銅箔基板驗證過關，三晃 (1721) 股價有機會重估？

新應材(4749)龍潭新廠與實驗室帶動成長曲線重估，營收創高與明年獲利跳升成關鍵

市場近期關注新應材(4749)龍潭新廠與實驗室投資案，重點不只在短線消息，而在公司是否把資源投入下一階段研發與產能準備。對半導體特化材料廠來說，客戶認證、產品迭代與量產穩定度，通常比單一月份訂單更能影響中長期評價。若新廠與實驗室後續能支撐新產品開發、驗證與交付節奏，市場對新應材的想像，可能會從景氣循環股，轉向更接近高技術門檻材料供應商的評價邏輯。 截至2026/7/17，新應材收在797元，單日下跌7.33%。這代表市場並非單向樂觀：一方面，龍潭投資案強化中長期成長想像；另一方面，高評價個股只要籌碼鬆動或短線獲利了結，就容易出現較大修正。股價修正後，市場接下來會重新檢驗兩件事：營收能否維持高檔，以及明年獲利是否如預估延續跳升。 營收數據已先提供一定支撐。新應材6月合併營收4.54億元，月增6.8%、年增24.6%，創單月歷史新高；上半年合併營收24.78億元，年增17.4%，同樣寫下同期歷史新高。這使龍潭投資案更具說服力，因為公司不是在營收疲弱時單靠資本支出製造想像，而是在營收基礎已往上墊高時，準備承接更長期的研發與產能需求。若後續月營收能維持高檔，市場會更願意把新廠與實驗室視為成長延伸，而非一次性新聞。 市場對新應材的獲利預估，重點放在明年。2026年7月最新預估顯示，今年EPS約15.06元，明年約23.19元；相較2025年8月對今年EPS約10.08元、明年約15.70元的預估，獲利基準已有明顯上移。以797元股價計算，目前本益比約52.9倍，明年本益比約34.37倍。這代表新應材短線看起來仍不便宜，但若明年獲利如預期成長，評價壓力會下降。偏多的核心不在股價便宜，而在獲利曲線能否持續消化高本益比。 法人看法仍偏正向。群益證券在2026/7/7給予Buy評等，目標價1,210元，預估今年EPS 14.69元、明年EPS 23.44元；統一證券在2026/6/30給予買進評等，目標價同為1,210元。這些數字顯示，法人仍願意用明年獲利成長來支撐較高評價。不過，群益證券這次今年EPS預估低於前次15.17元，代表短期獲利節奏仍有調整空間。市場接下來不只看目標價，也會盯明年EPS是否維持高檔，因為這會直接影響股價能否重新取得評價上修的理由。 籌碼面目前還沒有完全轉強。2026年以來三大法人合計賣超約7,012張；7月以來，外資賣超約797張、投信賣超約160張。這表示新應材雖有成長題材與法人評等支撐，但資金面仍在調整持股。對高價股來說，籌碼鬆動會讓利多反應更不穩定，尤其在股價已經反映一段獲利成長預期後，短線賣壓可能壓過基本面消息。若法人賣超收斂，股價才更容易回到獲利成長與新投資案的主軸。 風險在於評價先行與投資案落地的時間差。新應材目前本益比不低，若月營收從高檔降溫，或明年EPS預估下修，市場對高本益比的容忍度會快速下降。另一個風險是龍潭新廠與實驗室需要時間落地，投資案本身不等於立即收入，也不代表新產品一定能快速放量。若建置、驗證或客戶導入節奏慢於市場期待，股價可能先反映失望，而非等待長期效益實現。 整體來看，新應材的投資邏輯可以串成一條線：營收創高提供基本面底氣，龍潭新廠與實驗室提高中長期成長想像，明年EPS預估跳升則是消化高評價的關鍵。短線股價重挫與法人賣超提醒市場，這檔股票的波動不會低；但若後續營收維持成長、明年獲利預估沒有明顯下修，市場仍有機會重新評價新應材的材料平台價值。偏多可以成立，前提是成長數據要持續跟上投資案帶來的期待。

