台積電先進製程漲價如何影響聯發科毛利率？從成本結構、競爭壓力到產品組合一次看懂

台積電(2330)與聯電(2303)、群創(3481)合作升溫，台灣半導體鏈如何卡位先進製程與封裝？

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步走高，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。市場傳出，英特爾（Intel）正與聯電(2303)展開合作，計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，讓聯電有機會切入更前段的製程布局，也反映英特爾持續擴張代工業務的方向。另一方面，先進封裝技術也受到關注，供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及群創(3481)合作，共同開發新一代CoPoS封裝所需的玻璃核心載板技術。資金動向上，自營商近期買超聯電(2303)與群創(3481)，顯示市場對相關合作案保持高度關注。另在AI資料中心高速傳輸需求升溫下，閎康(3587)於股東會宣布將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體來看，從先進製程結盟、先進封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正透過技術升級，持續扮演全球供應鏈的重要角色。

美伊和平協議降溫通膨疑慮，台積電與聯電合作擴大半導體技術版圖

受美伊簽署和平協議與國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂有所緩解，美股四大指數在晶片股帶動下全面收紅。費城半導體指數大幅上漲逾6%，科技股表現亮眼。個股方面，台積電(2330)ADR上漲近7%，聯電(2303)ADR勁揚逾10%，英特爾（Intel）股價也因合作消息上漲逾10%。 在半導體產業動態方面，先進封裝與先進製程技術的跨國合作成為焦點。先進封裝部分，台積電傳出已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝技術的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），持續推進技術升級。 此外，在晶圓代工領域，美國晶片廠英特爾與台灣晶圓代工廠聯電進一步深化合作關係，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。根據目前進度，12奈米的首批製程設計套件預計於今年提供給客戶使用，協助完成晶片設計定案。整體來看，這兩項合作案反映出全球半導體供應鏈在先進技術開發上的緊密連結。

英特爾攜手聯電、台積電推進CoPoS，全球晶圓代工競局如何演變

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。 在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。 面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。

美國晶片熱潮帶動台積電、聯電與群創合作想像，台灣半導體鏈迎技術升級觀察

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步大漲，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。市場傳出英特爾（Intel）正與聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，為聯電切入先進製程帶來新進展，也反映英特爾持續擴張代工業務的方向。另一方面，供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及群創(3481)合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板技術，先進封裝布局因此受到關注。 在資金面，自營商近期積極買超聯電與群創，顯示市場對相關合作案保持高度關注。另方面，隨著AI資料中心對高速傳輸的需求增加，閎康(3587)在股東會上宣布將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體來看，從先進製程合作、先進封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正持續透過技術升級強化其全球角色。

英特爾聯手聯電、台積電推進CoPoS，晶圓代工競局有何變化？

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。 在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。 面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。

台積電法說超預期，AI超級週期與供應鏈輪動看點一次看

台積電（2330）第一季法說會釋出優於市場預期的展望，Q1 毛利率、EPS 與 Q2 營收指引皆創高或優於共識，全年美元營收成長也首度上修至超過 30%。管理層同時確認 AI 需求持續強勁、資本支出接近高標，顯示先進製程與先進封裝需求能見度仍高。 本次法說會的重點包含： 1. Q1 獲利與毛利率表現全面超標，先進製程占比持續提升。 2. Q2 營收指引優於市場預期，AI 與 HPC 仍是核心成長動能。 3. 年度資本支出維持高檔，顯示對需求與擴產節奏的信心。 4. 全年營收展望上修，管理層對中長期成長更為明確。 5. AI 需求被確認並非短期泡沫，客戶需求與供給缺口仍在。 6. 海外擴廠持續推進，亞利桑那與台灣產能同步擴張。 市場焦點也同步延伸到台積電供應鏈，特別是與 CoWoS 擴產、設備支出、廠務工程、先進封裝與材料相關的企業，如漢唐、帆宣、亞翔等。法說會後，這類族群往往會隨著資金輪動而成為觀察重點，但實際表現仍需回到量價、籌碼與趨勢是否延續來判斷。 整體來看，這場法說會傳遞出兩個訊息：第一，台積電對 AI 需求的判斷依然正向，且供給吃緊情況短期不易改善；第二，相關供應鏈的受惠範圍廣，但輪動速度快，後續仍需密切追蹤各族群的實際反應與基本面落地情況。

英特爾傳蘋果代工合作？市場為何先定價18A轉型機率

英特爾股價在6月18日單日跳漲10.6%，起因是川普在Truth Social發文，稱蘋果將與英特爾合作，在美國設計與製造晶片。不過截至收盤，兩家公司都沒有正式確認這項合作。 這篇內容的核心，不在於短期代工收入，而在於市場是否開始相信英特爾的18A製程有機會獲得蘋果工程團隊認可。因為蘋果自2020年起已轉向自研晶片，若未來真有代工合作，初期規模也未必足以立即改變英特爾整體財報，但它會成為英特爾晶圓代工轉型的重要驗證。 文章同時提到，美國政府持有英特爾9.9%股權，等於替英特爾的代工轉型增加政策背書。若蘋果確認合作，市場解讀的不只是單一訂單，而是英特爾代工能力獲得外部客戶驗證，對其他潛在客戶也可能形成示範效果。 另一方面，若18A持續吸引客戶驗證，台積電相關供應鏈的競爭格局也可能出現變化。台股中與先進封裝、先進製程耗材、封測與基板相關的供應商，將需要重新觀察客戶集中度與訂單分布。 整體來看，這次上漲反映的不是當前獲利，而是市場在重估英特爾轉型成功的機率。接下來最關鍵的觀察點，包括兩家公司是否發布正式聲明、英特爾在法說會上對代工客戶的說明，以及18A-P製程的良率或測試進展。

