外資爆買聯電：籌碼結構與4/29法說會下的短線熱潮與中長線行情評估

聯電(UMC)獲外資加碼、產能利用率回升，成熟製程與先進封裝題材受關注

聯電(UMC)近期成為市場焦點，主因包括基本面改善、籌碼面轉強與營運規劃更新。消息指出，聯電受惠於AI應用帶動成熟製程景氣回溫，以及先進封裝題材延伸，獲得外資單日買進7.1萬張。 在營運與資本支出方面，聯電公告斥資逾46億元取得廠務設備，交易對象包含亞翔工程新加坡分公司與LIMK ENGINEERING相關設備。法人預估，聯電第二季晶圓出貨量可望季增高個位數，產能利用率回升至約80%，毛利率維持在30%水準。 技術合作方面，聯電已與超過10家客戶展開先進封裝合作，預計今年將有超過35個專案完成設計定案，並與英特爾推進12奈米製程合作。另有市場訊息指出，下半年可能進行晶圓價格調整，成為後續觀察重點。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，全球營運12家晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與高通等業者，產品應用於通訊、顯示與汽車等領域。 就近期股價表現而言，聯電(UMC)於2026年5月22日開盤18.08元，盤中高點18.30元，低點17.98元，終場收18.22元，單日下跌0.13元，跌幅0.71%，成交量為10,045,470張，較前一交易日減少17.24%。 整體來看，聯電(UMC)目前的觀察重點在於產能利用率回升、先進封裝專案進度、12奈米合作進展，以及下半年晶圓定價調整是否落地，這些因素將影響後續營運節奏與市場評價。

南亞(1303)外資買超逾3萬張，法人買盤與營收成長如何影響股價走勢？

南亞(1303)在台股26日外資買超前十名中，單日外資買超34,098張，三大法人合計買超35,336張，收盤價上漲至90.80元。當日台股整體下跌119.03點，但外資仍買超355.49億元，南亞同步受到市場關注。 南亞主要營業項目包括塑膠加工品、塑膠原料、電子材料、聚酯纖維製銷及染整加工、配電盤。資料顯示，2026年總市值為7,201.2億元，本益比21.1倍；2026年4月合併營收276.81億元，年成長19.44%，3月營收271.67億元，年成長18.05%。 籌碼面上，5月26日外資買超34,098張，投信賣超1,157張，自營商買超2,395張；近五日主力買賣超17.5%，5月26日主力買超32,864張。技術面上，收盤價90.80元，近60日股價區間約73.40元至96.50元，成交量101,531張，高於20日均量，短線量能與區間波動值得持續觀察。 整體來看，南亞近期同時具備法人買超、營收年增與成交量放大的特徵，後續可持續追蹤月營收、法人動向與價格區間變化。

英特爾(INTC)推新AI工具後市場重估：技術突破能否支撐長期成長？

近期市場高度關注英特爾（INTC）的未來發展潛力與技術突破。知名財經評論員 Jim Cramer 近日針對英特爾的未來走向提出看法，引發投資人討論，市場焦點也轉向：英特爾是否具備成為未來十年高成長股的條件。 帶動市場情緒轉變的關鍵，主要來自公司在技術端的最新進展。英特爾推出全新人工智慧工具 SuperClaw，被市場視為重返競爭行列的重要里程碑，也讓外界重新檢視其在高速成長領域的投資價值與技術競爭力。 從公司基本面來看，英特爾是全球大型邏輯晶片製造商，長期專注電腦與資料中心市場，並建立 x86 架構優勢。公司目前一方面尋求重振晶圓代工業務，另一方面也因應 PC 市場停滯，積極跨足物聯網、人工智慧與汽車領域，並透過收購 Altera、Mobileye 與 Habana Labs 等企業，強化非 PC 市場布局。 股價方面，觀察 2026 年 5 月 22 日交易數據，英特爾開盤 120.34 美元，盤中最高 122.78 美元，最低 118.09 美元，收盤 119.84 美元，單日上漲 1.34 美元，漲幅 1.13%，成交量為 82,663,024 股，較前一交易日減少 19.32%。 整體來看，英特爾正透過新款 AI 工具與非 PC 業務擴張尋求營運突破。後續可持續關注其晶圓代工轉型進展，以及新併購項目在人工智慧市場的實際營收貢獻，這些都將是評估其長期競爭力的重要觀察指標。