Entegris(ENTG)股價走弱，估值拉鋸與配息能否支撐市場信心？

半導體材料商 Entegris（ENTG）盤中股價約 127.45 美元，下跌約 5.31%，在科技股中表現相對疲弱。公司宣布每季每股 0.10 美元股利，與前期持平，預估現金殖利率約 0.28%，但溫和配息未能明顯提振市場信心。 近期分析報告對 Entegris 看法分歧：一方認為公司 MSI 展望改善、表現轉強；另一方則指出目前股價反映的評價倍數偏高，認為較好的營運表現不足以支撐現有估值，部分投資人也因此轉向其他 WFE 替代標的。 公司在 Q1 2026 法說中提到，目標在 2026 年底前將淨槓桿降至約 3 倍，並預估 Q2 營收區間為 8.15 億至 8.45 億美元，同時宣布任命 Sukhi Nagesh 出任 CFO。整體來看，估值與資金偏好仍在拉鋸，短線賣壓持續壓抑股價表現。

00405A重挫逾8%，主動式ETF經理人逆勢加碼台燿、金像電

主動富邦台灣龍耀（00405A）單日重挫8.18%，收在7.75元，近一週跌幅擴大到11.6%，成立以來總報酬為負18.3%，基金規模約252.6億元。雖然表現承壓，但經理人的最新持股異動顯示，資金並未退場，反而在回檔時積極加碼。 今天的調整重點集中在AI伺服器與高階網通供應鏈。銅箔基板廠台燿（6274）被大買219張，持股張數增加超過326%；PCB大廠金像電（2368）也加碼274張，持倉水位接近翻倍，兩檔權重單日都拉高將近1%。另外，探針卡大廠旺矽（6223）也獲得45張加碼。 從這些異動可以看出，經理人把資金集中在高階零組件與AI伺服器相關主線，且在盤勢走弱時持續找尋布局標的。對主動式ETF來說，這類每日持股變化，能幫助觀察資金流向與經理人的選股方向。

聯茂(6213)站回關鍵價位：高階 CCL 需求撐盤，334 元攻守成焦點

聯茂(6213)近期股價走勢，市場關注焦點不只在技術反彈，更在基本面題材是否具延續性。盤中股價一度上漲約 2.77%，來到 334 元，早盤相對大盤維持偏強整理。支撐股價的核心，仍是高階 CCL 供需偏緊、產業逐步走向賣方市場，加上多家法人對漲價循環延續持正面看法，並上調中長期目標價，吸引中長線資金在回檔後重新承接。 另一個市場願意等待的理由，是聯茂 3 月到 6 月營收連續創高，顯示 AI 伺服器與一般伺服器用板材需求並未明顯轉弱。前一段股價已明顯拉回，使得現在在關鍵價位附近容易出現回補買盤與短線資金進場，形成 334 元一帶的止穩動作。 技術面來看，聯茂股價先前自 390 元以上一路修正，過程中月線一度被跌破，市場對於這究竟是短暫假跌破，還是趨勢轉弱，存在分歧。不過目前位置仍站在今年波段啟動區之上，整體較像是高檔回檔後的區間整理，而非整段趨勢結束。 目前市場最在意的是 334 元、338 元一帶能否守住。這些區間已多次被視為攻守要點，代表短線資金對此有明顯共識。如果能穩住，股價才有機會再挑戰月線壓力，甚至重新靠攏前高區；若失守，整理時間可能拉長。 籌碼面上，聯茂前一波高檔曾出現主力出貨，外資也有明顯調節，導致上方留下不少套牢籌碼。不過近期在 325 元附近，三大法人開始小幅回補，主力買超也轉為正值，顯示短線賣壓至少有暫時紓緩的跡象。 但賣壓變小，不代表壓力消失。上方套牢量仍重，若後續法人買盤沒有持續放大，股價要直接站回月線甚至再挑戰前高，難度仍不低。因此，短線觀察重點不只是守住 334 元，更要看法人是否持續站在買方。 從產業鏈位置來看，聯茂是台灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)廠，主力產品涵蓋多層印刷電路基材與高階 CCL，布局重點放在伺服器、AI/HPC、高速傳輸等需求鏈。這些領域共同特徵是規格升級快、材料要求高、供應鏈替代不容易。 近期市場持續關注聯茂，關鍵在於上游如 E-glass 等材料供給偏緊，加上高階板材規格不斷升級，使整體供需結構逐步傾向有利於報價的一方。法人也因此將焦點放在漲價循環與產品組合優化，認為這不只是一次性題材，而是可能延續到中長期的產業變化。 整體來看，聯茂目前位置比較像是基本面仍有支撐，但技術面需要時間消化壓力。一方面，營收連續創高、AI 伺服器與高速傳輸需求仍在，確實替股價提供支撐；另一方面，融資水位偏高、前高區套牢籌碼沉重，也讓短線波動風險不容忽視。 後續觀察重點有兩個：第一，334 元附近能否穩住；第二，法人買盤是否持續回流。若兩者同時成立，聯茂才較有機會重新往月線與前高區推進。中長線則仍需追蹤高階 CCL 報價、材料供給狀況，以及伺服器需求是否延續。

