OFC 2026 點火下的 AI 光通訊：矽光子如何補上 AI 網路瓶頸？

AI與HPC帶動半導體擴產潮：漢唐、辛耘、旺矽與矽光子供應鏈新一波成長觀察

受惠於人工智慧、HPC與資料中心需求升溫，全球半導體產業正進入新一輪擴產與資本支出循環。SEMI最新報告指出，今年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元、年增14%，創下單季新高，反映建廠與擴產需求同步升溫。 台灣相關供應鏈中，無塵室與設備代工廠明顯受惠。漢唐(2404)前5月營收376.13億元、年增83.4%，在手訂單達1,939.37億元；辛耘(3583)訂單能見度則延伸至2028年。光通訊廠全新(2455)因訂單滿載，董事會決議投入不超過6億元購地建新廠，目標今年第四季投產。 在測試介面與先進封裝領域，旺矽(6223)5月營收19.07億元、年增57.8%，續創歷史新高。外資調研指出，AI ASIC與網通IC需求推升先進探針卡供需維持吃緊，旺矽後續若要滿足市場缺口，產能擴充幅度可能需明顯提升。 另一方面，矽光子與CPO族群短期雖出現波動，主因在於光學引擎連接良率及ASIC整合難度仍待克服，量產時程預期遞延至2028年，短線市場期待有所降溫。不過，外資仍認為長期趨勢未改，台積電(2330)、日月光投控(3711)、光聖(6442)等相關供應鏈仍具後續發展空間。 整體來看，AI不只帶動設備與封裝需求，也同步推升記憶體營收規模與毛利率回溫。從設備、晶圓、材料到記憶體，半導體供應鏈多環節都已出現結構性成長訊號，後續可持續追蹤訂單、產能擴張、毛利率與量產時程等關鍵指標。

AI伺服器帶動半導體供應鏈升溫，汎銓、凌嘉科、德微、漢磊布局成焦點

全球半導體需求在 AI 伺服器、邊緣運算與高效能運算帶動下持續升溫，台灣供應鏈在檢測設備、先進封裝與化合物半導體等領域也加快布局。 在檢測分析與製程設備方面，汎銓(6830)針對矽光子與共同封裝光學（CPO）架構需求，開發「MSS HG 光損偵測定位平台」，預計今年底前正式啟動設備銷售，同步推動量測分析服務與專利授權。凌嘉科則以真空濺鍍與電漿蝕刻技術為核心，鎖定抗電磁干擾屏蔽、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板三大領域，FOPLP 設備已於今年上半年完成首批交付，成為後續營運基礎。 在功率元件與化合物半導體方面，德微(3675)受惠於工控、車用及邊緣 AI 應用需求提升，加上轉單效應逐步發酵，產線稼動率已達六成以上，目標年底前達到滿載，且訂單能見度已延續至 2027 年底。漢磊(3707)則處於由矽基向化合物半導體轉型的關鍵期，8 吋碳化矽（SiC）新產線試產驗證順利進行中，預計下半年邁入商業化量產，並透過優化產品組合與結合集團上游材料優勢，逐步提升整體產能利用率。

台灣半導體多線推進：台積電訴訟受關注，聯電、高通供應鏈與SiC量產同步展開

台灣半導體產業近期在先進製程、化合物半導體與封裝檢測等領域同步推進，但也面臨國際專利訴訟帶來的不確定性。台積電（2330）近期捲入美國專利侵權訴訟，遭指控其先進製程生產的晶片涉及AI加速器關鍵技術專利，案件目前由美國國際貿易委員會審理中，經濟部表示將持續關注並在必要時提供協助。 在晶圓代工方面，聯電（2303）特殊製程轉型持續推進，其嵌入式深溝槽電容技術已切入高通先進封裝供應鏈並進入量產出貨階段；與英特爾合作的12奈米FinFET製程平台，也已在美國進行驗證。籌碼面上，聯電近期同步獲得外資連續買超，市場關注技術進展是否能進一步反映在後續營運數字上。 化合物半導體方面，漢磊（3707）8吋碳化矽新產線試產進展順利，預計下半年進入商業化量產，後續產能利用率與毛利表現將是觀察重點。檢測與設備環節則由汎銓（6830）與凌嘉科延伸布局，前者積極切入矽光子與共同封裝光學市場，自主研發的光損偵測定位設備預計年底前啟動銷售；後者則以面板級封裝用濺鍍與電漿蝕刻設備穩定出貨，顯示台灣半導體供應鏈正沿先進製程、先進封裝與新材料應用多點擴張。

