增，帶動 GPU 晶片需求，以資料處理業務成長最為快速，第三季資料處理業務營收為 1,675.77 億元，季增 24.2%，加上成本管控能力佳，毛利率近兩年都可以維持在 30% 以上。2023 年 1 至 11 月合計營收為 302.4 億元，年減 10.6%，前三季盈餘為 3.49 元，年減 19.9%。 京元電子(2449) 靠著 IC 測試領域的技術領先，與前三大客戶 NVIDIA 密切合作，在 NVIDIA AI 晶片測試市佔率高達七成。目前京元電子(2449) 的晶片測試量大於 NVIDIA 的測試晶片量，AI 晶片目前佔京元電子(2449) 的營收約 5~6%，預計隨著明年第三季台積電(2330) CoWoS 產能開出，加上 AMD 積極尋找非台積電(2330) CoWoS 的先進封裝產能，而 AMD 又是京元電子(2449) 重要客戶，AI 晶片營收佔比有望翻倍，進入成長爆發期。 更多關於京元電子(2449) 的介紹，請見： 【台股研究報告】京元電子(2449) 將成 AI 潮流大贏家，2024 年營運表現大爆發！ 矽中介層搶攻非台積電 CoWoS 供應鏈，成為另一大成長動能_聯電(2303) 聯電(2303) 為台灣第二大晶圓代工廠，主要業務為晶圓代工，目前全球市佔率第四名，專攻成熟製程，尤其是 28 奈米的特殊製程，產品囊括 OLED 驅動 IC、Wi-Fi、圖像訊號處理器等。隨著消費性電子產品庫存回補需求，以及產品組合優化，使得聯電(2303) 近兩年毛利率都能維持在 30% 以上。2023 年 1 至 11 月合計營收為 2,055.5 億元，年減 20.3%，前三季盈餘為 3.87 元，年減 30.1%。 聯電(2303) 目前成功打進 CoWoS 矽中介層供應鏈，並進入量產階段，目前產能為 3,000 片 / 月，在 2024 年第一季會完成產能擴充，產能將翻倍至 6,000 片 / 月，然目前營收僅佔比個位數，隨著市場對 CoWoS 需求增加，尤其輝達、AMD 積極尋找非台積電(2330) CoWoS 供應鏈，相關營收有望進一步提升。 更多關於聯電(2303) 的介紹，請見： 【台股研究報告】聯電(2303) 12 奈米製程將與英特爾合作，2024 年營運迎接三大成長引擎！ CoWoS 必須靠他們的設備，大啖濕製程設備訂單_弘塑(3131)、辛耘(3583) 弘塑(3131) 為台灣半導體設備供應商，主要業務為濕製成設備製造、電鍍／化學鍍清洗機以及半導體化學品供應。主要客戶為台灣、中國半導體廠商，前者為台積電(2330)、日月光(3711)、台星科(3265) 等，後者為盛合晶微、中芯長電等。受惠 AI 伺服器需求不減，台積電(2330) CoWoS 積極擴產，帶動弘塑(3131) 濕製成機台出貨。2023 年 1 至 11 月合計營收為 32.8 億元，年減 4.9%，前三季盈餘為 14.99 元，年減 25.4%。 弘塑(3131) 提供台積電(2330) IC 先進封裝製程濕式設備，如酸槽設備、單晶片旋轉機，主要將 CoW 製程中的中介層以化學機械研磨 (CMP)，再將化學藥劑清除。前面提到，台積電(2330) CoWoS 產能為 1.1 萬片 / 月，若要擴增到 2024 年第四季的每月 2.8 萬片，推測至少 30 台 CoWoS 設備需求 (提高每 1 萬片 CoWoS 月產能大約需要 20 台)，而弘塑(3131) 的相關濕製程設備售價落在 100 萬~300 萬美金，若是以跟辛耘(3583) 平分訂單計算，將至少能貢獻營收 4.76 億元。 辛耘(3583) 為台灣半導體設備供應商，主要業務為設備生產、再生晶圓以及設備代理銷售，其中以設備代理銷售為營運最大宗，佔比約七成，使得其合約負債比例相當高，有延後認列設備銷售的特性，根據辛耘(3583) 的 2023 年第三季財報，其合約負債高達 108.8 億元，主要訂單來自中國半導體廠為了完成自主化的需求，預計接下來的季度會轉為實際營收。2023 年 1 至 11 月合計營收為 61.9 億元，年增 21.2%，前三季盈餘為 5.82 元，年增 10.0%。 辛耘(3583) 目前出貨的 CoWoS 濕製程設備銷售單價落在 100~200 萬美元，台積電(2330) 前次在 2023 年 6 月大量追加設備訂單，過往設備裝機期大概需要半年，因此，我們預估辛耘(3583) 2024 上半年 CoWoS 營收貢獻將大幅成長。 