台積電 CoWoS 擴產「開出即滿」：2026–2027 先進封裝成長主軸與供應鏈優先次序

台積電(2330)第二季財報超預期，Q3展望樂觀與先進製程動能解析

台積電(2330)昨日美股盤後交易表現穩健，市場反應正面，主因第二季財報優於預期，且第三季展望也偏樂觀。 台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，專注於先進晶圓製造技術，為全球科技公司提供晶片製造服務。 第二季度營收為208億美元，較上季成長10.3%；每股盈餘（EPS）為新台幣9.56元，毛利率升至53.2%，高於市場預期。台積電預估第三季度營收介於224億至232億美元，毛利率介於53.5%至55.5%。 本季成長主要受惠於3奈米與5奈米技術需求強勁，高效能運算（HPC）平台營收占比首次超過50%。公司並預估2024年全年營收將較去年成長超過25%。 展望後續，台積電預期2024年整體半導體市場（不含記憶體）將成長約10%，代工市場在新Foundry 2.0定義下也接近10%。N2與A16技術預計將於2025年開始量產，成為未來成長的重要動能。 分析師關注焦點包括先進封裝CoWoS產能擴充、新製程節點N2與A16的產能及需求，以及公司在全球擴張下的成本控制與執行表現。整體來看，台積電仍維持技術領先與穩健需求，持續扮演半導體產業的重要推動者。

AI大會連發點火台股新高：聯發科(2454)合作N1X、伺服器供應鏈同步走強

隨著 COMPUTEX 2026 與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 大會接連登場，AI 產業相關動態成為市場焦點。台股受惠於 AI 伺服器與半導體需求擴大，加權指數近日創下 45337.91 點歷史新高，單日成交量達 1.47 兆元。 輝達執行長黃仁勳在演講中宣布擴大 PC 市場布局，並發表與聯發科(2454)合作開發的 N1X 處理器，同時導入 RTX Spark 系列產品線。消息帶動輝達股價上漲近 4%，合作夥伴戴爾(DELL)也因財報利多股價大漲逾 30%；相較之下，處理器競爭對手英特爾與超微(AMD)股價則走弱。 台灣供應鏈方面，AI 伺服器組裝與半導體族群展現強勁動能。廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、華碩(2357)及訊芯-KY(6451)等多檔個股接連攻上漲停，其中英業達更創下連續三個交易日累計上漲 24.5% 的表現。宜鼎(5289)與研華(2395)等個股也創下股價新高，顯示從晶片設計、晶圓代工到終端伺服器組裝，AI 基礎建設需求持續擴大並反映在市場數據上。

COMPUTEX題材點火台股創新高，台積電(2330)與聯發科(2454)領軍權值股走勢

台北國際電腦展（COMPUTEX）本週登場，相關題材帶動台股1日走強，大盤盤中最高觸及45,931點，終場上漲604.97點，收在45,337.91點，成交量達1兆4,770億元，收盤指數與成交量雙雙創下歷史新高。 權值股方面，台積電(2330)收平盤2,355元；聯發科(2454)上漲130元至4,440元；廣達(2382)上漲27元至366元；鴻海(2317)上漲13元至302元。緯創(3231)與仁寶(2324)等組裝廠盤中也一度亮燈漲停。美股四大指數上週五收紅，亦為台股本週開盤提供支撐。 在指數屢創新高下，市場參與者採取不同策略。部分理財機構認為，提早進場並維持長期定期定額，有助於利用複利效應並降低等待成本；也有財經人士考量短線乖離率偏高，選擇逢高減碼部分持股以鎖定獲利。整體來看，資金持續在大型權值股間輪動，市場對熱絡行情的配置與風險控管做法也出現分歧。

台股上市公司薪酬洗牌：日月光投控奪冠、台積電年增22.9%，誰受惠誰承壓？

台灣證券交易所最新公布2025年台灣上市公司全體員工薪酬統計，整體平均薪資費用達145.6萬元，加計各項福利後為169萬元，年增約6.3%。約六成企業的平均薪資呈現正成長，但各產業與企業之間的薪酬變動出現明顯洗牌。 在薪資領先群中，日月光投控(3711)以平均每人628.2萬元居全台上市企業之冠，較前一年大幅成長4成；台積電(2330)則以409.3萬元、年增22.9%排名第七。前十名榜單也涵蓋祥碩(5269)、精成科(6191)、聯發科(2454)及瑞昱(2379)等電子與半導體指標公司。 相較之下，部分受景氣循環影響的企業薪資明顯下修。統計顯示，共有5家公司員工平均薪資年減超過百萬元。建材營造業的愛山林(2540)每人平均少領227.3萬元，均薪降至250.9萬元，降幅居全台之冠；其次為電子通路業長華*(8070)減少175.4萬元，勤益控(1437)、嘉威(3557)與昇陽(3266)也出現在縮水超過百萬的名單中。受運價影響的航運股陽明(2609)則位居衰退榜前十大。值得注意的是，愛山林雖然薪資縮水，但仍對股東配發6元現金股利，現金殖利率達雙位數。 另一方面，薪資絕對金額較低的企業，主要集中在內需餐飲、傳統零售及製造業。三商餐飲(2775)以平均年薪29.8萬元居末，好樂迪(9943)、三商家購(2945)等也在名單中。不過，這份名單中的聯嘉投控、興泰(1109)等6家企業，相較前一年薪資已呈現正成長，其中聯嘉投控年增幅更達99.5%。

