永光 1711 衝到 35.5 元！先進封裝題材真的撐得起現在股價嗎？

外資回補聯電(2303)逾5萬張：成熟製程需求回穩與技術布局成焦點

近期台股震盪加劇之際，資金對聯電(2303)等成熟製程晶圓代工廠的關注升溫。外資在市場大跌時單日買超聯電逾5萬張，6月以來累計買超突破48萬張，籌碼面明顯轉強。\n\n基本面方面，聯電5月營收達229.4億元，月增1.2%、年增17.8%；前5月累計營收達1,066.5億元，年增9.1%。公司表示，受惠消費性電子與通訊需求回溫，承接OLED驅動IC與電源管理晶片等轉單，第二季產能利用率預期可提升至81%至83%。\n\n在技術布局上，聯電除持續深耕成熟製程，也推進矽光子與先進封裝發展，與Intel的12奈米合作案預計於2027年量產。從整體來看，聯電在營運、籌碼與技術面都有可觀察的後續變化，後續重點仍在第二季產能利用率、毛利率與半導體供需變動。

外資大買逾48萬張，聯電(UMC)營收雙增與轉單題材受關注

近期台股震盪、外資連續提款之際，聯電(UMC)卻受到外資明顯青睞，六月以來累計買超逾48萬張，單日也反手買超超過5萬張。市場關注焦點主要來自營運數據支撐，聯電5月營收達229.4億元，月增1.2%、年增17.8%，前五月累計營收達1066.5億元，年增9.1%，呈現穩健成長。\n\n法人分析指出，聯電近期營運動能包括三個面向：第一，受惠同業產能排擠，承接OLED驅動IC與電源管理晶片需求的轉單效應；第二，矽光子技術與先進封裝布局逐步發酵；第三，與Intel的12奈米合作案預計於2027年進入量產。這些因素使市場重新評估聯電的長期獲利價值與市場定位。\n\n聯華電子(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，並在台灣、中國大陸、日本和新加坡營運12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與博通等公司。依據2026年6月10日交易紀錄，聯電開盤價為19.03美元，盤中最高19.71美元，最低18.80美元，終場收在18.90美元，單日下跌4.93%，成交量較前一交易日減少14.75%。整體來看，外資籌碼與營收成長提供市場關注焦點，但後續仍需觀察消費性電子需求回溫，以及新技術與合作案的實際推進狀況。

台積電(TSM) 5月營收年增三成：AI需求與先進製程擴產動能延續

台積電(TSM)公布 5 月營收 4,169.8 億新台幣，年增 30%，反映全球 AI 基礎設施建設持續推升晶圓代工需求。累計 4 月與 5 月營收年增約 24%，大致符合市場對第二季營收年增 35% 的預期。 公司管理層在近期股東會中提到，多項營運重點仍圍繞 AI 需求與產能擴充。第一，先進製程與先進封裝的需求仍高於現有產能。第二，全年營收成長目標維持超過 30%，價格調整則強調採取有節制、可持續的方式。第三，未來 AI 人形機器人與自動駕駛，可能成為新的成長動能。第四，2026 年資本支出預估最高可達 560 億美元，將持續推進 2 奈米等級先進製程的多階段產能建設。 從公司定位來看，台積電(TSM)仍是全球最大的專用晶片代工企業，預期 2025 年市占率約 70%。其規模、技術與客戶組合，使公司能在競爭激烈的晶圓代工市場維持相對穩定的營運利潤率，蘋果、AMD 與輝達等指標客戶也支撐了先進製程需求。 股價方面，台積電(TSM)在 6 月 10 日交易日開盤 413.955 美元，盤中最高 426.32 美元、最低 407.7 美元，終場收在 408.75 美元，單日下跌 4.48%，成交量較前一交易日減少 38.02%。短線價格波動與基本面成長並行，後續可持續觀察先進封裝產能開出、價格策略執行，以及消費性電子終端需求變化對營運的影響。

AI晶片與先進封裝撐基本面，台積電(2330)、辛耘(3583)、緯創(3231)受關注

近期大盤受總體經濟與地緣政治因素干擾而劇烈震盪，但台灣半導體與電子代工產業基本面仍展現實質數據。在半導體設備與測試端，漢民測試受惠於 AI 晶片測試與熱管理模組需求升溫，5 月營收達 4.26 億元，年增 104.39%。設備廠辛耘(3583)也指出，晶圓代工與先進封裝需求持續擴張，訂單能見度較長，並已依市場趨勢提前進行產能配置。此外，晶圓代工龍頭台積電(2330)近期雖遭遇專利侵權指控，但產業專家評估其專利防護縝密，加上全球科技廠對先進製程的高度依賴，長線營運預期不受實質衝擊。 在終端組裝與零組件方面，企業營收數據與籌碼面出現分化。緯創(3231)受惠 AI 伺服器出貨放量，5 月業績創下歷年同期新高，但籌碼面上遭到外資與投信單日合計逾萬張賣超調節。群創(3481)則因顯示器客戶提前拉貨及 FOPLP 出貨量大增逾十倍，5 月營收達 206.47 億元，寫下近五年同期新高，並獲三大法人買超 3.2 萬張。同時，PCB 廠華通(2313)受惠於低軌衛星營運題材，單日獲法人買進 1.1 萬張。整體而言，在市場資金因避險情緒輪動之際，具備實際訂單與營收成長支撐的板塊，成為法人調整持股的重要考量。

