Computex 前 Rubin 搶位，輝達還能再押什麼？

微矽電子-創(8162)攻上漲停80.8元，轉列一般板與AI應用題材升溫

微矽電子-創(8162)盤中股價攻上80.8元，漲幅9.93%，亮燈漲停，資金明顯集中。市場聚焦公司股東會通過規劃由創新板轉列一般板上市，並關注其功率半導體測試與晶圓薄化一站式服務，在AI伺服器與電動車電源等應用需求帶動下，成為盤面題材焦點。文中也提到，市場同時留意公司毛利率回升與第三代半導體佈局的後續發展。技術面上，股價近期沿均線走高，但已明顯偏離月線與季線，並出現高檔背離與回檔風險訊號，屬急漲結構。籌碼面方面，主力與外資前一交易日皆有明顯賣超，顯示高檔有獲利了結與持股換手現象；散戶持股比重與融資水位也偏高，短線波動風險相對升高。整體來看，市場對其技術與題材有所認同，但後續仍需觀察營收與獲利是否跟上，以及量能與籌碼是否延續，才能判斷多頭續航力。

AI伺服器帶動散熱零組件走強，液冷題材與後市觀察重點

散熱零組件族群今日走強，泰碩（未提及股號）直奔漲停，雙鴻、健策等個股漲幅也逾 6%。盤面資金明顯聚焦在散熱族群，主因是 AI 伺服器需求持續熱絡，加上新世代晶片功耗提升，使液冷散熱技術的重要性提高。市場並預期，明年液冷滲透率可望進一步上升，帶動相關供應鏈訂單想像。 法人對散熱模組廠後市也偏正向，認為具備液冷散熱技術與產能的廠商，在 AI 伺服器訂單帶動下，明年營收與獲利仍有成長空間。不過，短線在族群漲多之後，盤勢震盪難免，量價變化與籌碼狀況會是後續觀察重點。 目前來看，散熱題材仍受 AI 長線需求支撐，但盤中急拉後，部分個股已出現大量區，短線獲利了結賣壓也需要留意。後續可關注各廠訂單能見度、液冷產品出貨進度，以及整體 AI 伺服器市場需求變化。由於近期漲幅已大，操作上宜保持彈性，並留意風險控管。

風青 (2061) 亮燈漲停39.9元：AI線材轉型與法人買盤帶動評價重估

風青（2061）今日盤中強勢上攻，股價一度亮燈漲停並鎖在39.9元，漲幅達9.92%。文章指出，近期市場資金持續圍繞AI機櫃、資料中心、低軌衛星與新能源電動車等題材輪動，而風青切入高階絕緣線材與高頻電力線材轉型，成為盤面關注焦點。 公司原本以傳統線材為主，近年逐步轉向AI伺服器、UPS、高壓直流供電、快充充電樁等高毛利應用，搭配今年以來營收與獲利由虧轉盈的改善，帶動股價順勢走強。技術面來看，股價已站上日、週、月、季線，多條均線呈現多頭排列，MACD、RSI、KD等指標也偏多，顯示中短線結構明確。 籌碼面部分，近期外資連續買超，三大法人自5月下旬以來也持續偏向買方，提供股價支撐；主力近5日雖有高檔調節，但中長期累積仍偏多，散戶持股增加，顯示人氣集中。文章同時提醒，若後續出現爆量不漲、法人轉賣超，短線可能進入整理。 整體來看，風青目前的股價表現，反映市場對其AI與新能源線材布局的重新評價，但在本益比較高、波動放大的背景下，後續仍需觀察訂單與營收放大是否能延續評價支撐。

台積電(2330)第二季財報超預期，Q3展望樂觀與先進製程動能解析

台積電(2330)昨日美股盤後交易表現穩健，市場反應正面，主因第二季財報優於預期，且第三季展望也偏樂觀。 台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，專注於先進晶圓製造技術，為全球科技公司提供晶片製造服務。 第二季度營收為208億美元，較上季成長10.3%；每股盈餘（EPS）為新台幣9.56元，毛利率升至53.2%，高於市場預期。台積電預估第三季度營收介於224億至232億美元，毛利率介於53.5%至55.5%。 本季成長主要受惠於3奈米與5奈米技術需求強勁，高效能運算（HPC）平台營收占比首次超過50%。公司並預估2024年全年營收將較去年成長超過25%。 展望後續，台積電預期2024年整體半導體市場（不含記憶體）將成長約10%，代工市場在新Foundry 2.0定義下也接近10%。N2與A16技術預計將於2025年開始量產，成為未來成長的重要動能。 分析師關注焦點包括先進封裝CoWoS產能擴充、新製程節點N2與A16的產能及需求，以及公司在全球擴張下的成本控制與執行表現。整體來看，台積電仍維持技術領先與穩健需求，持續扮演半導體產業的重要推動者。