AI伺服器規格升級帶動欣興(3037)走強，ABF載板與籌碼變化成焦點

受惠於輝達（NVIDIA）GTC大會釋出新一代 AI 架構利多，加上正式解禁出關，欣興(3037)今日股價表現強勢，盤中一度大漲逾8%，創下594元歷史新天價，盤中股價約維持在557元震盪。外資近期連續五個交易日買超，累計加碼達16,857張，同時欣興也獲納入台灣50指數成分股，為籌碼面增添動能。 市場法人指出，欣興後市營運主要有三項觀察重點。第一，規格升級帶動需求，輝達新一代 Rubin 晶片導入高速互連架構，推升主機板層數與材料規格，載板單價與用量可望提升。第二，供應鏈地位穩固，本波 AI 循環中，公司有望同時受惠 GPU 與 ASIC 訂單，且 AI HDI 良率持續改善。第三，產業供需結構轉佳，高階 ABF 載板在 2027 年可望面臨供給吃緊，載板報價漲勢預期將由成本推動轉為實質需求拉動，整體產品價格今年預估逐季上漲約一成。 同屬電子上游 ABF 載板族群的南電(8046)，今日股價下跌約3.89%，盤中大單賣壓較為明顯，大戶賣出張數逾萬張，導致大戶籌碼呈現淨流出3千餘張，量能中性偏保守，短期需留意賣壓消化情況。 整體來看，欣興(3037)在 AI 伺服器規格升級與產能佈局帶動下，基本面具備中長線支撐，也推升同族群市場熱度；但載板族群盤中表現分歧，後續仍需觀察高階 ABF 載板供需變化、終端報價走勢，以及外資與主力籌碼動向，作為評估產業輪動的重要參考。

主動式ETF追蹤資金流向：緯穎、景碩與聯電受關注

文章摘要顯示，主動式ETF經理人今天操作明顯偏向調節，全市場賣出筆數多於買進筆數，AI伺服器、ABF、半導體與部分權值股成為資金重新配置的焦點。緯穎、文曄、全新等個股遭到同步減碼；景碩、欣興、日月光投控、聯電、奇鋐、台燿、高力、聯發科與愛普*則獲得多家經理人買進或加碼。文中同時提到，95檔個股被3家以上主動ETF共同持有，其中一檔權值股獲16家基金共同持有、合計市值達852億，今天未見調節。另有穩懋、智邦、欣銓在上漲後遭逢高調節，晶技與藥華藥則出現新建倉訊號。整體內容主要在呈現主動式ETF每日持股變化與資金流向，供讀者觀察經理人共識與族群輪動情況。

主動式ETF資金換手加速，景碩與帆宣成經理人新焦點

本文整理主動統一升級50（00403A）的最新持股變動與資金流向。該基金今日收在10.64元，單日上漲0.57%，近一週漲幅達9.5%，成立以來總報酬為4.4%，基金規模約1944.7億元。 持股變化方面，經理人今天新建倉景碩（800張），並大幅加碼帆宣，持股一口氣增加87.8%。同時也加碼台燿（200張），以及創意、聯亞、旺矽、嘉澤等個股；其中聯電（2303）獲得最大筆資金配置，增加4200張。整體來看，資金主軸集中在半導體供應鏈與伺服器周邊硬體。 減碼部分，文曄遭到大幅調節，持股減少865張，水位下降36.58%；國泰金則被出清最後1張持股。文章並介紹主動式ETF APP可追蹤經理人每日建倉、加碼與減碼動向，以及整體資金流向，作為觀察主動式ETF配置變化的工具。