先進製程與高階封裝加速布局，聯電(2303)、台積電(2330)與檢測廠營運動能受矚目

全球半導體產業持續推進先進製程與封裝技術，各家大廠相繼展開新一輪合作布局。近期傳出英特爾將與聯電(2303)攜手，於美國亞利桑那州廠共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片。同時，台積電(2330)亦宣布與群創(3481)及Ibiden合作開發玻璃核心載板（Glass Core Substrate），以應對高階AI晶片對先進封裝的需求，相關技術目前已吸引多個美系客戶的關注。 隨著晶片結構複雜度提升，半導體檢測分析需求亦隨之擴大。檢測大廠閎康(3587)受惠於高階AI晶片研發與先進製程技術迭代所驅動的材料分析(MA)及故障分析(FA)委外訂單增加，5月營收達新台幣5.44億元，年增26.87%，連續三個月創下歷史新高，累計前5月營收較去年同期成長19.01%。 此外，高科技廠務與微汙染監測供應鏈同樣展現營收增長動能。氣體供應系統解決方案廠銳澤(7703)受惠於半導體與記憶體客戶擴建需求，累計1至5月合併營收達10.26億元，年增8.01%，改寫歷年同期新高紀錄；而專注於微汙染控制(AMC)精密氣體監測設備的創控(6909)，5月營收亦呈現雙位數成長，月增11.27%、年增51.32%。相關數據顯示，在晶圓廠積極布建先進製程與高階封裝的帶動下，周邊檢測與廠務設施的營運表現均獲得實質挹注。

先進製程與高階封裝加速，聯電、台積電、閎康、銳澤與創控受惠脈絡解析

全球半導體產業持續推進先進製程與封裝技術，各家大廠相繼展開新一輪合作布局。近期傳出英特爾將與聯電(2303)攜手，於美國亞利桑那州廠共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片。同時，台積電(2330)亦宣布與群創(3481)及Ibiden合作開發玻璃核心載板（Glass Core Substrate），以應對高階AI晶片對先進封裝的需求，相關技術目前已吸引多個美系客戶關注。 隨著晶片結構複雜度提升，半導體檢測分析需求也隨之擴大。檢測大廠閎康(3587)受惠於高階AI晶片研發與先進製程技術迭代所帶動的材料分析(MA)及故障分析(FA)委外訂單增加，5月營收達新台幣5.44億元，年增26.87%，連續三個月創下歷史新高，累計前5月營收較去年同期成長19.01%。 此外，高科技廠務與微汙染監測供應鏈同樣展現營收成長動能。氣體供應系統解決方案廠銳澤(7703)受惠於半導體與記憶體客戶擴建需求，累計1至5月合併營收達10.26億元，年增8.01%，改寫歷年同期新高紀錄；而專注於微汙染控制(AMC)精密氣體監測設備的創控(6909)，5月營收亦呈現雙位數成長，月增11.27%、年增51.32%。相關數據顯示，在晶圓廠積極布建先進製程與高階封裝的帶動下，周邊檢測與廠務設施的營運表現均獲得挹注。

聯電(UMC)傳攜英特爾切入先進製程　成熟製程報價回升帶動關注

近日市場傳出，聯電(UMC)與英特爾在先進製程領域展開合作，外媒披露雙方已在英特爾位於美國亞利桑那州的廠房，共同開發與生產 12 奈米 FinFET 製程平台，合作範圍更可能延伸至 3 奈米製程，顯示聯電正嘗試從成熟製程跨足更先進的半導體製造領域。 另一方面，法人機構近期上修成熟製程晶圓代工產業評價，理由是產品平均售價自低谷回升，且結構性轉強。展望今年營運，AI 相關應用仍被視為半導體產業主要成長驅動力之一；隨著邊緣 AI 商業化部署推進，通用型伺服器晶片需求預期逐步復甦。整體半導體產業今年預估成長 14% 至 16%，晶圓代工市場則預估成長約 20%，市場也因此預期聯電的營運成長有機會高於產業平均。 聯電成立於 1980 年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，並在台灣、中國大陸、日本與新加坡等地擁有 12 座晶圓廠。客戶群包含德州儀器、聯發科與英特爾等，主要提供通訊、顯示、記憶體與汽車等領域的代工產品。 從近期交易表現來看，聯電(UMC)在 2026 年 6 月 18 日走勢強勁，開在 23.63 元，盤中高點 24.165 元，最低 23.1 元，終場收在 24.08 元，單日上漲 2.32 元，漲幅 10.66%。當日成交量放大至 26,913,568 張，成交量變動率達 97.57%，顯示市場交投熱度明顯升溫。 綜合來看，聯電近期在先進製程合作傳聞與成熟製程報價回升兩大題材下受到市場關注。後續可持續留意 12 奈米與 3 奈米合作案的開發與量產進度、邊緣 AI 與伺服器晶片需求復甦對營收的實際貢獻，以及記憶體供需失衡對部分消費性電子產品的影響。