揖斐電股價重挫，為何反成欣興（3037）AI 高階 ABF 載板中長期利多？從訂單轉移與資本支出風險解析

欣興(3037)受惠AI產能擴增，營運與目標價展望一次看

欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要從事PCB製造。公司在2024年第一季度因ABF載板受惠PC產品出貨帶動，營收較前季成長。目前公司正積極擴增AI產能，預計全年營收將達1,221億元，年增17.4%。 分析師認為，欣興未來展望偏向樂觀，並預估股價仍有上行空間。最近券商報告將目標價設定在197元，隱含8.0%的漲幅；預估2024年稅後EPS為9.84元。以公司穩定現金流來看，目標價約對應16至20倍本益比區間。 綜合上述資訊，欣興在AI產品帶動下，2024年營收與獲利有機會維持成長動能。不過，近五日股價漲幅為-4.1%，三大法人合計買賣超為-16,302.597張，其中外資賣超11,164.999張、投信賣超5,623.5張，自營商買超485.902張，籌碼面仍需留意。

南亞(1303)第一季獲利超越前三年總和，AI高階材料需求帶動產品組合改善

南亞(1303)今年第一季獲利已超過前三年獲利總和，主要受惠AI伺服器、高速運算及高階載板需求提升。高頻高速材料、銅箔基板與ABF載板等高階電子材料出貨增加，產品組合與獲利結構有望進一步改善。 南亞(1303)第一季獲利表現優於2023至2025年三年合計，主因來自高階電子材料出貨成長。AI伺服器與高速運算相關需求帶動高頻高速材料、銅箔基板及ABF載板銷售。 南亞(1303)高階電子材料產品線受惠AI基礎設施擴建，相關需求持續增加。公司產品組合調整後，獲利結構預期逐步優化，營運重心持續放在高毛利電子材料領域。 6月2日南亞(1303)收盤價112.50元，當日外資買超16576張、投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超呈現正值，顯示法人近期操作偏多。 南亞(1303)為全球塑膠加工龍頭，主要營業項目包括塑膠加工品、塑膠原料、電子材料及聚酯纖維。2026年總市值8922.2億元，本益比16.5倍。4月合併營收276.81億元，年增19.44%；3月營收271.67億元，年增18.05%，顯示高階電子材料出貨穩健成長。 籌碼面上，6月2日外資買超16576張，投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超17.3%，買分點家數813家多於賣分點811家，顯示法人與主力近期同步偏多，持股集中度逐步上升。 技術面上，截至2026年4月30日，股價位於89.60元，近60日區間約73.40元至96.50元。5日、10日、20日均線向上排列，60日均線提供支撐。4月30日成交量101531張，高於20日均量，量價配合正向。不過，短線若高檔乖離過大，仍可能出現回檔。 後續可持續追蹤南亞(1303)月營收年增率及高階電子材料出貨比重變化，同時留意全球AI資本支出進度與原物料價格波動對毛利率的影響。

AI晶片需求推升欣興(3037)創高：高階ABF載板缺貨漲價循環成焦點

近期在全球AI晶片需求爆發帶動下，欣興(3037)憑藉ABF載板的全球領先地位，市值與股價同步走高，股價更一度突破千元大關。隨著輝達進入Rubin世代，以及雲端服務供應商升級ASIC晶片，高階載板需求明顯升溫。 法人機構近期陸續上修欣興(3037)的獲利預估，主要理由包括三個面向。首先，AI伺服器推動晶片規格升級，載板朝大尺寸、多層數發展，Blackwell平台載板層數達14至16層，Rubin平台更提升至18層以上。其次，高階ABF與BT載板供不應求，欣興(3037)具備產能優勢並可綁定長約，帶動產品單價與毛利率同步提升。最後，法人對欣興(3037) 2026年每股盈餘中位數已上修至14.52元，並看好下半年進入缺貨與漲價循環。 從營運表現來看，欣興(3037) 2026年4月合併營收達139.32億元，年增27.64%，並創下單月歷史新高。AI伺服器與高階運算需求支撐下，營運動能延續性受到市場關注。 籌碼面方面，5月下旬外資與投信曾合計買超逾萬張，推升股價走強；但進入6月初後，三大法人又出現小幅賣超710張，顯示高檔區間已有部分資金調節。整體而言，主力買賣超近20日呈現震盪，籌碼集中度仍維持一定水準。 技術面上，欣興(3037)股價自年初以來維持多頭格局，4月收盤價來到883元，單月漲幅近10%，5月底更一度衝上1085元波段高點。短中期均線維持多頭排列，量能也隨股價走高而放大。不過，股價快速拉升後短線乖離偏大，若後續追價量能無法延續，需留意高檔震盪或技術性回測風險，近20日均線可作為觀察支撐的參考。 整體來看，欣興(3037)受惠於AI算力升級，高階載板訂單能見度與報價優勢成為成長主軸。後續可持續關注AI伺服器實際拉貨動能、載板價格變化，以及法人籌碼與量能的後續表現。