AI測試、先進封裝與代工訂單撐盤：台積電、辛耘、緯創、群創最新營收與籌碼分化

近期大盤受總體經濟與地緣政治因素干擾而劇烈震盪，但台灣半導體與電子代工產業基本面仍展現實質數據。半導體設備與測試端方面，漢民測試受惠於AI晶片測試與熱管理模組需求升溫，5月營收達4.26億元，年增104.39%。設備廠辛耘(3583)指出，晶圓代工與先進封裝需求持續擴張，訂單能見度長，公司已依市場趨勢提前進行產能配置。晶圓代工龍頭台積電(2330)近期雖遭遇專利侵權指控，但產業專家評估其專利防護縝密，加上全球科技廠對先進製程高度依賴，長線營運暫未見實質衝擊。 終端組裝與零組件方面，企業營收數據與籌碼面出現分化。緯創(3231)受惠AI伺服器出貨放量，5月業績創歷年同期新高，但外資與投信單日合計賣超逾萬張。群創(3481)因顯示器客戶提前拉貨及FOPLP出貨量大增逾十倍，5月營收達206.47億元，創近五年同期新高，並獲三大法人買超3.2萬張。PCB廠華通(2313)受惠低軌衛星題材，單日獲法人買進1.1萬張。整體來看，在市場資金因避險情緒快速輪動之際，具備實際訂單與營收成長支撐的板塊，正成為法人調整持股的重要依據。

艾克爾25Q2營收與EPS超預期，25Q3財測轉強帶動先進封裝成長

艾克爾（Amkor Technology, AMKR）公布25Q2財報，營收與EPS均優於市場預期。25Q2營收達15.1億美元，較前一季成長14%，年增3%；EPS為0.22美元，優於市場預估的0.16美元。從終端應用來看，通訊、計算、汽車與工業、消費電子等業務均較前一季成長，其中計算業務受個人電腦新產品放量與高密度扇出型封裝產品帶動，表現最為強勁。汽車與工業業務在連續八個季度年減後，首度轉為年增，顯示需求有所回升。 獲利方面，25Q2毛利率為12.0%，雖較去年同期下滑，但已略高於第一季。公司也提到，營業利益中包含NANIUM相關非經常性收益。整體來看，艾克爾在先進封裝與測試業務上的投資，正逐步反映在營運表現上。 展望25Q3，公司財測偏樂觀，預期營收介於18.75億至19.75億美元，中位數約19.25億美元，較前一季成長約27%。毛利率預估落在13%至14.5%之間，較25Q2進一步改善。成長動能主要來自下一代高階智慧型手機週期、蘋果生態系需求，以及資料中心、基礎設施與個人電腦相關應用。公司同時指出，先進系統級封裝的材料成本與越南新廠初期成本，短期仍可能壓抑毛利率，但隨產能利用率提升，獲利能力有望改善。 市場也因此上修對艾克爾2025年的營收與EPS預估。財報公布後，艾克爾盤後股價上漲7.8%。以7月28日收盤價21.23美元計算，本益比約18.5倍，位於過去五年區間的中間偏上位置。公司在韓國、台灣、越南及未來美國新廠的產能布局，加上與台積電（TSM，2330）、京元電子（2449）、欣興電子（3037）、南電（8046）等供應鏈夥伴的合作，讓其在全球封測與先進封裝市場維持關鍵地位。

BofA雙重升評英特爾：盤前漲約6%，先進封裝與代工能見度成焦點

美國銀行將英特爾（INTC）股票評級從「表現不佳」一口氣上調至「買入」，帶動公司股價在週四盤前交易上漲約6%。 BofA分析師Vivek Arya團隊指出，英特爾在先進晶圓與封裝領域的潛力逐漸明朗，且有機會覆蓋更大範圍的CPU市場需求。該機構同時把英特爾目標價自96美元調升至135美元，反映對公司中長期表現的信心升溫。 獲利預期方面，BofA預估英特爾2023年全年每股盈餘可望超過6美元，明顯高於先前約3至4美元的估值區間。不過，報告也提醒，產品推進與代工執行力仍是後續觀察重點。 另外，英特爾近期與益華電腦（Cadence Design）及Terafab的合作，被視為有助建立更具持續性的智慧財產權生態系，並提升外部代工業務的長期可見度。在AI發展加速的環境下，英特爾正試圖強化其在半導體市場的競爭位置。 文中提及公司與代號包括：英特爾（INTC）、益華電腦（Cadence Design）。