台積電創高填息、聯發科處置與聯電切入先進封裝，台股半導體鏈韌性仍強

近期台股雖然震盪，但半導體與電子代工供應鏈仍展現營運韌性。台積電(2330)公布5月合併營收4,169億元，年增30.1%，創下單月歷史新高，並在除息交易日以24秒迅速完成填息。針對美國專利侵權訴訟，台積電表示依法合規經營，經濟部也表示必要時將提供協助以穩定供應鏈。 聯發科(2454)近期被列為處置股，金管會已著手研擬檢討相關警示與處置標準。晶圓代工與化合物半導體方面，聯電(2303)雖因高股息ETF剔除而承受投信賣壓，但在特殊製程布局上成功切入高通先進封裝供應鏈，且與英特爾合作的12奈米製程持續推進。漢磊(3707)的8吋碳化矽製程預計於下半年量產，德微(3675)則受惠車用與工控需求，產線稼動率攀升。 電子零組件與光通訊產業也持續擴張。貿聯-KY(3665)宣布擬斥資約新台幣284億元收購Interplex資料通訊業務，以強化資料中心連接技術。汎銓(6830)鎖定矽光子與CPO檢測商機，預計今年底前啟動設備銷售。微星(2377)則在AI伺服器與車載領域加速布局。記憶體市場需求回溫，也帶動華邦電(2344)與南亞科(2408)等廠商報價走揚。整體來看，台灣電子與半導體供應鏈正透過技術升級與跨國併購，持續深化產業競爭力。

台灣半導體多線推進：台積電訴訟受關注，聯電、高通供應鏈與SiC量產同步展開

台灣半導體產業近期在先進製程、化合物半導體與封裝檢測等領域持續推進，但也同時面臨國際專利訴訟帶來的變數。台積電(2330)近期捲入美國專利侵權訴訟，遭指控其先進製程生產的晶片涉及AI加速器關鍵技術專利，案件目前由美國國際貿易委員會審理中，後續對先進製程接單與客戶合作影響備受關注。經濟部表示，將持續掌握案情發展，並在必要時提供適切協助。 在晶圓代工領域，聯電(2303)的特殊製程轉型持續有新進展。其嵌入式深溝槽電容技術已切入高通先進封裝供應鏈，並進入量產出貨階段；另外，與英特爾合作的12奈米FinFET製程平台也正在美國進行驗證。除了基本面題材，聯電近期在籌碼面也受到市場注意，出現外資連續買超情況。 化合物半導體方面，漢磊(3707)的8吋碳化矽新產線試產進展順利，預計下半年正式邁入商業化量產，成為市場觀察台灣SiC供應鏈發展的重要指標。至於檢測與設備端，汎銓(6830)積極布局矽光子與共同封裝光學市場，自主研發的光損偵測定位設備預計年底前啟動銷售；凌嘉科則以面板級封裝用濺鍍與電漿蝕刻設備穩定出貨，反映出台灣半導體供應鏈正同步朝更多元的先進技術方向延伸。

