惠特轉向半導體與 CPO，能否成為 LED 低谷下的解方？

ASML訂單強勁、擴大台灣與印度布局，先進製程需求續升

受惠於台積電、三星與英特爾等晶片大廠加速擴產，荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）訂單表現強勁。最新數據顯示，2026年第一季極紫外光微影設備銷售額達41億歐元。為因應全球業務擴張與客戶需求，ASML近期在營運與供應鏈布局上有多項進展。\n\n首先，ASML宣布2026年將在台招募1,000名員工，新進碩士年薪預估約200萬元起；此外，受營收成長帶動，去年ASML台灣員工平均分紅達38.6萬元，年增10%。在留才與工作型態方面，公司也推動每週兩天居家辦公與彈性工時等自主管理制度，希望改善工程師高工時現況。\n\n在供應鏈布局上，ASML與印度塔塔電子簽署合作協議，協助其位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備與技術解決方案，並推動在地人才培育與長期研發基礎建設。\n\nASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統的市場領導品牌。其核心技術涵蓋先進光刻製程，設備是晶片製造商推進至5奈米等先進製程節點的重要關鍵，主要客戶包括台積電、三星與英特爾等全球指標性半導體製造商。\n\n股價方面，ASML於2026年6月3日開盤價為1709.3050，盤中最高1743.2700，最低1690.0000，收盤1726.3600，單日上漲20.9900，漲幅1.23%，成交量達1,826,858，較前一日增加23.10%，顯示交投熱度提升。\n\n整體來看，ASML在先進製程設備市場的領導地位穩固，同時持續擴大台灣人才庫與印度供應鏈布局。後續可持續關注全球晶圓代工廠的資本支出計畫，以及新興市場晶圓廠產能開出後的良率與設備交付情況，作為評估其長期營運與成長動能的參考。

博通(AVGO) AI營收年增143%：訂單擴張與股價波動同步升溫

博通(AVGO)近期在AI領域的成長動能備受市場關注。最新公布的2026財年第二季度財報顯示，合併營收達222億美元，年增48%；其中AI半導體營收達108億美元，年增143%。管理層表示，受惠於AI加速器與網通晶片需求強勁，當季AI相關訂單已超過300億美元。 在客戶合作方面，博通持續深化與超大型雲端客戶的連結，包含與Google簽署長期協議開發多代TPU，並取得Meta首筆MTIA xPU訂單，預計2027年下半年交付。同時，公司也攜手Anthropic與OpenAI等模型開發者，規劃透過AI平台在2028年前部署超過20GW的計算能力。技術面則持續推進CPO交換器方案，並同步測試整合無線通訊的FWA平台。 獲利方面，雖然半導體產品比重提升對毛利率形成影響，但受惠於營運槓桿，經營利潤率仍維持在67.3%的水準。股價則在財報公布後出現明顯波動，曾盤中大跌13.57%至414.21美元，顯示市場對AI成長預期正在重新評價。 從近期交易來看，博通(AVGO)於2026年6月3日開盤494.775美元，盤中最高495美元、最低472.64美元，終場收在479.23美元，單日下跌0.49%，成交量較前一交易日增加30.86%。整體而言，博通在客製化AI晶片與高階網通領域具備明確訂單與技術優勢，後續可持續關注AI半導體出貨兌現、非AI業務復甦，以及產品組合變化對毛利率的影響。

ASML創高市值與訂單爆量，High-NA EUV進展帶來哪些關注點？

近日，ASML受惠於全球AI算力需求成長與先進製程持續推進，盤中市值一度突破6740億美元，成為歐洲歷史上市值最高的企業。作為全球先進晶片製造的關鍵設備供應商，ASML近期營運與市場動態有幾個重點。 首先，在財務與獲利表現上，ASML 2025年營收達327億歐元、淨利潤96億歐元，雙雙創下歷史紀錄；今年第一季營收進一步達到88億歐元，淨利潤28億歐元，毛利率超過53%。 其次，在訂單能見度方面，ASML第一季單季新增訂單達131.6億歐元；截至2025年底，公司手握訂單儲備高達388億歐元，意味著未來幾年的營收動能已有相當程度的鎖定。 第三，在新一代設備進展上，單機售價近4億美元的High-NA EUV設備已具備大規模生產能力，英特爾率先安裝首台商業化設備；不過台積電總裁日前對外表示，目前尚未在生產中使用該高數值孔徑設備。 此外，基於強勁的基本面表現，近期已有外資法人將ASML目標價從1575歐元上調至1900歐元。 ASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統市場的領導者。公司營運採取組裝模式，將多數零件製造外包。隨著半導體製程向5奈米以下節點推進，晶片製造商高度仰賴其新一代EUV光刻工具來增加矽晶片上的電晶體數量。ASML的產品已被台積電、三星與英特爾等主要半導體廠廣泛採用。 根據2026年6月3日的市場交易數據，ASML當日以1709.3050元開盤，盤中股價最高來到1743.2700元，最低下探至1690.0000元，終場收在1726.3600元，單日上漲20.9900元，漲幅達1.23%。當日成交量達1,826,858股，較前一交易日增加23.10%，顯示市場參與度有明顯提升。 整體來看，ASML在極紫外光刻機領域具備明顯優勢，龐大的在手訂單也為中長期營運提供高度能見度。後續可持續關注High-NA EUV設備在各大晶圓代工廠的導入進度，以及終端AI應用對半導體資本支出的影響。

