昇陽半導體(8028)EPS 預估跳升關鍵解析：台積電 2 奈米擴產與再生晶圓結構性成長

大摩喊聯發科(2454) 目標價 1588 元：雲端晶片漲價潮真的能撐多久？

摩根士丹利（大摩）證券在最新發布的產業報告中指出，受惠於美國與中國大陸市場強勁需求，雲端半導體晶片價格預估將在 2026 年出現雙位數漲幅，其中 IC 設計大廠聯發科(2454) 被點名為主要受惠對象之一。 大摩科技產業分析師顏志天表示，考量產業正向發展趨勢，給予聯發科「優於大盤」評級，目標價維持在 1,588 元。這份報告同時預期雲端服務供應商（CSP）為確保產能，將帶動供應鏈討論長期供貨協議（LTA），這對相關半導體廠的長線營運將產生實質支撐。 根據大摩的觀察，主要的雲端服務供應商正積極在年底前確保關鍵雲端半導體零組件的產能，這股搶料潮主要源自於對未來需求的樂觀預期。報告分析，由於來自中國大陸與美國的 GPU 伺服器需求持續強勁，加上 TPU ASIC 伺服器與一般型伺服器需求具備上行潛力，這股漲價趨勢預計將延續至 2026 年。 漲價範圍涵蓋廣泛，從邏輯晶片到類比晶片皆可能出現雙位數的價格調整，顯示整體產業供需結構正轉向賣方市場，這對具備技術領先優勢的台廠而言是有利的市場環境。 針對聯發科(2454) 的營運前景，大摩大中華區半導體主管詹家鴻在報告中進一步分析，驅動成長的動力來自多個面向。首先是隨邊緣 AI 技術普及，將帶動新一波智慧型手機的換機週期，加上中國大陸及其他新興市場的手機需求回溫，新產品的推出有望提升市占率。 更關鍵的是在非手機業務方面，受惠於 Google TPU 需求增加的挹注，AI ASIC（特殊應用 IC）的市場需求強勁且優於原先預期，這將成為支撐聯發科後續營運的重要動能。 從整體產業架構來看，超微 (AMD) 預估 2025 年至 2030 年資料中心 CPU 需求的年複合成長率（CAGR）將達 18%，顯示雲端運算市場仍在高速擴張階段。雖然 PC 半導體端面臨記憶體漲價的成本壓力，且部分與雲端產能重疊的核心零組件如 CPU 晶片組也可能漲價，但對於切入高階伺服器與 AI 領域的廠商而言，整體趨勢仍偏向正面。 除了聯發科外，股王信驊(5274) 也因伺服器市場規模擴大與新產品市占提升，同樣獲得大摩給予優於大盤的正面評價。

台積電最新法說會：2026年AI半導體需求年增70%，CoWoS擴產、雲端資本支出成關鍵

摩根士丹利（大摩）在最新報告中指出，2026年AI半導體市場需求將保持強勁，預計年增70%，而台積電(2330)的產能不會成為瓶頸。台積電在近期法說會上表示，將持續努力縮小需求與供應之間的差距。大摩給予台積電「優於大盤」的評等，目標價設定為1,688元，並預估全球CoWoS總需求量將達到115萬片，其中輝達（NVIDIA）預計消耗683,000片晶圓。 AI半導體需求強勁，台積電產能擴大 根據大摩的分析，AI半導體的需求將主要來自於伺服器機櫃和特殊記憶體，而非台積電的產能限制。台積電目前正在擴大其CoWoS產能，前置時間僅需6個月，這將有助於滿足未來的市場需求。台積電在4奈米和3奈米的晶圓產能仍供應緊張，但AI半導體的優先權高於其他應用，預期這兩個製程的產能將保持穩定。 市場對台積電的評價與目標價 在大摩的報告中，台積電被列為台廠中最被看好的五檔股票之一，並獲得「優於大盤」的評等。除了台積電，其他被看好的公司還包括信驊(5274)、群聯(8299)、世芯-KY(3661)和上詮(3363)。大摩對這些公司分別給予了不同的目標價，顯示出對台灣半導體產業的信心。 未來觀察重點與風險 未來，投資人應關注台積電在擴大CoWoS產能方面的進展，以及全球雲端資本支出的成長動態。大摩預測雲端資本支出將達到5,820億美元，年增31%，這將對台積電的業務產生積極影響。然而，市場競爭和技術進步速度仍是潛在風險，投資人需持續追蹤相關指標。