CPO共同封裝光學如何重塑創意AI ASIC競爭門檻與長期風險

聯發科(2454)一度觸及跌停，AI ASIC競爭升溫如何重估？

聯發科(2454)股價一度觸及跌停，市場表面看到的是短線波動，但更受關注的，是AI ASIC競爭格局正在升溫。原本外界多半認為AI客製化晶片市場會由少數大廠穩定分工，如今對手切入速度加快，甚至傳出與大型業者關係更深，讓聯發科在客製化晶片領域的市場評價受到重新檢視。 AI ASIC之所以成為焦點，不只在於晶片設計能力，還牽涉先進製程、封裝、驗證、供應鏈協調，以及客戶導入速度。只要競爭對手更快拿到大型客戶專案，市場就會開始重新評估訂單分配、量產進度與毛利結構。加上近期美股科技股同步修正，市場對AI基礎設施支出的預期轉趨保守，也讓高評價電子股的波動被放大。 後續觀察重點，主要有三個。第一，聯發科的AI ASIC專案是否持續擴大，是否有更多大型客戶加入，量產時間表有沒有明確推進。第二，本業能否維持穩定，包括手機、車用與AI邊緣運算等業務，能不能支撐整體基本面。第三，外資對半導體與電子權值股的態度，是否從短線情緒轉為較穩定的評估。 整體來看，聯發科這次的股價反應，不宜只用單日跌勢解讀，更值得關注的是未來幾季合作能否轉化為實際訂單與營收。市場現在看的不是題材有多熱，而是誰能把題材落地。

客戶轉單傳聞下，博通(AVGO)反而加速轉型成AI基礎設施平台

近期市場傳出主要客戶可能將部分TPU設計轉向其他業者，曾一度引發對博通(AVGO)的關注；但最新動態顯示，博通正加速從單一晶片供應商轉型為全方位AI基礎設施平台。博通與OpenAI近日共同發布AI加速器「Jalapeno」，專為大型語言模型推理設計，並以降低運算成本約50%作為亮點，凸顯雙方在AI算力基建上的合作深度。

晶片股遭拋售、台股震盪加劇，半導體與記憶體籌碼修正如何發酵？

近期全球晶片股遭遇拋售潮，連帶影響台股走勢。受美、韓半導體族群重挫及美國聯準會利率政策訊號影響，台股在創下歷史新高後遭遇劇烈震盪，單日重挫達1057點。外資單日賣超逾1774億元創歷史紀錄，其中台積電(2330)單日遭賣超逾3.8萬張。 與此同時，記憶體族群面臨估值修正與市場競爭壓力。美國大廠美光在財報公布前遭大舉獲利了結，韓國SK海力士也傳出調整HBM4擴產計畫，以搶食標準型DRAM市場。這使得台灣記憶體廠如華邦電(2344)、南亞科(2408)等股價承壓，其中華邦電近五日遭外資賣超逾20萬張。 在企業合作動態方面，市場一度傳出聯發科(2454)有意入股台積電旗下IC設計公司創意(3443)，以深化AI ASIC合作，但台積電已公開否認此傳聞。 綜合籌碼與技術面，台股融資餘額偏高且與季線乖離大，加上外資期貨空單處於高水位，半導體板塊正面臨籌碼與技術面的雙重修正考驗。

聯發科(2454)訂價調整帶動轉強，AI題材與法人買盤如何交織？

聯發科(2454)盤中走強，漲幅4.48%，來到4665元，買盤明顯偏多。市場解讀，主因在於公司對客戶發出訂價結構調整通知，帶動產品組合與報價上修的想像，有利後續毛利率與獲利預期。同時，聯發科先前已被視為AI相關ASIC與高階晶片的重要供應商，在費半續創高與臺股AI情緒偏多的背景下，資金順勢加碼權值IC設計指標股。加上日前法人調高中長期目標價，進一步強化市場對其長線成長與評價重估的期待，形成題材與技術面共振的上攻行情。技術面來看，聯發科近期沿中長天期均線上方推升，周線維持多頭排列，前波自2千元附近一路攻高後，近日在4千元以上區間震盪整理後再度轉強，屬多頭趨勢中的續攻段結構。KD等動能指標在回檔後再度向上，顯示中短期買盤動能有回溫跡象。籌碼面部分，前一交易日三大法人合計買超逾1,900張，外資連日偏多操作，自營商亦站在買方，顯示中長線資金仍在佈局；主力近5日籌碼由調節轉為溫和偏多，短線籌碼壓力略為舒緩。聯發科為臺灣IC設計龍頭，主力業務為手機與網通晶片，並積極切入AI加速、資料中心ASIC與高階多媒體等應用，在全球半導體與生成式AI需求擴張下具受惠度。近期月營收維持在高檔區間，3月曾創歷史新高，顯示基本面動能仍穩健。不過，目前本益比與股價位階都偏高，指數季乖離放大，短線震盪與獲利了結壓力不可忽視。後續可留意價格調整對營收與毛利的實際反映節奏、AI與ASIC相關合作進展，以及法人籌碼是否持續偏多，並觀察股價在4,500元附近能否築成新的支撐區。