Lam Research 拉回 5%：高檔整理還是漲多修正？

半導體設備大廠 Lam Research（LRCX）最新報價來到 326.5 美元，盤中下跌約 5.01%，呈現明顯拉回走勢。股價先前自 5 月初約 297.17 美元一路墊高至 6 月 3 日的 343.71 美元高檔區間，短線漲幅明顯，也讓近期回檔壓力加大。 從指標來看，9 日 K 值自 5 月初約 70–80 區間持續走高，至 6 月初已逼近高檔 88.63，反映短線動能偏熱；D 值同步維持在 80 左右高位，Stochastic 指標高檔鈍化後出現震盪，容易帶來獲利了結賣壓。MACD 方面，DIF 持續高於 MACD，正值雖仍維持在多頭區間，但高檔背離風險增加。 整體而言，LRCX 目前仍站在週線約 326–327 美元附近之上方震盪，但因先前股價快速拉升，技術指標高檔整理，短線拉回屬漲多修正格局，後續可留意 320–330 美元區間的支撐強度與量能變化。

AI需求推升台積電、鴻海與台灣供應鏈動能，後續成長如何驗證？

近期受惠於人工智慧（AI）技術快速發展，台灣半導體與電子代工供應鏈營運動能轉強。台積電（2330）在年度股東常會上表示，過去一年股價已成長逾 1.5 倍，今年全年每股現金股利預估將超過 24 元；公司並預期，在生成式 AI 應用帶動下，今年全年營收成長將超過 30%，且在先進製程與生產效率上持續維持全球領先地位，對面對同業競爭具備信心。 在電子代工與 AI 基礎設施端，鴻海（2317）持續推進全球佈局。鴻海董事長劉揚偉近日與韓國 SK 集團會長崔泰源會晤，雙方針對亞洲地區大型 AI 資料中心、次世代 AI 記憶體及能源解決方案進行策略整合；同時，鴻海也宣布與英特爾結盟，結合雙方在晶片設計與液冷散熱的優勢，共同研發次世代 AI 機櫃與邊緣運算平台，應用範圍涵蓋智慧製造與智慧城市，並於 COMPUTEX 展場展出負責伺服器組裝的人形機器人。 AI 伺服器與高速運算需求也帶動光通訊與周邊零組件市場。友達（2409）光電跨足共同封裝光學（CPO）領域，將 Micro LED 技術延伸至光通訊模組，目前產品已進入客戶送樣階段。另一方面，廣達（2382）、緯創（3231）、技嘉（2376）等伺服器代工廠持續與輝達（NVIDIA）深化合作，推進次世代 AI 平台與高壓低耗能機櫃落地。整體來看，台灣科技廠正透過跨國結盟與技術硬實力，鞏固在全球 AI 生態系中的供應地位。

AI需求續強帶動台積電(2330)與供應鏈升溫，營收成長與資料中心布局受關注

台積電(2330)召開年度股東會，董事長魏哲家表示，受惠於AI需求持續強勁，預估今年全年營收成長將超過30%。在營收與獲利創高的同時，台積電今年配發的現金股利成長逾三成，員工分紅的增幅亦不設天花板。針對國際競爭，魏哲家強調台灣半導體產業鏈具備深厚優勢，從封裝、測試到代工組裝的生態系統難以被輕易複製。 AI熱潮同步帶動相關供應鏈發展，在COMPUTEX展覽期間，工業電腦廠凌華科技(6166)列入輝達（NVIDIA）AI供應鏈合作夥伴名單，近期股價呈現顯著漲幅。電源龍頭大廠台達電(2308)則展出AI資料中心與電力基礎建設解決方案，包括預製貨櫃型資料中心與800V高壓直流供電架構，積極卡位新世代能源管理市場。此外，面板大廠友達(2409)持續布局共同封裝光學（CPO）領域，聚焦光通訊模組與高階載板技術開發，單日成交量突破87萬張，顯示市場資金高度關注AI資料中心所帶動的高速傳輸與設備升級需求。