崇越(5434)營收創高帶動走強，AI材料需求與籌碼面如何支撐後市？

崇越(5434)近期股價走勢強勁，盤中一度來到574元，漲幅5.71%。市場關注的核心，不只是股價表現，而是6月營收創歷史新高，上半年與第二季營收也同步改寫高點，反映接單與出貨動能持續增強。 崇越的題材主軸，主要來自AI、先進製程與先進封裝帶動的半導體材料需求。像光阻液、矽晶圓等產品，近期因下游拉貨而受到市場關注，並帶動對下半年漲價與獲利上修的期待。法人與主動式ETF持續加碼，也讓籌碼面維持偏多。 從技術面觀察，崇越股價目前仍站穩日線、週線、月線與季線之上，均線維持多頭排列，MACD轉正後站穩零軸，RSI與KD也處於偏強區間，顯示中短線動能尚未明顯轉弱。近期股價雖進入高檔整理，但整體結構仍偏向多方控盤。 籌碼面同樣不弱。近一段時間投信連續買超，主動式ETF也持續加碼，三大法人整體偏買方，主力近20日買超比率亦偏正。這代表市場參與者不只來自短線資金，中長線資金也在持續關注。 崇越本身是日本信越在台代理商，屬於半導體製程材料通路商，營收主力來自半導體暨電子材料，另有環境工程與相關產品業務。產品涵蓋光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具、研磨液等，同時也往環保與綠能工程擴張，讓營運不只依賴單一題材。 市場目前對崇越的想像，集中在材料供需偏緊、漲價預期、營收與獲利持續上修，以及工程訂單與海外布局等成長動能。以約20倍左右本益比來看，市場確實是以成長股角度評價這檔股票。不過，高檔區間仍需留意前波高點與600元附近壓力，以及量價是否能持續配合。若股價回測500元到550元區間，且量能縮減後能守穩，則可能成為多方重要觀察區。

崇越(5434)營收創高帶動股價走強，AI材料需求與法人買盤成焦點

崇越(5434)盤中股價來到574元，上漲5.71%，走勢偏強。市場關注的主軸在於6月營收創歷史新高，上半年與第二季營收也同步改寫高點，反映光阻液、矽晶圓等半導體材料在AI與先進製程、先進封裝需求帶動下的拉貨效應。 籌碼面上，法人與主動式ETF近期持續加碼，市場對下半年材料漲價，以及營收、獲利逐季上修的預期升溫，成為股價走揚的重要支撐。技術面來看，崇越股價維持在日、週、月、季線之上，均線呈現多頭排列，MACD由負轉正後站穩零軸，RSI與KD也維持偏強區間，顯示短中期動能仍在。 從公司業務來看，崇越定位為半導體製程材料通路商，營收主力來自半導體暨電子材料，產品涵蓋光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具與研磨液等，也同步布局環保與綠能工程。近期在AI伺服器與先進製程需求帶動下，材料供需偏緊，加上工程在手訂單與海外擴張，有助於支撐營收與獲利表現。 短線上，市場持續關注前波高點與600元附近壓力帶，以及量價是否能同步放大突破；若回測500元至550元區間時量縮守穩，則可視為重要支撐區。整體而言，崇越目前仍屬於受AI材料需求與漲價題材支撐的成長型標的，但高檔震盪與國際半導體、AI族群情緒變化，仍是後續需要留意的風險。