AI晶片帶動ABF載板升溫，欣興(3037)獲法人上修展望

受惠於AI晶片算力需求持續升溫，欣興(3037)因高階ABF載板需求增加而受到市場關注。隨著雲端服務商升級ASIC晶片、輝達進入Rubin世代，高階伺服器平台規格同步提高，帶動載板面積與層數增加，進一步推升需求。 多家法人近期上修欣興財務預估，主因包括晶片規格升級、產品報價調漲，以及客戶為確保供應穩定而簽署長期協議。市場調查顯示，法人對欣興2026年EPS預估中位數已上調至14.52元，部分機構並給出上看千元至1,100元的目標價看法，反映市場對高階載板供需與漲價趨勢的期待。 不過，ABF載板族群盤中仍面臨較大回檔壓力。景碩(3189)今日跌幅達7.11%，盤中大單賣出明顯多於買進；南電(8046)則下跌6.3%，大單淨賣出累計逾4,100筆，顯示短線籌碼面偏向調節。整體來看，欣興的長線基本面獲得認可，但相關概念股仍會受到大盤情緒與資金輪動影響，後續仍需觀察伺服器拉貨與報價調整的實際落實情況。

PCB族群重挫5.58%，權值股跳水與資金退潮下的市場觀察

PCB族群今日開盤後承受明顯賣壓，類股指數重挫5.58%。欣興、景碩、南電等ABF載板三雄跌幅都超過6%，金像電、臻鼎-KY、台表科等權值股也同步走弱，拖累整體大盤表現。市場反應顯示，高基期電子股出現獲利了結壓力，加上國際股市震盪，使資金加速從電子族群撤出。 在這波修正中，短期操作上宜先觀察大盤是否止穩，以及PCB個股是否出現爆量長下影線等初步止跌訊號。若市場情緒尚未回穩，過早在急殺過程中承接，風險相對較高。 不過，族群中仍有部分中小型PCB廠表現相對抗跌，例如慶生、同泰、台郡等個股逆勢走強，漲幅超過3%。這類個股可能具備不同題材或籌碼結構優勢，顯示在族群修正時，仍有個別標的展現獨立行情的可能性，但仍需同時檢視基本面與技術面狀況。

ABF載板族群跌幅擴大，南電、欣興、景碩後市怎麼看

ABF載板族群今日普遍走弱，跌幅擴大至近5%，南電、欣興、景碩皆面臨較大賣壓。市場擔憂下游非AI相關需求放緩，加上前期漲多後，部分法人逢高調節獲利了結，導致股價承壓，族群表現疲軟。 短期內，ABF載板受制於非AI產品庫存去化緩慢，以及現階段市場資金流向變化，操作上偏向保守觀望。後續可持續關注AI伺服器拉貨動能是否能有效彌補其他應用缺口，以及外資與投信等法人籌碼動向，作為判斷止跌訊號的依據。 從技術面來看，ABF族群已出現修正壓力，短期內仍需留意下探風險。若量能收斂、股價止穩，甚至出現底部訊號，中長線仍可回頭檢視AI題材對族群的支撐力道。

ABF載板族群重挫跌近5%，AI需求能否支撐後市

ABF載板族群今日普遍走弱，跌幅擴大至近5%，南電、欣興、景碩皆面臨較大賣壓。市場擔憂下游非AI相關需求放緩，加上前期漲多後部分法人逢高調節獲利了結，導致股價承壓。短期來看，ABF載板受制於非AI產品庫存去化緩慢，且市場資金流向變化，操作上宜偏向保守。後續可持續觀察AI伺服器拉貨動能是否能彌補其他應用缺口，以及外資與投信等法人籌碼變化，作為判斷止跌與否的重要依據。技術面方面，族群已出現修正壓力，短線仍有下探風險，需等待量能收斂、股價止穩或底部訊號浮現後，再評估後續走勢。