NVIDIA 財報前瞻：AI熱潮未歇，台股供應鏈在等什麼訊號？

在台股創高之際，市場真正的壓力測試其實來自即將公布財報的 NVIDIA。當 AI 產業從算力擴張走向資本支出能否延續，這份財報的意義早已超越單季數字。營收與 EPS 再創高幾乎已是共識，但市場更在意的是 Blackwell 產能、毛利率能否守穩 75%，以及需求是否持續擴散。這不只是成績單，更是 AI 多頭續航力的驗證時刻。 目前市場預期營收約 655 至 657 億美元，年增率約 66% 至 67%，EPS 約 1.52 至 1.53 美元，毛利率接近 75%。這些數字本身已處於歷史高檔，但真正決定市場反應的，還是管理層對後續產能與需求的說法。 首先是 Blackwell 產能進度。若 NVIDIA 確認供應鏈順暢、CoWoS-L 封裝瓶頸改善，且大客戶訂單能見度延長，市場通常會把這解讀為 AI 資本支出仍未見頂，後續仍有擴張空間。 其次是 Rubin 與 Feynman 的時程暗示。若財報會議提到 Rubin 世代放量時程、HBM4 導入節奏，或新架構提前曝光，將直接牽動 HBM、先進封裝與矽光子族群的情緒。 第三是需求來源結構。市場會觀察需求是否仍由少數大型雲端業者主導，還是已擴散到政府、醫療、車用 AI 等更廣泛場景；若出現多年期合約或更多元需求，AI 循環的穩定性將更高。 台股盤面上，與 NVIDIA 財報連動度高的族群已提前反應。矽光子與 CPO 相關個股出現強勢走高，記憶體與 HBM 題材維持多方架構，AI 伺服器、電源與散熱族群也持續受關注，顯示市場已在為可能的正向訊號做準備。 個股方面，台達電 (2308) 受惠 AI 資料中心電源與散熱需求，液冷與高功率電源模組雙軌並進，技術面維持均線多頭排列，回檔量縮後在月線附近找到支撐，籌碼面也可見法人同步買超，大戶持股比率提升，顯示資金集中度不低。若後續 Blackwell 與更高功耗平台持續放量，台達電仍是值得關注的 AI 核心供應商之一。 波若威 (3163) 則屬於光通訊與高速互連升級的代表。受惠 AI 伺服器升級與 800G、1.6T 傳輸規格推進，CPO 成為長線重要題材。該股近期雖處置但股價仍維持強勢創高，均線多頭排列且法人與主力買超具連續性，籌碼集中度提升，反映市場對其在矽光子與光模組領域的定位持續看好。 整體來看，這次 NVIDIA 財報的關鍵，不在於單純數字是否漂亮，而在於它是否能再次確認 AI 資本支出仍在延續、Blackwell 能否順利放量，以及需求是否從少數巨頭擴散到更多產業應用。若管理層釋出偏正向訊號，AI 成長主軸仍有機會延續；若語氣轉趨保守，高基期族群可能面臨評價調整與獲利了結壓力。

CPI年增4.2%引爆風險降溫，台積電(2330)、聯電(2303)與光通訊概念股承壓

美國5月份消費者物價指數（CPI）年增率達4.2%，創三年新高，加上美伊地緣政治局勢急速升溫，帶動市場風險偏好明顯下降。美國股市承受沉重賣壓，道瓊工業指數重挫逾950點，費城半導體指數下跌3.57%。科技巨頭與晶片股受到明顯衝擊，高通、超微半導體及輝達等指標企業同步走弱，台積電(2330)與聯電(2303)ADR也分別挫跌逾4%。 這波震盪迅速蔓延至亞洲市場，韓國與日本股市同步回檔。台灣股市同樣承受壓力，加權指數盤中震盪逾千點，失守4萬3千點大關，外資單日大幅調節。盤面上除了大型電子權值股承壓，光通訊與矽光子概念股更成為主要賣壓集中區，華星光(4979)、聯亞(3081)等個股盤中重挫，甚至出現跌停。整體來看，在全球總經數據與地緣風險雙重影響下，半導體與電子代工供應鏈正面臨劇烈估值修正，市場避險情緒也明顯升高。