崇越(5434)營收創高帶動股價走強，AI材料需求與法人買盤如何影響後續走勢？

崇越(5434)盤中股價來到574元，上漲5.71%，走勢明顯偏強。市場聚焦6月營收創歷史新高，以及上半年、第二季營收同步改寫高點，反映光阻液、矽晶圓等半導體材料在AI伺服器、先進製程與先進封裝需求帶動下的拉貨效應。法人與主動式ETF近期持續加碼，也讓下半年材料漲價、營收與獲利逐季上修的預期升溫，成為股價走揚的主要支撐。 技術面來看，崇越股價維持在日、週、月、季線之上，均線呈現多頭排列，MACD由負轉正後站穩零軸，RSI與KD也維持偏強區間，顯示短中線動能延續。籌碼面部分，投信與主動式ETF近來偏向買超，三大法人整體以買盤為主，主力近20日買超比率也偏正並持續提高，顯示中長線資金仍在加碼。 公司業務方面，崇越以半導體製程材料通路為核心，產品涵蓋光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具與研磨液等，並延伸至環境工程與綠能相關業務。由於AI與先進封裝需求帶動材料供需偏緊，加上工程在手訂單與海外布局，市場對其營收與獲利成長性維持較高期待。不過，高檔仍需留意獲利了結壓力，以及國際半導體與AI概念股情緒變化對盤勢的影響。

亞電(4939)高階材料題材升溫，營收成長與籌碼轉強撐起股價走勢

亞電(4939)盤中股價走強，主要反映市場對高階軟板、半導體先進封裝與高頻高速通訊材料布局的期待。公司近月營收持續放大，6月營收年增逾四成，帶動成長想像升溫；同時，前一交易日外資與主力同步買超，短線資金延續偏多氛圍，推升股價成為AI伺服器與HPC相關材料族群中的關注焦點。 技術面來看，亞電近期股價突破周線與10日均線，並站穩較長天期均線之上，短中期多頭排列逐步成形。RSI與日月KD指標維持上行，且出現黃金交叉，顯示多頭動能仍在延續。籌碼面上，三大法人由賣轉買，外資連兩日買超，主力近5日買超比率回升，大戶持股也有增加，反映籌碼有向法人與大戶集中的跡象。 公司業務方面，亞電主要提供軟性印刷電路板相關材料，包括覆蓋膜、軟性銅箔基板與補強板，近年也積極切入PTFE高頻高速基板、抗翹曲平衡膜等高階半導體關鍵材料，瞄準AI伺服器、先進封裝與高速通訊等成長市場。短線雖受題材與技術結構轉強帶動，但評價已不算低，後續仍需留意追價力道、量能變化與族群輪動節奏。觀察重點可放在64元附近是否轉為穩定支撐，以及70元上下區間是否成為下一道壓力帶。