AI與HPC帶動半導體擴產，漢唐、辛耘、旺矽與CPO供應鏈後市觀察

受惠於人工智慧、HPC與資料中心需求升溫，全球半導體產業正進入新一輪擴產與資本支出循環。SEMI最新報告指出，今年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元、年增14%，創下單季新高，顯示建廠與擴產需求持續增強。 此趨勢直接推升無塵室與設備代工廠表現。漢唐(2404)前5月營收376.13億元、年增83.4%，在手訂單達1,939.37億元；辛耘(3583)訂單能見度已延伸至2028年。光通訊方面，全新(2455)董事會決議投入不超過6億元購地建新廠，預計今年第四季投產，反映訂單需求仍強。 在測試介面與先進封裝領域，旺矽(6223)5月營收19.07億元、年增57.8%，續創新高。外資調研指出，AI ASIC與網通IC需求推升先進探針卡供需吃緊，旺矽產能可能需擴至現有4倍，才能補上市場缺口。 另一方面，矽光子與CPO族群近期雖有波動，主要受光學引擎連接良率與ASIC整合難度影響，量產時程預期延後至2028年，短線市場期待降溫。不過外資認為長期趨勢未變，台積電(2330)、日月光投控(3711)、光聖(6442)等相關概念股仍具長線動能。 整體來看，AI帶動的不只設備與封裝需求，也延伸至記憶體，相關廠商在營收規模與毛利率上皆見回溫。從設備、晶圓、材料到記憶體，半導體供應鏈呈現結構性成長支撐，但後續仍需追蹤擴產落地速度、良率改善與毛利率變化。

AI與HPC帶動半導體擴產潮：漢唐、辛耘、旺矽與矽光子供應鏈新一波成長觀察

受惠於人工智慧、HPC與資料中心需求升溫，全球半導體產業正進入新一輪擴產與資本支出循環。SEMI最新報告指出，今年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元、年增14%，創下單季新高，反映建廠與擴產需求同步升溫。 台灣相關供應鏈中，無塵室與設備代工廠明顯受惠。漢唐(2404)前5月營收376.13億元、年增83.4%，在手訂單達1,939.37億元；辛耘(3583)訂單能見度則延伸至2028年。光通訊廠全新(2455)因訂單滿載，董事會決議投入不超過6億元購地建新廠，目標今年第四季投產。 在測試介面與先進封裝領域，旺矽(6223)5月營收19.07億元、年增57.8%，續創歷史新高。外資調研指出，AI ASIC與網通IC需求推升先進探針卡供需維持吃緊，旺矽後續若要滿足市場缺口，產能擴充幅度可能需明顯提升。 另一方面，矽光子與CPO族群短期雖出現波動，主因在於光學引擎連接良率及ASIC整合難度仍待克服，量產時程預期遞延至2028年，短線市場期待有所降溫。不過，外資仍認為長期趨勢未改，台積電(2330)、日月光投控(3711)、光聖(6442)等相關供應鏈仍具後續發展空間。 整體來看，AI不只帶動設備與封裝需求，也同步推升記憶體營收規模與毛利率回溫。從設備、晶圓、材料到記憶體，半導體供應鏈多環節都已出現結構性成長訊號，後續可持續追蹤訂單、產能擴張、毛利率與量產時程等關鍵指標。

AI伺服器需求升溫，汎銓、德微、漢磊加速布局檢測設備與化合物半導體

全球半導體產業在AI伺服器、邊緣運算及高效能運算需求帶動下，國內半導體供應鏈在檢測設備、先進封裝與化合物半導體等領域同步擴大布局。 在檢測分析與製程設備方面，汎銓(6830)因應矽光子與共同封裝光學(CPO)架構需求，開發「MSS HG 光損偵測定位平台」，預計於今年底前正式啟動設備銷售，並同步推動量測分析服務與專利授權。凌嘉科則以真空濺鍍與電漿蝕刻技術為核心，布局抗電磁干擾屏蔽、扇出型面板級封裝(FOPLP)及先進載板三大領域，其中FOPLP設備已於今年上半年完成首批交付，成為後續營運的重要基礎。 在功率元件與化合物半導體方面，德微(3675)受惠於工控、車用及邊緣AI需求提升，加上轉單效應逐步發酵，產線稼動率已達六成以上，目標於年底前達到滿載，且訂單能見度已延續至2027年底。另一方面，漢磊(3707)正處於由矽基向化合物半導體轉型的關鍵階段，其8吋碳化矽(SiC)新產線試產驗證進展順利，預計於今年下半年進入商業化量產，並透過優化產品組合與結合集團上游材料優勢，逐步提升整體產能利用率。