AI大會連發點火台股新高：聯發科(2454)合作N1X、伺服器供應鏈同步走強

隨著 COMPUTEX 2026 與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 大會接連登場，AI 產業相關動態成為市場焦點。台股受惠於 AI 伺服器與半導體需求擴大，加權指數近日創下 45337.91 點歷史新高，單日成交量達 1.47 兆元。 輝達執行長黃仁勳在演講中宣布擴大 PC 市場布局，並發表與聯發科(2454)合作開發的 N1X 處理器，同時導入 RTX Spark 系列產品線。消息帶動輝達股價上漲近 4%，合作夥伴戴爾(DELL)也因財報利多股價大漲逾 30%；相較之下，處理器競爭對手英特爾與超微(AMD)股價則走弱。 台灣供應鏈方面，AI 伺服器組裝與半導體族群展現強勁動能。廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、華碩(2357)及訊芯-KY(6451)等多檔個股接連攻上漲停，其中英業達更創下連續三個交易日累計上漲 24.5% 的表現。宜鼎(5289)與研華(2395)等個股也創下股價新高，顯示從晶片設計、晶圓代工到終端伺服器組裝，AI 基礎建設需求持續擴大並反映在市場數據上。

COMPUTEX題材點火台股創新高，台積電(2330)與聯發科(2454)領軍權值股走勢

台北國際電腦展（COMPUTEX）本週登場，相關題材帶動台股1日走強，大盤盤中最高觸及45,931點，終場上漲604.97點，收在45,337.91點，成交量達1兆4,770億元，收盤指數與成交量雙雙創下歷史新高。 權值股方面，台積電(2330)收平盤2,355元；聯發科(2454)上漲130元至4,440元；廣達(2382)上漲27元至366元；鴻海(2317)上漲13元至302元。緯創(3231)與仁寶(2324)等組裝廠盤中也一度亮燈漲停。美股四大指數上週五收紅，亦為台股本週開盤提供支撐。 在指數屢創新高下，市場參與者採取不同策略。部分理財機構認為，提早進場並維持長期定期定額，有助於利用複利效應並降低等待成本；也有財經人士考量短線乖離率偏高，選擇逢高減碼部分持股以鎖定獲利。整體來看，資金持續在大型權值股間輪動，市場對熱絡行情的配置與風險控管做法也出現分歧。

台股上市公司薪酬洗牌：日月光投控奪冠、台積電年增22.9%，誰受惠誰承壓？

台灣證券交易所最新公布2025年台灣上市公司全體員工薪酬統計，整體平均薪資費用達145.6萬元，加計各項福利後為169萬元，年增約6.3%。約六成企業的平均薪資呈現正成長，但各產業與企業之間的薪酬變動出現明顯洗牌。 在薪資領先群中，日月光投控(3711)以平均每人628.2萬元居全台上市企業之冠，較前一年大幅成長4成；台積電(2330)則以409.3萬元、年增22.9%排名第七。前十名榜單也涵蓋祥碩(5269)、精成科(6191)、聯發科(2454)及瑞昱(2379)等電子與半導體指標公司。 相較之下，部分受景氣循環影響的企業薪資明顯下修。統計顯示，共有5家公司員工平均薪資年減超過百萬元。建材營造業的愛山林(2540)每人平均少領227.3萬元，均薪降至250.9萬元，降幅居全台之冠；其次為電子通路業長華*(8070)減少175.4萬元，勤益控(1437)、嘉威(3557)與昇陽(3266)也出現在縮水超過百萬的名單中。受運價影響的航運股陽明(2609)則位居衰退榜前十大。值得注意的是，愛山林雖然薪資縮水，但仍對股東配發6元現金股利，現金殖利率達雙位數。 另一方面，薪資絕對金額較低的企業，主要集中在內需餐飲、傳統零售及製造業。三商餐飲(2775)以平均年薪29.8萬元居末，好樂迪(9943)、三商家購(2945)等也在名單中。不過，這份名單中的聯嘉投控、興泰(1109)等6家企業，相較前一年薪資已呈現正成長，其中聯嘉投控年增幅更達99.5%。