更多關於辛耘(3583) 的介紹，請見： 【台股研究報告】辛耘(3583) CoWoS 業務前景一片光明，2024 年營運表現將創歷史新高！ 延伸閱讀: 【台股研究報告】陽明(2609) 紅海情勢加劇 全球運價全面上漲！ 【台股研究報告】旺矽(6223) 包辦 AI、車用超熱門題材，2024 年營運表現晴空萬里！ 【台股研究報告】長榮(2603) 紅海事件影響全面發酵！運價持續飆升 【台股研究報告】面板報價即將展開反彈行情，群創(3481)、友達(2409) 可以漲到哪？ ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

【12/10 產業即時】半導體設備族群漲逾 2%，CoWoS 先進封裝點火，設備廠後面還有多少動能？

電子上游-IC-半導體設備族群今日上漲，設備廠表現突出推升類股動能。 類股盤中漲幅達到 2.30%，整體走勢穩健。細看盤面，設備供應鏈個股明顯獲得資金青睞，尤其是家碩(6953)、鴻勁(7769)、華景電(6788) 等漲勢領先，將類股指數向上帶動。 這波動能主要來自市場對半導體產業景氣復甦的預期持續升溫，加上 CoWoS 先進封裝需求帶動相關設備廠營運動能看好，推升其評價。近期多家國際半導體大廠資本支出逐步回溫，也為設備廠帶來更明確的訂單展望。 後續觀察：設備廠訂單能見度成關鍵，短線可留意技術面突破。 設備廠的股價表現與其訂單能見度、新技術導入進度息息相關。目前看來， AI 趨勢下的 CoWoS 相關設備廠仍是市場焦點，家登(3680)、辛耘(3583) 等個股可持續關注。 操作上，建議投資人留意個股是否有伴隨量能的突破性上攻，並觀察法人買盤是否持續進駐。若整體大盤氛圍轉趨保守，對已在高點的個股應注意追高風險，可先從位階相對較低、或有明確新訂單題材的標的切入。 產業展望：半導體復甦步調穩健，留意非主流設備供應鏈分化。 儘管半導體景氣緩步向上，設備廠內部仍存在差異性。先進製程和 CoWoS 等相關設備供應鏈受惠程度較高，但傳統製程或資本支出規模較小的設備廠，漲勢可能相對溫和。 盤中觀察到部分個股如光罩(2338)、萬潤(6187)、瑞耘(6532) 等則呈現回檔，顯示資金流向仍有選擇性。投資人應謹慎篩選，並同步留意全球經濟數據與客戶端資本支出的實際狀況，避免盲目追價。 想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼 K 線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

FOPLP、CoWoS 先進封裝火熱，台積電(2330) 點火，這 5 檔概念股基本面撐得住年底行情嗎？

在今年，不得不提的絕對是台積電帶動的 CoWoS 熱潮，但還有一個題材相當火燙，就是 FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板級封裝），許多台灣相關概念股迎來強勁漲幅。FOPLP 技術主要是為了緩解 CoWoS 產能緊俏的問題，嚴重供不應求。台積電(2330) 也表示 CoWoS 先進封裝產能 2024 年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高，預計 2025 年也能維持超過 100% 的成長幅度，增長力道相當驚人，因此引爆了龐大 FOPLP 商機。 鈦昇(8027)－體質分數：43 鈦昇主要提供客戶雷射加工、電漿清洗、FPC 設備、載帶包材等產品和解決方案，2023 年營收佔比為雷射設備 48%、量測設備 20%、電漿設備 6%、其他 26%，雷射設備主要應用於封裝階段。公司產品以外銷為主，客戶涵蓋台積電、日月光以及 Intel 等，主要競爭對手為 EO Technics。 鈦昇具備關鍵 TGV 技術，指的是 Through Glass Via（玻璃通孔技術），能夠在玻璃基板中製造垂直導通孔，這些孔洞可以讓電訊號垂直穿過玻璃基板，以用來連接多層電路。且與 TSV（矽穿孔技術）相比，TGV 有相當高的技術難度，玻璃容易碎裂，而鈦昇透過自己開發的 TGV 技術，使用高階雷射搭配專利製程，也已通過製程驗證，擁有高度競爭優勢，且目前獨家供應 Intel 多種設備，未來可望進一步擴大出貨量以及拓展更多客戶，看好鈦昇挾帶獨家專業技術強供 FOPLP 龐大商機，中長線展望十分樂觀。 