金像電(2368)營收創高、法人看多，PCB族群為何同步回檔？

金像電(2368)公告5月合併營收87.73億元，月增20.35%、年增87.30%，創下單月歷史新高。成長動能主要來自AWS Trn3 UBB訂單持續拉貨、網通交換器需求維持強勁，以及高階產品組合提升與平均單價上揚。 市場也提到，受惠於AI ASIC客戶新平台即將放量出貨，多家法人對金像電(2368)後市持正向看法，並預估2026與2027年獲利可望維持雙位數成長，法人目標價區間落在1680元至1900元之間。 不過，股價表現近期波動加大。金像電(2368)23日盤中一度跌8.3%至1270元，近5日三大法人合計賣超1272張，其中投信賣超1838張，籌碼變化成為市場關注焦點。 整體來看，PCB製造族群今日盤中賣壓偏重，華通(2313)、健鼎(3044)、臻鼎-KY(4958)、定穎投控(3715)等指標股都出現回落修正。文中指出，這波修正與大盤震盪、資金輪動及短線獲利了結有關。 後續觀察重點包括法人籌碼流向、下半年消費型電子傳統旺季，以及AI新平台備貨進度，這些因素將影響金像電(2368)與PCB族群後續表現。

金像電(2368)5月營收創高、法人目標價上看1900元，PCB族群為何盤中回檔？

金像電(2368)公告5月合併營收87.73億元，月增20.35%、年增87.30%，創下單月歷史新高。成長動能來自AWS Trn3 UBB訂單持續拉貨、網通交換器需求維持強勁，以及高階產品組合提升與平均單價上揚。 市場也提到，AI ASIC客戶新平台即將放量出貨，多家法人對金像電(2368)後市持正向看法，並預估2026與2027年獲利可望維持雙位數成長，法人目標價區間落在1680元至1900元。 不過，金像電(2368)近期股價波動加大，23日盤中一度跌8.3%至1270元，近5日三大法人合計賣超1272張，其中投信賣超1838張，籌碼變化成為市場焦點。 同樣受大盤震盪與資金輪動影響，PCB製造族群今日盤中賣壓偏明顯。華通(2313)盤中下跌4.43%，健鼎(3044)下跌4.59%，臻鼎-KY(4958)下跌5.31%，定穎投控(3715)下跌4.63%，顯示短線籌碼正在調節。 整體來看，金像電(2368)基本面受AI訂單帶動仍具亮點，但短線獲利了結賣壓使PCB族群同步回檔。後續可持續觀察法人籌碼流向，以及下半年消費型電子旺季與AI新平台備貨進度，作為判斷相關個股走勢的重要參考。

AI ASIC與先進封裝升溫，聯發科、日月光投控、和碩布局受關注

盤前訊息指出，美股與亞洲股市早盤表現分歧，費城半導體指數上漲，反映 AI 供應鏈仍受市場關注。內容聚焦三項進展： 一、谷歌新一代 TPU 供應鏈傳出洗牌。供應鏈指出，聯發科因成功配合客戶導入 336G 特殊規格 SerDes 方案，取得 TPU v9 主要訂單；原本押寶 448G SerDes 的博通，則因技術成熟度與產品時程壓力，暫時失去主導權。這顯示 AI 資料中心的競爭，已從運算晶片延伸到高速傳輸、光互連與系統整合能力。 二、先進封裝需求持續升溫。市場傳出，輝達部分 AI 晶片封裝訂單已由矽品延伸至日月光半導體，顯示日月光集團正全面動員先進封裝產能迎接 AI 商機。受先進封裝業務成長想像帶動，日月光投控股價創下歷史新高，市值也首次突破 3 兆元。 三、和碩與孫公司永擎的 AI ASIC 專案出貨進度優於預期。該專案已於第二季陸續小量出貨，預期第三季將逐步放量，並可望對永擎第二季毛利率，以及和碩下半年伺服器業務的獲利結構帶來正面影響。 整體來看，這篇內容反映 AI 供應鏈競爭焦點正往高速傳輸、先進封裝與伺服器出貨進度延伸，相關公司後續表現值得持續觀察。

