台積電擴廠下的特用化學材料：供應鏈機會與風險如何同時放大？

均華(6640)AI先進封裝需求帶動獲利成長，短線股價飆漲後風險升溫

均華(6640)近期因股價波動遭列注意股票，公司最新公告自結2月稅後純益達0.6億元，年增140%，單月每股純益2.11元。受惠先進封裝製程與AI需求升溫，核心設備出貨暢旺，帶動營運表現明顯走強。 在AI驅動半導體擴產之下，晶圓廠與封裝廠對先進封裝製程的需求持續增加。均華作為設備供應商，晶粒分揀機與黏晶機等主力產品接單良好，推升1月營收2.3億元、年增56.66%，2月營收3億元、年增52%。 股價方面，均華3月18日收在1,110元，單日上漲35元，成交量958張；若從3月4日收盤價741元起算，近十個交易日累計漲幅超過49.79%。短期漲勢凌厲，也使市場對高檔波動與獲利了結賣壓保持關注。 籌碼面上，3月18日三大法人合計賣超105張，外資賣超108張，自營商買超3張；主力當日轉為賣超37張。不過近20日主力買賣超比例仍為正向4.6%，顯示波段籌碼尚有一定穩定度。 整體來看，均華在AI與先進封裝需求帶動下，基本面維持亮眼表現，但短線股價急漲後，後續仍需觀察先進封裝設備出貨進度、客戶擴產節奏與法人籌碼變化，並留意高檔修正壓力。

ASML High NA EUV 進展受關注，首批產品幾個月內可望問世

全球半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）近日釋出新一代 High NA 極紫外光（EUV）設備的最新進展，市場關注焦點集中在首批採用該機台製造的產品，預期在接下來幾個月內就可能出現。ASML 同時回應外界對設備高價格的疑慮，強調新機台有機會降低最先進晶片的圖案化成本，並可能應用於先進邏輯晶片與記憶體領域。 這項消息之所以受到市場重視，在於 High NA EUV 不只是新設備上市，而是攸關先進製程能否繼續往更細線寬推進的關鍵工具。台積電先前已表達對機台價格的疑慮，顯示客戶端除了看技術能力，也在評估導入後的成本效益。對 ASML 而言，後續觀察重點將是首批產品的實際量產進度、客戶接受度，以及先進製程資本支出是否因此調整。 從個股表現來看，ASML 近期股價回落，5 月 18 日收在 1472.39 美元，單日下跌 1.96%。在市場對新一代設備期待升溫的同時，股價也反映出投資人對高單價設備商業化節奏的審慎態度。整體而言，ASML 仍是先進微影技術的核心供應商，但新機台能否順利擴大落地，將是接下來最值得追蹤的變數。

晶彩科(3535)漲停反彈、營收暴增，籌碼與技術面同步轉強

晶彩科(3535)19日股價自121.5元開盤後快速拉升至漲停132元，終場上漲12元、漲幅10%，成交量增至10977張，創5月7日以來新高，外資單日買超1004張。公司近年積極布局半導體高階檢測領域，以面板前段AOI檢測設備為基礎，延伸至先進封裝供應鏈，切入矽載板位移量測等應用。 基本面方面，晶彩科2026年首季合併營收3.25億元，季增32.4%、年增539%，毛利率46.09%，稅後純益7801.7萬元，順利轉盈，EPS為0.99元。另今年前四月累計營收3.45億元，年增384.5%，顯示機台出貨放量是近期主要成長動能。不過，4月單月營收19.81百萬元、年減2.5%，3月營收42.35百萬元、年減9.27%，後續仍需觀察月營收延續性與毛利率變化。 籌碼面上，19日三大法人合計買超1049張，其中外資買超1005張、自營商買超44張，近五日外資累計買超569張，主力近五日亦呈買超。市場賣壓相對減輕，籌碼集中度有所改善。 技術面來看，股價近日重返所有均線之上，MA5、MA10、MA20、MA60呈多頭排列，日KD黃金交叉，MACD綠柱體縮小，短線動能轉強。60日區間高點151元為上方壓力，低點103.5元為支撐。雖然目前站回強勢區，但股價已接近前波高點，仍需留意獲利了結賣壓與量能續航力。整體而言，晶彩科的基本面、籌碼面與技術面皆出現改善，但後續表現仍有待營收與毛利率持續驗證。