AI需求推升台灣半導體與伺服器供應鏈，台積電、鴻海與廣達等布局受關注

近期受惠於人工智慧（AI）技術快速發展，台灣半導體與電子代工供應鏈展現強勁營運動能。台積電（2330）在年度股東常會上公布多項營運數據，指出過去一年股價已成長逾1.5倍，今年全年每股現金股利預估將超過24元。公司並預期，在生成式AI應用帶動下，今年全年營收成長將超過30%，同時強調先進製程與生產效率仍維持全球領先地位，對同業競爭具備高度信心。 在電子代工與AI基礎設施端，鴻海（2317）集團持續推進全球布局。鴻海董事長劉揚偉近日與韓國SK集團會長崔泰源會晤，雙方針對亞洲大型AI資料中心、次世代AI記憶體及能源解決方案進行策略整合。鴻海也宣布與英特爾結盟，結合晶片設計與液冷散熱優勢，共同研發次世代AI機櫃與邊緣運算平台，應用範圍涵蓋智慧製造與智慧城市，並於COMPUTEX展出負責伺服器組裝的人形機器人。 AI伺服器與高速運算需求也帶動光通訊與周邊零組件市場。友達（2409）跨足共同封裝光學（CPO）領域，將Micro LED技術延伸至光通訊模組，目前產品已進入客戶送樣階段，帶動市場關注。廣達（2382）、緯創（3231）、技嘉（2376）等伺服器代工大廠則持續與輝達（NVIDIA）深化合作，推進次世代AI平台與高壓低耗能機櫃落地。整體來看，台灣科技廠正透過跨國結盟與技術實力，鞏固在全球AI生態系中的關鍵供應地位。

友威科(3580)受惠半導體與電動車需求攀升，股價表現亮眼

友威科(3580)最新交易股價上漲 9.06%，報 103.5 元，市場焦點集中在電動車需求擴大與半導體裝置訂單增長。公司主要聚焦真空濺鍍與蝕刻技術，並在面板級扇出型封裝領域已有實際出貨紀錄。 在產業面上，友威科的成長動能與半導體相關需求升溫有關，尤其是面板級封裝、Micro LED 與先進封裝等應用持續推進。券商報告對其維持正向評估，認為新產品線與客戶需求有助後續營運改善。 從客戶結構來看，文中提到主要客戶包含友達(2409)與群創(3481)，相關需求拉動下，友威科本季業績表現受到市場期待。近五日漲幅為 2.26%，三大法人合計買賣超為 -739.727 張，其中外資賣超 712.89 張、自營商賣超 26.837 張、投信買賣超為 0 張。

台積電(2330)先進製程與AI需求超預期，雷科(6207)檢測設備動能如何延續？

近期半導體產業焦點集中在先進製程與AI運算需求。台積電(2330)在近期股東會表示，受惠於生成式AI發展，相關需求超出預期，帶動先進製程營收佔比達74%。為因應客戶端強勁產能需求，台積電今年資本支出預估偏向560億美元，並已於美國亞利桑那州取得未來十年擴產所需用地，同時持續推進日本熊本二廠建置，並強調台灣仍是最大且最有效率的研發與生產基地。 在定價策略與獲利表現上，面對能源、水資源與碳排等營運成本上升，台積電表示將持續努力在晶圓報價中反映應有價值，預期第二季毛利率將落在65.5%至67.5%之間。同時，公司強調重視與客戶的長期夥伴關係，傾向透過技術價值與穩定議價來維持毛利，避免採取劇烈波動的漲價模式。 除晶圓代工端擴產外，先進封裝需求外溢亦帶動周邊設備廠營運動能。設備廠雷科(6207)受惠於AI帶動的CoWoS相關檢測設備出貨增加，目前代理設備在手訂單達36台，且自製雷射晶圓修阻機亦獲多家晶圓廠採用並持續出貨。整體而言，從上游先進製程、封裝至檢測設備供應，台灣半導體產業鏈在AI技術推進下，展現出高度連動性與穩健的營運數據。

鴻海攜英特爾攻AI機櫃 台積電先進製程占比達74%

鴻海（2317）科技集團宣布與英特爾展開策略合作，將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的資源，以及鴻海的系統整合與全球製造規模，共同開發全方位 AI 解決方案。雙方合作重點聚焦於 AI 機櫃基礎設施，涵蓋以 Intel Xeon 處理器為核心的架構，並推進高速互連、液冷散熱設計及系統監測技術。同時，兩家公司也將共同定義邊緣 AI 與實體 AI（Physical AI）平台架構，並探索客製化 ASIC 與 SoC 等設計服務機會，應用範疇包括智慧製造、智慧城市及機器人。 在半導體製造方面，台積電（2330）於股東會上公布最新營運數據，第一季每股盈餘為 22.08 元，先進製程營收占比已達 74%。針對全球產能布局，台積電也正在日本與德國擴建特殊製程產能。 同時，國內企業也積極投入 AI 基礎建設。台灣大哥大（3045）與 GMI Cloud 簽署合作備忘錄，規劃於桃園龜山機房布局 AI 資料中心，並評估向印尼、馬來西亞及泰國等地擴張。緯穎（6669）在 COMPUTEX 展出機櫃級 AI 伺服器及共同封裝光學（CPO）技術；佳世達（2352）則展示 AI 視覺、醫療與智慧製造相關應用，將技術導入跨領域硬體設備。