群翊(6664)－體質分數：57 群翊為一家自動化製程設備之設計製造廠，專注於塗佈、乾燥、壓膜、曝光、熱風、視覺影像整合等技術領域，可應用在半導體、先進封裝、顯示器、PCB、太陽能、載板等產業。群翊目前是全球最大的 PCB 塗佈烘烤設備廠商，1H24 營收佔比為半導體設備 55%、光電光學 20%、PCB 20%、其他 5%，競爭對手有志聖、均豪、迅得等。 群翊在先進封裝領域扮演不可或缺的角色，在乾製程方面具備高度競爭力，提供乾燥、壓膜、塗佈等設備，且公司耕耘玻璃基板領域已超過 10 年，在玻璃中介層與玻璃載板皆有銷售實績，出貨給國際大客戶。近期為了滿足客戶強勁需求，進行擴廠，主要是鎖定 FOPLP 相關產品線產能需求。看好半導體設備出貨暢旺，目前群翊訂單能見度已達 2025 年，且中長線大幅受惠 FOPLP 題材，看好獲利動能即將引爆，後市看俏。 鑫科(3663)－體質分數：57 鑫科是中鋼集團旗下的濺鍍靶材廠，製造光電、生醫與金屬產業用之材料產品，包含薄膜製程用平面及管型濺鍍靶材、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品等。近年跨入半導體靶材領域，獨家供應群創(3481) 與歐洲 IDM 大廠 FOPLP 金屬載板。市場預期 2024 全年出貨上看 1,400 片，明年有望大幅成長來到 2,400 片以上，未來趨勢相當驚人。 鑫科所生產的金屬載板不會有易脆、難以加工以及高熱膨脹係數（CTE）不匹配等問題。半導體封測大廠日月光在佈局多年的 FOPLP 技術後，目前最大的尺寸可以做到 600mm×600mm，而鑫科已成功開發出 700mm×700mm 的大尺寸金屬載板。公司看好憑藉金屬特性的優勢，未來將成為主流的載板材質，打入台積電(2330) 等具備先進封裝技術公司的供應鏈。 中砂(1560)－體質分數：93 中砂 2023 年三大營業項目分別是晶圓事業部（SBU）、鑽石事業部（DBU）、砂輪事業部（ABU），比重分別為 52%、29%、20%。公司 2Q24 成長主要來自於 DBU、SBU，鑽石碟、海外擴廠及特殊晶圓需求十分強勁。中砂 3Q24 鑽石碟出貨狀況相當強勁，營收創下歷史新高，大幅受惠於 AI 推動先進製程加速發展，且公司擁有高度競爭優勢、領先技術，客戶需求暢旺，DBU 全年成長性十分亮眼。 中砂為台積電(2330) 2 奈米鑽石碟獨家供應商，目前在 3 奈米用的鑽石碟市佔率高達 7 成，在 2 奈米更是幾乎壟斷市場，且接下來台積電的 A16 製程將進一步帶動需求增長。晶圓減薄技術為一大關鍵，SPR 將顯著提高鑽石碟的用量，看好後續需求不斷放量，可望大幅度貢獻營收、獲利表現。 昇陽半導體(8028)－體質分數：50 昇陽半導體營收主要來自晶圓再生業務，目前是台灣產能最大的再生晶圓代工廠。而再生晶圓指的是將晶圓廠使用過的矽晶圓，經過特定的清潔、打磨、處理後，再重新投入使用的晶圓。再生晶圓不會用於最終的晶片產品，而是做為製程測試、檢測的工具，大量降低生產成本並促進環保，是晶圓廠進入量產前的關鍵材料。 隨著先進製程技術愈趨複雜，測試需求同步大增，2 奈米的產值約是 28 / 22 奈米的 4.6 倍，客戶需求相當火燙。公司預估年底前月產能將達 63 萬片，2026 年上看 78 萬片，屆時將成全球產能最大的再生晶圓代工廠，有望搶攻 350 億元的潛在市場（先進製程：210 億元、先進封裝：140 億元）。另一方面，在承載晶圓的部分，在 A16 製程中扮演至關重要的角色，在晶圓打磨完之後需要將承載晶圓鍵合至晶圓正面來支撐，其 ASP 為一般再生晶圓的 2.5 倍，且有 80% 的設備可以與再生晶圓共用，看好明、後年成長動能加速，可望進一步推升整體營運表現。 價值 K 線－年化報酬率達 26% 的選股策略 台股近期仍持續盤整，沒有明確的多空趨勢。但如果我們能夠趁現在，找出體質績優的股票標的，並且在低檔提前布局，就能夠在長期投資上站穩腳步，無畏大盤的波動，並且在這茫茫股海中成功獲利。當然，擁有好的工具，絕對能讓投資事半功倍。 《價值 K 線》能夠幫助用戶快速從基本面評估股票，找到「價格便宜的好股票」。透過五大核心功能，解決選股、評價、體質檢查等痛點，並且提供多種選股方式，讓用戶只需一秒鐘即可判斷股票是否便宜或合理，並避免購買體質不佳或地雷股。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。