台積電處分世界先進持股，資產配置與基本面焦點一次看

台積電（TSM）近日調整轉投資持股，出售世界先進半導體股份，市場關注其資產配置與財務變化。依原文資訊，台積電以每股160.6元出售世界先進1.52億股，總金額約244億元，並認列獲利632億元；交易完成後，仍持有世界先進約3.547億股，持股比例約19%。 從營運面來看，台積電仍是全球最大的專用晶片代工企業，預估2025年市占率約70%，並持有蘋果、超微及輝達等主要客戶，顯示其在先進製程與高階晶片代工領域仍具領先優勢。原文也提到，無晶圓廠商業模式與高品質技術，持續支撐其營運表現。 就股價表現而言，2026年5月18日台積電開盤406.88元，盤中高點406.88元、低點391.05元，收在395.95元，單日下跌8.40元，跌幅2.08%，成交量約1,211萬股，較前一交易日增加2.09%。 整體來看，這次處分世界先進持股屬於台積電資產配置與投資收益調整的一環，後續市場仍會持續關注其先進製程產能、主要客戶訂單，以及半導體景氣變化對營運的影響。

10/11火力集中！聖暉、崇越、智原強勢亮點一次看

10/11盤面火力集中，多檔個股同步走強，其中聖暉*(5536)、崇越(5434)、新產(2850)、智原(3035)、億光(2393)成為市場關注焦點。 聖暉*(5536)今年9月合併營收30.4億元，月增28%、年增18%，改寫單月新高；第三季合併營收76.2億元，年增18%，創歷年同期次高；累計前三季合併營收207.6億元，年增13%，同步刷新歷年同期新高。公司指出，受惠於多元產業、多區域、多工種布局，加上全球供應鏈重組與在地化趨勢明確，東南亞市場今年前三季表現明顯發酵，第四季也看好台灣與東南亞地區持續帶動營運動能。 崇越(5434)今年9月合併營收53.1億元，連續三個月創單月新高，第三季合併營收153.7億元，首度突破150億元大關，創單季新高；累計前三季營收410.9億元，年增10.9%。公司表示，先進製程產能持續衝刺，帶動光阻劑、晶圓載具等半導體材料拉貨力道，加上下半年為半導體傳統旺季，全年營收與獲利表現可望延續亮眼態勢。 新產(2850)9月營收17.60億元，年增3.55%，同時在保險專業與社會責任等面向獲獎，並持續強化人才培訓、公司治理與公平待客表現，展現穩健經營特色。 智原(3035)則與奇異摩爾合作的2.5D封裝平台已進入專案量產階段，雙方結合Chiplet互聯、網路加速與先進封裝整合服務，協助縮短設計週期、降低研發成本，並加快產品上市速度。 整體來看，盤面強勢族群集中在半導體材料、先進封裝、營建工程與保險族群，反映基本面與題材面同步發酵。

均華配15元股利、2026展望轉樂觀

均華（6640）在股東常會通過2025年配發15元現金股利，包含12元現金股利與3元資本公積配發。公司指出，2026年營運展望樂觀，主要受惠半導體晶圓廠與OSAT先進封裝投資持續推進，訂單能見度已看到明年第2季。 2025年均華合併營收26.91億元，年增10.2%，毛利率39.08%，稅後純益3.58億元，每股稅後純益12.75元。2026年首季合併營收8.3億元，季增23.1%、年增93%，創同期歷史新高，毛利率升至44.9%，稅後純益1.47億元，每股稅後純益5.19元，反映先進封裝需求仍強。 公司董事會並通過投資500萬美元設立美國子公司，配合客戶海外擴產需求，相關宿舍已先行購入，顯示已提前布局明後年設備需求。法人方面，5月19日均華收盤1290元，外資買超55張，三大法人合計買超49張；不過股價較4月底1460元回落，近5日主力仍呈賣超，短線籌碼與量能變化仍需留意。 後續觀察重點包括先進封裝客戶訂單、美國子公司設立進度，以及2026年下半年資本支出動能與毛利率變化。