Broadcom(AVGO)強攻AI與雲端基礎建設，先進封裝與VMware布局受關注

近日市場資金高度聚焦 AI 與雲端基礎建設族群，帶動 Broadcom (AVGO) 表現強勢。受惠於大型雲端業者與企業端對 AI 運算基礎設施需求持續升溫，Broadcom 在技術合作與產品發布上都有進展，成為市場關注焦點。 近期 Broadcom (AVGO) 的營運動向包括： 1. 推進先進封裝技術：加入 Applied Materials 的 EPIC 平台，與其共同投入先進封裝與異質整合研發，加快新一代 AI 晶片商業化。 2. 私有雲平台升級：推出 VMware Cloud Foundation 9.1，支援生產級 AI 工作負載，並整合 AMD、Intel 與 NVIDIA 等硬體環境。 3. 擴大雲端巨頭合作：持續協助 Google 擴展 TPU 基礎設施布局，穩固在大型語言模型推論與訓練市場的客製化晶片地位。 4. 產品應用延伸：發表具備 AI 運算能力的寬頻晶片，將人工智慧技術導入網通終端設備。 Broadcom (AVGO) 為 Broadcom 與 Avago 合併後的全球半導體巨頭，營運版圖橫跨半導體與基礎架構軟體。硬體主力包含客製化 AI 晶片、網通交換器及射頻濾波器；軟體方面則透過收購 Symantec 企業安全業務、Brocade、CA Technologies 及 VMware，提供虛擬化與資安解決方案，產品組合具多樣化優勢。 根據 2026 年 5 月 29 日交易數據，Broadcom (AVGO) 當日以 432.95 美元開出，盤中最高觸及 448.90 美元，終場收在 446.77 美元，單日上漲 20.19 美元，漲幅 4.73%。成交量擴增至 41,798,353 股，較前一交易日增加 134.09%，顯示市場參與度升溫。 整體來看，Broadcom (AVGO) 透過軟硬體整合持續切入 AI 基礎設施市場。後續可留意客製化 AI 晶片出貨動能，以及 VMware 等企業軟體整合後的營收貢獻，以觀察其長期基本面變化。

中國禁採Nvidia AI晶片，全球半導體供應鏈與美股壓力升溫

根據《Financial Times》報導，中國網信辦已向包括 ByteDance、Alibaba 等大型科技公司下達禁令，全面終止採購與測試 Nvidia（NVDA）AI 晶片與伺服器，範圍從先前受限的 H20 系列，擴大到專為中國客製的 RTX Pro 6000D。消息傳出後，市場關注 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售前景，以及美中科技競爭對全球半導體供應鏈的後續影響。 報導指出，中國監管機構並召集 Huawei、Cambricon、Alibaba、Baidu 等本土 AI 晶片開發商，要求在性能與技術上對標 Nvidia 受出口管制影響的產品。官方評比結果顯示，中國 AI 處理器部分性能已達到甚至超過 Nvidia 現行限制下的水準，顯示中國正加速推進半導體自主研發與本土供應鏈建構。 Nvidia 今年 7 月雖重新獲准輸出 H20 晶片，但至今仍未正式出貨；而 RTX Pro 6000D 原被視為最後一款可大量銷往中國市場的 AI 晶片，如今也遭全面禁止。這使得 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售基本暫停，相關供應鏈與訂單能見度同步下降。 整體來看，這次禁令不只是單一企業的銷售受挫，也反映中美科技爭端正在重塑全球 AI 算力與半導體競局。隨著中國持續強化本土晶片替代方案，國際大廠在中國市場的空間可能進一步收縮，而地緣政治風險對美股科技板塊與全球供應鏈的影響，也需要持續觀察。