三大法人合計買超473.94億元，聯電、力積電與富邦金受青睞

觀察三大法人動向，外資買超355.5億元、投信買超69.35億元、自營商買超49.1億元，合計買超473.94億元。 外資買超前三名為聯電(2303)、力積電(6770)、富邦金(2881)；賣超前三名為群創(3481)、友達(2409)、彩晶(6116)。其中聯電(2303)雖遭投信賣超，但仍同時出現在外資買超榜前段。 投信買超前三名為台新新光金(2887)、華南金(2880)、長榮航(2618)；賣超前三名為仁寶(2324)、聯電(2303)、國泰金(2882)。 自營商買超前三名為華邦電(2344)、南亞(1303)、泰金寶-DR(9105)；賣超前三名為群創(3481)、彩晶(6116)、友達(2409)。整體來看，金融、面板與部分半導體個股的籌碼變化較受市場關注。

美股台股齊創新高，外資百億買超與半導體領漲成焦點

受惠於中東談判進展與企業財報數據表現，美股與台股於22日雙雙創下歷史新高。美國市場方面，道瓊工業指數收在50,579.70點，上漲294.04點；標準普爾500指數收於7,473.47點，上漲27.75點；那斯達克指數收在26,343.97點，上揚50.87點；費城半導體指數收在12,202.54點，大漲238.46點。國際油價同步上揚，布蘭特原油收104.05美元，紐約西德州原油收97美元。 台股方面，加權指數22日開高走高，終場大漲899.76點，漲幅2.18%，收在42,267.97點，創下歷史收盤新高。單日成交金額達新台幣1兆1884億元，週線上漲1095點。籌碼面上，三大法人同步買超，合計1066.77億元，其中外資單日買超761.37億元，創史上第四大紀錄，並連續兩個交易日累計買超台股逾1300億元。 盤面上，電子權值股走勢強勁，帶動大盤上攻。半導體、AI概念、面板及被動元件等族群表現活躍，全市場逾百檔股票亮燈漲停。匯市方面，受外資匯入影響，新台幣兌美元盤中一度突破31.5元關卡，最高觸及31.454元，終場收在31.568元，單日升值2.7分，全日成交量為25.215億美元。

美股走強與資金回流推升台股創高，AI供應鏈與半導體成焦點

受惠於美股走強與地緣政治緊張局勢緩解，台股近期展現強勁上攻動能，終場大漲1,376.43點，收在43,644.40點，刷新歷史收盤新高紀錄。單日成交金額擴增至逾1.3兆元，三大法人同步站在買方，外資買超金額更創下歷史第四高。在科技大廠高層接連來台與COMPUTEX展覽的雙重效應下，AI供應鏈與半導體族群成為資金匯聚核心。權值股台積電(2330)終場上漲55元，收在2,310元的歷史天價；聯發科(2454)則強勢攻上漲停，收在4,245元。此外，包含被動元件大廠國巨(2327)、電源大廠光寶科(2301)等AI伺服器與光通訊供應鏈亦同步走揚，帶動相關類股全面噴發。除電子權值股表現亮眼外，市場資金同步外溢至低軌衛星、光電及鋼鐵等族群。匯市方面，受外資熱錢持續湧入影響，新台幣兌美元匯率強勁升值，終場收在31.47元，創近半個月新高。整體資本市場在科技產業訂單需求支撐與資金動能挹注下，呈現股匯雙漲的格局。

半導體產業鏈復甦升溫：環球晶、聯發科、台積電受市場關注

近期半導體產業鏈展現復甦動能，從上游矽晶圓到下游晶圓代工與IC設計皆出現明顯增長。矽晶圓大廠環球晶(6488)股價攀升至866元，主因包括AI與先進製程需求，以及車用、工業與能源等非AI應用回溫，帶動亞洲廠區12吋產能接近滿載，訂單能見度延伸至第三季，並預計下半年逐步調高產品售價。同族群的中美晶(5483)與嘉晶(3016)也同步出現股價漲幅。 在IC設計與代工端，聯發科(2454)受惠於市場傳出成為Google下一代TPU核心平台供應商，股價跳空站上4245元歷史新高；台積電(2330)則在外資調升目標價帶動下，股價於2300元上下震盪。 國際市場方面，華為發布聚焦縮短訊號傳輸時間與提升系統效率的「韜定律」，帶動產業鏈技術更新預期，促使中國晶圓代工廠如中芯國際與華虹半導體單日漲幅逾一成。整體半導體板塊在產能滿載、報價調升與供應鏈升級等因素支撐下，呈現明顯的市場連動效應。