台積電AI需求與高檔震盪：GTC、營收與籌碼面怎麼看？

市場焦點轉向輝達GTC大會與AI算力需求，台積電(2330)在營收創高與ADR走強下，為何股價仍出現高檔震盪？本文整理先進製程、先進封裝、法人籌碼與技術面脈絡，觀察台積電在AI供應鏈中的角色，以及這波題材能否延續到後續結算與產業展覽。

英特爾先進製程追趕台積電，台股半導體怎麼看？

英特爾執行長陳立武受訪提到，18A 製程良率持續改善，EMIB 也朝量產前進，這代表晶圓代工競爭為什麼會升溫？ 14A 規劃在 2028 年風險試產、2029 年量產，與台積電(2330) 下一代製程同步，這對代工市場的長期格局有什麼意義？ 英特爾把晶圓代工定位成美國的國家級資產，並強調要成為台積電(2330) 之外的可靠替代方案，這種定位背後的商業邏輯是什麼？ 台積電(2330) 在消息面影響下單日下跌 35 元、收在 2205 元，這種下跌幅度主要反映的是什麼？ 英特爾良率改善、14A 時程與台積電(2330) 同步，這條追趕線若持續下去，你現在是先觀察還是先比較兩邊節奏？

科磊KLAC受惠先進製程檢測需求，短期營運與股價為何轉弱？

科磊（KLA, KLAC）成立於1975年，是全球前五大半導體設備廠之一，主要強項在半導體檢測與量測設備。公司最大客戶包含台積電（2330）與三星，兩者合計營收占比超過10%。 從產品結構來看，科磊的營收主要來自半導體檢測控制部門，2022年營收占比達86%，其次是PCB與顯示檢測部門，以及特殊流程控制部門。其核心技術是將光學檢測與電子束檢視結合，能在晶圓製程進行中及早找出缺陷，提升良率。 文章指出，隨著製程從FinFET邁向GAA，製程步驟會更複雜，檢查與量測需求也同步增加，因此科磊被視為AI與先進製程的受惠廠商之一。尤其在AI帶動先進晶片需求升溫後，相關檢測設備的重要性更被放大。 不過，短期基本面仍面臨壓力。由於2021至2022年半導體廠擴產帶動的設備需求已逐步消化，加上半導體景氣反轉、客戶資本支出放緩，科磊FY23Q3營收季減18.5%，為近年較明顯的衰退。文章預期FY23Q4營收仍將下滑，全年雖可能因上半年積壓訂單而維持成長，但FY2024營運恐續受景氣影響。 在獲利面，科磊並未明顯削減營業費用，這有助於因應未來需求，但也使短期獲利率承壓。文章預估FY23Q4營業利益率將低於前期。 估值方面，以2023/6/2收盤價458.06美元計算，科磊本益比高於近五年平均水位，顯示股價已處於相對高檔。雖然長期仍受惠於先進製程與AI需求，但在短期基本面走弱、股價位階偏高的情況下，文章認為股價上攻動能有限，並給予區間操作評等，目標價為419美元。

力積電受惠AI與記憶體回溫，轉型題材能延續多久？

力積電(6770)近期因AI需求與記憶體報價走強成為盤面焦點，外資與法人同步加碼，股價也放量走高。文章同時提到廠房交易、債務改善、3D AI晶圓代工與先進封裝布局，顯示市場關注點已從短線籌碼，延伸到中期營運轉機與產能轉型進度。