台積電ADR溢價降至兩年低點，AI晶圓廠導入進展受關注

近期台積電(TSM)在市場評價與營運面都有新動態，焦點主要集中在兩個方向。第一，ADR相對台股的溢價降至兩年來較低水位，反映台股與美股表現差距縮小。第二，台積電持續導入輝達(NVIDIA)的加速運算與AI技術，用於下一代晶圓廠建設，並結合CUDA-X函式庫與AI模型，協助優化光刻製程與缺陷檢測。 從營運定位來看，台積電(TSM)仍是全球最大的專業晶圓代工廠，受惠於無晶圓廠商業模式的擴張，以及先進製程帶來的規模與技術優勢。其客戶涵蓋蘋果、超微與輝達等大型科技公司，持續推動高效能半導體設計與先進工藝應用，鞏固其產業地位。 就近期股價表現而言，最新交易日(2026年5月29日)台積電(TSM)開盤427.07美元，最高430.44美元，最低417.25美元，收在418.45美元，單日下跌1.51%。當日成交量較前一交易日增加26.12%，顯示市場交投活絡，但價格同步回檔。 整體來看，台積電(TSM)在先進製程與AI應用上的布局仍具延續性，而ADR溢價收斂與量增回檔，則讓市場對資金流向與估值變化保持關注。後續可觀察AI終端需求的實際轉換，以及籌碼變化是否影響市場對其評價。

輝達(NVDA)擴展AI生態系：進軍AI PC、晶圓製造與自動駕駛的布局

輝達(NVDA)近期持續擴大AI生態系，市場關注焦點落在三個方向：AI PC、晶圓製造與自動駕駛。 在AI PC市場方面，輝達與微軟合作，預計秋季推出搭載Arm架構的RTX Spark超級晶片，結合20核Grace CPU與高性能GPU，並獲得戴爾、惠普等PC大廠支持，顯示其正把AI能力往個人電腦端延伸。 在晶圓製造領域，台積電宣布採用輝達的加速計算技術，將AI導入計算光刻與晶圓檢測流程，官方提到光刻效率最高可提升50%，反映輝達的技術正進一步切入半導體製程環節。 在自動駕駛布局上，輝達則與優步及Autobrains結盟，規劃在德國慕尼黑採用Drive Hyperion平台，推動自動駕駛計程車服務，顯示其AI應用範圍正從資料中心延伸到車用場景。 從營運基本面來看，輝達長期核心仍在GPU設計，並搭配Cuda軟體平台、數據中心網路解決方案與AI訓練需求，形成較完整的AI運算供應鏈。近期股價方面，輝達在2026年5月29日收在211.14美元，單日下跌1.45%，成交量約2.89億股，顯示市場對其擴張題材仍持續消化。 整體而言，輝達正透過跨界合作強化AI應用版圖，但後續仍需觀察新晶片上市後的滲透率，以及這些新布局是否能逐步轉化為實際營收貢獻。

輝達(NVDA)推AI晶片進軍PC市場，微軟(MSFT)、戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)同受帶動

輝達(NVDA)宣布大舉進軍個人電腦市場，帶動微軟(MSFT)、戴爾(DELL)與慧與科技(HPE)股價在週一盤前交易聯袂上漲。消息指出，輝達執行長黃仁勳在台北科技展上表示，將於今年秋季推出全新的 RTX Spark Superchip，並計畫搭載於戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)和聯想等品牌的高階筆電與桌上型電腦。這款晶片結合運算與圖形處理功能，並支援微軟(MSFT) Windows 作業系統在基於安謀(ARM)架構上運行，也推升安謀(ARM)股價大漲11%。 輝達(NVDA)的新動作也直接對英特爾(INTC)與超微(AMD)在個人電腦處理器市場的地位形成挑戰，市場預期競爭加劇，英特爾(INTC)股價盤前大跌10%，超微(AMD)則回跌3%。另一方面，隨著AI應用持續擴散，投資人對AI類股的關注也從半導體延伸到更廣泛的科技族群，微軟(MSFT)早盤大漲4%，市場對其在AI領域的發展前景持續偏向樂觀。文章同時指出，不斷增加的AI工作負載，正在推升伺服器CPU與高階AI個人電腦的需求。

台積電(2330)受AI長線題材推升，股價動能與估值拉鋸怎麼看

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，NYSE:TSM）近期股價上漲約5.01%，最新報價約439.4元，盤中動能明顯放大。近3個月股價累計上漲約13.4%，年初至今回報約30.93%，顯示多頭氣氛延續。 基本面上，相關報導指出，Nvidia（NVDA）預期2027年資料中心資本支出將達1兆美元，AI建置也可能在2030年前推升3至4兆美元的年度支出。由於台積電是Nvidia及多家晶片設計公司的主要代工廠，被視為AI供應鏈中的關鍵製造商，市場因此對其長期成長維持高度關注。 另有估值觀點認為，台積電公允價值約400美元、略顯高估，但其約32倍本益比又低於美國半導體產業與同儕平均，形成成長預期與估值保守之間的拉鋸。整體來看，今日股價上漲更偏向AI長線題材與產業資本支出預期所帶動。