台塑(1301)漲價訊號與AI供應鏈敘事升溫，評價修復能否延續？

市場近期討論台塑(1301)的切角，集中在兩個交會點：AI帶動先進製程需求升溫，電子級化學品用量被拉高；中東衝突又推升化工原料成本，讓台塑旗下電子級氫氟酸、電子級異丙醇等產品反映市況與成本喊漲。這個事件對台塑的意義，在於市場開始用「半導體材料與高值化」重新評價一家傳統塑化公司。若電子級化學品價格調整能逐步反映到獲利，台塑的投資邏輯就會從單純景氣循環股，往轉型成效與利差修復並行的方向移動。 截至2026/7/15，台塑收在65.7元，單日上漲3.3%，成交量放大到146,834張，市場買盤明顯不只停留在觀望。更關鍵的是，近期台股高檔震盪加劇，電子權值股波動升高時，台塑集團多次被市場視為資金轉向傳產與塑化的選項。從法人籌碼看，今年以來外資累計買超台塑511,492張，三大法人合計買超411,053張；即使7月中旬盤勢震盪，7/14外資仍買超37,604張，7/15再買超7,161張。這代表股價走高後雖然會有獲利了結壓力，但中長線資金對低基期與獲利修復的想像仍在。 台塑過去被壓抑的主因，是本業景氣低迷與中國大陸產能過剩帶來的利差壓力；如今市場願意重新看待，核心在於獲利數字已經轉向。最新預估顯示，台塑今年EPS估值來到2.17元，而2025年8月時市場對當年EPS仍估為虧損0.41元，這段轉折讓評價修復有了基本面支撐。公司自結第2季稅後純益106.5億元，季增225.8%，也較去年同期虧損明顯好轉；上半年EPS達2.19元，顯示第2季並非只靠股價故事支撐。若後續電子級化學品與石化利差能持續改善，市場對台塑獲利底部已過的信心會更穩。 台塑第2季獲利優於市場期待，部分來自低價庫存效益，也有台塑化、台塑美國等業外收益挹注。進入第3季，公司安排歲修廠數八座，較前季增加，但原料供應逐步恢復正常，開工率預期可升至73%。若原料供應恢復、產銷量改善，加上部分石化產品進入傳統需求旺季，本業低谷修復就有延續機會。即便乙烯、丙烯報價走跌會使下游客戶觀望，業外收益與集團交叉持股仍能對獲利形成支撐，這也是法人願意重新上修預估的原因之一。 台塑近年推動轉型，市場目前最關注的就是半導體化學品與AI相關材料。公司及轉投資公司已有逾50個轉型案進行中，內容涵蓋半導體化學品及AI相關材料，市場估計可為本業增加逾300億元產值。電子級異丙醇方面，台塑德山目前產能達3萬噸，並規畫擴建第二座電子級異丙醇廠；電子級氫氟酸方面，台塑大金進行大發廠二期擴建，並有仁武廠去瓶頸工程。這些仍屬規畫、擴建與投產時程推進中的項目，不能直接視為已實現收入，但它們讓台塑從泛用塑化循環，逐步連到AI與先進製程材料需求。 另一個支撐市場想像的事件，是台塑大金傳出有意推動IPO。台塑回應指出，內部確有此建議，但後續仍須依相關規定辦理。這裡不能把IPO視為已經確定，也不能直接推論台塑會立即取得投資收益；但若程序順利，市場通常會重新評估集團在電子級氫氟酸、高值化化學品與半導體供應鏈在地化中的資產價值。業內也指出，台塑具備化工技術基礎、原料供應能力與基礎設施優勢，在供應鏈在地化浪潮下，外資與台塑合作意願普遍偏高。這使台塑的轉型敘事不再停留在口號，而是開始有資產與產能作為支點。 法人報告對台塑的態度大致偏正向，但股價短線已經先走一段，投資人需要把評價位置納入考量。元大投顧在2026/6/29給予「買進」評等，目標價70元，估今年EPS 2.74元；摩根大通證券在2026/7/13給予Overweight評等，目標價65元，估今年EPS 1.75元。以7/15收盤65.7元來看，股價已略高於摩根大通證券目標價，也接近部分法人評價區間上緣。台塑目前本益比30.2倍、股價淨值比1.07倍，市場願意給較高本益比，反映的是獲利修復與轉型想像；若獲利上修速度放慢，股價就可能先進入整理。 多方看法不能忽略兩個風險。其一，大陸產能過剩仍壓抑台塑本業，若下游因乙烯、丙烯報價走跌而延後採購，產品利差改善速度可能不如市場期待。其二，第2季獲利有低價庫存與油價因素助攻，部分法人也提醒原料滯後效應具有一次性性質，若第3季油價回落、產品報價轉弱，營業利益可能回落。電子級化學品喊漲與台塑大金IPO討論，確實提高市場對高值化的評價，但產能擴建、客戶認證、價格傳導都需要時間，短線股價若過度提前反映，波動會放大。 台塑目前最吸引市場的地方，是低基期獲利修復已經發生，半導體化學品又提供新的評價切入點。股價從低檔走高後，短線追價風險升高，但若今年EPS預估能維持上修、外資買盤沒有明顯反轉，且電子級氫氟酸與電子級異丙醇的漲價能逐步反映營運，台塑仍有機會維持偏多評價。接下來觀察重點應放在第3季開工率、產品利差、業外收益穩定度，以及半導體化學品擴產進度是否如規畫推進；只要這幾條線沒有同時轉弱，台塑從傳統塑化股走向高值化材料股的重估行情，就仍有延續條件。

恩德格裡斯（ENTG）維持季配息，半導體材料業務與財務策略受關注

全球半導體材料供應商恩德格裡斯（Entegris，股票代碼：ENTG）宣布維持每股 0.10 美元的季度股息，並將於 2026 年 8 月 19 日支付，除息日與登記截止日皆為 7 月 29 日。 公司此次股息安排與前期水準一致，顯示其延續穩定回饋股東的政策。市場也指出，ENTG 的前瞻性收益率約為 0.28%，雖然不高，但仍反映出公司在半導體材料供應鏈中的產業地位。 除了股息外，市場關注的焦點還包括公司對財務結構的規劃。恩德格裡斯預計在 2026 年底前將淨負債比率維持在約 3 倍，並預估第二季銷售額落在 8.15 億至 8.45 億美元之間，顯示營運仍具一定韌性。 不過，也有分析認為，ENTG 目前估值可能偏高，且市場上仍存在其他風險報酬比更具吸引力的標的。後續幾季公司如何在成長、獲利與財務槓桿之間取得平衡，將持續影響投資人對其評價。