智原(3035)受惠邊緣AI與NPU需求升溫，毛利率與籌碼動能同步轉強

智原(3035)受惠於邊緣運算市場擴張與NPU需求成長，近期股價走勢明顯轉強，盤中一度攻上漲停229.5元，成交量放大至14,090張。近5日籌碼顯示，三大法人合計買超10,798張，其中外資買超8,921張，帶動股價5日漲幅達13.59%，表現優於大盤。 公司近年持續調整營運結構，從低毛利代工包袱轉向AI ASIC整合服務。最新財報顯示，2026年首季毛利率提升至47.3%，高於市場預期的45%。在法說與市場資訊中，公司提到幾項重點動能： 1. 先進製程布局：與Intel、三星等合作，取得三星4奈米與14奈米AI ASIC新案。 2. NPU整合能力：將NPU模組整合進客製化晶片，並涵蓋先進封裝流程，鎖定高階MCU與終端AI應用。 3. 營收結構改善：專案逐步由委託設計(NRE)走向量產，有助提升實質獲利能力。 多數法人認為，智原(3035)在先進封裝與先進製程的效益，預計將於2026年下半年至2027年逐步發酵；而成熟製程的穩定表現與產品結構優化，也為後續營運增添轉型想像空間。 同屬電子上游IP/ASIC族群的個股今日也出現輪動。巨有科技(8227)專注於ASIC設計服務與Turnkey量產解決方案，盤中股價上漲逾5%，買盤相對積極。力旺(3529)則盤中回檔逾3%，大戶賣壓較明顯，短線呈現整理格局。 整體來看，智原(3035)的關注焦點，已從單一接單題材轉向先進製程、NPU整合與毛利率改善等結構性變化；後續可持續觀察ASIC新案量產進度，以及IP族群在先進製程帶動下的資金輪動。

智原(3035)放量攻高，ASIC與NPU題材能否帶動基本面跟上？

智原(3035)近期股價表現強勢，盤中一度拉至漲停價229.5元，成交量突破1.4萬張，主要受到ASIC題材與聯電(2303)集團資金關注帶動。市場焦點集中在邊緣運算與NPU需求升溫，也讓智原的AI ASIC整合布局成為討論核心。 從公司發展來看，智原正朝全球AI ASIC整合者轉型，推動多元代工策略，並與多家先進晶圓廠合作。公司已拿下14奈米與4奈米高價AI ASIC專案，也透過先進封裝切入北美客戶供應鏈，同時積極布局NPU整合，瞄準既有應用的AI升級與終端MCU結合趨勢。 基本面方面，2026年5月合併營收為9.29億元，年減45.07%，主因成熟製程量產減少，短期營收動能仍偏弱。不過，法人指出，隨著先進製程專案逐步由委託設計走向量產，毛利率結構已開始反映轉型成果。 籌碼面上，截至2026年6月18日，三大法人單日合計買超2,966張，其中外資買超2,647張、自營商買超324張；近5日主力買賣超比例達20.2%，單日主力買超也達2,324張，顯示資金明顯回流。 技術面來看，股價自160至180元區間放量起漲，盤中觸及229.5元，並突破近60個交易日的整理壓力區，呈現價漲量增格局。不過，急漲後乖離率容易放大，若後續量能無法延續，短線仍可能回測支撐。 整體而言，智原(3035)同時具備AI ASIC與NPU題材、法人買盤與技術面突破，但營收仍需觀察先進製程專案何時轉化為穩定貢獻，才能確認題材與基本面是否同步接軌。

高階MLCC供需缺口浮現，被動元件族群擴散走強

今日台股加權指數收在46,465.2點，上漲1.28%，盤中高低點分別為46,565.7點與45,972.26點。盤面雖呈現震盪整理、觀望情緒偏濃，但被動元件族群表現相對亮眼。 集邦科技於2026年6月17日發布研調報告指出，全球雲端服務供應商加快布局自研AI ASIC晶片，帶動小尺寸、高容值、耐高溫規格的高階MLCC需求快速放大；但供給端擴產速度與良率改善有限，今年下半年高階MLCC恐出現結構性短缺。市場資金今日因此明顯轉向相關族群，今展科(6432)、立隆電(2472)、臺慶科(3357)均逼近漲停收盤。 從產業面來看，被動元件近兩年的主軸已不再只是庫存去化，而是逐步轉向AI伺服器與車用電子帶動的結構性需求。法人預期，AI伺服器架構升級將大幅推升MLCC用量，從傳統HGX架構到GB200、GB300，再到未來更高功耗的Rubin世代，單機櫃所需MLCC數量持續跳升。再加上日韓大廠產能接近滿載，部分品項報價已有調漲跡象，台廠供應地位與訂單能見度因而受到市場關注。 就今日盤面而言，族群擴散性相對明顯，不只前三名個股表態，其餘成份股也多數收紅，顯示資金並非只集中在單一標的，而是對整體被動元件概念股同步給予重新評價。後續觀察重點在於，高階MLCC供需缺口是否進一步反映在台廠報價、訂單或出貨數據上，以及族群資金能否持續擴散至更多成份股。