CPI升溫與地緣風險夾擊，半導體與光通訊族群估值如何修正

美國5月份消費者物價指數（CPI）年增率達4.2%，創三年新高，加上美伊地緣政治局勢急速升溫，市場風險偏好明顯降溫。美國股市承受沉重賣壓，道瓊工業指數重挫逾950點，費城半導體指數下跌3.57%。科技巨頭與晶片股首當其衝，高通、超微半導體、輝達等指標企業顯著走弱，台積電（2330）與聯電（2303）ADR也分別挫跌逾4%。 這波震盪迅速擴散至亞洲市場，韓國與日本股市同步回檔，台灣股市同樣承受壓力，加權指數盤中震盪逾千點，失守4萬3千點大關，外資單日大幅調節。盤面上，除了大型電子權值股承壓，光通訊與矽光子概念股更成為殺盤重心，華星光（4979）、聯亞（3081）等個股盤中紛紛重挫甚至跌停。整體來看，在全球總經數據與地緣風險雙重影響下，半導體與電子代工供應鏈正經歷明顯的估值修正，市場避險情緒升高。

GLOBALFOUNDRIES結盟Sivers切入AI矽光子，政府任務合作能否支撐成長敘事？

GLOBALFOUNDRIES（GFS）宣布與 Sivers Semiconductors AB 合作，將鐳射陣列整合進其矽光子平臺，目標是強化 AI 資料中心連線能力。同步之下，GLOBALFOUNDRIES 也將支援美國能源部的 Genesis 任務，為研究人員提供美國晶片設計與原型資源。 這兩項合作顯示，GLOBALFOUNDRIES 正試圖在 AI 晶片設計與矽光子技術的交會點建立定位，並把政府支援的研究需求與商業資料中心應用連結起來。對一家聚焦專業節點的晶圓代工廠來說，這有助於提升在資料中心與高階運算領域的能見度。 不過，文章也指出，GLOBALFOUNDRIES 仍面臨成熟節點利用率、價格壓力，以及美國擴張帶來的資本密集度等挑戰。Genesis 任務雖然讓其美國製造基地與設計工具更直接接上聯邦支援的 AI 研究，但未來能否把這類專案轉化為穩定且高價值的製造需求，仍是市場關注焦點。 此外，GLOBALFOUNDRIES 既有的光子技術布局，例如 SCALE 協同封裝光學平臺，也與這次合作形成呼應。外界對其 2029 年營收與獲利的預估相對樂觀，但這些以 AI 為重心的新合作，究竟是強化成長敘事，還是反映其對政府與特殊需求的依賴，仍有待持續觀察。

Credo財報後大漲25%：CPO技術整合與光通訊波動下的營運焦點

近期市場對 Credo Technology Group（CRDO）在共同封裝光學與高速傳輸市場的發展給予高度關注。財報發布後，股價一度出現約25%的漲幅，反映資金對其技術布局的期待。 公司近來的重要進展，主要集中在技術整合與業務擴張。透過收購 DustPhotonics，Credo 將矽光子技術內部化，並逐步建立從 SerDes IP、數位訊號處理器到系統整合的完整能力，以因應未來更高速的傳輸需求。市場也關注其光學業務的成長軌跡，特別是面向超大規模 AI 叢集的部署，以及 2027 財年光學業務營收突破 5 億美元的可能性。 不過，產業情緒仍有波動。近期光通訊概念股因市場對整體需求預期出現雜音而走弱，Credo 盤前也曾一度下跌超過2%，顯示短線股價仍受板塊氣氛影響。 從個股表現來看，Credo Technology Group 主要提供數據基礎設施市場的高速連接解決方案，核心目標是在全球數據速率與頻寬需求持續成長下，提供更高功率效率與成本效率的傳輸技術，協助突破現有有線連接的頻寬限制。 以 2026 年 6 月 9 日交易數據觀察，CRDO 開盤價為 226.74 美元，盤中最高到 252.70 美元，最低為 209.55 美元，收盤價報 234.32 美元，單日上漲 5.42%。當日成交量達 15,750,899 股，較前一日明顯放大，顯示交投熱絡。 整體而言，CRDO 在矽光子與共同封裝光學領域的技術佈局，為其長期營運提供支撐；但短線仍需留意光通訊市場需求預期變化，是否持續影響股價波動。