超微(AMD)擴張AI產能、COMPUTEX推新品，供應鏈與後續獲利怎麼看

超微(AMD)近期在人工智慧供應鏈與消費級市場都有新進展。公司宣布在台灣投入逾100億美元，聚焦提升先進AI晶片的生產與組裝能力，並進一步深化與台廠合作；例如伺服器機殼廠營邦已切入其 Helios 機架級AI基礎設施供應鏈。 在 COMPUTEX 2026 上，AMD 也公布多項產品規劃，包括：AM4 平台 10 周年紀念版 Ryzen 7 5800X3D，定價 349 美元；宣布 AM5 平台支援時程延長至 2029 年，並推出定價 329 美元的 Ryzen 7 7700X3D；同時發表 Radeon RX 9070 GRE 顯示卡，主打 RDNA 4 架構與 AI 強化體驗。 AMD 主要設計應用於個人電腦、遊戲機與資料中心的微處理器。除了在 CPU 與 GPU 市場具備布局外，也因 2022 年收購賽靈思而擴大在資料中心等終端市場的發展空間，並逐步成為 AI 繪圖晶片領域的重要參與者。 就近期股價來看，2026 年 5 月 29 日 AMD 開盤價為 520.8 美元，盤中介於 503.43 至 522.0 美元之間，終場收在 516.1 美元，單日下跌 0.38%，成交量逾 3080 萬股。 後續可持續觀察新品上市後的實際銷售動能，以及大額資本支出對未來季度財報毛利率的影響。

2月營收創高41家，金居(8358)、聯亞(3081)、睿生光電(6861)亮點一次看

2月受工作天數較少、春節與228連假影響，營收創新高的公司降至41家，但在淡月背景下仍能創高，顯示營運動能相對強勁。文中挑選三家公司作為觀察重點。 金居(8358)聚焦AI伺服器、低軌衛星與高速傳輸需求，透過HVLP系列高階銅箔升級與擴產，帶動產品組合與毛利改善。公司指出，伺服器與低軌衛星銅箔占比已達70%至80%，其中AI伺服器約20%；HVLP3已大量應用於AI伺服器，HVLP4則被視為2026年主要成長動能。產能方面，二廠HVLP4新產線預計2026年Q1開出，HVLP5預計Q2開出，三廠自2026年底起逐季貢獻，2027年上半年HVLP4月產能可達850至1000噸。文中並提到，2025年EPS約4.2元，法人看好2026至2027年獲利續創新高。 聯亞(3081)為高速雷射二極體與光探測器磊晶片供應商，受AI資料中心升級帶動，800G/1.6T矽光子與CPO應用需求升溫，SiPh產品出貨明顯成長。公司在光通訊上游具關鍵地位，SiPh營收占比預估將由2025年的70%提高至2026年的86%，2028年可達94%。文中指出，美國資料中心訂單強勁，外資預估2026年出貨量較2025年增加三倍，全年營運動能可望維持高檔；2025年EPS約4.66元，2026年估計可達10元以上。 睿生光電(6861)則受惠於醫療影像感測器與X光平板偵測器轉型，公司具備100%整機設計製造能力，並以IGZO技術切入高階Detector模組，直接供應醫院系統。文中指出，動態型X光產品營收年增逾35%，高附加價值Detector模組占比目標由17%提升至36%至40%，有助推升獲利。公司也持續布局手術、心血管介入等高階醫療應用，以及印度、東南亞、巴西、非洲與中國市場；並預計於3/12與母公司群創(3481)同步舉行法說會，另擬配發現金股利2元，配息率約52%。 整體來看，這篇文章聚焦在2月營收創高名單中的基本面強勢個股，主軸仍是AI伺服器、高速光通訊與醫療高階應用三大方向，並搭配營收、產能與產品組合變化作為後續追蹤重點。

台積電ADR溢價降至兩年低點，AI晶圓廠導入進展受關注

近期台積電(TSM)在市場評價與營運面都有新動態，焦點主要集中在兩個方向。第一，ADR相對台股的溢價降至兩年來較低水位，反映台股與美股表現差距縮小。第二，台積電持續導入輝達(NVIDIA)的加速運算與AI技術，用於下一代晶圓廠建設，並結合CUDA-X函式庫與AI模型，協助優化光刻製程與缺陷檢測。 從營運定位來看，台積電(TSM)仍是全球最大的專業晶圓代工廠，受惠於無晶圓廠商業模式的擴張，以及先進製程帶來的規模與技術優勢。其客戶涵蓋蘋果、超微與輝達等大型科技公司，持續推動高效能半導體設計與先進工藝應用，鞏固其產業地位。 就近期股價表現而言，最新交易日(2026年5月29日)台積電(TSM)開盤427.07美元，最高430.44美元，最低417.25美元，收在418.45美元，單日下跌1.51%。當日成交量較前一交易日增加26.12%，顯示市場交投活絡，但價格同步回檔。 整體來看，台積電(TSM)在先進製程與AI應用上的布局仍具延續性，而ADR溢價收斂與量增回檔，則讓市場對資金流向與估值變化保持關注。後續可觀察AI終端需求的實際轉換，以及籌碼變化是否影響市場對其評價。