玻璃基板成下一代載板材料，鈦昇(8027)等設備廠先行受惠

隨著生成式 AI 與 Agentic AI 應用持續擴張，半導體產業競爭核心正從單一晶片效能，轉向系統效能最佳化。未來 CPU、GPU、ASIC 將由多顆晶粒透過高速互連整合而成。 目前 AI 晶片封裝材料以 ABF 載板為主，但其本質屬有機材料，逐漸出現結構性瓶頸，尤其在高溫下容易產生翹曲，進而影響封裝可靠性。 相較之下，玻璃基板被視為下一代載板材料，優點包括低熱膨脹係數、高頻電性與大尺寸延展能力，可望改善 AI 晶片尺寸與訊號傳輸限制。 而玻璃基板的關鍵技術之一是玻璃通孔（TGV），透過雷射鑽孔並填入導電金屬，達成基板上下層之間的垂直互連，支援更高整合度的封裝設計。 近期與玻璃基板題材相關的設備商出現一波上漲行情，包含鈦昇(8027)、雷科(6207)、東捷(8064)。文中並以鈦昇(8027)為例，說明型態學選股工具可在股價起漲前辨識到相關訊號，但同時提醒，個股在被篩選後若已上漲多日，追高仍伴隨回檔風險，重點在於理解工具用法與掌握下一次機會。

VR200機櫃成本翻倍，輝達量產爬坡帶動台股供應鏈重分配

NVIDIA宣布 Vera Rubin（VR200 NVL72）平台進入全面量產爬坡，Morgan Stanley 的成本拆解也從研究報告轉為備料現實。根據拆解，VR200 機櫃採購成本約 780 萬美元，約為上一代 GB300 的兩倍，其中記憶體（含 HBM4）成本占比明顯升高，PCB、MLCC、ABF 載板、液冷與電源管理等零組件成本也同步上調。 文章指出，Micron 已確認 HBM4 將自 2026 年第一季開始量產出貨，且是為 Vera Rubin 設計。這代表相關需求不是停留在題材階段，而是開始進入實際供應鏈出貨與備料節奏。 在台股供應鏈中，景碩、欣興等 ABF 載板廠，以及液冷模組與高密度電力管理相關廠商，被列為可能受惠的族群。文章也提到，後續可觀察這些公司在法說會與月營收中，是否反映 AI 伺服器客戶訂單能見度延長。 美股端方面，Dell 因 AI 伺服器需求走強而股價反應，Vertiv 則因液冷與電力管理需求受到關注，顯示市場開始把 Rubin 世代的資本支出與供應鏈擴張視為延續性趨勢，而非單一產品事件。 整體來看，這篇文章的核心不是輝達本身，而是 VR200 世代帶動的 BOM 重分配：成本上升的部分，如何在記憶體、載板、液冷與電源相關供應鏈之間分散，將是後續市場關注焦點。

南亞(1303)第1季獲利超越前三年總和，AI電子材料需求帶動營運與股價同步走強

南亞(1303)上週五召開股東會，董事長吳嘉昭表示，受電子產業發展帶動，第1季獲利已超越前三年總和，且第2季預期還會進一步增加。今日股價自98.7元開高後迅速漲停，攻上107.5元，站上百元大關。 公司指出，AI帶動電子材料需求，南亞電子材料占營收比重已達五成，後續有望成長至六成。環氧樹脂、玻纖布、玻纖絲產能利用率接近滿載，銅箔基板及銅箔操作率也達八至九成。 法人觀察認為，南亞受惠AI伺服器、高速運算及高階載板需求，高頻高速材料、銅箔基板與ABF載板等產品需求增加，產品組合與獲利結構有機會進一步改善。 資本支出方面，南亞將投入148億元擴建嘉義廠區氟系塑膠管材、管件，以及大陸惠州銅箔、昆山環氧樹脂等案，預計可創造年產值約135億元；公司也同步布局半導體、醫療材料與電力解決方案。 營運數據方面，南亞(1303)為全球塑膠加工龍頭，主要業務涵蓋塑膠加工品、塑膠原料、電子材料、聚酯纖維製銷及染整加工。本益比17.4倍。2026年4月合併營收27681.31百萬元，年增19.44%；3月營收27167.41百萬元，年增18.05%。 籌碼面上，5月29日外資買超59320張，投信買超2301張，自營商買超2193張，三大法人合計買超63814張，收盤價98.10元。近五日主力買賣超22.4%，顯示法人買盤偏積極。 技術面來看，截至4月30日，南亞股價位於近60日區間中段，短期均線呈現向上，當日成交量101531張，高於20日均量。股價自低點反彈後，近20日高點93.60元形成壓力，短線仍需留意量能續航。 後續可持續觀察第2季營收表現、電子材料產能利用率與資本支出進度，同時留意電力解決方案與大型資料中心相關商機的進展。